一種新型介質陶瓷頻率器件及其諧振腔孔尺寸可控的成型方法
【專利摘要】本發明涉及一種新型介質陶瓷頻率器件及其諧振腔孔尺寸可控的成型方法。包括板一（1）和板二（2），所述板一（1）面向板二（2）的一面開設有若干槽口（11），所述板二（2）面向板一（1）的一面為平面，所述板一（1）、板二（2）的接觸面粘結形成一個整體。本發明解決現有的微波介質陶瓷頻率器件產品諧振腔孔由胚體一次成型制成，無法根據需求進行調整且腔孔易彎曲的不足。本發明專利提供一種新型的諧振腔孔成型工藝，該工藝不僅可以根據需求任意調整微波介質陶瓷頻率器件產品矩形孔的長、寬，而且孔的直線度高，無彎曲變形，滿足客戶對不同的產品的電性能要求。
【專利說明】
一種新型介質陶瓷頻率器件及其諧振腔孔尺寸可控的成型方法
技術領域
[0001]本發明涉及一種新型微波介質陶瓷濾波器、諧振器及其諧振腔孔的成型方法，尤其是對孔徑相對較小、孔形為非圓形的介質陶瓷濾波器和諧振器。
【背景技術】
[0002]目前，所有的介質陶瓷濾波器采用的是在胚體成型時通過模具一次性壓制而成，其尺寸無法在后期制作時進行調整，而且該成型方法僅能制作出圓形孔，而在制作矩形孔時由于高溫燒結時基體內、外部受熱不均勻，易導致在直角處受應力的作用而開裂。而且由于成型工藝的制約，其內孔的直徑不能做得太小，否則由于芯桿太細導致內孔易彎曲。
[0003]
【發明內容】
為了解決現有的腔孔一次成型工藝帶來的孔徑不可調、易彎曲的不足，本發明專利采用兩片基板結合工藝，先在厚板上根據孔直徑需求采用不同寬度的切割刀片切割多條凹槽，再用專用材料將薄板與厚板結合、燒成，最后再切割形成多個濾波器。
[0004]為此本發明采用的技術方案是:本發明包括板一(I)和板二(2)，所述板一(I)面向板二(2)的一面開設有若干槽口(11)，所述板二(2)面向板一(I)的一面為平面，所述板一
(I)、板二 (2 )的接觸面粘結形成一個整體。
[0005]所述板一(I)的厚度大于板二(2)的厚度。
[0006]所述板一(I)上的槽口( 11)沿板一(I)縱向方向均勻布置。
[0007]所述板一(I)和板二(2)的接觸面面積大小相等，所述板一(I)和板二 (2)接觸時形成無縫連接。
[0008]所述板一(I)厚度為板二 (2)厚度的1.2-2.5倍。
[0009]所述槽口(11)為矩形孔。
[0010]—種新型介質陶瓷頻率器件的諧振腔孔尺寸可控的成型方法，按照以下步驟進行:
1)制作相應厚度的板一(I)和板二(2)，并將板一(I)和板二 (2)高溫燒結成微波介質陶瓷基板；
2)將板一(I)和板二(2)加工至相應厚度；
3)確定在板一(I)上開槽的寬度和深度，并進行開槽加工；
4)在板一(I)和板二(2)上分別制作相應的電極圖形并燒成；
5)將印好電極的板一(I)和板二(2)用粘合劑進行結合并燒成形成基板；
6)將結合后的基板縱、橫切割成若干個最終成品。
[0011]所述I)步驟中，采用干壓成型或乳膜成型工藝制作板一(I)和板二(2)。
[0012]所述2)、3)步驟中，首先將板一(I)和板二(2)用研磨機磨削至相應厚度;然后用電腦仿真軟件進行初步設計，確定在板一(I)上開槽的寬度和深度;最后選用相應寬度的切割刀片，在切割機上進行板一(I)的開槽加工。
[0013]本發明解決現有的微波介質陶瓷頻率器件產品諧振腔孔由胚體一次成型制成，無法根據需求進行調整且腔孔易彎曲的不足。本發明專利提供一種新型的諧振腔孔成型工藝，該工藝不僅可以根據需求任意調整微波介質陶瓷頻率器件產品矩形孔的長、寬，而且孔的直線度高，無彎曲變形，滿足客戶對不同的產品的電性能要求。
[0014]本發明諧振腔孔成型簡單、尺寸可控、直線度高，結構簡單。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發明專利的結構示意圖。
[0016]圖2是將板一與板二用粘合劑進行結合的示意圖。
[0017]圖3是常規產品采用一次成型工藝加工諧振腔孔的示意圖。
[0018]圖中I為板一、2為板二、11為槽口。
【具體實施方式】
[0019]本發明包括板一I和板二 2，所述板一 I面向板二 2的一面開設有若干槽口 11，所述板二 2面向板一 I的一面為平面，所述板一 1、板二 2的接觸面粘結形成一個整體。
[°02°]所述板一 I的厚度大于板二 2的厚度。
[0021]所述板一I上的槽口 11沿板一 I縱向方向均勻布置。
[0022]所述板一I和板二 2的接觸面面積大小相等，所述板一 I和板二 2接觸時形成無縫連接。
[0023]所述板一I厚度為板二 2厚度的1.2-2.5倍。
[0024]所述槽口11為矩形孔。
[0025]本發明:I)先采用干壓成型或乳膜成型工藝制作相應厚度的板一I和板二2，并經高溫燒結成微波介質陶瓷基板；
2)根據不同客戶對產品的電性能需求，分別將板一I和板二 2用研磨機磨削至相應厚度；
3)用電腦仿真軟件進行初步設計，確定在板一I上開槽的寬度和深度；
4)選用相應寬度的切割刀片，在切割機上進行板一I開槽加工；
5)在板一1、板二 2上分別印刷相應的銀電極圖形并燒成；
6)將印好電極的板一I和板二 2用粘合劑進行結合并燒成形成基板；
7)將結合后的基板縱、橫切割成若干個最終成品。
【主權項】
1.一種新型介質陶瓷頻率器件，其特征在于，包括板一(I)和板二(2)，所述板一(I)面向板二(2)的一面開設有若干槽口(11)，所述板二(2)面向板一(I)的一面為平面，所述板一(I)、板二 (2 )的接觸面粘結形成一個整體。2.根據權利要求1所述的一種新型介質陶瓷頻率器件，其特征在于，所述板一(I)的厚度大于板二 (2)的厚度。3.根據權利要求1所述的一種新型介質陶瓷頻率器件，其特征在于，所述板一(I)上的槽口( 11)沿板一 (I)縱向方向均勻布置。4.根據權利要求1所述的一種新型介質陶瓷頻率器件，其特征在于，所述板一(I)和板二 (2)的接觸面面積大小相等，所述板一 (I)和板二 (2)接觸時形成無縫連接。5.根據權利要求1所述的一種新型介質陶瓷頻率器件，其特征在于，所述板一(I)厚度為板二 (2)厚度的1.2-2.5倍。6.根據權利要求1所述的一種新型介質陶瓷頻率器件，其特征在于，所述槽口(11)為矩形孔。7.—種新型介質陶瓷頻率器件的諧振腔孔尺寸可控的成型方法，其特征在于，按照以下步驟進行: 1)制作相應厚度的板一(I)和板二(2)，并將板一(I)和板二 (2)高溫燒結成微波介質陶瓷基板； 2)將板一(I)和板二(2)加工至相應厚度； 3 )確定在板一(I)上開槽的寬度和深度，并進行開槽加工； 4)在板一(I)和板二(2)上分別制作相應的電極圖形并燒成； 5)將印好電極的板一(I)和板二(2)用粘合劑進行結合并燒成形成基板； 6)將結合后的基板縱、橫切割成若干個最終成品。8.根據權利要求7所述的一種新型介質陶瓷頻率器件的諧振腔孔尺寸可控的成型方法，其特征在于，所述I)步驟中，采用干壓成型或乳膜成型工藝制作板一(I)和板二(2)。9.根據權利要求7所述的一種新型介質陶瓷頻率器件的諧振腔孔尺寸可控的成型方法，其特征在于，所述2)、3)步驟中，首先將板一(I)和板二(2)用研磨機磨削至相應厚度;然后用電腦仿真軟件進行初步設計，確定在板一(I)上開槽的寬度和深度;最后選用相應寬度的切割刀片，在切割機上進行板一 (I)的開槽加工。
【文檔編號】H01P11/00GK106025457SQ201610442750
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年6月21日
【發明人】嚴盛喜, 李永祥, 潘錦, 汪瑋璽, 王翔, 杜昌遠
【申請人】江蘇江佳電子股份有限公司