一種無引線led封裝結構的制作方法
【專利摘要】本發明提供了一種無引線LED封裝結構，包括封裝本體，控制模塊，多個LED芯片，其中封裝本體呈圓臺狀，其具有上下底面和側面，所述上底面的面積小于下底面的面積，所述多個LED芯片均勻分布在封裝本體的側面上，并通過側面上的電路圖案將多個LED芯片進行串聯和/或并聯，形成燈串，并將燈串兩端的端子通過封裝本體的內部導電層電連接至控制模塊；所述封裝本體的上底面具有盲孔，所述控制模塊與盲孔的形狀互補并能夠嵌入至該盲孔中。
【專利說明】
一種無引線LED封裝結構
技術領域
[0001]本發明涉及固態照明材料領域，具體涉及一種無引線LED封裝結構。
【背景技術】
[0002]目前所使用的半導體發光元件主要為LED(發光二極管)，LED是一種固態的半導體器件，它可以直接把電能轉化為光能。與傳統的白熾燈、熒光燈相比，白光LED具有耗電小、發光效率高、使用壽命長、節能環保等優點，因此其不僅可以在日常照明領域得到廣泛的應用，而且可以進入顯示設備領域。
[0003]目前的LED封裝主要是C0B(chipon board)封裝結構，即將LED通過打線固定在基板(平面基板)上，再利用熒光膠脂進行封裝，但是其具有以下缺點:I)平面發光，不利于光的發射角度的拓展，LED芯片分布較密集;2)打線較為繁瑣且易產生電連接不良的情況;3)控制芯片的連接單一，不易更換和維修。
【發明內容】
[0004]基于解決上述封裝中的問題，本發明提供了一種無引線LED封裝結構，包括封裝本體，控制模塊，多個LED芯片，其中封裝本體呈圓臺狀，其具有上下底面和側面，所述上底面的面積小于下底面的面積，所述多個LED芯片均勻分布在封裝本體的的側面上，并通過側面上的電路圖案將多個LED芯片進行串聯和/或并聯，形成燈串，并將燈串兩端的端子通過封裝本體的內部導電層電連接至控制模塊;所述封裝本體的上底面具有盲孔，所述控制模塊與盲孔的形狀互補并能夠嵌入至該盲孔中。
[0005]其中，所述所述盲孔呈圓柱形，控制模塊的形狀與盲孔互補，也呈圓柱形。
[0006]其中，該盲孔的底部暴露出內部導電層的部分。
[0007]其中，所述封裝本體是散熱性較好的陶瓷材料。
[0008]其中，所述封裝本體的側面與下底面呈30-75度的夾角。
[0009]其中，所述控制模塊為圓柱形，其包括控制芯片，通孔，導電端子以及樹脂模塑體，其中所述控制芯片被所述樹脂模塑體包圍，且在樹脂模塑料的底部露出控制芯片的端子。
[0010]其中，所述控制芯片上面具有電連接所述控制芯片和導電端子的通孔，所述通孔設置在所述樹脂模塑料中。
[0011]其中，所述多個LED芯片是倒裝芯片。
[0012]其中，所述樹脂模塑料在頂面具有凹槽，所述凹槽露出導電端子。
[0013]其中，該凹槽可以容置電池，也可以插入其他外接電源或其他功能的零部件。
[0014]本發明的優點如下:
(1)利用圓臺的傾斜面進行更寬范圍的發光，提高發光效率；
(2)無引線封裝結構，無需打線的繁瑣步驟；
(3 )利用抽插的控制模塊，方便更換和維修。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發明的無引線LED封裝結構的剖視圖和俯視圖。
【具體實施方式】
[0016]參見圖1，本發明首先提供了一種無引線LED封裝結構，包括封裝本體I，控制模塊3，多個LED芯片2，其中封裝本體I呈圓臺狀，其具有上下底面和側面，所述上底面的面積小于下底面的面積，所述多個LED芯片2均勻分布在封裝本體I的的側面上，并通過側面上的電路圖案9將多個LED芯片2進行串聯和/或并聯，形成燈串，并將燈串兩端的端子通過封裝本體I的內部導電層4電連接至控制模塊3。
[0017]所述封裝本體I的上底面具有盲孔，所述盲孔呈圓柱形，控制模塊3的形狀與盲孔互補，正好嵌入該盲孔中，且該盲孔的底部暴露出部分的內部導電層4;所述封裝本體是散熱性較好的陶瓷材料，通過一體成型工藝制造而成，所述導電圖案通過電鍍、光刻等工藝在所述側面形成。所述封裝本體I的側面與下底面呈一定的角度，該角度的范圍在30-75度之間。
[0018]所述內部導電層4電連接至所述導電圖案9，并通過導電圖案9電連接至燈串，在所述本體I的盲孔的底部露出內部導電層4的部分;所述內部導電層4形成方式為:通過在本體I的內部打孔，并注入導電物質固化。
[0019]所述控制模塊3為圓柱形，其包括控制芯片5，通孔6，導電端子8以及樹脂模塑體。所述控制芯片5被所述樹脂模塑體包圍，且在樹脂模塑料的底部露出控制芯片5的端子，所述端子連接至盲孔底部的內部導電層4;所述控制芯片3上面具有電連接所述控制芯片3和導電端子8的通孔6，所述通孔6設置在所述樹脂模塑料中。所述樹脂模塑料在頂面具有凹槽7，所述凹槽7露出導電端子8，該凹槽7可以容置電池，也可以插入其他外接電源或其他功能(除控制功能的)的零部件。該控制模塊是插拔式的，可以隨時拔掉或插入，方便更換和維修。
[0020]所述多個LED芯片是倒裝芯片，可以是多個發射相同顏色光的LED芯片，也可以是發射不同顏色光的LED芯片，其排布在所述側面上，且間隔距離相等。該排布使得光發射均勻。
[0021]最后應說明的是:顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本發明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本發明的保護范圍之中。
【主權項】
1.一種無引線LED封裝結構，包括封裝本體，控制模塊，多個LED芯片，其中封裝本體呈圓臺狀，其具有上下底面和側面，所述上底面的面積小于下底面的面積，所述多個LED芯片均勻分布在封裝本體的的側面上，并通過側面上的電路圖案將多個LED芯片進行串聯和/或并聯，形成燈串，并將燈串兩端的端子通過封裝本體的內部導電層電連接至控制模塊;所述封裝本體的上底面具有盲孔，所述控制模塊與盲孔的形狀互補并能夠嵌入至該盲孔中。2.根據權利要求1所述的無引線LED封裝結構，其特征在于:所述所述盲孔呈圓柱形，控制模塊的形狀與盲孔互補，也呈圓柱形。3.根據權利要求1所述的無引線LED封裝結構，其特征在于:該盲孔的底部暴露出內部導電層的部分。4.根據權利要求1所述的無引線LED封裝結構，其特征在于:所述封裝本體是散熱性較好的陶瓷材料。5.根據權利要求1所述的無引線LED封裝結構，其特征在于:所述封裝本體的側面與下底面呈30-75度的夾角。6.根據權利要求1所述的無引線LED封裝結構，其特征在于:所述控制模塊為圓柱形，其包括控制芯片，通孔，導電端子以及樹脂模塑體，其中所述控制芯片被所述樹脂模塑體包圍，且在樹脂模塑料的底部露出控制芯片的端子。7.根據權利要求1所述的無引線LED封裝結構，其特征在于:所述控制芯片上面具有電連接所述控制芯片和導電端子的通孔，所述通孔設置在所述樹脂模塑料中。8.根據權利要求1所述的無引線LED封裝結構，其特征在于:所述多個LED芯片是倒裝芯片。9.根據權利要求1所述的無引線LED封裝結構，其特征在于:所述樹脂模塑料在頂面具有凹槽，所述凹槽露出導電端子。10.根據權利要求1所述的無引線LED封裝結構，其特征在于:該凹槽可以容置電池，也可以插入其他外接電源或其他功能的零部件。
【文檔編號】H01L33/62GK106024770SQ201610606431
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月29日
【發明人】王漢清
【申請人】王漢清