擴張裝置的制造方法
【專利摘要】本發明提供一種擴張裝置，其在搬入搬出口的附近處抑制結露。擴張裝置(2)具有：框架保持單元(26、28)，其保持框架組件(1)的環狀框架(25)；帶擴張單元(18、20)，其擴張堵住了被保持于框架保持單元上的環狀框架的開口的保護帶(23)；腔(4)，其具有允許框架組件的通過的搬入搬出口(4a)、遮擋搬入搬出口的遮擋單元(8)，且在內部收納框架保持單元和帶擴張單元；以及冷卻單元(6、36)，其冷卻腔的內部，遮擋單元具有：覆蓋腔的搬入搬出口的遮擋門(10)；以及移動單元(12)，其使遮擋門在遮擋搬入搬出口的遮擋位置與開放搬入搬出口的開放位置之間移動，遮擋門由在內部具有中空區域(42d)的樹脂制的板狀物(42)構成。
【專利說明】
擴張裝置
技術領域
[0001 ]本發明涉及擴張貼附于晶片上的保護帶等的擴張裝置。【背景技術】
[0002]在正面形成有多個器件的晶片例如沿著分割預定線(切割道)而被切削或激光加工，從而被分割為對應于各器件的多個器件芯片。而為了將該器件芯片與其他晶片或器件芯片等重疊固定起來，有時在器件芯片的背面側設置固定用的粘結層。
[0003]使設置于背面側的粘結層密合于固定對象物上，并施加熱和光等的外部刺激，從而使粘結層硬化而能夠固定器件芯片。作為粘結層，例如可使用被稱作芯片貼裝膜(DAF: Die Attach Film)等的管芯焊接用的膜狀粘結劑。
[0004]該膜狀粘結劑形成為覆蓋晶片的背面整體的大小，例如貼附于分割前的晶片的背面。在晶片的背面貼附了膜狀粘結劑后，將該膜狀粘結劑與晶片一起分割，從而能夠消除在背面側具備粘結層的器件芯片。
[0005]另外，如果采用不全部切割晶片的DBG(Dicing Before Grinding:切割前磨)、在晶片的內部會聚激光光線以形成基于多光子吸收的改質層的SDBG(Stealth Dicing Before Gr inding:隱形切割前磨)等的加工方法，則無法與晶片一起適當地分割膜狀粘結劑的可能性會變高。
[0006]于是，提出了一種將膜狀粘結劑貼附于保護帶(切割帶、擴張帶)上，在充分冷卻后擴張保護帶的膜狀粘結劑的斷裂方法(例如，專利文獻1參照)。根據該斷裂方法，通過冷卻來降低膜狀粘結劑的伸縮性，因此僅通過擴張保護帶就能夠容易地使膜狀粘結劑斷裂。
[0007]現有技術文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:日本特開2009-272502號公報
[0010]在上述斷裂方法中，使用具備冷卻用的腔的擴張裝置。腔的除用于搬入搬出晶片的搬入搬出口之外的部分被隔熱材料覆蓋，其內部被保持在低溫。然而，這種擴張裝置存在搬入搬出口的附近容易產生結露的問題。
【發明內容】
[0011]本發明就是鑒于上述問題點而完成的，其目的在于，提供一種能夠在搬入搬出口的附近抑制結露的擴張裝置。
[0012]本發明提供一種擴張裝置，其在將粘結膜貼附于保護帶上的框架組件的狀態下， 對該保護帶進行擴張而沿著分割預定線使該粘結膜斷裂，其中，該晶片在正面的由該分割預定線劃分出的區域內形成有器件，該粘結膜貼附于該晶片的背面，該保護帶堵住了環狀框架的開口，其特征在于，具有:框架保持單元，其保持該框架組件的該環狀框架;帶擴張單元，其對堵住了被保持于該框架保持單元上的該環狀框架的該開口的該保護帶進行擴張； 腔，其具有搬入搬出口和遮擋該搬入搬出口的遮擋單元，且該腔在內部收納該框架保持單元和該帶擴張單元，其中，該搬入搬出口允許該框架組件的通過；以及冷卻單元，其對該腔的內部進行冷卻，該遮擋單元具有:遮擋門，其對該腔的該搬入搬出口進行覆蓋；以及移動單元，其使該遮擋門在遮擋位置與開放位置之間進行移動，該遮擋位置是遮擋該搬入搬出口的位置，該開放位置是開放該搬入搬出口的位置，該遮擋門由樹脂制的板狀物構成，該板狀物在內部具有中空區域。
[0013]本發明優選在該搬入搬出口的附近處設置有密封單元，該密封單元包括對該搬入搬出口與被定位于該遮擋位置處的該遮擋門之間的間隙進行填充的密封刷。
[0014]發明的效果
[0015]本發明的擴張裝置由在內部具有中空區域的樹脂制的板狀物構成覆蓋腔的搬入搬出口的遮擋門，因此能夠在搬入搬出口的附近處提高隔熱效果并抑制結露。【附圖說明】
[0016]圖1是示意性表示擴張裝置的第1狀態的立體圖。
[0017]圖2是示意性表示擴張裝置的第2狀態的立體圖。
[0018]圖3是示意性表示腔的內部狀況的分解立體圖。
[0019]圖4是示意性表示遮擋門的結構的立體圖。
[0020]圖5是示意性表示變形例的擴張裝置的結構的立體圖。[0021 ]圖6是示意性表示變形例的擴張裝置的密封結構的局部剖視俯視圖。[〇〇22] 標號說明
[0023]2、62:擴張裝置，4:腔，4a:搬入搬出口，6:冷氣供給管(冷卻單元)，8:遮擋組件(遮擋單元)，10:遮擋門，12:移動組件(移動單元)，14:頂推部件，16:基臺，18:擴張滾筒(帶擴張單元)，20:升降組件(帶擴張單元)，22:汽缸套，24:活塞桿，26:工作臺(框架保持單元)， 26a:開口，28:壓板(框架保持單元)，28a:開口，30:加熱冷卻組件，32:導向結構，34:加熱器，36:冷氣供給管(冷卻單元)，42:板狀物，42a:表板，42b:背板，42c:橫板，42d:中空區域， 44、46、48、50:加強材料，48a、50a:角材，48b、50b:密封材料，64:密封結構(密封單元)，66: 罩部件，66a:空間，68:密封刷，1:框架組件，11:晶片，13:器件，21:膜狀粘結劑(粘結膜)， 23:保護帶，25:環狀框架。【具體實施方式】
[0024]以下，參照附圖，說明本發明的實施方式。圖1是示意性表示本實施方式的擴張裝置的第1狀態的立體圖，圖2是示意性表示擴張裝置的第2狀態的立體圖。另外，圖1中還一并示出被搬入搬出的框架組件。
[0025]如圖1所示，框架組件1包括由硅、藍寶石等材料而形成為圓盤狀的晶片11。晶片11 的正面被劃分為中央處的器件區域和包圍器件區域的外周剩余區域。
[0026]器件區域由呈格子狀排列的多條分割預定線(切割道)進一步劃分為多個區域，各區域形成有IC、LED等的器件13。該晶片11上例如沿著分割預定線而形成有成為斷裂的起點的改質層和加工槽等。因此，通過對該晶片11賦予外力，能夠將晶片11沿著分割預定線分割為與各器件13對應的多個器件芯片。
[0027]在晶片11的背面側貼附有直徑大于晶片11的膜狀粘結劑(粘結膜)21。膜狀粘結劑21例如由通過施加熱或光等的外部刺激而硬化的樹脂等的材料形成，用于將器件芯片固定在任意的固定對象物上。
[0028]在膜狀粘結劑21的下表面側貼附有直徑大于膜狀粘結劑21的保護帶(切割帶、擴張帶)23。在保護帶23的外周部分固定有具備圓形開口的環狀框架25。[〇〇29]S卩，膜狀粘結劑21貼附于堵住環狀框架25的開口的保護帶23上。此外，晶片11通過膜狀粘結劑21和保護帶23而被支承于環狀框架25。
[0030]本實施方式的擴張裝置2通過擴張上述保護帶23,例如沿著分割預定線分割晶片 11，并且沿著分割預定線使貼附于晶片11上的膜狀粘結劑21斷裂。如圖1所示，擴張裝置2具有在內部形成有處理空間的腔4。[〇〇31] 在腔4的正面形成有允許框架組件1的通過的搬入搬出口 4a。框架組件1通過該搬入搬出口 4a而被搬入到腔4的內部。[〇〇32]另一方面，在腔4的背面側設置有冷氣供給管(冷卻單元)6。冷氣供給管6例如與配置于腔4的外部的冷氣供給源(未圖示)連接，以將從冷氣供給源供給的冷氣引導至腔4的內部。[〇〇33]在搬入搬出口 4a的附近處設置有從外部遮擋住搬入搬出口 4a的遮擋組件(遮擋單元)8。該遮擋組件8包括與搬入搬出口 4a對應的遮擋門10、以及從下方支承遮擋門10的移動組件(移動單元)12。移動組件12例如由汽缸等構成，以使遮擋門10在上下移動。[〇〇34]如圖1所示，如果通過移動組件12使遮擋門10向下方移動，并將其定位于開放搬入搬出口 4a的開放位置處，則能夠通過搬入搬出口 4a而搬入搬出框架組件1。[〇〇35]另一方面，如圖2所示，通過移動組件12使遮擋門10向上方移動，并將其定位于遮擋搬入搬出口 4a的遮擋位置處，從而能夠通過遮擋門10覆蓋搬入搬出口 4a以將腔4的內部保持為低溫。[〇〇36]另外，在搬入搬出口 4a的上部配置有與遮擋門10對應的頂推部件14。通過使遮擋門10向上方移動以對頂推部件14進行頂推，從而能夠抑制冷氣向搬入搬出口 4a的上方的泄漏以提高隔熱效果，抑制結露。
[0037]圖3是示意性表示腔4的內部狀況的分解立體圖。如圖3所示，腔4的內部配置有長方體狀的基臺16。在基臺16的上表面固定著圓筒狀的擴張滾筒(帶擴張單元)18。擴張滾筒 18的外周直徑小于環狀框架25的開口直徑，擴張滾筒18的內周直徑大于膜狀粘結劑21的直徑。[〇〇38]在包圍基臺16的位置處配置有4個升降組件(帶擴張單元)20。各升降組件20具有汽缸套22和活塞桿24,在活塞桿24的上端部固定著放置環狀框架25的工作臺(框架保持單元)26。在工作臺26的中央處形成有與擴張滾筒18對應的圓形的開口 26a，擴張滾筒18與該開口 26a連通。[〇〇39]在工作臺26的上方設置有從上方按壓放置于工作臺26上的環狀框架25以使其固定的壓板(框架保持單元)28。在壓板28的中央處形成有與工作臺26的開口 26a對應的開口 28a，晶片11、膜狀粘結劑21和保護帶23的一部分從該開口 28a露出。
[0040]在壓板28的上方配置有加熱冷卻組件30。該加熱冷卻組件30具有圓盤狀的導向結構32、設置于導向結構32的下面外周部的加熱器34、以及與導向結構32的上面中央連結的冷氣供給管(冷卻單元)36。[0041 ]加熱器34構成為例如能夠放射紅外線，以非接觸的方式對從壓板28的開口 28a露出的保護帶23的外周部分加熱以使其收縮。在擴張了保護帶23后，若通過該加熱器34使外周部分收縮，則能夠將相鄰器件芯片的間隔維持在擴張后的狀態。另外，該加熱器34也可以是接觸式的結構。[〇〇42]冷氣供給管36與上述的冷氣供給管6連接。通過冷氣供給管6、36而由冷氣供給源供給來的冷氣被導向結構32引導，以將晶片11、膜狀粘結劑21、保護帶23等例如冷卻至0°C 以下。[〇〇43]在通過擴張裝置2擴張保護帶23時，將環狀框架25放置于工作臺26上并通過壓板 28使其固定，利用升降組件20使工作臺26和壓板28下降。由此，能夠使框架組件1相對于擴張滾筒18下降，并通過擴張滾筒18擴張保護帶23。
[0044]在擴張保護帶23時，膜狀粘結劑21和晶片11上會被賦予水平方向的外力。由此，晶片11會沿著分割預定線而被分割為各器件芯片。此外，通過事先將膜狀粘結劑21冷卻至適于斷裂的溫度，可使得膜狀粘結劑21適當地斷裂。
[0045]另外，在未被隔熱材料等覆蓋的搬入搬出口4a的附近處，由于腔4的內部冷氣的影響而容易產生結露。于是，在本實施方式的擴張裝置2中，針對遮擋門10的材質和結構等采取措施，在搬入搬出口 4a的附近抑制了結露。圖4是示意性表示遮擋門10的結構的立體圖。
[0046]如圖4所示，遮擋門10包括由適于隔熱的樹脂等的材料而一體成型的板狀物42。板狀物42構成為包括:與搬入搬出口 4a對應的矩形狀的表板42a;形狀與表板42a相同的背板 42b;以及將表板42a和背板42b前后連接起來的多個橫板42c。[〇〇47]板狀物42的內部由表板42a、背板42b和多個橫板42c而劃分為多個中空區域42d， 板狀物42的隔熱性通過該中空區域42d而得以提高。作為這種板狀物42,例如可使用旭硝子公司生產的Twincarbo (注冊商標)等。[〇〇48]在板狀物42的上邊安裝有用于加強板狀物42的上部的加強材料44,板狀物42的下邊安裝有用于加強板狀物42的下部的加強材料46。另一方面，板狀物42的一條側邊安裝有用于加強板狀物42的一個側部的加強材料48,板狀物42的另一條側邊安裝有用于加強板狀物42的另一個側部的加強材料50。[〇〇49]加強材料44、46是例如由與板狀物42同樣的樹脂等構成的角材，且形成為與板狀物42的上邊和下邊對應的長度。另一方面，加強材料48、50例如由與加強材料44、46同樣的角材48a、50a、以及設置于角材48a、50a上的海綿等的密封材料48b、50b構成。[〇〇5〇]角材48a、50a形成為與板狀物42的兩條側邊對應的長度。密封材料48b、50b以與在板狀物42的兩側端開口的中空區域42d面對面的方式固定于角材48a、50a上，以對中空區域 42d進行密閉。這樣，通過對板狀物42的中空區域42d進行密閉，使得遮擋門10的隔熱性進一步提升。
[0051]如上所述，在本實施方式的擴張裝置2中，利用在內部具有中空區域42d的樹脂制的板狀物42構成了覆蓋腔4的搬入搬出口 4a的遮擋門10，因此能夠提高搬入搬出口 4a附近的隔熱效果以抑制結露。[〇〇52]此外，本實施方式的遮擋門10的隔熱效果較高，因此易于維持腔4的內部溫度。進而，本實施方式的遮擋門10質量非常輕，因此能夠簡化移動組件(移動單元)12的結構并使其成本降低。
[0053]另外，本發明不限于上述實施方式的內容，可以進行各種變更并實施。圖5是示意性表示變形例的擴張裝置的結構的立體圖。如圖5所示，變形例中的擴張裝置62中的結構大多與上述實施方式中的擴張裝置2的結構相同。因此，對于與擴張裝置2相同的結構賦予共通的符號，并省略對該結構的詳細說明。[〇〇54]如圖5所示，變形例的擴張裝置62具有與被定位于遮擋位置處的遮擋門10(搬入搬出口 4a)的兩側部對應的2組密封結構(密封單元)64。圖6是示意性表示變形例的擴張裝置 62的密封結構64的局部剖視俯視圖。如圖6所示，各密封結構64包括被定位于遮擋位置處的遮擋門10的側部整體、和覆蓋搬入搬出口 4a的側部整體的罩部件66。[〇〇55]在罩部件66的內側形成有沿鉛直方向延伸的空間66a，在該空間66a內配置有密封屆IJ68。密封刷68以對被定位于遮擋位置處的遮擋門10的側部與搬入搬出口 4a的側部之間的間隙進行填充的方式而被固定于罩部件66上。[〇〇56]通過設置這種密封結構64,從而能夠抑制冷氣從遮擋門10的側部與搬入搬出口 4a 的側部之間的間隙中的泄漏，可進一步提高隔熱效果。亦即，能夠更為適當地抑制結露，此夕卜，還使得更易于維持腔4的內部溫度。此外，遮擋門10的側部與搬入搬出口4a的側部之間的間隙被基于較小的力而發生變形的密封刷68而密封起來，因此不會妨礙移動組件(移動單元)12使遮擋門10進行的上下移動。[〇〇57]此外，上述實施方式的結構、方法等可以在不脫離本發明目的的范圍內進行適當變更并實施。
【主權項】
1.一種擴張裝置，其在將粘結膜貼附于保護帶上的框架組件的狀態下，對該保護帶進 行擴張而沿著分割預定線使該粘結膜斷裂，其中，該粘結膜貼附于晶片的背面，該晶片在正 面的由該分割預定線劃分出的區域內形成有器件，該保護帶堵住了環狀框架的開口，該擴張裝置的特征在于，具有:框架保持單元，其保持該框架組件的該環狀框架；帶擴張單元，其對堵住了被保持于該框架保持單元上的該環狀框架的該開口的該保護 帶進行擴張；腔，其具有搬入搬出口和遮擋該搬入搬出口的遮擋單元，且該腔在內部收納該框架保 持單元和該帶擴張單元，其中，該搬入搬出口允許該框架組件的通過;以及冷卻單元，其對該腔的內部進行冷卻，該遮擋單元具有:遮擋門，其對該腔的該搬入搬出口進行覆蓋；以及移動單元，其使該遮擋門在遮擋位置與開放位置之間進行移動，該遮擋位置是遮擋該 搬入搬出口的位置，該開放位置是開放該搬入搬出口的位置，該遮擋門由樹脂制的板狀物構成，該板狀物在內部具有中空區域。2.根據權利要求1所述的擴張裝置，其特征在于，在該搬入搬出口的附近處設置有密封單元，該密封單元包括密封刷，該密封刷對該搬 入搬出口與被定位于該遮擋位置處的該遮擋門之間的間隙進行填充。
【文檔編號】H01L21/67GK106024671SQ201610153195
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月17日
【發明人】松田智人
【申請人】株式會社迪思科