通過攝像頭挑選不合格晶粒的方法
【專利摘要】本發明公開了一種通過攝像頭挑選不合格晶粒的方法，步驟1、在不合格的晶粒之上點一墨點；步驟2、將晶圓放置在主工作臺之上；步驟3、第二步進電機控制副工作臺移動至第一行晶粒；步驟4、第一步進電機控制主工作臺沿橫向軌道由左向右逐個晶粒移動，每移動一個晶粒的位置，攝像頭拍攝一圖像；如果晶粒不合格，則第三電機控制抓手部件將此晶粒挑出；步驟5、第二步進電機控制副工作臺由上至下移動一個晶粒的高度；步驟6、重復步驟4和步驟5。本發明公開了一種挑選不合格晶粒的方法，原理簡單，挑選精確度高，可增加挑選速度，增加晶粒良率。
【專利說明】
通過攝像頭挑選不合格晶粒的方法
技術領域
[0001]本發明涉及半導體測試領域，具體涉及一種通過攝像頭挑選不合格晶粒的方法。
【背景技術】
[0002]半導體芯片首先制作在晶圓(wafer)之上，之后會對芯片進行切割，切割成為多個還未進行封裝的晶粒(die)，并對晶粒初步測試，如果晶粒在初步測試中不合格，則在下一步封裝之前，就首先將不合格的晶粒挑選出來，不對其進行封裝之前的移動。
[0003]在現有技術中，有一種對晶粒的測試方法是，在測試發現不合格晶粒后，在此不合格晶粒上點一個墨點作為不合格記號。則此測試完的晶圓可直接運送至下游封裝廠家，封裝廠家需要把此不合格晶粒挑選出來。
【發明內容】
[0004]在現有技術的基礎上，本發明公開了一種通過攝像頭挑選不合格晶粒的方法。
[0005]本發明的技術方案如下:
[0006]—種通過攝像頭挑選不合格晶粒的方法，包括以下步驟:
[0007]步驟1、對晶圓上未切割的晶粒進行初步測試，在測試不合格的晶粒之上，點一墨點作為不合格標記；
[0008]步驟2、將進行完不合格標記的晶圓放置在主工作臺之上的晶圓固定槽之上；
[0009]步驟3、第二步進電機控制副工作臺移動至第一行晶粒；
[0010]步驟4、第一步進電機控制主工作臺沿橫向軌道由左向右逐個晶粒移動，每移動一個晶粒的位置，攝像頭拍攝一圖像;并將圖像傳送至監控機;監控機進行圖像二值化處理，如果圖像中出現大面積的黑色值，則第三電機控制抓手部件向下移動，將此晶粒挑出移走；
[0011]步驟5、第二步進電機控制副工作臺由上至下移動一個晶粒的高度；
[0012]步驟6、重復步驟4和步驟5，直至檢查完此晶圓上的所有晶粒。
[0013]本發明的有益技術效果是:
[0014]本發明公開了一種挑選不合格晶粒的儀器，可通過攝像頭，對晶圓上的每一個晶粒進行拍攝，當捕捉到有墨點的晶粒之后，就控制抓手部件，將不合格晶粒挑選出來。本發明原理簡單，挑選精確度高，可增加挑選速度，增加晶粒良率。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發明所使用的裝置的示意圖。
【具體實施方式】
[0016]圖1是本發明所使用的裝置的示意圖。如圖1所示，本發明所使用的裝置包括主工作臺2和副工作臺4。主工作臺2可沿橫向軌道I左右移動。副工作臺4下方固定有縱向軌道2。縱向軌道2可沿主工作臺2上的軌道凹槽前后移動。主工作臺2上設置有晶圓固定槽5。還包括縱向支架6。縱向支架6上固定有垂直于縱向支架6的橫向支架7。橫向支架7安裝有可上下移動的抓手部件8。抓手部件8的正下方設置有一攝像頭10。抓手部件8的下方側壁上固定有抓手9。
[0017]本發明所述方法為:
[0018]步驟1、對晶圓上未切割的晶粒進行初步測試，在測試不合格的晶粒之上，點一墨點作為不合格標記；
[0019]步驟2、將進行完不合格標記的晶圓放置在主工作臺2之上的晶圓固定槽5之上。
[0020]步驟3、第二步進電機控制副工作臺4移動至第一行晶粒；
[0021 ]步驟4、第一步進電機控制主工作臺2沿橫向軌道I由左向右逐個晶粒移動，每移動一個晶粒的位置，攝像頭10拍攝一圖像;并將圖像傳送至監控機;監控機進行圖像二值化處理，如果圖像中出現大面積的黑色值，則第三電機控制抓手部件8向下移動，將此晶粒挑出移走；
[0022]步驟5、第二步進電機控制副工作臺4由上至下移動一個晶粒的高度；
[0023]步驟6、重復步驟4和步驟5，直至檢查完此晶圓上的所有晶粒。
[0024]以上所述的僅是本發明的優選實施方式，本發明不限于以上實施例。可以理解，本領域技術人員在不脫離本發明的精神和構思的前提下直接導出或聯想到的其他改進和變化，均應認為包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種通過攝像頭挑選不合格晶粒的方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1、對晶圓上未切割的晶粒進行初步測試，在測試不合格的晶粒之上，點一墨點作為不合格標記； 步驟2、將進行完不合格標記的晶圓放置在主工作臺之上的晶圓固定槽之上； 步驟3、第二步進電機控制副工作臺移動至第一行晶粒； 步驟4、第一步進電機控制主工作臺沿橫向軌道由左向右逐個晶粒移動，每移動一個晶粒的位置，攝像頭拍攝一圖像;并將圖像傳送至監控機;監控機進行圖像二值化處理，如果圖像中出現大面積的黑色值，則第三電機控制抓手部件向下移動，將此晶粒挑出移走； 步驟5、第二步進電機控制副工作臺由上至下移動一個晶粒的高度； 步驟6、重復步驟4和步驟5，直至檢查完此晶圓上的所有晶粒。
【文檔編號】H01L21/66GK106024666SQ201610559695
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月14日
【發明人】呂耀安
【申請人】無錫宏納科技有限公司