不對等模腔配合無下沉導線框的結構的制作方法
【專利摘要】本發明公開了不對等模腔配合無下沉導線框的結構，包括導線框、支撐軌道、多塊晶粒、模腔、樹脂、金屬線、下沉導線框、注塑模具，下沉導線框可以去除，使得導線框的整體形成直線，沖壓部為平面區域，其與導線框呈同一直線，上下模腔之間的空間比例不對等，樹脂分別在上下模腔內沿著導線框流動，通過上述技術方案，簡化材料，制造工藝，降低材料制造成本，同時提升封裝工藝的品質穩定，提升產品品質的穩定性。
【專利說明】
不對等模腔配合無下沉導線框的結構
技術領域
[0001]本發明屬于集成電路封裝技術領域，公開了不對等模腔配合無下沉導線框的結構。
【背景技術】
[0002]集成電路(integrated circuit)也就是1C，其是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線相互連接在一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體。而TSOP(Thin Small OutlinePackage的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝)IC (集成電路)封裝是目前常用的一種IC封裝形式，主要采用銅的導線框，利用模具沖壓成下沉導線框導線框用于供置放晶粒和打線，通過放到塑封模具內注塑將晶粒，金屬線和線框塑封。可是，現有的導線框，由于中間對下沉導線框導線框沖壓，其整體就不在同一平面上，加上沖壓模具對下沉導線框導線框，其每次沖壓的深度倒角角度都不會完全相同，就會給封裝工藝置放晶粒和焊線工藝帶來不穩定的現象，造成產品的品質不穩定的問題，因此，晶粒置放的位置和水平度公差變大，由于焊線對材料精度要求極高，晶粒置放問題就直接影響到焊線工藝的穩定，同時在焊線的時候，也會因為導線框不在同一平面上打線時彈跳造成焊線不良等現象出現。
【發明內容】
[0003]本發明為了解決現有技術通過設有下沉導線框和注塑模具對等的設計存在結構和品質差的問題，提供了省去下沉導線框沖壓，節省沖壓模具成本和制造時間，且模具內部的上下模腔均等，簡化材料，制造工藝，降低材料制造成本的無導線框的結構。
[0004]本發明具體技術方案為:不對等模腔配合無下沉導線框的結構，包括導線框、支撐軌道、多塊晶粒、樹脂、金屬線、下沉導線框、注塑模具，所述導線框設在支撐軌道上，所述多塊晶粒放置在導線框上，金屬線連接在晶粒上，所述導線框上設有下沉導線框，所述下沉導線框與導線框形成沖壓部，所述沖壓部向內凹陷，所述注塑模具內部設有模腔，所述模腔包括上模腔和下模腔，所述上模腔和下模腔空間比例對等，所述下沉導線框去除，使得其與導線框的整體形成直線，所述沖壓部為平面區域，其與導線框呈同一直線，所述上模腔和下模腔之間的空間比例不對等，所述樹脂分別在上模腔內和下模腔內沿著導線框流動。
[0005]作為本發明進一步限制地，所述多塊晶粒之間的間距相等。
[0006]作為本發明進一步限制地，所述注塑模具左右側面中的一側設有注塑孔。
[0007]作為本發明進一步限制地，所述樹脂分別在上模腔內和下模腔內沿著導線框呈同一方向直線流動。
[0008]本發明的技術效果:本發明的不對等模腔配合無下沉導線框的結構，通過導線框改用沒有下沉導線框的結構，使得其與導線框的整體在一個平面上，省去沖壓下沉導線框工序，節省沖壓模具成本和制造時間，避免了因這種品質問題造成的報廢；通過注塑模具配合做成上下模腔不對等的形式，可以使整體樹脂面均勻，不易產生空洞，也提升封裝體成型后的共面度，簡化材料，制造工藝，降低材料制造成本，同時提升封裝工藝的品質穩定，提升廣品品質的穩定性。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發明實施例的有下沉導線框的的橫截面示意圖。
[0010]圖2是本發明實施例的有下沉導線框導的結構示意圖。
[0011]圖3是本發明實施例的無下沉導線框導線框的結構示意圖。
[0012]圖4是本發明實施例的有下沉導線框的樹脂流動結構示意圖。
[0013]圖5是本發明實施例的無下沉導線框的樹脂流動結構示意圖。
[0014]圖6是本發明實施例的現有模腔的結構示意圖。
[0015]圖7是本發明實施例的模腔的結構示意圖。
[0016]圖中，導線框I，支撐軌道2，晶粒3，模腔4，上模腔5，下模腔6，金屬線7，下沉導線框導線框8，樹脂9，樹脂流動方向10。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對本發明做進一步說明。
[0018]如圖1所示，在導線框I上設有下沉導線框8，由于中間利用模具沖壓呈現下沉導線框，使得下沉導線框8與導線框I不在同一平面上，由此形成內凹的沖壓部，在沖壓部上放置了晶粒3，再加上沖壓模具時，由于每次沖壓的深度和倒角角度都不會完全相同，這就造成了在封裝工藝中，放置的晶粒和焊線工藝都會導致不穩定，造成產品的品質不穩定，晶粒3置放的位置和水平度，以及公差變大，由于金屬線7在焊接時，對材料精度要求極高，晶粒置放問題直接影響到焊線工藝穩定，同時在焊線的時候，也會因為下沉導線框與導線框不在同一平面上，其在打線時的彈跳，造成焊線不良。
[0019]如圖2所示，現有技術中有下沉導線框的結構，導線框I上可放置多個晶粒3，由于固晶或者焊線作業時，晶粒3與下面支撐軌道2不是完全接觸，左右兩顆晶粒3在下沉導線框8里面的位置會有所偏差，造成焊線時，晶粒3上的焊點到導線框I上的焊點距離不一致，在焊線作業時，又加上下沉導線框的上下彈跳，很容易造成焊線失敗。
[0020]如圖3所示，本發明中的無下沉導線框的結構，下沉導線框8和支撐軌道2的表面完全接觸，使得固晶或焊線作業時，固晶與下面支撐軌道8的表面完全接觸，而且工作比較穩定，產品品質方面就比較穩定。
[0021]圖4所示，有下沉導線框的樹脂流動結構，當導線框I上放置晶粒3后，在無下沉導線框8，其整體對于樹脂流動10是均衡流動的方式，其和目前常用的有下沉導線框8設計對比，在注塑過程中，導線框的上下面都可能面臨不順情況，容易造成樹脂填充速度不一致，這樣造成兩端密度不一樣，容易產生小的空洞，集成電路封裝體翹曲共面性差，給后面SMT作業造成困擾。
[0022]如圖5所示，無下沉導線框的結構，可以讓樹脂呈直線沿著支撐導軌流動順暢，整體樹脂顆粒含量均勻，不易產生空洞和翹曲而且品質穩定。
[0023]如圖6所示，注塑模具內部設有的模腔4，其深度的不同對模具設計制造商來說難度上沒有差異，在現有的注塑模具內部，其模腔4的上模腔和下模腔是對等，這樣設置，會造成整體樹脂面不均勻，容易產生空洞。
[0024]如圖7所示，無下沉導線框結構，對導線框生產商是很大的工藝簡化，且降低了成本，使得成本優化，其模腔4的上模腔和下模腔是對等，比如上下比例為1: 2.25，其具體設置的比例方式根據不同廠家的需要進行設置，這樣設置，使得整體樹脂面均勻，不易產生空洞；因此，新的導線框和新的模腔設計優勢非常明顯。
[0025]綜上所述，本發明中的不對等模腔配合無下沉導線框的結構，包括導線框1、支撐軌道2、多塊晶粒3、樹脂9、金屬線7，下沉導線框8，注塑模具，所述導線框I設在支撐軌道2上，所述多塊晶粒3放置在導線框I上，所述多塊晶粒3之間的間距相等，金屬線7連接在晶粒上，這樣設置，可以便于焊線。所述導線框I上設有下沉導線框8，所述下沉導線框8與導線框I形成沖壓部，所述沖壓部向內凹陷，這樣設置，便于放置晶粒，所述注塑模具內部設有模腔4，所述注塑模具左右側面均設有注塑孔，所述模腔包括上模腔和下模腔，所述上模腔5和下模腔6空間比例對等，所述下沉導線框8可以去除，使得下沉導線框8與導線框I之間形成直線，所述沖壓部為平面區域，其與導線框及下沉導線框呈同一直線，這樣設置，使得晶粒與導線框結合緊密，而且節約成本，節約了時間，省去了沖壓下沉導線框導線框的工序；所述上模腔5和下模腔6之間的空間比例不對等，這樣設置，便于流動樹脂。所述樹脂分別在上模腔5內和下模腔6內沿著支撐軌道2呈同一方向的直線流動，所述樹脂分別在上模腔5內和下模腔6內沿著支撐軌道2呈同一方向的直線流動是從右往左流動，這樣設置，使得流動順暢且均衡。
[0026]本發明的不對等模腔配合無下沉導線框的結構，1、改用沒有下沉導線框的結構，整體在一個平面上，這樣可以省掉沖壓下沉導線框工序，節省沖壓模具成本和制造時間，同時也因為對下沉導線框深度和角度要求高造成不合格品比較多，改用沒有下沉導線框的設計就可以避免了因這種品質問題造成的報廢；2、為配合這種無下沉導線框結構，注塑模具的設計也要配合做成上下模腔不對等的形式，相對于目前結構更利于注塑時樹脂的均衡性流動，均衡的流動性可以使整體樹脂面均勻，不易產生空洞的產生，也提升封裝體成型后的共面度，這在封裝工藝上是非常大的改善。材料新設計簡化材料制造工藝降低材料制造成本，同時提升封裝工藝的品質穩定，新注塑模腔設計配合新的材料使用，提升產品品質的穩定性。需要指出的是，上述較佳實施例僅為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并據以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍。凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.不對等模腔配合無下沉導線框的結構，包括導線框、支撐軌道、多塊晶粒、樹脂、金屬線、下沉導線框、注塑模具，所述導線框設在支撐軌道上，所述多塊晶粒放置在導線框上，金屬線連接在晶粒上，所述導線框上設有下沉導線框，所述下沉導線框與導線框形成沖壓部，所述沖壓部向內凹陷，所述注塑模具內部設有模腔，所述模腔包括上模腔和下模腔，所述上模腔和下模腔空間比例對等，其特征在于:所述下沉導線框去除，使得其與導線框的整體形成直線，所述沖壓部為平面區域，其與導線框呈同一直線，所述上模腔和下模腔之間的空間比例不對等，所述樹脂分別在上模腔內和下模腔內沿著導線框流動。2.如權利要求1所述的不對等模腔配合無下沉導線框的結構，其特征在于:所述多塊晶粒之間的間距相等。3.如權利要求1所述的不對等模腔配合無下沉導線框的結構，其特征在于:所述注塑模具左右側面中的一側設有注塑孔。4.如權利要求1所述的不對等模腔配合無下沉導線框的結構，其特征在于:所述樹脂分別在上模腔內和下模腔內沿著導線框呈同一方向直線流動。
【文檔編號】H01L23/495GK105990297SQ201510047624
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年1月28日
【發明人】凡會建, 李文化, 彭志文
【申請人】蘇州普福斯信息科技有限公司