一種芯片連接結構及其制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發明涉及電子技術領域，具體涉及一種芯片連接結構。用于芯片與印制電路板的連接，芯片上分布多個焊盤，第一設定位置的焊盤上設置第一類引腳，第二設定位置的焊盤上焊接第二類引腳，第二類引腳的高度大于第一類引腳的高度和印制電路板的高度之和；印制電路板上與第二設定位置相對應的位置設有通孔，芯片連接于印制電路板時，第二類引腳穿過通孔并伸出于印制電路板的下表面，以便與印制電路板的下表面電路連接。本發明通過在芯片上設置高低間隔設置的第一類引腳和第二類引腳，使得芯片的引腳立體化，與印制電路板連接時，印制電路板的正反兩面都可以與芯片引腳直接焊接，使得電路連接更為可靠，有利于電路性能的改善。
【專利說明】
一種芯片連接結構及其制作工藝
技術領域
[0001]本發明涉及電子技術領域，具體涉及一種芯片連接結構。
【背景技術】
[0002]隨著微電子封裝技術的不斷發展，芯片封裝不斷朝著高集成度、高速度、高可靠性的趨勢發展，先后發展出多種封裝形式，以滿足不斷增加輸入輸出引腳數和精細間距的要求，BGA (BalI Grid Array，球柵陣列)封裝是目前電子封裝領域廣泛應用的一種表面貼裝封裝形式，如圖1所示，采用焊球2作為引腳，不僅提高了封裝密度，也提高了封裝性能，適應了芯片封裝的發展趨勢，然而，現有的BGA封裝結構由于單位面積上引腳數量不斷增多，使得引腳的密度不斷增大，當BGA封裝結構的芯片I連接于印制電路板3上時，對連接結構的可靠性構成挑戰。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于，提供一種芯片連接結構，解決以上技術問題。
[0004]本發明的目的在于，提供一種芯片連接結構的制作工藝，解決以上技術問題。
[0005]本發明所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現:
[0006]—種芯片連接結構，用于芯片與印制電路板的連接，其中，所述芯片上分布多個焊盤，第一設定位置的所述焊盤上設置第一類引腳，第二設定位置的所述焊盤上焊接第二類引腳，所述第二類引腳的高度大于所述第一類引腳和所述印制電路板的高度之和；所述印制電路板上與所述第二設定位置相對應的位置設有通孔，所述芯片連接于所述印制電路板時，所述第二類引腳穿過所述通孔并伸出于所述印制電路板的下表面，以便與所述印制電路板的下表面電路連接。
[0007]本發明通過在芯片上設置高低間隔設置的第一類引腳和第二類引腳，使得芯片的弓I腳立體化，便于與印制電路板連接。
[0008]本發明的芯片連接結構，所述第一類引腳為球狀引腳。
[0009]本發明的芯片連接結構，所述第二類引腳為針狀引腳。
[0010]本發明的芯片連接結構，所述第一類引腳和所述第二類引腳交錯排布。
[0011]本發明的芯片連接結構，所述第二類引腳的底部邊緣設有倒角。
[0012]本發明的芯片連接結構，所述第一類引腳的直徑與所述第二類引腳的直徑相等。
[0013]本發明的芯片連接結構，所述第二類弓I腳通過焊料連接于所述芯片的焊盤上。
[0014]本發明還提供一種芯片連接結構的制作工藝，用于制作上述的芯片連接結構，包括以下步驟:
[0015]步驟I，在芯片的焊盤面上涂敷助焊劑；
[0016]步驟2，在所述焊盤面上第一設定位置的所述焊盤上分別設置焊球；
[0017]步驟3，進行第一次回流焊，使所述焊球固定在所述焊盤上形成第一類引腳；
[0018]步驟4，在所述焊盤面的第二設定位置的所述焊盤上設置針狀引腳；
[0019]步驟5，進行回流焊，使所述針狀引腳固定在所述焊盤上形成第二類引腳。
[0020]本發明的芯片連接結構的制作工藝，還包括步驟6，所述印制電路板上與所述第二類引腳相對應的位置設置通孔，所述芯片連接于所述印制電路板時，所述第二類引腳穿過所述通孔并伸出于所述印制電路板的下表面。
[0021]本發明的芯片連接結構的制作工藝，步驟4中所述針狀引腳通過焊料連接相對應的焊盤。
[0022]有益效果:由于采用以上技術方案，本發明通過在芯片上設置高低間隔設置的第一類引腳和第二類引腳，使得芯片的引腳立體化，與印制電路板連接時，印制電路板的正反兩面都可以與芯片引腳直接焊接，使得電路連接更為可靠，有利于電路性能的改善。
【附圖說明】
[0023]圖1為現有技術的連接結構示意圖；
[0024]圖2為本發明的芯片上立體形狀的引腳示意圖；
[0025]圖3為本發明的芯片連接結構示意圖。
[0026]圖4為本發明的制備工藝流程示意圖。
【具體實施方式】
[0027]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0028]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0029]下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明，但不作為本發明的限定。
[0030]參照圖2、圖3，一種芯片連接結構，用于芯片Ia與印制電路板3a的連接，其中，芯片Ia上分布多個焊盤，第一設定位置的焊盤上設置第一類引腳2a，第二設定位置的焊盤上焊接第二類引腳2b，第二類引腳2b的高度大于第一類引腳2a和印制電路板3a的高度之和；印制電路板3a上與第二設定位置相對應的位置設有通孔，芯片Ia連接于印制電路板3a時，第二類引腳2b穿過通孔并伸出于印制電路板3a的下表面，以便與印制電路板3a的下表面電路連接。
[0031]本發明通過在芯片Ia上設置高低間隔設置的第一類引腳2a和第二類引腳2b，使得芯片Ia的引腳立體化，便于與印制電路板3a連接。
[0032]本發明的芯片連接結構，第一類引腳2a為球狀引腳。可以采用現有的BGA封裝結構的焊球作為球狀引腳。
[0033]本發明的芯片連接結構，第二類引腳2b為針狀引腳。可以采用長條狀或圓柱狀插針形成針狀引腳，以便與第一類引腳2a具有高度差，形成立體化的引腳。
[0034]本發明的芯片連接結構，第一類引腳2a和第二類引腳2b交錯排布。第一類引腳2a和第二類引腳2b可以交錯間隔設置，一定程度上可以降低引腳密度。
[0035]本發明的芯片連接結構，第二類引腳2b的底部邊緣設有倒角。底部邊緣設置倒角以便芯片Ia與印制電路板3a連接時，便于穿過印制電路板3a的通孔。
[0036]本發明的芯片連接結構，第一類引腳2a的直徑與第二類引腳2b的直徑相等。可以保持現有的BGA封裝結構的焊盤不變，僅在植球過程中改變工藝，實現連接結構的改變，在改動成本較低的基礎上實現本發明。
[0037]本發明的芯片連接結構，第二類引腳2b通過焊料連接于芯片的對應焊盤上。
[0038]本發明還提供一種芯片連接結構的制作工藝，用于制作上述的芯片連接結構，包括以下步驟:
[0039]步驟I，在芯片的焊盤面上涂敷助焊劑；
[0040]步驟2，在焊盤面上第一設定位置的焊盤上分別設置焊球；
[0041]步驟3，進行第一次回流焊，使焊球固定在焊盤上形成第一類引腳；
[0042]步驟4，在焊盤面的第二設定位置的焊盤上設置針狀引腳；
[0043]步驟5，進行第二次回流焊，使針狀引腳固定在焊盤上形成第二類引腳。
[0044]本發明還可以采用其他本領域公知的焊接工藝實現針狀引腳的連接，在此不做贅述。
[0045]本發明的芯片連接結構的制作工藝，還包括步驟6，印制電路板上與第二類引腳相對應的位置設置通孔，芯片連接于印制電路板時，第二類引腳穿過通孔并伸出于印制電路板的下表面。
[0046]—種具體實施例的工藝流程示意圖如圖4中步驟SI至S8所示，步驟S7中通過定位裝置將芯片的焊球面正對印制電路板的相應位置上；步驟S8中，通過對芯片和印制電路板同時加熱，實現芯片和印制電路板互連。本發明使得印制電路板的正反兩面都可以與芯片引腳直接焊接，使得電路連接更為可靠，有利于電路性能的改善。
[0047]以上所述僅為本發明較佳的實施例，并非因此限制本發明的實施方式及保護范圍，對于本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本發明說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本發明的保護范圍內。
【主權項】
1.一種芯片連接結構，用于芯片與印制電路板的連接，其特征在于，所述芯片上分布多個焊盤，第一設定位置的所述焊盤上設置第一類引腳，第二設定位置的所述焊盤上焊接第二類引腳，所述第二類引腳的高度大于所述第一類引腳的高度和所述印制電路板的高度之和；所述印制電路板上與所述第二設定位置相對應的位置設有通孔，所述芯片連接于所述印制電路板時，所述第二類引腳穿過所述通孔并伸出于所述印制電路板的下表面，以便與所述印制電路板的下表面電路連接。2.根據權利要求1所述的芯片連接結構，其特征在于，所述第一類引腳為球狀引腳。3.根據權利要求1所述的芯片連接結構，其特征在于，所述第二類引腳為針狀引腳。4.根據權利要求1所述的芯片連接結構，其特征在于，所述第一類引腳和所述第二類引腳交錯排布。5.根據權利要求1所述的芯片連接結構，其特征在于，所述第二類引腳的底部邊緣設有倒角。6.根據權利要求1所述的芯片連接結構，其特征在于，所述第一類引腳的直徑與所述第二類引腳的直徑相等。7.根據權利要求1所述的芯片連接結構，其特征在于，所述第二類引腳通過焊料連接于所述芯片的焊盤上。8.—種芯片連接結構的制作工藝，其特征在于，用于制作權利要求1所述的芯片連接結構，包括以下步驟: 步驟I，在芯片的焊盤面上涂敷助焊劑； 步驟2，在所述焊盤面上第一設定位置的所述焊盤上分別設置焊球； 步驟3，進行第一次回流焊，使所述焊球固定在所述焊盤上形成第一類引腳； 步驟4，在所述焊盤面的第二設定位置的所述焊盤上設置針狀引腳； 步驟5，進行第二次回流焊，使所述針狀引腳固定在所述焊盤上形成第二類引腳。9.根據權利要求8所述的芯片連接結構的制作工藝，其特征在于，還包括步驟6，所述印制電路板上與所述第二類引腳相對應的位置設置通孔，所述芯片連接于所述印制電路板時，所述第二類引腳穿過所述通孔并伸出于所述印制電路板的下表面。10.根據權利要求8所述的芯片連接結構的制作工藝，其特征在于，步驟4中所述針狀弓I腳通過焊料連接相對應的焊盤。
【文檔編號】H01L23/488GK105990296SQ201510083046
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年2月15日
【發明人】許海東
【申請人】展訊通信（上海）有限公司