用于取放芯片模塊的治具的制作方法
【專利摘要】一種治具，用于取放芯片模組，該治具包括主體部、操作部及夾持部，所述主體部包括所述治具包括位于基部相對兩側的兩個側部，所述側部底端與基部相連，并且能夠相對基部偏轉。所述操作部包括自每一側部頂部向上延伸的兩個操作臂。所述夾持部包括自每一側部向下延伸并在末端設有勾部的兩個夾持臂，所述勾部內側設有卡持槽。所述芯片模組設有一對相對的凸緣。使用時，捏住上述操作臂施力，會帶動所述側部向內偏轉及引起所述夾持臂向外張開，使卡持槽對準凸緣，松開口，夾持臂恢復抓住該芯片模組。本發明治具可以更安全的取放芯片模組，不會在安裝過程中，碰到電連接器的導電端子。
【專利說明】
用于取放芯片模塊的治具
[0001]【技術領域】
本發明涉及一種治具，尤其指一種用于取放芯片模塊的治具。
[0002]【【背景技術】】
電連接器被廣泛使用于將芯片模塊電性連接至電路板，此電連接器包括絕緣本體及安裝在該絕緣本體上的導電端子，該絕緣本體設有底壁及沿底壁四周向上延伸形成的側壁，所述底壁及側壁共同形成收容空間。底壁上設有若干陣列排布的端子收容孔，所述導電端子固持在所述端子收容孔內，每一導電端子設有傾斜延伸入該收容空間內的接觸臂及安裝有錫球的尾部。安裝至電路板上時，加熱融化錫球，進而焊接至電路板上。使用時，將芯片模組組入上述收容空間內，導電端子的接觸臂與芯片模組底部的導電墊片電性連接，進而將信號傳遞至上述電路板上。惟，在使用過程中發現，操作人員用手指捏住芯片模組將其組入上述收容空間時，手指容易碰到端子導致端子變形，并且芯片模組容易脫落，而導致砸傷端子。
[0003]有必要提供一種輔助治具，幫助取放芯片模組。
[0004]【
【發明內容】
】
本發明的目的在于提供一種治具，以便輔助操作人員安全取放芯片模塊。
[0005]本發明的目的是通過以下技術方案實現的:一種治具，用于取放芯片模組，該治具包括主體部、操作臂及夾持臂，所述主體部包括基部及側部，所述側部能夠相對基部偏轉，所述操作臂自側部頂部向上延伸，所述夾持臂自側部向下延伸并在末端設有勾部，所述勾部內側設有卡持槽；上述操作臂向內轉動時，帶動側部向內偏轉及夾持臂向外張開。
[0006]相較于現有技術，本發明治具可以更安全的取放芯片模組，不會在安裝過程中，損傷到電連接器的導電端子。
[0007]【【附圖說明】】
圖1為本發明治具及使用該治具的芯片模組的立體圖。
[0008]圖2為本發明治具的平面圖。
[0009]圖3為使用本發明治具將上述芯片模組組入一電連接器的示意圖。
[0010]圖4為使用本發明治具將上述芯片模組組入一電連接器的另一示意圖。
[0011]【【具體實施方式】】
請參閱圖1至圖3所示，本發明治具I用于代替手指夾持芯片模組2并將其安裝至電連接器3，相對于用手指取放芯片模組2的方式，不會誤碰電連接器3的導電端子30而導致損壞導電端子30，下面將詳細描述本發明治具I的結構特征。
[0012]請參閱圖1至圖3所示，本發明治具I包括主體部11、操作部12及夾持部13。所述主體部11包括位于中間的基部110及位于基部110相對兩側的側部112。每一側部112底端與基部110相連，兩者之間形成有間隙，大致呈U形設置，故，側部112可以相對基部110彈性偏轉。沿兩側部112及基部110的排列方向定義一縱長方向，基部110沿縱長方向的尺寸，即寬度，較寬，以增加強度，而側部112的寬度較窄，以獲得較好的彈性。
[0013]操作部12包括兩個分別自上述側部112頂部向上延伸形成的操作臂120。每一操作臂120包括第一段121、自第一段121頂端豎直向上延伸的第二段122及自第二段122頂端繼續向上并向外傾斜延伸第三段123。所述第一段121自上述主體部11的所述側部112頂部向上并向內，即朝向基部110，傾斜延伸。每一操作臂120借助第一段121、第二段122及第三段123形成一開口向外的凹口 124，供操作者放置手指。
[0014]夾持部13包括兩個分別自上述側部112延伸形成的夾持臂130。每一夾持臂130包括連接段131及位于連接段131底部的勾部132，所述連接段131呈倒立L形，其自所述側部112中下部先向外再豎直向下延伸。所述勾部132內側凹設有卡持槽133，該卡持槽133前后方向貫穿。所述治具I除勾部132外，其他部分的厚度相同，即沿垂直于上述縱長方向的前后方向的尺寸一致，勾部132為了保證強度，設置的厚度較厚。操作者捏住上述操作臂120的第二段122向內施力時，會帶動兩側部112頂部向內偏轉，而位于側部112中下部的勾部132被帶動向外張開，松開后，勾部132會恢復到原始位置。
[0015]結合圖1及圖3所示，電連接器3包括若干導電端子30及固定導電端子30的絕緣本體31，該絕緣本體31設有容納芯片模組2的收容空間35。芯片模組2大致呈矩形，包括位于底部的基板20、位于頂部的凸出部21及位于基板20與凸出部21之間的中間板22。所述基板20、中間板22及凸出部21長寬尺寸遞減，整體呈階梯狀設置。基板20的長寬尺寸與電連接器3的收容空間35基本一致。所述中間板22的相對兩側各設有一向外凸伸的凸緣25，可供上述卡持槽133夾持配合。
[0016]參考圖3及圖4所示，操作時，操作者捏住或握住上述操作臂120向內轉動，會帶動下方的夾持臂130張開，使勾部132上的卡持槽133對準芯片模組2的凸緣25后松開，夾持臂130恢復到原始狀態，卡持槽133夾持凸緣26進而抓住該芯片模組2。移動治具1，將芯片模組2放置入電連接器3的收容空間35內，然后再次對上述操作臂120向內施力，使夾持臂130張開，勾部132脫離凸緣25，松開芯片模組2即可。
[0017]在本實施方式中，該治具I為塑膠材質，也可以是金屬件。本發明治具I可以更安全的將芯片模組2放置入電連接器3的收容空間35或自該收容空間35內取除，不會碰到導電端子30。
[0018]綜上所述，以上僅為本發明的較佳實施例而已，不應以此限制本發明的范圍，即凡是依本發明權利要求書及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋的范圍內。
【主權項】
1.一種治具，用于取放芯片模組，其特征在于:該治具包括主體部、操作臂及夾持臂，所述主體部包括基部及側部，所述側部能夠相對基部偏轉，所述操作臂自側部頂部向上延伸，所述夾持臂自側部向下延伸并在末端設有勾部，所述勾部內側設有卡持槽；上述操作臂向內轉動時，帶動側部向內偏轉及夾持臂向外張開。2.如權利要求1所述的治具，其特征在于:所述治具包括位于基部相對兩側的兩個所述側部，每一側部均連接有上述操作臂及上述夾持臂。3.如權利要求2所述的治具，其特征在于:所述每一側部底端與基部相連，并且兩者之間設有間隙，為所述側部提供偏轉空間。4.如權利要求2或3所述的治具，其特征在于:定義上述兩側部及基部的排列方向為縱長方向，沿該縱長方向，所述基部的尺寸相對于側部更寬。5.如權利要求2所述的治具，其特征在于:每一操作臂包括自所述側部向上并向內傾斜延伸第一段、自第一段頂端向上延伸的第二段及自第二段頂端繼續向上并向外傾斜延伸的第三段，第一段、第二段及第三段共同形成一開口向外的凹口，供操作者放置手指。6.如權利要求2或5所述的治具，其特征在于:每一夾持臂包括一連接段及位于連接段末端的所述勾部，所述連接段自側部中下部先向外再豎直向下延伸形成。7.如權利要求2所述的治具，其特征在于:定義上述兩側部及基部的排列方向為縱長方向，沿垂直于該縱長方向的前后方向，所述治具的勾部尺寸較厚，其他部分的尺寸相同。8.如權利要求2至7中任一項所述的治具，其特征在于:所述芯片模組的相對兩側各設有一凸緣，卡持槽容納該凸緣。9.如權利要求8所述的治具，其特征在于:所述卡持槽沿前后方向貫通。
【文檔編號】H01L21/687GK105990210SQ201510061905
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年2月6日
【發明人】鄔恒康, 王全, 朱自立, 彭付金
【申請人】富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻騰精密科技股份有限公司