保持裝置、安裝裝置、安裝方法及生產電路板裝置的方法
【專利摘要】本發明涉及一種保持裝置、安裝裝置、安裝方法以及生產電路板裝置的方法。該保持裝置包括：主體，所述主體上形成有兩個表面，所述兩個表面與元件頂表面的沿縱向的兩條脊線以一一對應的方式抵接，所述主體將所述元件保持為所述兩個表面與所述兩條脊線抵接的狀態；以及限制單元，該限制單元設置在所述主體中，與所述元件的所述頂表面接觸，并將所述元件相對于所述主體的傾斜限制在傾斜極限內。
【專利說明】
保持裝置、安裝裝置、安裝方法及生產電路板裝置的方法
技術領域
[0001]本發明涉及保持裝置、安裝裝置、安裝方法以及生產電路板裝置的方法。
【背景技術】
[0002]專利文獻I公開了一種作為保持裝置的夾頭(collet)，該夾頭將半導體元件保持在所述夾頭的第一表面和第二表面與所述半導體元件的頂表面的沿縱向的兩條脊線形成抵接(bump-contact)的狀態。
[0003]專利文獻1:日本特開專利公報2000-223509。
【發明內容】
[0004]保持裝置在僅與在半導體元件的頂表面上的沿縱向的兩條脊線抵接的狀態下保持所述半導體元件，在該保持裝置中，當將所述半導體元件安裝在電路板上時，所述半導體元件在一些情況下是傾斜的而對半導體元件的傾斜不存在限制。
[0005]提供本發明以與不包括限制單元的構造相比抑制半導體元件的傾斜超過傾斜極限，該限制單元與所述元件的頂表面接觸并且將所述元件相對于所述保持單元的主體的傾斜限制在所述傾斜極限內。
[0006]根據本發明的第一方面，提供一種保持裝置，該保持裝置包括:
[0007]主體，所述主體上形成有兩個表面，所述兩個表面與元件頂表面的沿縱向的兩條脊線以一一對應的方式抵接，所述主體將所述元件保持為所述兩個表面與所述兩條脊線抵接的狀態；以及
[0008]限制單元，該限制單元設置在所述主體中，與所述元件的所述頂表面接觸并將所述元件相對于所述主體的傾斜限制在傾斜極限內。
[0009]根據本發明的第二方面，提供根據第一方面的所述保持裝置，其中，在所述元件相對于所述主體的傾斜為所述傾斜極限的情況下，所述限制單元與所述元件的所述頂表面接觸，并且在所述元件相對于所述主體的傾斜小于所述傾斜極限的情況下，所述限制單元與所述元件的所述頂表面分開。
[0010]根據本發明的第三方面，提供根據第一或第二方面的所述保持裝置，其中，所述限制單元與所述元件的所述頂表面上除了布置有功能部的區域之外的區域接觸。
[0011]根據本發明的第四方面，提供一種安裝裝置，該安裝裝置包括:
[0012]根據第一至第三方面中任一方面所述的保持裝置；以及
[0013]移動機構，該移動機構使得所述保持裝置移動并且將所述元件安裝在電路板上。
[0014]根據本發明的第五方面，提供一種安裝方法，該安裝方法包括:
[0015]在元件或電路板上涂布粘合劑；以及
[0016]在所述涂布之后通過使用根據第四方面所述的安裝裝置將所述元件安裝在所述電路板上。
[0017]根據本發明的第六方面，提供一種生產電路板裝置的方法，該方法包括:
[0018]通過第五方面所述的安裝方法將所述元件安裝在所述電路板上；以及
[0019]在所述安裝之后固化所述粘合劑。
[0020]根據本發明的第一方面，與不包括限制單元的構造相比，能夠抑制半導體元件的傾斜超過傾斜極限，該限制單元與所述元件的頂表面接觸并且將所述元件相對于主體的傾斜限制在傾斜極限內。
[0021]根據本發明的第二方面，與限制單元與所述元件的頂表面接觸的情況相比，不論所述元件相對于所述主體的傾斜度是多大，都能夠防止對所述元件造成損傷。
[0022]根據本發明的第三方面，與限制單元與布置有元件的功能部的區域接觸的情況相比，能夠防止對所述元件的功能部造成損傷。
[0023]根據本發明的第四方面，與不包括限制單元的構造相比，能夠防止因在元件安裝在電路板上時元件相對于電路板的傾斜超過傾斜極限而造成安裝失敗，該限制單元與所述元件的頂表面接觸并且將所述元件相對于主體的傾斜限制在傾斜極限內。
[0024]根據本發明的第五方面，與使用不包括限制單元的安裝裝置相比，能夠防止因在安裝時元件相對于電路板的傾斜超過傾斜極限而造成安裝失敗，該限制單元與所述元件的頂表面接觸并且將所述元件相對于主體的傾斜限制在傾斜極限內。
[0025]根據本發明的第六方面，與包括使用不包括限制單元的安裝裝置進行安裝的情況相比，能夠提高制造電路板裝置的產量，該限制單元與所述元件的頂表面接觸并且將所述元件相對于主體的傾斜限制在傾斜極限內。【附圖說明】
[0026]將基于下面的附圖詳細描述本發明的示例性實施方式，其中:
[0027]圖1是示出根據示例性實施方式的生產設備的構造的立體圖；
[0028]圖2是示出根據示例性實施方式的印刷電路板裝置的構造的平面圖；
[0029]圖3是示出根據示例性實施方式的夾頭的立體圖；
[0030]圖4是示出圖3中的夾頭的側視圖；
[0031]圖5是示出圖3中的夾頭的前視圖；
[0032]圖6是示出半導體元件在圖5中示出的視圖中傾斜的狀態的前視圖；
[0033]圖7是示出半導體元件朝與圖6中示出的相反的一側傾斜的狀態的前視圖；
[0034]圖8是示出半導體元件的構造的前視圖；以及
[0035]圖9是示出將導線連接至半導體元件的焊盤的一個方面的視圖。【具體實施方式】
[0036]下文中，將基于附圖描述本發明的示例性實施方式的實施例。
[0037]牛產設備10
[0038]首先，描述根據示例性實施方式的生產設備10的構造。圖1是示出生產設備10的構造的立體圖。要在后面描述的X( — X)方向、Y( —Y)方向以及Z( —Z)方向表示相互正交的坐標軸，X方向、一 X方向、Y方向、一 Y方向、Z方向(向上)以及一 Z方向(向下)為圖中示出的箭頭方向。另外，除非提供明確說明，否則“X方向”是指“X方向或一 X方向”， “Y方向”是指“Y方向或一 Y方向”，以及“Z方向”是指“X方向或一 X方向”。另外，圖中在“O”內具有“X”的標記是指從紙的正面指向背面的箭頭，圖中在“O”內具有“.”的標記是指從紙的背面指向正面的箭頭。另外，圖中示出的構件在X方向、Y方向或Z方向的尺寸比例以及附圖中示出的構件之間的在X方向、Y方向或Z方向的尺寸比例不限于附圖中示出的尺寸比例。
[0039]生產設備10生產作為電路板裝置的實施例的印刷電路板裝置120 (見圖2)。具體地，如圖1所示，生產設備10包括:供應單元13，該供應單元供應作為元件的實施例的半導體元件200 ;元件定位裝置20，該元件定位裝置將半導體元件200定位；以及電路板定位裝置40，該電路板定位裝置將作為電路板的實施例的印刷電路板44定位。另外，生產設備10包括:運輸裝置50，該運輸裝置將半導體元件200從供應單元13運輸至元件定位裝置20 ;以及運輸裝置60，該運輸裝置將由元件定位裝置20定位的半導體元件200運輸至由電路板定位裝置40定位的印刷電路板44。
[0040]在生產設備10中，將半導體元件200安裝在印刷電路板44上的安裝裝置100包括元件定位裝置20、電路板定位裝置40以及運輸裝置60。
[0041]印刷電路板裝詈120
[0042]如圖2所示，由生產設備10生產的印刷電路板裝置120包括作為電路板的實施例的印刷電路板44以及布置(安裝)在印刷電路板44上的半導體元件200。例如，印刷電路板44被形成為在X方向上長的板形狀。例如，半導體元件200沿印刷電路板44的縱向以之字形線布置。
[0043]半導體元件200
[0044]如圖4所示，例如，在X方向上長的發光元件(例如LED芯片)用作半導體元件200。如圖5所示，當在縱向(X方向)上觀察時，半導體元件200具有T形形狀(T形橫截面形狀)。半導體元件200包括:主體部210，該主體部構造為所述T形形狀的水平桿部；以及腿部250，該腿部構造為所述T形形狀的豎直部。第一脊線271 (拐角)和第二脊線272 (拐角)沿縱向(X方向)形成在主體部210的頂表面(前表面)上。
[0045]另外，如圖8所示，在主體部210的頂表面(前表面)上設有功能部220，諸如沿X方向布置的多個發光點218或電路圖案219。功能部220布置在主體部210的頂表面上在縱向上位于半導體元件200的中心側。功能部220是這樣的部分，該部分的所需功能在因外部因素產生接觸負載而受到損傷的情況下不能被執行。
[0046]另外，設有非功能部230 (不同于功能部220的部分)，所述非功能部包括:識別標記270，該識別標記被下面描述的成像相機92識別；焊盤260 (連接部)，所述焊盤電連接至導線(金導線)；以及其他。
[0047]根據示例性實施方式，布置有功能部220的布置區域Rl在縱向上定位在半導體元件200的中心側。布置有非功能部230的布置區域R2在縱向上定位在半導體元件200的兩端側。
[0048]例如，半導體元件200具有6mm的長度(X方向上的長度)、300 μ m的高度(Z方向上的長度)、115 μ m的主體部210的寬度(Y方向上的長度)以及90 μ m的腿部250的寬度(Y方向上的長度)。半導體元件200的尺寸不限于上述尺寸。另外，在圖1中，以簡化的方式示出了半導體元件200。
[0049]供應單元13
[0050]如圖1所示，供應單元13包括保持晶片14的保持單元15以及使保持單元15在 X方向和Y方向上移動的移動機構17。在供應單元13中，由保持單元15保持的晶片14被切割，這使得從晶片14中切出多個半導體元件200。另外，在供應單元13中，移動機構17 使得保持單元15在X方向和Y方向上移動，這使得作為安裝對象的半導體元件200由運輸裝置50定位在預定拾取位置。
[0051]運輸裝詈50
[0052]如圖1所示，運輸裝置50包括:抽吸單元52,該抽吸單元的抽吸嘴54吸住半導體元件200 ;以及移動機構53,該移動機構使抽吸單元52移動。在運輸裝置50中，抽吸單元 52的抽吸嘴54吸住定位在供應單元13上的拾取位置的半導體元件200,以及抽吸嘴54保持半導體元件200。在運輸裝置50中，在抽吸嘴54保持半導體元件200的狀態下抽吸單元52由移動機構53在箭頭E的方向上移動，這使得半導體元件200運輸到稍后描述的定位底座30的板34上。例如，使用能夠在X方向、Y方向以及Z方向上移動的三軸機器人作為運輸裝置50的移動機構53。
[0053]元件宙位裝詈20
[0054]如圖1所示，元件定位裝置20包括:作為底座的定位底座30,半導體元件200安裝在該定位底座上；定位構件22,該定位構件把臨時布置在定位底座30上的半導體元件200 定位在預定位置；以及移動機構29,該移動機構使得定位構件22在X方向和Y方向上移動。
[0055]定位底座30包括:圓筒部32,該圓筒部在頂部具有開口 33 ;板34,該板設置在圓筒部32的開口 33上；以及抽吸裝置36,該抽吸裝置從圓筒部32的內部空間抽吸空氣并且使該內部空間具有負壓。多個抽吸孔38形成在板34上。多個抽吸孔38穿過板34并且與圓筒部32的內部空間連通。
[0056]如圖1所示，定位構件22具有板狀形狀并且包括主體部22A以及在X方向上從主體部22A延伸的一對爪部22B。該對爪部22B設置為在Y方向上相互間隔，以使得半導體元件200可以布置在該對爪部之間。定位構件22在俯視圖(在一 Z方向上的視圖)中具有U 形形狀，該U形形狀由該對爪部22B和主體部22A構成。定位構件22在維持不與板34接觸的狀態下移動，從而不受因吸至板34而產生的移動阻力的影響。
[0057]在定位構件22中，半導體元件200的側表面與爪部22B抵接，從而使得半導體元件200移動并且半導體元件200定位在預定位置。
[0058]在底表面上開口的凹槽(未示出)形成在每個爪部22B中，穿過抽吸孔38的吸力穿過所述凹槽作用在半導體元件200的側表面上，與爪部22B抵接的半導體元件200的側表面由爪部22B吸住。
[0059]另外，根據示例性實施方式，選擇該對爪部22B中的一個來定位半導體元件200。 定位構件22可以具有只包含該對爪部22B中的一個的構造。
[0060]電路板宙位裝詈40
[0061]如圖1所示，電路板定位裝置40包括一對運輸構件(例如傳送器)42,所述運輸構件在X方向上運輸印刷電路板44。該對運輸構件42布置為在Y方向上相互間隔，從而印刷電路板44放置在該對運輸構件之間。
[0062]在電路板定位裝置40中，放置在該對運輸構件42之間的印刷電路板44相對于該對運輸構件42在X方向、Y方向和Z方向上定位。該對運輸構件42在X方向上運輸印刷電路板44，由此使得印刷電路板44在Y方向上相對于后面描述的夾頭70被定位的狀態下在X方向上移動。
[0063]電路板定位裝置40包括涂布裝置(未示出)，諸如用于將粘合劑(未示出)涂布在印刷電路板44的布置半導體元件200的位置的分配器，所述粘合劑諸如為含銀(Ag)的環氧基粘合劑。
[0064]運輸裝置60
[0065]如圖1所示，運輸裝置60包括:作為保持裝置的實施例的夾頭70，該夾頭保持半導體元件200 ；以及抽吸單元62，夾頭70安裝在抽吸單元62上并且抽吸單元62為夾頭70產生用于保持半導體元件200的吸力。
[0066]另外，運輸裝置60包括:成像相機92，該成像相機拍攝半導體元件200的識別標記270 ;支架84，該支架支撐抽吸單元62和成像相機92 ;以及移動機構63，該移動機構63使得夾頭70和成像相機92相對于印刷電路板44移動。具體地，抽吸單元62具有抽吸嘴64，夾頭70安裝在抽吸嘴64上。夾頭70的連接部74 (將在下面描述)連接至抽吸嘴64。
[0067]移動機構63使得抽吸單元62和成像相機92在Y方向上移動并由此使得夾頭70和成像相機92相對于印刷電路板44在Y方向上移動。即，根據示例性實施方式，夾頭70和成像相機92通過移動機構63在Y方向上移動并且印刷電路板44通過電路板定位裝置40的運輸構件42在X方向上移動，這使得夾頭70和成像相機92相對于印刷電路板44在X方向和Y方向上移動。
[0068]另外，移動機構63使得抽吸單元62在豎直方向(Z方向)上移動，這使得夾頭70相對于印刷電路板44在豎直方向(Z方向)上移動。根據示例性實施方式，在使得夾頭70相對于印刷電路板44在X方向和Y方向上移動之后，使得夾頭70向下(一 Z方向)降低，這使得由夾頭70保持的半導體元件200布置(安裝)在印刷電路板44上。
[0069]半導體元件200安裝在印刷電路板44上時在X方向和Y方向上的位置通過以由成像相機92拍攝的識別標記270的位置作為參考來確定。例如，使用能夠在Y方向和Z方向上移動的雙軸機器人作為移動機構63。
[0070]夾頭70
[0071]如圖3所示，夾頭70 (保持裝置的實施例)包括:作為主體的實施例的夾頭主體72 ;以及連接部74，該連接部連接至抽吸單元62的抽吸嘴64(見圖1)。如圖5所示，夾頭主體72包括:抵接部分76，該抵接部分具有與半導體元件200的第一脊線271抵接的第一表面81 ;以及抵接部分86，該抵接部分具有與半導體元件200的第二脊線272抵接的第二表面82。另外，如圖4所示，夾頭主體72具有抵接爪部80，該抵接爪部與半導體元件200在X方向側的脊線(拐角)278抵接。抵接爪部80可以與半導元件200在X方向側的端表面279抵接。
[0072]如圖3所示，連接部74被形成為圓柱形并且插在圓筒形抽吸嘴64中(見圖1)，并且由此連接至抽吸嘴64。如圖3所示，多個抽吸端口 78形成在第二表面82和第一表面81之間。抽吸端口 78通過形成在夾頭主體72內部和連接部74內部的通道(未示出)與抽吸嘴64連通。
[0073]在夾頭70中，在半導體元件200的頂表面上的第二脊線272與第二表面82抵接并且半導體元件200的頂表面上的第一脊線271與第一表面81抵接，這使得半導體元件200在Y方向和Z方向上被定位。另外，在夾頭70中，半導體元件200在X方向側的脊線278與抵接爪部80抵接，這使得半導體元件200在X方向上被定位。
[0074]另外，在夾頭70中，半導體元件200由抽吸單元62 (見圖1)通過抽吸端口 78吸住，處于在Y方向、Z方向以及X方向上被定位的狀態下的半導體元件200被保持至夾頭主體72。另外，在夾頭70中，可以停止由抽吸單元62進行的抽吸，這使得半導體元件200被夾頭70保持的狀態被釋放。
[0075]此處，如圖3至圖5所示，根據示例性實施方式的夾頭70具有限制單元79，該限制單元與半導體元件200的頂表面接觸并且將半導體元件200相對于夾頭主體72的傾斜限制在傾斜極限內。半導體元件200的傾斜極限是設計上允許的預定極限。
[0076]限制單元79基本是長方體。如圖4所示，當在Y方向上觀察時，限制單元79在一X方向和X方向上的下端79A被倒圓角成圓形R。當在Y方向上觀察時，下端79A可以是被斜切的。另外，如圖5所示，當在X方向上觀察時，限制單元79的下端79B在一Y方向和Y方向上是被斜切的。當在X方向上觀察時，下端79B可以被倒圓角成圓形R。
[0077]如圖4所示，限制單元79布置在夾頭主體72中在抵接部分76 (抵接部分86)和抵接爪部80之間。具體地，如圖3所示，限制單元79布置在抵接部分76 (抵接部分86)和抵接爪部80之間，從夾頭主體72中的面向下(一 Z方向)的底表面77向下突出而具有凸形形狀。另外，具體地，限制單元79設置在與X方向側的布置區域R2接觸或面對X方向側的布置區域R2的位置(在X方向上的位置)，非功能部230 (見圖8)在處于保持狀態下的半導體元件200的頂表面上位于該布置區域R2中。
[0078]另外，限制單元79被設定為具有這樣的位置(在Y方向上的位置)、尺寸和形狀:如圖6和圖7所示，在半導體元件200相對于夾頭主體72的傾斜為傾斜極限的情況下，限制單元79與半導體元件200的頂表面接觸；以及如圖5所示，在半導體元件200相對于夾頭主體72的傾斜小于傾斜極限的情況下，限制單元79與半導體元件200的頂表面分開。
[0079]S卩，限制單元79的底表面79D位于如下的位置(圖5中示出的位置)上方:在該位置，半導體元件200的第一脊線271和第二脊線272相對于夾頭主體72以正確的姿態(以半導體元件200相對于夾頭主體72不傾斜的狀態)與夾頭主體72 (第一表面81和第二表面82)接觸。
[0080]生產印刷電路板裝置120的方法
[0081]在根據示例性實施方式的生產印刷電路板裝置120的方法中，如圖1所示，首先，在供應單元13中，移動機構17使得保持單元15在X方向和Y方向上移動，這使得作為安裝對象的半導體元件200定位在預定的拾取位置(位置調節過程)。
[0082]接下來，定位在供應單元13的拾取位置的半導體元件200被運輸裝置50運輸到定位底座30的板34之上，并且半導體元件200被臨時定位在板34之上(臨時定位過程)。
[0083]接下來，定位構件22的爪部22B與臨時定位在板34之上的半導體元件200的側表面抵接，并且半導體元件200被移動到板34之上的預定位置以被定位(元件定位過程)。
[0084]接下來，在電路板定位裝置40中，該對運輸構件42將印刷電路板44定位(電路板定位過程)ο定位電路板的過程不一定在元件定位過程之后進行，可以在元件定位過程之前或同時進行。
[0085]接下來，在定位在電路板定位裝置40中的印刷電路板44上涂布粘合劑(涂布過程)。涂布過程可以被改變為在稍后描述的保持過程期間進行，以使得將粘合劑涂布至由夾頭70保持的半導體元件200。
[0086]接下來，定位在板34之上的半導體元件200被運輸裝置60的夾頭70保持(保持過程)。具體地，如下進行保持過程。
[0087]S卩，首先，將夾頭70降低至已定位的半導體元件200，夾頭70的第一表面81與半導體元件200的第一脊線271抵接，并且夾頭70的第二表面82與半導體元件200的第二脊線272抵接。同時，夾頭70的抵接爪部80也處于與半導體元件200的脊線278抵接的狀態。因而，半導體元件200相對于夾頭70在Y方向、Z方向和X方向上被定位。
[0088]運輸裝置60的抽吸單元62開始抽吸。因而，由第二表面82、第一表面81以及抵接爪部80在Y方向、Z方向以及X方向上定位的半導體元件200被夾頭70保持。
[0089]接下來，把由夾頭70保持的半導體元件200安裝于在電路板定位過程中定位的印刷電路板44上(安裝過程)。
[0090]在生產過程中，根據印刷電路板裝置120的半導體元件200的數量進行定位調節過程、臨時定位過程、元件定位過程、涂布過程、保持過程以及安裝過程，并且在安裝過程中，將多個半導體元件200布置在印刷電路板44上，例如，以之字形線布置(見圖2)。
[0091]接下來，使粘合劑固化(固化過程)。具體地，例如，加熱粘合劑，例如在110°C至120°C的溫度范圍內加熱一至兩個小時以將粘合劑固化。印刷電路板44上的焊盤(未示出)電連接至驅動作為發光元件的半導體元件200的驅動電路，所述焊盤通過導線接合方法由導線(金導線)電連接至每個半導體元件200的焊盤260。因而，制造出印刷電路板裝置。
[0092]根據示例性實施方式，如上所述，在印刷電路板44上安裝半導體元件200的方法至少包括涂布過程和安裝過程。
[0093]示例性實施方式的實施
[0094]根據示例性實施方式，如上所述，由夾頭70保持的半導體元件200安裝在涂布有粘合劑的印刷電路板44上。同時，例如，在涂布在印刷電路板44上的粘合劑偏離預定位置的情況下或者在大量的粘合劑被局部涂布的情況下，偏壓力施加在半導體元件200上并且半導體元件200在一些情況下是傾斜的。
[0095]相比之下，根據示例性實施方式，如圖6和圖7所示，當半導體元件200相對于夾頭主體72傾斜時，限制單元79與半導體元件200的頂表面接觸并且將半導體元件200的傾斜限制在傾斜極限內。與不設置限制單元79的情況相比，抑制半導體元件200的傾斜超過傾斜極限。
[0096]因而，由于抑制了半導體元件200的傾斜，所以當導線通過導線接合方法連接至半導體元件200的焊盤260時防止連接失敗。在此，如圖9所示，在導線接合方法中，從毛細管300拉出的導線310被加熱熔化，導線310的熔化部分在毛細管300的環形下端302上被按壓并連接至焊盤260。因此，如圖9所示，當半導體元件200傾斜時，按壓力在毛細管300的環形下端302的接近焊盤260的接近部分(圖9中Y方向側的部分)處變大，并且按壓力在與焊盤260間隔開的間隔部分(圖9中的一 Y方向側的部分)處減小。因而，在所述間隔部分中，在一些情況中因缺少壓力而出現導線310的連接失敗，并且接近所述焊盤的接近部分中，導線310因壓力過大而被切斷，并且在一些情況下出現連接失敗。
[0097]另外，根據示例性實施方式，在半導體元件200相對于夾頭主體72的傾斜達到傾斜極限的情況下，限制單元79與半導體元件200的頂表面接觸。如圖5所示，在半導體元件200相對于夾頭主體72的傾斜小于傾斜極限的情況下，限制單元79與半導體元件200的頂表面分開。因而，與限制單元79與半導體元件200的頂表面接觸的情況相比，不論半導體元件200相對于夾頭主體72的傾斜度是多大，都防止了對半導體元件200的損傷。
[0098]另外，根據示例性實施方式，限制單元79與在半導體元件200的頂表面上的X方向側的布置區域R2接觸，非功能部230在布置在所述布置區域R2上。因而，與限制單元79與布置有半導體元件200的功能部220的布置區域Rl接觸相比，防止了對半導體元件200的功能部220的損傷。
[0099]如上所述，根據示例性實施方式，防止了安裝失敗，其中半導體元件200傾斜并安裝在印刷電路板44上。因此，提高了制造的印刷電路板裝置的產量。
[0100]奪銦例
[0101]根據示例性實施方式，半導體元件200具有T形橫截面；然而，形狀不限于此，例如可以為矩形橫截面。
[0102]另外，根據示例性實施方式，限制單元79的底表面79D相對于夾頭主體72以正確的姿態定位在半導體元件200的第一脊線271和第二脊線272與夾頭主體72接觸的位置上方；然而，該姿態不限于此。例如，限制單元79的底表面79D可以布置在與接觸位置相同的高度。即，限制單元79可以限制半導體元件200的傾斜，以使得半導體元件200不從正確的姿態傾斜。
[0103]另外，根據示例性實施方式，限制單元79與半導體元件200的頂表面上的布置有非功能部230的布置區域R2接觸；然而，接觸位置不限于此。限制單元79可以與布置有功能部220的布置區域Rl接觸。
[0104]本發明不限于上述的實施方式，并且可能進行各種變型、變更或改進。例如，上述的變型例可以恰當地組合多個變型例。
[0105]可以將本發明進行如下理解。
[0106]—種保持裝置包括:第一表面，該第一表面與元件的頂表面的沿縱向的第一脊線抵接；第二表面，該第二表面與所述頂表面上的沿所述第一脊線的第二脊線抵接；主體，所述第一表面和所述第二表面形成在所述主體上，并且所述主體將所述元件保持在所述第一表面與所述第一脊線抵接且所述第二表面與所述第二脊線抵接的狀態；以及限制單元，該限制單元設置在所述主體中，與所述元件的所述頂表面接觸，并且將所述元件相對于所述主體的傾斜限制在傾斜極限內。
[0107]為說明和描述之目的提供了對于本發明的示例性實施方式的以上描述。并不旨在窮舉本發明或者將本發明限制于確切的公開內容。顯然，多個變型和變更對本領域技術人員來說是顯而易見的。所選擇和描述的實施方式是為了更好地解釋本發明的原理和其實際應用，因此使得本領域的其他技術人員能夠理解本發明的各種實施方式及各種適用于完成特殊目的的修改。本發明的保護范圍理應由所附權利要求及其等同物來限定。
【主權項】
1.一種保持裝置，該保持裝置包括:主體，所述主體上形成有兩個表面，所述兩個表面與元件頂表面的沿縱向的兩條脊線 以一一對應的方式抵接，所述主體將所述元件保持為所述兩個表面與所述兩條脊線抵接的 狀態；以及限制單元，該限制單元設置在所述主體中，與所述元件的所述頂表面接觸并將所述元 件相對于所述主體的傾斜限制在傾斜極限內。2.根據權利要求1所述的保持裝置，其中，在所述元件相對于所述主體的傾斜為所述 傾斜極限的情況下，所述限制單元與所述元件的所述頂表面接觸，并且在所述元件相對于 所述主體的傾斜小于所述傾斜極限的情況下，所述限制單元與所述元件的所述頂表面分 開。3.根據權利要求1或2所述的保持裝置，其中，所述限制單元與所述元件的所述頂表面 上的除了布置有功能部的區域之外的區域接觸。4.一種安裝裝置，該安裝裝置包括:根據權利要求1至3中任一項所述的保持裝置；以及移動機構，該移動機構使得所述保持裝置移動并且將所述元件安裝在電路板上。5.—種安裝方法，該安裝方法包括:在元件或電路板上涂布粘合劑；以及在所述涂布之后，使用根據權利要求4所述的安裝裝置將所述元件安裝在所述電路板上。6.—種生產電路板裝置的方法，該方法包括:采用權利要求5所述的安裝方法將所述元件安裝在所述電路板上；以及 在所述安裝之后，固化所述粘合劑。
【文檔編號】H01L21/52GK105990158SQ201510093243
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年3月2日
【發明人】森川慎吾, 堀內武善
【申請人】富士施樂株式會社