封裝載板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種封裝載板及其制作方法。制作方法包含，提供載體，其中載板具有接合表面。形成可剝離防焊層于載體的接合表面上，其中可剝離防焊層完全覆蓋接合表面。提供基材，其中基材具有彼此相對的上表面與下表面。形成第一圖案化防焊層于基材的下表面上，其中第一圖案化防焊層暴露出部分下表面。壓合載體與基材，其中可剝離防焊層直接接觸第一圖案化防焊層，且載體通過可剝離防焊層暫時性地黏合于第一圖案化防焊層上。
【專利說明】
封裝載板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種基板結(jié)構(gòu)及其制作方法，且特別是涉及一種封裝載板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]—般封裝載板的制作方式是將載體通過可撕銅箔層而與基材相黏合，以使載體可作為基材的支撐結(jié)構(gòu)，而于基材上完成后續(xù)的芯片封裝或多層線路層的制作之后，再移除載體，而形成符合現(xiàn)今厚度較薄的封裝結(jié)構(gòu)。
[0003]目前移除載體的方式是先通過撕除了方式，分開載體與基材，之后，再通過蝕刻的方式，清除殘留于基材上的可撕銅箔層(簡稱為殘膠)。然而，在進(jìn)行蝕刻的過程中，除了會侵蝕掉殘留的可撕銅箔層外，也會侵蝕到基材上的線路層，因而降低產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)可靠度。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種封裝載板，其具有優(yōu)選的結(jié)構(gòu)可靠度。
[0005]本發(fā)明還一目的在于提供一種封裝載板的制作方法，用以制作上述的封裝載板。
[0006]為了達(dá)上述目的，本發(fā)明的封裝載板的制作方法，其包括以下制作工藝步驟。提供載體，其中載板具有接合表面。形成可剝離防焊層于載體的接合表面上，其中可剝離防焊層完全覆蓋接合表面。提供基材，其中基材具有彼此相對的上表面與下表面。形成第一圖案化防焊層于基材的下表面上，其中第一圖案化防焊層暴露出部分下表面。壓合載體與基材，其中可剝離防焊層直接接觸第一圖案化防焊層，且載體通過可剝離防焊層暫時性地黏合于第一圖案化防焊層上。
[0007]在本發(fā)明的一實施例中，上述的形成可剝離防焊層的步驟，包括:形成防焊材料層于載體的接合表面上，其中防焊材料層的材質(zhì)包括熱固化防焊材料及光固化防焊材料；以及對防焊材料層進(jìn)行光固化程序，而形成可剝離防焊層。
[0008]在本發(fā)明的一實施例中，上述的光固化程序的照射能量為200mJ/cm2至1500mJ/
2
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[0009]在本發(fā)明的一實施例中，上述的形成第一圖案化防焊層的步驟，包括:形成第一防焊材料層于基材的下表面上，其中第一防焊材料層的材質(zhì)包括熱固化防焊材料與光固化防焊材料；對第一防焊材料層進(jìn)行光固化程序以及熱固化程序，以完全固化第一防焊材料層；以及圖案化第一防焊材料層，而形成第一圖案化防焊層。
[0010]在本發(fā)明的一實施例中，上述的封裝載板的制作方法，還包括:形成第二圖案化防焊層于基板的上表面上，其中第二圖案化防焊層暴露出部分上表面。
[0011]在本發(fā)明的一實施例中，上述的封裝載板的制作方法，還包括:在壓合載體與基材之前，在基材上形成第一表面處理層以及第二表面處理層，其中第一表面處理層配置于第二圖案化防焊層所暴露出的上表面上，而第二表面處理層配置于第一圖案化防焊層所暴露出的下表面上。
[0012]在本發(fā)明的一實施例中，上述的壓合載體與基材的溫度介于90°C至220°C。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，上述的載體包括核心介電層、第一銅箔層以及第二銅箔層，第一銅箔層與第二銅箔層分別位于核心介電層的相對兩側(cè)上。
[0014]在本發(fā)明的一實施例中，上述的基材包括底材、第一導(dǎo)電層以及第二導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層分別位于底材的相對兩側(cè)上。
[0015]在本發(fā)明的一實施例中，上述的壓合載體與基材時，可剝離防焊層直接接觸第一圖案化防焊層且覆蓋第一圖案化防焊層所暴露出的部分下表面。
[0016]本發(fā)明的封裝載板，其包括載體、可剝離防焊層、基材以及第一圖案化防焊層。載體具有接合表面?？蓜冸x防焊層配置于載體的接合表面上，且完全覆蓋接合表面?；木哂斜舜讼鄬Φ纳媳砻媾c下表面。第一圖案化防焊層配置于基材的下表面上，且暴露出部分下表面，其中載體通過可剝離防焊層暫時性的黏合于第一圖案化防焊層上。
[0017]在本發(fā)明的一實施例中，上述的可剝離防焊層的材質(zhì)包括熱固化防焊材料及光固化防焊材料，且可剝離防焊層呈半固化態(tài)。
[0018]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一圖案化防焊層的材質(zhì)包括熱固化防焊材料與光固化防焊材料，且第一圖案化防焊層呈完全固化態(tài)。
[0019]在本發(fā)明的一實施例中，上述的封裝載板還包括第二圖案化防焊層，配置于基材的上表面上且暴露出部分上表面。
[0020]在本發(fā)明的一實施例中，上述的第二圖案化防焊層的材質(zhì)包括熱固化防焊材料與光固化防焊材料，且第二圖案化防焊層呈完全固化態(tài)。
[0021]在本發(fā)明的一實施例中，上述的載體包括核心介電層、第一銅箔層以及第二銅箔層，第一銅箔層與第二銅箔層分別位于核心介電層的相對兩側(cè)上。
[0022]在本發(fā)明的一實施例中，上述的基材包括底材、第一導(dǎo)電層以及第二導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層分別位于底材的相對兩側(cè)上。
[0023]在本發(fā)明的一實施例中，上述的可剝離防焊層包括多個突出部，且突出部覆蓋第一圖案化防焊層所暴露出的部分下表面。
[0024]基于上述，本發(fā)明的封裝載板是通過可剝離防焊層將載體與基材上的第一圖案化防焊層暫時性黏合在一起，因此后續(xù)于基材上完成芯片封裝或多層線路制作工藝之后，可直接通過撕除的方式來分開載體與基材。相對于現(xiàn)有先通過撕除載體而后再通過蝕刻的方式來蝕刻殘留于基材上的可撕銅箔層來說，本發(fā)明的封裝載板的制作方法可簡化后續(xù)制作工藝步驟且不會有殘膠的問題產(chǎn)生，可有效降低制作成本并可提高產(chǎn)品可靠度。
[0025]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附的附圖作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0026]圖1A至圖1G為本發(fā)明的一實施例的一種封裝載板的制作方法的剖面示意圖；
[0027]圖2為本發(fā)明的另一實施例的一種封裝載板的剖面示意圖。
[0028]符號說明
[0029]100、100a:封裝載板
[0030]110:載體
[0031]111:接合表面
[0032]112:核心介電層
[0033]114:第一銅箔層
[0034]116:第二銅箔層
[0035]120:可剝離防焊層
[0036]120a:防焊材料層
[0037]122a:突出部
[0038]130:基材
[0039]131:上表面
[0040]132:底材[0041 ]133:下表面
[0042]134:第一導(dǎo)電層
[0043]136:第二導(dǎo)電層
[0044]140a、140a’:第一防焊材料層
[0045]140b、140b’:第二防焊材料層
[0046]142a:第一圖案化防焊層
[0047]142b:第二圖案化防焊層
[0048]150a:第一表面處理層
[0049]150b:第二表面處理層
[0050]L、L’:紫外光
[0051]T:加熱
【具體實施方式】
[0052]圖1A至圖1G繪示為本發(fā)明的一實施例的一種封裝載板的制作方法的剖面示意圖。依照本實施例的封裝載板的制作方法，首先，請參考圖1A，提供一載體110，其中載板110具有一接合表面111。
[0053]詳細(xì)來說，如圖1A所示，本實施例的載體110是由一核心介電層112、一第一銅箔層114以及一第二銅箔層116所組成，其中第一銅箔層114與第二銅箔層116分別位于核心介電層112的相對兩側(cè)上，但并不以此結(jié)構(gòu)為限。
[0054]接著，請再參考圖1A，形成一防焊材料層120a于載體110的接合表面111上，其中防焊材料層120a的材質(zhì)包括一熱固化防焊材料及一光固化防焊材料。此處，如圖1A所示，防焊材料層120a具體化為完全覆蓋載體110的接合表面111。
[0055]接著，請參考圖1B，對防焊材料層120a進(jìn)行一光固化程序，而形成一可剝離防焊層120。此處，光固化程序例如是通過照射紫外光L的方式，其中光固化程序的照射能量例如為200mJ/cm2至1600mJ/cm2。由于本實施例的防焊材料層120a同時具有熱固性與光固性的材料特質(zhì)，因此僅進(jìn)行光固化程序所形成的可剝離防焊層120并不會完全固化。也就是說，所形成的可剝離防焊層120是呈現(xiàn)半固化態(tài)。此時，可剝離防焊層120完全覆蓋載體110的接合表面111。
[0056]接著，請參考圖1C，提供一基材130，其中基材130具有彼此相對的一上表面131與一下表面133。詳細(xì)來說，本實施例的基材130是由一底材132、一第一導(dǎo)電層134以及一第二導(dǎo)電層136所組成，其中第一導(dǎo)電層134與第二導(dǎo)電層136分別位于底材132的相對兩側(cè)上。
[0057]接著，請再參考圖1C，形成一第一防焊材料層140a于基材130的下表面133上。若后續(xù)沒有要制作其他的線路層，也可以在形成第一防焊材料層140a的同時，形成一第二防焊材料層140b于基材130的上表面上。也就是說，第二防焊材料層140b的制作在此步驟中屬于選擇性的制作工藝步驟。其中，第一防焊材料層140a的材質(zhì)與第二防焊材料層140b的材質(zhì)可都包括一熱固化防焊材料與一光固化防焊材料。也就是說，第一防焊材料層140b與第二防焊材料層140b都具有熱固性與光固性的材料特性。當(dāng)然，在其他實施例中，第二防焊材料層140b的材質(zhì)也可不同于第一防焊材料層140a的材質(zhì)，此仍屬于本案發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。
[0058]以下制作工藝步驟是以同時形成有第一防焊材料層140a與第二防焊材料層140b作為舉例說明，但并不以此為限。
[0059]接著，請參考圖1D，對第一防焊材料層140a與第二防焊材料層140b進(jìn)行一光固化程序以及一熱固化程序，以完全固化第一防焊材料層140a’以及第二防焊材料層140b’。此處，光固化程序例如是通過照射紫外光L’方式來進(jìn)行固化，其中光固化程序的照射能量例如為200mJ/cm2至1600mJ/cm2;而熱固化程序例如是通過加熱T的方式來進(jìn)行固化，其中加熱T的溫度介于90°C至220°C，而加熱T的時間介于30分鐘至120分鐘，于此并不加以限制光固化程序與熱固化程序的執(zhí)行順序。
[0060]接著，請參考圖1E，圖案化第一防焊材料層140a與第二防焊材料層140b，而形成一第一圖案化防焊層142a與一第二圖案化防焊層142b。此時，第一圖案化防焊層142a與第二圖案化防焊層142b是形成于基材130的下表面133與上表面131上，其中第一圖案化防焊層142a與第二圖案化防焊層142b分別暴露出部分下表面133與部分上表面131。如圖1E所示，第一圖案化防焊層142a與第二圖案化防焊層142b分別暴露出部分第二導(dǎo)電層136與部分第一導(dǎo)電層134。此時，第一圖案化防焊層142a與第二圖案化防焊層142b為完全固化態(tài)。
[0061]之后，為了維持被曝露出的第一導(dǎo)電層134與第二導(dǎo)電層136的結(jié)構(gòu)特性，請參圖1F，也可在基材130上形成一第一表面處理層150a以及一第二表面處理層150b。第一表面處理層150a配置于第二圖案化防焊層142b所暴露出的上表面131上，而第二表面處理層150b配置于第一圖案化防焊層142a所暴露出的下表面133上。
[0062]最后，請參考圖1G，壓合載體110與基材130，其中可剝離防焊層120直接接觸第一圖案化防焊層142a，且載體110通過可剝離防焊層120暫時性地黏合于第一圖案化防焊層142a上。此處，壓合載體110與基材130的溫度例如是介于90°C至220°C。至此，已完全封裝載板100的制作。
[0063]在結(jié)構(gòu)上，請再參考圖1G，封裝載板100包括載體110、可剝離防焊層120、基材130以及第一圖案化防焊層142a。載體110具有接合表面111。可剝離防焊層120配置于載體110的接合表面111上，且完全覆蓋接合表面111?；?30具有彼此相對的上表面131與下表面133。第一圖案化防焊層142a配置于基材130的下表面133上，且暴露出部分下表面133，其中載體110通過可剝離防焊層120暫時性的黏合于第一圖案化防焊層142a上。
[0064]詳細(xì)來說，本實施例的載體110是由核心介電層112以及配置于核心介電層112相對兩側(cè)的第一銅箔層114以及第二銅箔層116所組成?；?30是由底材132以及位于底材132相對兩側(cè)的第一導(dǎo)電層134以及第二導(dǎo)電層136所組成。特別是，本實施例的可剝離防焊層120是呈半固化態(tài)，其中可剝離防焊層120的材質(zhì)例如是熱固化防焊材料及光固化防焊材料。此外，為了保護(hù)第一導(dǎo)電層134，封裝載板100也可包括第二圖案化防焊層142b，其中第二圖案化防焊層142b配置于基材130的上表面131上，且暴露出部分上表面131。
[0065]第一圖案化防焊層142a與第二圖案化防焊層142b是呈完全固化態(tài)，且第一圖案化防焊層142a與第二圖案化防焊層142b的材質(zhì)都例如是熱固化防焊材料與光固化防焊材料。換言之，可剝離防焊層120的材質(zhì)、第一圖案化防焊層142a的材質(zhì)與第二圖案化防焊層142b的材質(zhì)都為熱固性與光固性防焊材料的組合物。當(dāng)然，在其他實施例中，第二圖案化防焊層142b的材質(zhì)也可以不同于第一圖案化防焊層142a的材質(zhì)，此仍屬于本發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。
[0066]需說明的是，本實施例的封裝載板100實質(zhì)上為一半成品結(jié)構(gòu)，因此后續(xù)還可以依據(jù)需求而在基材130上進(jìn)行芯片封裝制作工藝或多層線路層制作工藝。當(dāng)進(jìn)行完芯片封裝制作工藝或多層線路制作工藝之后，因為本實施例的封裝載板100是通過可剝離防焊層120將載體110與基材130暫時性黏合在一起，故可以通過撕除的方式來分開載體110與基材130。依據(jù)可剝離防焊層120的材料特性，通過撕除的方式不會有殘膠殘留于基材130上，因此無需再通過其他額外的制作工藝來進(jìn)行清除的工作。
[0067]此外，在另一實施例中，圖1B步驟中，對防焊材料層120a進(jìn)行一固化程序所形成的可剝離防焊層120實質(zhì)上并未完全固化。因此，在壓載體110與基材130時，可剝離防焊層120a可直接接觸第一圖案化防焊層142a且覆蓋第一圖案化防焊層142a所暴露出的部分下表面133，請參考圖2。也就是說，封裝載板10a的可剝離防焊層120a可包括多個突出部122a，且這些突出部122a覆蓋第一圖案化防焊層142a所暴露出的部分下表面133。更具體來說，如圖2所示，這些突出部122a是直接接觸第二表面處理層150b且填滿第一圖案化防焊層142a之間的間隙。
[0068]綜上所述，本發(fā)明的封裝載板是通過可剝離防焊層將載體與基材上的第一圖案化防焊層暫時性黏合在一起，因此后續(xù)于基材上完成芯片封裝或多層線路制作工藝之后，可直接通過撕除的方式來分開載體與基材。相對于現(xiàn)有先通過撕除載體而后再通過蝕刻的方式來蝕刻殘留于基材上的可撕銅箔層來說，本發(fā)明的封裝載板的制作方法可簡化后續(xù)制作工藝步驟且不會有殘膠的問題產(chǎn)生，可有效降低制作成本并可提高產(chǎn)品可靠度。
[0069]雖然結(jié)合以上實施例公開了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種封裝載板的制作方法，包括: 提供載體，該載板具有接合表面； 形成可剝離防焊層于該載體的該接合表面上，其中該可剝離防焊層完全覆蓋該接合表面； 提供基材，該基材具有彼此相對的上表面與下表面； 形成第一圖案化防焊層于該基材的該下表面上，其中該第一圖案化防焊層暴露出部分該下表面；以及 壓合該載體與該基材，其中該可剝離防焊層直接接觸該第一圖案化防焊層，且該載體通過該可剝離防焊層暫時性地黏合于該第一圖案化防焊層上。2.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制作方法，其中形成該可剝離防焊層的步驟，包括: 形成防焊材料層于該載體的該接合表面上，其中該防焊材料層的材質(zhì)包括熱固化防焊材料及光固化防焊材料；以及 對該防焊材料層進(jìn)行光固化程序，而形成該可剝離防焊層。3.如權(quán)利要求2所述的封裝載板的制作方法，其中該光固化程序的照射能量為200mJ/cm2 至 1600mJ/cm2o4.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制作方法，其中形成該第一圖案化防焊層的步驟，包括: 分別形成第一防焊材料層于該基材的該下表面上，其中該第一防焊材料層的材質(zhì)包括熱固化防焊材料與光固化防焊材料； 對該第一防焊材料層進(jìn)行光固化程序以及熱固化程序，以完全固化該第一防焊材料層；以及 圖案化該第一防焊材料層，而形成該第一圖案化防焊層。5.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制作方法，還包括: 形成第二圖案化防焊層于該基板的該上表面上，其中該第二圖案化防焊層暴露出部分該上表面。6.如權(quán)利要求5所述的封裝載板的制作方法，還包括: 在壓合該載體與該基材之前，在該基材上形成第一表面處理層以及第二表面處理層，其中該第一表面處理層配置于該第二圖案化防焊層所暴露出的該上表面上，而該第二表面處理層配置于該第一圖案化防焊層所暴露出的該下表面上。7.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制作方法，其中壓合該載體與該基材的溫度介于90°C 至 220 °C。8.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制作方法，其中該載體包括核心介電層、第一銅箔層以及第二銅箔層，該第一銅箔層與該第二銅箔層分別位于該核心介電層的相對兩側(cè)上。9.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制作方法，其中該基材包括底材、第一導(dǎo)電層以及第二導(dǎo)電層，該第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層分別位于該底材的相對兩側(cè)上。10.如權(quán)利要求1所述的封裝載板的制作方法，其中壓合該載體與該基材時，該可剝離防焊層直接接觸該第一圖案化防焊層且覆蓋該第一圖案化防焊層所暴露出的部分該下表面。11.一種封裝載板，包括: 載體，具有接合表面； 可剝離防焊層，配置于該載體的該接合表面上，且完全覆蓋該接合表面； 基材，具有彼此相對的該上表面與該下表面；以及 第一圖案化防焊層，配置于該基材的該下表面上，且暴露出部分該下表面，其中該載體通過該可剝離防焊層暫時性的黏合于該第一圖案化防焊層上。12.如權(quán)利要求11所述的封裝載板，其中該可剝離防焊層的材質(zhì)包括熱固化防焊材料及光固化防焊材料，且該可剝離防焊層呈半固化態(tài)。13.如權(quán)利要求11所述的封裝載板，其中該第一圖案化防焊層的材質(zhì)包括熱固化防焊材料與光固化防焊材料，且該第一圖案化防焊層呈完全固化態(tài)。14.如權(quán)利要求11所述的封裝載板，還包括: 第二圖案化防焊層，配置于該基材的該上表面上，且暴露出部分該上表面。15.如權(quán)利要求14所述的封裝載板，其中該第二圖案化防焊層的材質(zhì)包括熱固化防焊材料與光固化防焊材料，且該第二防焊材料層呈完全固化態(tài)。16.如權(quán)利要求11所述的封裝載板，其中該載體包括核心介電層、第一銅箔層以及第二銅箔層，該第一銅箔層與該第二銅箔層分別位于該核心介電層的相對兩側(cè)上。17.如權(quán)利要求11所述的封裝載板，其中該基材包括底材、第一導(dǎo)電層以及第二導(dǎo)電層，該第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層分別位于該底材的相對兩側(cè)上。18.如權(quán)利要求11所述的封裝載板，其中該可剝離防焊層包括多個突出部，且該些突出部覆蓋該第一圖案化防焊層所暴露出的部分該下表面。
【文檔編號】H01L21/48GK105990156SQ201510092200
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年3月2日
【發(fā)明人】王朝民
【申請人】旭德科技股份有限公司