X射線管的制作方法
【專利摘要】根據一個實施方式，X射線管包括陰極(2)、陽極靶以及真空封殼。所述陰極包括絕緣構件、布線(13a)、引腳組件(15a)、絲極、聚焦電極(23)以及終端組件(25a)。所述布線形成于所述絕緣構件上。所述引腳組件具有引腳和第一套筒，所述第一套筒固定于所述絕緣構件，對所述引腳進行引導和固定，并將所述引腳與所述布線進行電連接。所述終端組件固定于所述絕緣構件，對所述絲極進行支承，并將所述絲極與所述布線進行電連接。
【專利說明】X射線管
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請基于并要求2015年3月17日提交的日本專利申請號2015-053115的優先權的權益，該申請的全部內容通過引用結合于此。
技術領域
[0003]本文所描述的實施方式總體上涉及一種X射線管。
【背景技術】
[0004]—般，X射線管裝置被用于醫療診斷系統、工業診斷系統等。X射線管裝置包括輻射出X射線的X射線管等。X射線管包括:具有釋放出電子的絲極和聚焦電極的陰極;通過使從絲極釋放出的電子發生沖擊來釋放出X射線的陽極；以及收納有陰極和陽極的真空封殼。利用陰極與陽極的電位差來對從陰極向陽極的電子進行加速，并利用聚焦電極來對所述電子進行聚焦。
[0005]聚焦電極、終端組件及引腳組件安裝于絕緣構件，利用絕緣構件將它們互相電絕緣。終端組件對絲極進行支承。真空封殼上也安裝有引腳組件。金屬細線(或金屬箔帶)與終端組件和引腳組件兩者進行焊接，從而將終端組件和引腳組件進行電連接。經由引腳組件、金屬細線和終端組件向絲極提供電流和電壓。
【發明內容】
[0006]本實施方式提供一種能力圖簡化制造的X射線管。或者，提供一種制造合格率較高的X射線管。
【附圖說明】
[0007]圖1是表示一個實施方式所涉及的X射線管的簡要結構圖。
[0008]圖2是從上方對圖1所示的X射線管的一部分進行觀察的簡圖，是表示陰極的圖。
[0009]圖3是表示沿圖2的線II1-1II的上述X射線管的一部分的剖視圖，是一并示出真空封殼的一部分的圖。
[0010]圖4是表示沿圖2的線IV-1V的上述X射線管的一部分的剖視圖，是一并示出真空封殼的一部分的圖。
[0011]圖5是表示上述X射線管的變形例I的一部分的簡圖，是表示陰極的圖。
[0012]圖6是表示沿圖5的線V1-VI的上述X射線管的一部分的剖視圖，是一并示出真空封殼的一部分的圖。
[0013]圖7是表示沿圖5的線VI1-VII的上述X射線管的一部分的剖視圖，是一并示出真空封殼的一部分的圖。
[0014]圖8是表示上述X射線管的變形例2的一部分的簡圖，是表示陰極的圖。
[0015]圖9是表示上述X射線管的變形例3的一部分的簡圖，是表示陰極的圖。
[0016]圖10是表示上述X射線管的變形例4的一部分的剖視圖，是表示終端組件的套筒鉚接固定于絕緣板的狀態的圖。
【具體實施方式】
[0017]通常，根據一個實施方式，提供一種X射線管，該X射線管包括:陰極，該陰極包括絕緣構件、布線、引腳組件、絲極、聚焦電極和終端組件，所述布線利用金屬而形成在所述絕緣構件上，所述引腳組件具有引腳和第一套筒，該引腳具有導電性，該第一套筒具有導電性，固定于所述絕緣構件，對所述引腳進行引導和固定，并將所述引腳與所述布線進行電連接，所述絲極釋放出電子，所述聚焦電極使從所述絲極釋放出的電子聚焦，所述終端組件具有導電性，固定于所述絕緣構件，對所述絲極進行支承，并將所述絲極與所述布線進行電連接;陽極靶，該陽極靶受到從所述陰極釋放出的電子的沖擊而產生X射線；以及真空封殼，該真空封殼收納有所述絕緣構件、所述布線、所述第一套筒、所述聚焦電極、所述終端組件和所述陽極靶，并安裝有所述引腳。
[0018]下面，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。另外，所揭示的內容僅為一個示例，對于本領域技術人員而言，容易想到在保留本發明主旨的情況下進行適當的變更，這種情況也理所應當地包含在本發明的范圍內。另外，為了利用附圖進行更為明確的說明，與實際的方式相比，有時模式地對各部分的寬度、厚度、形狀等進行表示，然而也僅為一個示例，不能用來限定本發明的解釋。再者，在本說明書和各個附圖中，對于在已有附圖中已出現過的相同部分，標注相同的標號，并適當地省略詳細的說明。
[0019](實施方式I)
[0020]首先，對實施方式I所涉及的X射線管進行詳細說明。
[0021]如圖1所示，X射線管I是固定陽極型X射線管。X射線管I包括陰極2、陽極靶3和真空封殼4。陰極2釋放出電子(熱電子)。
[0022]陽極靶3收納于真空封殼4，與陰極2隔開間隔地進行配置。陽極靶3相對于陰極2和真空封殼4的相對位置固定。陽極靶3包括靶主體3a和靶面3b。靶面3b形成于與陰極2相對側的靶主體3a的表面。靶面3b受到電子的沖擊，從而在靶面3b上形成產生X射線的焦點。靶主體3a和革E面3b由耐熱性較高的金屬所形成。革E主體3a能使用耐熱性比革E面3b要低的材料。在本實施方式中，靶主體3a由銅所形成，靶面3b由鎢合金所形成。
[0023]真空封殼4由金屬、玻璃、或金屬與玻璃的組合物所形成。真空封殼4形成為兩端部封閉的圓筒狀。真空封殼4上形成有通過X射線的X射線透過窗。真空封殼4密閉，真空封殼4的內部維持真空狀態。
[0024]真空封殼4收納有后述的絕緣板11、布線13、彈簧17、絲極線圈21、聚焦電極23、終端組件25及陽極靶3。真空封殼4上安裝有后述的陰極引腳16。
[0025]如圖2至圖4所示，陰極2包括作為絕緣構件的絕緣板11、多個布線13、多個導電層
14、多個引腳組件15、作為絲極的絲極線圈21、聚焦電極23、以及多個終端組件25。
[0026]絕緣板11例如利用絕緣性的陶瓷來作為絕緣材料，并形成為圓板狀。絕緣板11中形成有多個貫通孔。這些貫通孔位于互相隔開間隔的位置。在本實施方式中，絕緣板11上形成有終端組件25用的兩個貫通孔al、a2、引腳組件15用的四個貫通孔bl、b2、b3、b4。
[0027]多個布線13及多個導電層14利用金屬而形成于絕緣板11上。作為上述金屬，可以示例性地列舉出鎳(Ni)、金(Au)、銀(Ag)、鋁(Al)、銅(Cu)、鉬(Mo)等。另外，雖然將在后文中進行描述，但在本實施方式中，布線13及導電層14由金屬化層所形成。
[0028]多個導電層14具有形成于貫通孔al、a2、bl、b2、b3、b4的導電層14al、14a2、14bl、1仙2、1仙3、1仙4、以及形成于絕緣板11的外周壁的導電層14(31、1402、1403。導電層14&1、14a2、14bl、14b2、14b3、14b4分別從各貫通孔的內周壁上橫跨在絕緣板11的表面上而連續形成。這里，絕緣板11的上述表面與后述的蓋部4a相對。導電層14cl位于導電層14b3的附近。導電層14cl、14c2、14c3位于互相隔開間隔的位置。
[0029]多個布線13包括布線13a、13b、13c。布線13a與導電層14al和導電層14bl相連接。布線13b與導電層14a2和導電層14b2相連接。布線13c與導電層14b3和導電層14cl相連接。在圖2中，布線13a形成為將L字左右反轉而得的形狀，布線13b形成為將L字上下反轉而得的形狀，布線13c形成為直線狀。
[0030]在將引腳組件15和終端組件25安裝于絕緣板11之前，并且，在將聚焦電極23固定于絕緣板11之前，在絕緣板11上預先形成布線13及導電層14。
[0031]引腳組件15包括作為引腳的陰極引腳16、以及作為第一套筒的套筒17。陰極引腳16具有導電性。在本實施方式中，陰極引腳16利用金屬而形成為棒狀。陰極引腳16安裝于真空封殼4的蓋部4a。在本實施方式中，真空封殼4的蓋部4a及主體4b由玻璃所形成。陰極引腳16通過熔接與蓋部4a氣密性連接，陰極引腳16的一個端部位于真空封殼4的外側。套筒17具有導電性，固定于絕緣板11，對陰極引腳16進行引導和固定。在本實施方式中，套筒17利用金屬而形成為棒狀，具有用于對陰極引腳16進行引導的穴部。
[0032]蓋部4a通過熔接與真空封殼4的主體4b進行氣密性連接。在本實施方式中，在將安裝于蓋部4a的陰極引腳16插入套筒17的穴部的狀態下，將蓋部4a與主體4b相連接。之后，使電流流過陰極引腳16，從而將陰極引腳16與套筒17進行電阻焊接。
[0033]在本實施方式中，多個引腳組件15包括四個引腳組件15a、15b、15c、15d。
[0034]弓丨腳組件15a包括陰極引腳16a和套筒17a。套筒17a將陰極引腳16a與布線13a進行電連接。在本實施方式中，套筒17a位于貫通孔bl，釬焊于導電層14bl。由此，套筒17a固定于絕緣板11，與導電層14bl進行電連接。陰極引腳16a通過電阻焊接而固定于套筒17a，并與其進行電連接。
[0035]引腳組件15b包括陰極引腳16b和套筒17b。套筒17b將陰極引腳16b與布線13b進行電連接。在本實施方式中，套筒17b位于貫通孔b2，釬焊于導電層14b2。由此，套筒17b固定于絕緣板11，與導電層14b2進行電連接。陰極引腳16b通過電阻焊接而固定于套筒17b，并與其進行電連接。
[0036]引腳組件15c包括陰極引腳16c和套筒17c。套筒17c將陰極引腳16c與布線13c進行電連接。在本實施方式中，套筒17c位于貫通孔b3，釬焊于導電層14b3。由此，套筒17c固定于絕緣板11，與導電層14b3進行電連接。陰極引腳16c通過電阻焊接而固定于套筒17c，并與其進行電連接。
[0037]引腳組件15d包括陰極引腳16d和套筒17d。在本實施方式中，套筒17d位于貫通孔b4，釬焊于導電層14b4。由此，套筒17d固定于絕緣板11，與導電層14b4進行電連接。陰極引腳16d通過電阻焊接而固定于套筒17d，并與其進行電連接。
[0038]絲極線圈21延伸形成為直線狀。在本實施方式中，絲極線圈21相對于連結貫通孔al與貫通孔a2的直線呈大致平行地進行延伸。絲極線圈21由作為金屬的例如以鎢為主要成分的材料所形成。
[0039]聚焦電極23形成為圓柱狀，包括槽部23a、孔部23bl、23b2、槽部23c。槽部23a朝陽極靶3側開口，收納有絲極線圈21。槽部23a具有與絲極線圈21的形狀相對應的形狀。在本實施方式中，槽部23a相對于絲極線圈21呈平行地進行延伸。此外，絲極線圈21位于與槽部23a的內表面(底面)隔開間隔的位置。孔部23bl、23b2與槽部23a相連通。孔部23bl與貫通孔al相對，孔部23b2與貫通孔a2相對。絲極線圈21的端部即延伸部、終端組件25位于孔部23bl、23b2。槽部23c朝陽極靶3側開口，為了使從絲極線圈21釋放出的電子聚焦而形成電氣性電位分布。
[0040]聚焦電極23固定于絕緣板11。在本實施方式中，聚焦電極23通過利用釬料31、32、33的釬焊而在3處固定于絕緣板11。聚焦電極23具有包圍絕緣板11的外周壁的環部23d。釬料31位于環部23d與導電層14cl之間，與環部23d和導電層14cl進行粘接。釬料32位于環部23d與導電層14c2之間，與環部23d和導電層14c2進行粘接。釬料33位于環部23d與導電層14c3之間，與環部23d和導電層14c3進行粘接。
[0041]另外，聚焦電極23與陰極引腳16c進行電連接。在本實施方式中，聚焦電極23經由釬料31、導電層14cl、布線13c、導電層14b3、釬料(與導電層14b3和套筒17c進行粘接的釬料)以及套筒17c，與陰極引腳16c進行電連接。
[0042]終端組件25具有導電性，固定于絕緣板11，對絲極線圈21進行支承。終端組件25將絲極線圈21與布線13a、13b進行電連接。
[0043]終端組件25包括作為終端的絲極終端26、以及作為第二套筒的套筒27。絲極終端26具有導電性。在本實施方式中，絲極終端26利用金屬而形成為棒狀。絲極終端26對絲極線圈21的延伸部進行支承，與上述延伸部進行電連接。此外，絲極線圈21通過激光焊接等焊接而固定于絲極終端26。套筒27具有導電性，固定于絕緣板11，對絲極終端26進行引導和固定。套筒27將絲極終端26與布線13a、13b進行電連接。在本實施方式中，套筒27利用金屬而形成為筒狀，具有用于對絲極終端26進行引導的穴部。
[0044]在本實施方式中，多個終端組件25包括兩個終端組件25a、25b。
[0045]終端組件25a包括絲極終端26a和套筒27a。套筒27a將絲極終端26a與布線13a進行電連接。在本實施方式中，套筒27a位于貫通孔al，釬焊于導電層14al。由此，套筒27a固定于絕緣板U，與導電層14al進行電連接。絲極終端26a對絲極線圈21的一個延伸部進行支承。絲極終端26a通過電阻焊接而固定于套筒27a，并與其進行電連接。
[0046]終端組件25b包括絲極終端26b和套筒27b。套筒27b將絲極終端26b與布線13b進行電連接。在本實施方式中，套筒27b位于貫通孔a2，釬焊于導電層14a2。由此，套筒27b固定于絕緣板11，與導電層14a2進行電連接。絲極終端26b對絲極線圈21的另一個延伸部進行支承。絲極終端26b通過電阻焊接而固定于套筒27b，并與其進行電連接。
[0047]此外，在決定絲極線圈21相對于聚焦電極23的槽部23a的位置之后，使電流流過絲極終端26a、26b，從而將絲極終端26a固定(電阻焊接)于套筒27a，將絲極終端26b固定(電阻焊接)于套筒27b。
[0048]將從X射線管I的外側的電源單元輸出的電壓及電流施加于陰極引腳16a、16b，進而施加于絲極線圈21。由此，絲極線圈21釋放出電子(熱電子)。上述電源單元還將規定的電壓施加于陽極靶3。將X射線管電壓(管電壓)施加于陽極靶3與陰極2之間，因此，將從絲極線圈21釋放出的電子進行加速，并將其作為電子束而射入靶面3b。即，使X射線管電流(管電流)從陰極2流到靶面3b上的焦點。
[0049]另外，上述電源單元將電壓施加于陰極引腳16c，從而將上述電壓施加于聚焦電極23。由此，聚焦電極23能使從絲極線圈21通過槽部23c的開口而朝向陽極靶3的電子束(電子)聚焦。
[0050]靶面3b被射入電子束，從而釋放出X射線，將從焦點釋放出的X射線透過真空封殼4釋放至X射線管I的外側。
[0051]根據如上所述構成的實施方式I所涉及的X射線管I，X射線管I包括陰極2、陽極靶3以及真空封殼4。陰極2包括絕緣板11、布線13、引腳組件15、絲極線圈21、聚焦電極23、終端組件25。布線13利用金屬而形成于絕緣板11上。布線13形成陰極2的電路的一部分。
[0052]引腳組件15包括:具有導電性的陰極引腳16;以及套筒17，該套筒17具有導電性，固定于絕緣板11，對陰極引腳16進行引導和固定，并將陰極引腳16與布線13進行電連接。套筒17a將陰極引腳16a與布線13a進行電連接。套筒17b將陰極引腳16b與布線13b進行電連接。套筒17c將陰極引腳16c與布線13c進行電連接。
[0053]終端組件25具有導電性，固定于絕緣板11，對絲極線圈21進行支承，并將絲極線圈21與布線進行電連接。終端組件25a將絲極線圈21與布線13a進行電連接，終端組件25b將絲極線圈21與布線13b進行電連接。
[0054]引腳組件15a與終端組件25a經由形成于絕緣板11上的布線13a而相連接。引腳組件15b與終端組件25b經由形成于絕緣板11上的布線13b而相連接。因此，無需用金屬細線(或金屬箔帶)將引腳組件15a與終端組件25a相連接，另外，無需用金屬細線(或金屬箔帶)將引腳組件15b與終端組件25b相連接。由此，與用金屬細線(或金屬箔帶)將引腳組件15與終端組件25相連接的情況相比，能節省連接引腳組件15與終端組件25的布線處理所耗費的工夫。陰極2的組裝得以大幅簡化。另外，能避免在將金屬細線(或金屬箔帶)電阻焊接于引腳組件15和終端組件25的情況下產生可能產生的異物。
[0055]另外，由于無需將金屬細線(或金屬箔帶)焊接于引腳組件15、終端組件25，因此，能避免用于焊接的電流、熱量被施加于終端組件25(絲極終端26)的情況。由此，能減少絲極線圈21的變形、絲極線圈21的位置偏移、絲極線圈21與聚焦電極23的接觸等問題的發生。
[0056]因此，能獲得能力圖簡化制造的X射線管I。或者，能獲得制造合格率較高的X射線管I。
[0057](變形例I)
[0058]接著，對上述實施方式所涉及的X射線管I的變形例I進行說明。
[0059]如圖5至圖7所示，變形例I與上述實施方式相比，其不同之處大致為以下兩點:即，陰極2具有絕緣構件12以代替絕緣板11的方面;以及與聚焦電極23的形狀有關的方面。
[0060]絕緣構件12例如利用絕緣性的陶瓷來作為絕緣材料，并形成為圓柱狀。絕緣構件12上形成有槽部12a、多個孔部12b以及多個穴部12c。孔部12b及穴部12c位于互相隔開間隔的位置。槽部12a向陽極靶3側開口。槽部12a具有與絲極線圈21的形狀相對應的形狀。在本變形例中，槽部12a相對于絲極線圈21呈平行地進行延伸。此外，絲極線圈21位于與槽部12a的內表面(底面)隔開間隔的位置。槽部12a中收納有絲極線圈21。
[0061]在本變形例中，在絕緣構件12上形成有終端組件25用的兩個孔部12bl、12b2、以及引腳組件15用的四個穴部12(:1、1202、1203、1204。孔部12131、12匕2與槽部123相連通。絲極線圈21的端部即延伸部、終端組件25位于孔部12bl、12b2。
[0062]多個布線13及多個導電層14利用金屬而形成于絕緣構件12上。多個導電層14包括形成于孔部12131、12匕2及穴部12(:1、1202、1203、1204的導電層1431、1432、14131、1牝2、1仙3、1牝4、以及形成于絕緣構件12的外周壁的導電層1401。導電層14&1、14&2、14131、1牝2、1仙3、14b4分別從孔部及穴部的各個內周壁上橫跨在絕緣構件12的表面上而連續形成。這里，絕緣構件12的上述表面與蓋部4a相對。導電層14cl位于導電層14b3的附近。多個布線13包括布線13a、13b、13c。導電層14cl將布線13c與聚焦電極23進行電連接。在將引腳組件15和終端組件25安裝于絕緣構件12之前，預先在絕緣構件12上形成布線13和導電層14。聚焦電極23形成為膜狀。聚焦電極23形成于槽部12a。在本變形例中，聚焦電極23從槽部12a的內周壁上橫跨在底壁上而連續形成。雖然將在下文中進行描述，但聚焦電極23例如由金屬化層所形成。
[0063]引腳組件15的套筒17位于穴部12c，釬焊于導電層14b。由此，套筒17固定于絕緣構件12，與導電層14b進行電連接。
[0064]終端組件25的套筒27位于孔部12b，釬焊于導電層14a。由此，套筒27固定于絕緣構件12，與導電層14a進行電連接。
[0065]此外，在將絲極線圈21相對于聚焦電極23進行定位之后，使電流流過絲極終端26，從而將絲極終端26固定(電阻焊接)于套筒27。
[0066]在如上所述那樣構成的X射線管I的變形例I中，也能獲得與上述實施方式所涉及的X射線管I相同的效果。
[0067](變形例2)
[0068]接著，對上述實施方式所涉及的X射線管I的變形例2進行說明。
[0069]如圖8所示，變形例2相比于上述實施方式的不同之處大致與貫通孔131士243士4的位置、以及布線13a、13b、13c的形狀有關。
[0070]貫通孔al、貫通孔bl及貫通孔b3位于同一直線狀位置，貫通孔a2、貫通孔b2及貫通孔b4也位于同一直線狀位置。布線13a、13b、13c分別形成為直線狀。
[0071]多個導電層14除了導電層14&1、14&2、1仙1、1牝2、1仙3、1牝4、14。1、14。2、14。3以夕卜，還具有形成于絕緣板11的外周壁的導電層1如4。導電層14(31、1402、1403、1404位于互相隔開間隔的位置。
[0072]聚焦電極23通過利用釬料31、32、33、34的釬焊而在4處固定于絕緣板11。例如，釬料34位于環部23d與導電層14c4之間，與環部23d和導電層14c4進行粘接。
[0073]在將引腳組件15和終端組件25安裝于絕緣板11之前，并且，在將聚焦電極23固定于絕緣板11之前，在絕緣板11上預先形成布線13及導電層14。
[0074]在如上所述那樣構成的X射線管I的變形例2中，也能獲得與上述實施方式所涉及的X射線管I相同的效果。
[0075](變形例3)
[0076]接著，對上述實施方式所涉及的X射線管I的變形例3進行說明。
[0077]如圖9所示，變形例3相比于上述實施方式的不同之處大致與布線13的連接關系和形狀、導電層14cl、14c2、14c3和釬料31、32、33的位置有關。
[0078]導電層14。1位于導電層1仙2的附近。導電層1401、1402、1403位于互相隔開間隔的位置。
[0079]布線13&與導電層14&1和導電層1仙3相連接。布線1313與導電層14&2和導電層14^4相連接。布線13c與導電層14b2和導電層14cl相連接。布線13a、13b、13c分別形成為直線狀。
[0080]在將引腳組件15和終端組件25安裝于絕緣板11之前，并且，在將聚焦電極23固定于絕緣板11之前，在絕緣板11上預先形成布線13及導電層14。
[0081]在如上所述那樣構成的X射線管I的變形例3中，也能獲得與上述實施方式所涉及的X射線管I相同的效果。
[0082](變形例4)
[0083]接著，對上述實施方式所涉及的X射線管I的變形例4進行說明。
[0084]如圖10所示，變形例4相比于上述實施方式的不同之處大致與將套筒27固定于絕緣板11的方法有關。套筒27鉚接固定于絕緣板11。
[0085]例如，終端組件25a的套筒27a包括筒部27al、檐部27a2、止動部27a3。檐部27a2形成為環狀，固定于筒部27al的外周面。在本變形例中，筒部27al和檐部27a2形成為一體。止動部27a3形成為環狀，固定于筒部27al的前端部。在本變形例中，筒部27al和止動部27a3形成為一體。止動部27a3發生塑性形變。檐部27a2和止動部27a3被壓接于導電層14al。因此，套筒27a固定于絕緣板11，與導電層14al進行電連接。
[0086]在如上所述那樣構成的X射線管I的變形例4中，也能獲得與上述實施方式所涉及的X射線管I相同的效果。
[0087]雖然說明了本發明的實施方式，但是上述實施方式作為示例而提出，并沒有限定發明范圍的意圖。新的實施方式可以通過其他各種方式來實施，在不脫離發明要旨的范圍內，可進行各種省略、置換、變更。上述實施方式及其變形均包含在發明范圍及其主旨中，且包含在權利要求保護范圍所記載的發明及其等效范圍內。
[0088]例如，布線13及導電層14可以由同一材料所形成，也可以由互不相同的材料所形成。無論在哪種情況下，布線13和導電層14只要由具有導電性的材料所形成即可。
[0089]布線13也可以由通常已知的金屬化層形成。如以下所示的工序那樣，金屬化層形成于陶瓷的基板上。
[0090]首先，用包含像鉬那樣的不容易溶解的金屬作為主要成分的糊料對基板進行涂布或印刷。然后，在加熱爐中對涂布或印刷后的基板進行燒成。一般，在將金屬部釬焊于陶瓷部的情況下，會在作為間隔構件的陶瓷部上形成金屬化層。或者，也可以如下所述那樣形成布線13。
[0091]布線13也可以由金屬化層、以及形成于金屬化層上的釬料所形成。
[0092]或者，布線13也可以由金屬化層、金屬箔、以及將金屬箔與金屬化層相粘接的釬料所形成。
[0093]或者，布線13也可以由金屬化層、以及通過蒸鍍而形成于金屬化層上的金屬層所形成。
[0094]或者，布線13也可以利用其它公知的技術來形成。
[0095]引腳組件15的套筒17也可以鉚接固定于絕緣板11。絲極終端26也可以通過鎢極惰性氣體(Tungsten Inert Gas:TIG)焊接而固定于套筒27并與其進行電連接。
[0096]聚焦電極23也可以通過螺釘接合而固定于絕緣板11。在這種情況下，在聚焦電極23上形成供螺釘通過的貫通孔，在絕緣板11上形成螺釘孔。
[0097]或者，聚焦電極23也可以通過鉚接而固定于絕緣板11。
[0098]本發明的實施方式所涉及的絲極并不局限于絲極線圈21，也可以適用于平板絲極等各種絲極。這里，所謂平板絲極是指具有平坦的電子釋放面的平板狀的絲極。
[0099]本發明的實施方式并不局限于上述固定陽極型X射線管，也可以適用于各種固定陽極型X射線管及旋轉陽極型X射線管。
【主權項】
1.一種X射線管，其特征在于，包括: 陰極，該陰極包括絕緣構件、布線、引腳組件、絲極、聚焦電極和終端組件，所述布線利用金屬而形成在所述絕緣構件上，所述引腳組件具有引腳和第一套筒，該引腳具有導電性，該第一套筒具有導電性，固定于所述絕緣構件，對所述引腳進行引導和固定，并將所述引腳與所述布線進行電連接，所述絲極釋放出電子，所述聚焦電極使從所述絲極釋放出的電子聚焦，所述終端組件具有導電性，固定于所述絕緣構件，對所述絲極進行支承，并將所述絲極與所述布線進行電連接； 陽極靶，該陽極靶受到從所述陰極釋放出的電子的沖擊而產生X射線；以及 真空封殼，該真空封殼收納有所述絕緣構件、所述布線、所述第一套筒、所述聚焦電極、所述終端組件和所述陽極靶，并安裝有所述引腳。2.如權利要求1所述的X射線管，其特征在于， 所述終端組件包括:終端，該終端具有導電性，對所述絲極進行支承；以及第二套筒，該第二套筒具有導電性，固定于所述絕緣構件，對所述終端進行引導和固定，并將所述終端與所述布線進行電連接。3.如權利要求1所述的X射線管，其特征在于， 所述絕緣構件包括:收納所述絲極的槽部；以及與所述槽部連通的孔部，所述終端組件位于所述孔部， 所述聚焦電極形成于所述槽部。4.如權利要求1所述的X射線管，其特征在于， 所述弓I腳通過焊接與所述第一套筒相連接。
【文檔編號】H01J35/00GK105990077SQ201610150023
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年3月16日
【發明人】加藤豪
【申請人】東芝電子管器件株式會社