一種led封裝方法
【專利摘要】本發明公開了一種LED封裝方法，在LED的封裝過程中，在填充封裝膠時，并非采用模壓技術填充熒光膠，而是采用印刷技術將第一熒光膠一層一層的印刷在相應的位置，由于可一層一層的印刷，因此熒光粉在熒光膠中的位置也相對固定，而并非隨機分布，其在熒光膠中的分布也比現有的熒光粉在熒光膠中的位置分布均勻，可提高LED發光顏色的均勻性；另外，采用印刷技術印刷第一熒光膠時，由于熒光粉的分布比較均勻集中，因此在使用同等濃度的熒光膠時，所需要的熒光膠的用量較現有封裝工藝中所采需用量少，進而可減少熒光粉的損耗，降低LED的制造成本；設置槽口的結構能夠提高背面對于保護材料的粘黏性有顯著的提高，進一步地增加耐久度。
【專利說明】
一種LED封裝方法
技術領域
[0001 ]本發明屬于半導體芯片封裝技術領域，具體涉及一種LED封裝方法。
【背景技術】
[0002]LED芯片加工后需要涂布保護材料，以達到保護功能，提高其耐久度。現有的封裝工藝至少存在以下問題:1、采用模壓技術在倒裝LED芯片四周填充的熒光膠用量大，導致熒光粉損耗大，LED的制造成本高；2、采用模壓技術填充熒光膠的過程中，熒光膠中的熒光粉在膠水中的位置是隨機分布的，易導致熒光粉在熒光膠中分布不均勻，進而導致點亮時，LED所發出的白光顏色均勻性差的問題。
【發明內容】
[0003]為解決現有技術的不足，本發明的目的在于能夠快速、均勻涂布的一種LED封裝方法。
[0004]為了實現上述目標，本發明采用如下的技術方案:
一種LED封裝方法，其特征是，所述LED芯片為具有凸點的芯片板，且具有凸點的一面為LED芯片的正面，其背面為芯片板的背面，所述芯片板其余的面均為芯片板的側面;操作步驟依次如下:
(1)將LED芯片板的背面上沿邊緣刻出一圈槽口；所述槽口的截面為“凸”型，較窄的一端朝向外側；
(2)在LED芯片版背面印刷熒光膠，將熒光膠固化形成第一膠層；
(3)對背面印刷熒光膠的芯片板進行切割，并不切割到第一膠層，將LED芯片板切割成獨立的芯片；
(4)在切割后的LED芯片正面印刷熒光膠，將熒光膠固化形成第二膠層;所述第二膠層成型后為弧面；
(5)在LED芯片背面的第一膠層上進行切割，不切割刀LED芯片，保留槽口中的第一膠層，露出獨立的芯片的背面及側面；
(6)在獨立的LED芯片的背面及側面涂布保護材料并固化；
(7)在保護材料外側印刷熒光膠，形成第三膠層；
(8)對涂布有保護材料的LED芯片進行切割，并不切割第三膠層；
(9)取出LED芯片。
[0005]前述的一種LED封裝方法，其特征是，所述步驟(I)中將背面印刷熒光膠的芯片板放置在固定框架中，芯片板的外周緊貼固定框架;所述固定框架為金屬框或塑料框。
[0006]前述的一種LED封裝方法，其特征是，所述步驟(3)將芯片板放入切割機進行切割。
[0007]前述的一種LED封裝方法，其特征是，所述步驟(6)，先將芯片放入涂布機，保護材料涂布于芯片板的背面及側面，再將芯片取出，放入固化裝置中，設定時間、溫度對保護材料進行固化。
[0008]前述的一種LED封裝方法，其特征是，印刷熒光膠所采用的技術為噴墨印刷技術和/或微接觸壓印技術。
[0009]前述的一種LED封裝方法，其特征是，所述熒光膠的厚度為30?500μπι。
[0010]本發明的有益之處在于:本發明在LED的封裝過程中，在填充封裝膠時，并非采用模壓技術填充熒光膠，而是采用印刷技術將第一熒光膠一層一層的印刷在相應的位置，由于可一層一層的印刷，因此熒光粉在熒光膠中的位置也相對固定，而并非隨機分布，其在熒光膠中的分布也比現有的焚光粉在焚光膠中的位置分布均勾，可提高LED發光顏色的均勾性；另外，采用印刷技術印刷第一熒光膠時，由于熒光粉的分布比較均勻集中，因此在使用同等濃度的熒光膠時，所需要的熒光膠的用量較現有封裝工藝中所采需用量少，進而可減少熒光粉的損耗，降低LED的制造成本;設置槽口的結構能夠提高背面對于保護材料的粘黏性有顯著的提高，進一步地增加耐久度。
【具體實施方式】
[0011]以下對本發明作具體的介紹。
[0012]本發明涉及的一種LED封裝方法，其中，LED芯片為具有凸點的芯片板，且具有凸點的一面為LED芯片的正面，其背面為芯片板的背面，所述芯片板其余的面均為芯片板的側面。
[0013]操作步驟依次如下:
(1)將LED芯片板的背面上沿邊緣刻出一圈槽口；所述槽口的截面為“凸”型，較窄的一端朝向外側；
(2)在LED芯片版背面印刷熒光膠，將熒光膠固化形成第一膠層；
(3)對背面印刷熒光膠的芯片板進行切割，并不切割到第一膠層，將LED芯片板切割成獨立的芯片；
(4)在切割后的LED芯片正面印刷熒光膠，將熒光膠固化形成第二膠層;所述第二膠層成型后為弧面；
(5)在LED芯片背面的第一膠層上進行切割，不切割刀LED芯片，保留槽口中的第一膠層，露出獨立的芯片的背面及側面；
(6)在獨立的LED芯片的背面及側面涂布保護材料并固化；
(7)在保護材料外側印刷熒光膠，形成第三膠層；
(8)對涂布有保護材料的LED芯片進行切割，并不切割第三膠層；
(9)取出LED芯片。
[0014]步驟(I)中將背面印刷熒光膠的芯片板放置在固定框架中，芯片板的外周緊貼固定框架;所述固定框架為金屬框或塑料框。
[0015]步驟(3)將芯片板放入切割機進行切割。
[0016]步驟(6)先將芯片放入涂布機，保護材料涂布于芯片板的背面及側面，再將芯片取出，放入固化裝置中，設定時間、溫度對保護材料進行固化。
[0017]本實施例中，印刷熒光膠所采用的技術為噴墨印刷技術和/或微接觸壓印技術。熒光膠的厚度為30?500μπι。
[0018]以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和優點。本行業的技術人員應該了解，上述實施例不以任何形式限制本發明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術方案，均落在本發明的保護范圍內。
【主權項】
1.一種LED封裝方法，其特征是，所述LED芯片為具有凸點的芯片板，且具有凸點的一面為LED芯片的正面，其背面為芯片板的背面，所述芯片板其余的面均為芯片板的側面;操作步驟依次如下: (1)將LED芯片板的背面上沿邊緣刻出一圈槽口；所述槽口的截面為“凸”型，較窄的一端朝向外側； (2)在LED芯片版背面印刷熒光膠，將熒光膠固化形成第一膠層； (3)對背面印刷熒光膠的芯片板進行切割，并不切割到第一膠層，將LED芯片板切割成獨立的芯片； (4)在切割后的LED芯片正面印刷熒光膠，將熒光膠固化形成第二膠層;所述第二膠層成型后為弧面； (5)在LED芯片背面的第一膠層上進行切割，不切割刀LED芯片，保留槽口中的第一膠層，露出獨立的芯片的背面及側面； (6)在獨立的LED芯片的背面及側面涂布保護材料并固化； (7)在保護材料外側印刷熒光膠，形成第三膠層； (8)對涂布有保護材料的LED芯片進行切割，并不切割第三膠層； (9)取出LED芯片。2.根據權利要求1所述的一種LED封裝方法，其特征是，所述步驟(I)中將背面印刷熒光膠的芯片板放置在固定框架中，芯片板的外周緊貼固定框架;所述固定框架為金屬框或塑料框。3.根據權利要求1所述的一種LED封裝方法，其特征是，所述步驟(3)將芯片板放入切割機進行切割。4.根據權利要求1所述的一種LED封裝方法，其特征是，所述步驟(6)，先將芯片放入涂布機，保護材料涂布于芯片板的背面及側面，再將芯片取出，放入固化裝置中，設定時間、溫度對保護材料進行固化。5.根據權利要求1所述的一種LED封裝方法，其特征是，印刷熒光膠所采用的技術為噴墨印刷技術和/或微接觸壓印技術。6.根據權利要求1所述的一種LED封裝方法，其特征是，所述熒光膠的厚度為30?500μmD
【文檔編號】H01L33/50GK105977361SQ201610496514
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年6月30日
【發明人】王玲
【申請人】昆山初本電子科技有限公司