一種可調色溫的cob封裝結構及其封裝方法
【專利摘要】本發明公開了一種可調色溫的COB封裝結構及其封裝方法，包括封裝基板、CSP芯片級封裝器件、LED芯片和熒光膠封層；所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片固定在封裝基板上，并由熒光膠封層包覆，所述熒光膠封層內至少分別有一個CSP芯片級封裝器件和LED芯片；其中所述CSP芯片級封裝器件包括芯片和包覆芯片的熒光膠，所述熒光膠和熒光膠封層中的熒光粉濃度不同。本發明中CSP芯片級封裝器件和LED芯片發出的光經過的熒光粉顆粒的數量不同而獲得不同色溫的光，通過控制CSP芯片級封裝器件和LED芯片中的驅動電流，可達到調節色溫的效果。
【專利說明】
一種可調色溫的COB封裝結構及其封裝方法
技術領域
[0001 ]本發明涉及LED封裝結構，尤其涉及一種可調色溫的COB封裝結構及其封裝方法。
【背景技術】
[0002]COB光源可用于發光面小的光源模組，為了實現COB光源的色溫可調，通常將表面上涂覆有不同熒光材料的LED芯片分布在多個不同的區域來實現色溫可調。
[0003]上述可調色溫的⑶B光源在工作時，難以精準控制色溫，且生產工藝比較復雜；同時，具有不同色溫的LED芯片位于不同區域，LED芯片在點亮時會產生不均勻光斑，降低了可調色溫的LED光源的照明效果。
【發明內容】
[0004]為了解決上述的技術問題，本發明提供了一種可調色溫的COB封裝結構，本發明采用的技術方案為:
[0005]—種可調色溫的⑶B封裝結構，包括封裝基板、CSP芯片級封裝器件、LED芯片和熒光膠封層;所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片固定在封裝基板上，并由熒光膠封層覆蓋，所述熒光膠封層內至少分別有一個CSP芯片級封裝器件和LED芯片;其中所述CSP芯片級封裝器件包括芯片和包覆芯片的熒光膠，所述熒光膠和熒光膠封層中的熒光粉濃度不同。
[0006]進一步的，所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片均勻的分布在所述封裝基板上。
[0007]進一步的，所述熒光膠封層和熒光膠的材料均由透明膠水和熒光粉混合而成。
[0008]進一步的，所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片的連接電性為并聯。
[0009]進一步的，所述LED芯片可為倒裝芯片、正裝芯片或垂直芯片。
[0010]—種可調色溫的COB封裝結構的封裝方法，包括以下步驟:
[0011]S1、提供一帶有芯片電極的封裝基板、CSP芯片級封裝器件和LED芯片；
[0012]S2、將至少一個CSP芯片級封裝器件通過金屬焊接材料焊接在封裝基板上；
[0013]S3、將至少一顆LED芯片使用焊接或者金屬導線鍵合方式封裝在封裝基板上；
[0014]S4、將S3的產物上均勻涂覆熒光膠封層并烘干。
[0015]本發明中CSP芯片級封裝器件和LED芯片發出的光經過的熒光粉顆粒的數量不同而獲得不同色溫的光，通過控制CSP芯片級封裝器件和LED芯片中的驅動電流，可達到調節色溫的效果;所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片均勻的分布在所述封裝基板上，能獲得均勻的光斑，提高了照明效果;本發明中所述可調色溫的COB封裝結構可節省封裝面積，適用于小發光面的照明模組，實現小發光面的色溫調節；另外，本發明所述可調色溫的COB封裝結構的封裝方法生產工藝簡單。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本發明所述可調色溫的COB封裝結構的主視圖；
[0018]圖2位本發明所述可調色溫的COB封裝結構的俯視圖。
【具體實施方式】
[0019]為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例和附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。需要說明的是，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0020]下面結合【附圖說明】本發明的【具體實施方式】。
[0021]如圖1和圖2所示，本發明所述可調色溫的COB封裝結構，包括封裝基板1、熒光膠封層2、CSP芯片級封裝器件3和LED芯片4。所述CSP芯片級封裝器件3和LED芯片4固定在封裝基板上，并由熒光膠封層2包覆，所述熒光膠封層2內至少分別有一個CSP芯片級封裝器件3和LED芯片4。
[0022]作為優選，熒光膠和熒光膠封層2的材料為熒光粉和透明膠水混合而成，所述透明膠水包括但不僅限于透明硅膠、樹脂。所述CSP芯片級封裝器件3包括芯片和包覆芯片的熒光膠5，熒光膠5與所述熒光膠封層2中熒光粉的濃度不同。CSP芯片級封裝器件3和LED芯片4發出的光經過的熒光粉顆粒數量不同，因而發出具有不同色溫的光。
[0023]當所述CSP芯片級封裝器件3上涂覆的熒光膠5中的熒光粉的濃度高于所述熒光膠封層2中的熒光粉的濃度，此時CSP芯片級封裝器件3發出的光均經過較多的熒光粉顆粒，點亮時CSP芯片級封裝器件3發出的光色溫更低。
[0024]當所述CSP芯片級封裝器件3上涂覆的熒光膠5中的熒光粉的濃度低于所述熒光膠封層2中的熒光粉的濃度時，此時LED芯片4點亮時發出的光所經過的熒光粉顆粒的數量較多，LED芯片4發出的光的色溫更低。
[0025]當所述CSP芯片級封裝器件3上涂覆的熒光膠5中的熒光粉的濃度為零時，即所述CSP芯片級封裝器件3涂覆著透明膠水時，CSP芯片級封裝器件3發出的光經過的熒光膠封層2的厚度小于LED芯片4發出的光所經過的熒光膠封層2的厚度，因此CSP芯片級封裝器件3點亮時發出的光的色溫高于LED芯片4點亮時發出的光。
[0026]當所述熒光膠封層2中熒光粉的濃度為零時，CSP芯片級封裝器件3發出的光經過熒光粉顆粒比LED芯片4發出的光所經過的熒光粉顆粒的數目多，因此CSP芯片級封裝器件3點亮時發出的光的色溫低于LED芯片4點亮時發出的光。
[0027]作為優選，所述CSP芯片級封裝器件3和LED芯片4電性連接為并聯，可通過調節CSP芯片級封裝器件3和LED芯片4中驅動電流的大小來達到調節色溫的效果。
[0028]所述封裝基板I上至少分別包括一個CSP芯片級封裝器件3和LED芯片4。作為優選，所述LED芯片4可為倒裝芯片、正裝芯片或垂直芯片等結構的芯片。
[0029]作為優選，所述CSP芯片級封裝器件3和LED芯片4在所述封裝基板I上均勻分布，所述分布方式包括但不限于點陣排列、矩形排列或呈在封裝基板上的不同直徑上呈環形排列，均勻分布在封裝基板I上的CSP芯片級封裝器件3和LED芯片4可將不同色溫的光充分混合以獲得均勾的光斑。
[0030]本發明所述可調色溫的COB封裝結構的封裝方法，包括以下步驟:
[0031]S1、提供一帶有芯片電極的封裝基板、CSP芯片級封裝器件和LED芯片；
[0032]S2、將至少一個CSP芯片級封裝器件通過金屬焊接材料焊接在封裝基板上；
[0033]S3、將至少一顆LED芯片使用焊接或者金屬導線鍵合方式封裝在封裝基板上；
[0034]S4、將S3的產物上均勻涂覆熒光膠封層并烘干。
[0035]本發明所述可調色溫的COB封裝結構及其封裝方法可節省封裝面積，適用于小發光面的照明模組，實現小發光面的色溫調節。
[0036]本發明所述可調色溫的⑶B封裝結構的封裝方法生產工藝簡單；與傳統的可調色溫的COB封裝結構相比，本發明使CSP芯片級封裝器件和LED芯片經過的熒光粉顆粒的數量不同而獲得不同色溫的光，通過控制CSP芯片級封裝器件和LED芯片中的驅動電流，可達到調節色溫的效果;且所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片均勻的分布在所述封裝基板上，使LED光源能獲得均勻的光斑，提高了照明效果。
【主權項】
1.一種可調色溫的⑶B封裝結構，其特征在于，包括封裝基板、CSP芯片級封裝器件、LED芯片和熒光膠封層;所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片固定在封裝基板上，并由熒光膠封層覆蓋，所述熒光膠封層內至少分別有一個CSP芯片級封裝器件和LED芯片;其中所述CSP芯片級封裝器件包括芯片和包覆芯片的熒光膠，所述熒光膠和熒光膠封層中的熒光粉濃度不同。2.根據權利要求1所述可調色溫的COB封裝結構，其特征在于，所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片均勻的分布在所述封裝基板上。3.根據權利要求2所述可調色溫的COB封裝結構，其特征在于，所述熒光膠封層和熒光膠的材料均由透明膠水和熒光粉混合而成。4.根據權利要求3所述可調色溫的COB封裝結構，其特征在于，所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片的連接電性為并聯。5.根據權利要求4所述可調色溫的COB封裝結構，其特征在于，所述LED芯片可為倒裝芯片、正裝芯片或垂直芯片。6.一種可調色溫的COB封裝結構的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟: S1、提供一帶有芯片電極的封裝基板、CSP芯片級封裝器件和LED芯片； S2、將至少一個CSP芯片級封裝器件通過金屬焊接材料焊接在封裝基板上； S3、將至少一顆LED芯片使用焊接或者金屬導線鍵合方式封裝在封裝基板上； S4、將S3的產物上均勻涂覆熒光膠封層并烘干。
【文檔編號】H01L25/075GK105977245SQ201610570702
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年7月18日
【發明人】程勝鵬, 許瑞龍, 劉火奇
【申請人】中山市立體光電科技有限公司