一種復合基板的集成電路封裝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種復合基板的集成電路封裝，其基板由底板、散熱石墨膜和導熱硅膠片組成，底板的上端面固定有散熱石墨膜，散熱石墨膜的上端面固定有導熱硅膠片，導熱硅膠片的上端面上固定有介電層，IC芯片通過固晶膠粘貼固定在介電層的中部，IC芯片下方的介電層設置有若干圓柱形的散熱條，散熱條的上端抵靠在IC芯片上，散熱條的下端抵靠在導熱硅膠片上。本發明采用復合導熱結構的基板位于固定于基板上的IC芯片進行散熱，提高IC芯片的使用壽命。
【專利說明】
一種復合基板的集成電路封裝
技術領域
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[0001]本發明涉及集成電路的技術領域，更具體地說涉及一種復合基板的集成電路封裝。
【背景技術】
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[0002]電子產業不斷縮小電子元件的尺寸，并在電子元件在持續增加功能，使得集成電路的功能及復雜度不斷提升。而此一趨勢亦驅使集成電路元件的封裝技術朝向小尺寸、高腳數且高電/熱效能的方向發展，并符合預定的工業標準。現有的一些集成電路封裝由基板、IC芯片和相應的封裝膠組成，其將IC芯片通過封裝膠密封固定于基板上，再在基板上部線，此結構雖然封裝方便快捷，但散熱效果較差，所以此種結構的集成電路封裝需要設計相應的散熱結構。
【發明內容】
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[0003]本發明的目的就是針對現有技術之不足，而提供了一種復合基板的集成電路封裝，其采用復合導熱結構的基板位于固定于基板上的IC芯片進行散熱，提高IC芯片的使用壽命O
[0004]為實現上述目的，本發明的技術方案如下:
[0005]—種復合基板的集成電路封裝，包括基板和IC芯片，基板由底板、散熱石墨膜和導熱硅膠片組成，底板的上端面固定有散熱石墨膜，散熱石墨膜的上端面固定有導熱硅膠片，導熱硅膠片的上端面上固定有介電層，IC芯片通過固晶膠粘貼固定在介電層的中部，IC芯片下方的介電層設置有若干圓柱形的散熱條，散熱條的上端抵靠在IC芯片上，散熱條的下端抵靠在導熱硅膠片上。
[0006]所述IC芯片的外表面上覆蓋有封裝膠，封裝膠固定在介電層上。
[0007]所述散熱條均勻分布在IC芯片的下方，所述的導熱硅膠片采用sil-pad導熱材料。
[0008]所述介電層上的固晶膠涂覆區域大于IC芯片的下底面。
[0009]本發明的有益效果在于:其采用復合導熱結構的基板位于固定于基板上的IC芯片進行散熱，提高IC芯片的使用壽命。
【附圖說明】
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[0010]圖1為發明剖視的結構示意圖；
[0011]圖2為發明另一角度的結構示意圖；
[0012]圖中:1、基板；11、底板；12、散熱石墨膜；13、導熱硅膠片;2、介電層;3、散熱條;4、IC芯片;5、封裝膠;6、固晶膠。
【具體實施方式】
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[0013]實施例:見圖1、2所示，一種復合基板的集成電路封裝，包括基板I和IC芯片4，基板I由底板11、散熱石墨膜12和導熱硅膠片13組成，底板11的上端面固定有散熱石墨膜12，散熱石墨膜12的上端面固定有導熱硅膠片13，導熱硅膠片13的上端面上固定有介電層2，IC芯片4通過固晶膠6粘貼固定在介電層2的中部，IC芯片4下方的介電層2設置有若干圓柱形的散熱條3，散熱條3的上端抵靠在IC芯片4上，散熱條3的下端抵靠在導熱硅膠片13上。
[0014]所述IC芯片4的外表面上覆蓋有封裝膠5，封裝膠5固定在介電層2上。
[0015]所述散熱條3均勻分布在IC芯片4的下方，散熱條3集中的局域為散熱條區，散熱條區的面積大于IC芯片的下底面，所述的導熱硅膠片13采用Sil-pad導熱材料。
[0016]所述介電層2上的固晶膠6涂覆區域大于IC芯片4的下底面。
[0017]工作原理:本發明為一種集成電路封裝，主要技術點在于在現有通過膠水封裝的集成電路上增設散熱結構來實現密封封裝的IC芯片4散熱，其在介電層2上的散熱條3導熱，將傳統的整體式的基板I改為由底板11、散熱石墨膜12和導熱硅膠片13組成的復合式的基板1，其復合式的基板I具有高效的散熱性能，從而通過散熱條3傳熱給復合式的基板I，能快速為IC芯片4散熱。
【主權項】
1.一種復合基板的集成電路封裝，包括基板(I)和IC芯片(4)，其特征在于:基板(I)由底板(U)、散熱石墨膜(12)和導熱硅膠片(13)組成，底板(11)的上端面固定有散熱石墨膜(12)，散熱石墨膜(12)的上端面固定有導熱硅膠片(13)，導熱硅膠片(13)的上端面上固定有介電層(2)，IC芯片(4)通過固晶膠(6)粘貼固定在介電層(2)的中部，IC芯片(4)下方的介電層(2)設置有若干圓柱形的散熱條(3)，散熱條(3)的上端抵靠在IC芯片(4)上，散熱條(3)的下端抵靠在導熱硅膠片(13)上。2.根據權利要求1所述的一種復合基板的集成電路封裝，其特征在于:所述IC芯片(4)的外表面上覆蓋有封裝膠(5)，封裝膠(5)固定在介電層(2)上。3.根據權利要求1所述的一種復合基板的集成電路封裝，其特征在于:所述散熱條(3)均勻分布在IC芯片(4)的下方，所述的導熱硅膠片(13)采用sil-pad導熱材料。4.根據權利要求1所述的一種復合基板的集成電路封裝，其特征在于:所述介電層(2)上的固晶膠(6)涂覆區域大于IC芯片(4)的下底面。
【文檔編號】H01L23/367GK105977227SQ201610462452
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年6月20日
【發明人】王文慶
【申請人】東莞市聯洲知識產權運營管理有限公司