電子設備的制造方法

電子設備的制造方法
【專利摘要】本發明提供一種電子設備，包括開設有按鍵孔的殼體，其中，所述電子設備還包括：按鍵結構，在所述按鍵孔處與所述殼體密封連接，所述按鍵結構包括在接收預定方向的按壓力時產生變形、至少部分朝所述預定方向移動的第一狀態，其中所述預定方向為朝向所述殼體的內部的方向。所設置按鍵結構具有接收按壓力時產生變形的特性，利用這一特性，按鍵結構與殼體固定連接，且封閉按鍵孔，在實現按鍵功能的同時，保證按鍵結構最佳防水性。
【專利說明】
電子設備
技術領域
[0001]本發明涉及電子設備技術領域，尤其是指一種電子設備。
【背景技術】
[0002]現有技術的電子設備中，防水效果是評價電子設備性能的必要條件之一。如圖1所示為現有技術一種按鍵結構與手機殼體之間連接關系的示意圖。在手機中，該種按鍵結構設置于側面殼體上，為側按鍵，如電源鍵或音量鍵。該種按鍵包括鍵帽I和與鍵帽I連接的硅膠層2，鍵帽I與硅膠層2相連接為一體設置在手機殼體3的開孔4中，在手機殼體3的內部，所述硅膠層2的相對應位置設置有按鍵開關5。鍵帽I與硅膠層2相組合的一體結構能夠在開孔4中移動，通過硅膠層2接觸并擠壓按鍵開關實現按鍵的按壓輸入功能。為保證按鍵結構的防水性能，鍵帽I在手機殼體3的內部設置有突出、抵壓在手機殼體3上的邊緣6，以阻擋水進入手機的內部。
[0003]然而，由于該種結構中，手機殼體3與鍵帽I之間存在縫隙，防水性能并不佳。甚至在一些超薄的電子設備中，為追求更加小的厚度，受空間上的限制，更有一些按鍵結構犧牲掉了防水設計結構，如取消圖1中的邊緣6，使按鍵結構的厚度更小。
[0004]因此，有必要對現有技術的按鍵結構進行改進，以達到最佳的防水效果。

【發明內容】

[0005]本發明提供一種電子設備，用以解決現有技術的按鍵結構防水性能不佳的問題。
[0006]本發明實施例所提供電子設備，包括開設有按鍵孔的殼體，其中，所述電子設備還包括:
[0007]按鍵結構，在所述按鍵孔處與所述殼體密封連接，所述按鍵結構包括在接收預定方向的按壓力時產生變形、至少部分朝所述預定方向移動的第一狀態，其中所述預定方向為朝向所述殼體的內部的方向。
[0008]本發明具體實施例所述電子設備具有以下有益效果:
[0009]本發明具體實施例所述電子設備，所設置按鍵結構具有接收按壓力時產生變形的特性，利用這一特性，按鍵結構與殼體固定連接，且封閉按鍵孔，在實現按鍵功能的同時，保證按鍵結構最佳防水性。
【附圖說明】
[0010]圖1表示現有技術一種側按鍵結構與手機殼體之間連接關系的示意圖；
[0011 ]圖2表示本發明實施例一所述電子設備的結構示意圖；
[0012]圖3表示本發明實放例二所述電子設備的結構示意圖；
[0013]圖4表不本發明實施例三所述電子設備的結構不意圖。
【具體實施方式】
[0014]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯示，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0015]為使本發明要解決的技術問題、技術方案和優點更加清楚，下面將結合具體實施例及附圖進行詳細描述。
[0016]本發明實施例所述電子設備，包括開設有按鍵孔的殼體，其中，所述電子設備還包括:
[0017]按鍵結構，在所述按鍵孔處與所述殼體密封連接，所述按鍵結構包括在接收預定方向的按壓力時產生變形，至少部分朝所述預定方向移動的第一狀態，其中所述預定方向為朝向所述殼體的內部的方向。
[0018]相較于現有技術電子設備上的按鍵結構，在按壓過程中相對于殼體相對移動實現與殼體內部的觸控點接觸移動的方式，本發明具體實施例所述電子設備中，所設置按鍵結構具有接收按壓力時產生變形的特性，利用這一特性，按鍵結構與殼體固定連接，且封閉按鍵孔，在實現按鍵功能的同時，保證按鍵結構的最佳防水性。
[0019]進一步地，所述電子設備還包括:
[0020]設置于殼體內部的電路主板，其中電路主板上設置有與按鍵孔的位置對應的接觸開關;其中按鍵結構處于第一狀態時，與接觸開關接觸連接，用于觸發與接觸開關連接的電路，實現相應的觸控操作功能。
[0021]此外，本發明實施例所述電子設備的按鍵結構還包括:撤銷朝向殼體內部的按壓力時能夠恢復變形，與接觸開關脫離連接的第二狀態。
[0022]本發明實施例所述電子設備，按鍵結構具備上述的第一狀態和第二狀態，能夠在被按壓時變形與電路主板上的接觸開關接觸，實現觸控操作;在未被按壓時與電路主板上的接觸開關分尚，避免接觸開關的誤觸發。
[0023]實施例一
[0024]圖2為本發明所提供實施例一所述電子設備的結構示意圖。在實施例一中，按鍵結構包括彈性片體，利用彈性片體的可變形性，在第一狀態和第二狀態之間動作，保證按鍵結構的按壓功能，且彈性片體能夠與電子設備的殼體上的按鍵孔密封連接，達到最佳的防水性能。
[0025]具體地，參閱圖2，電子設備包括開設有按鍵孔11的殼體10，其中，所述電子設備還包括:
[0026]按鍵結構，包括彈性片體20，封閉按鍵孔11且與殼體10固定連接。彈性片體20能夠在接收預定方向的按壓力時產生變形，至少部分朝預定方向移動，為第一狀態，其中預定方向為朝向殼體10的內部的方向，也即在殼體10的外部朝內部按壓彈性片體20時，彈性片體20產生變形，部分結構變形朝殼體10的內部移動；
[0027]電路主板30，設置于殼體10的內部，該電路主板30上設置有與按鍵孔11的位置對應的接觸開關31;當彈性片體20處于第一狀態時，能夠與接觸開關31接觸連接，以觸發與接觸開關31連接的電路。
[0028]進一步地，彈性片體20還能夠當撤消上述按壓力時恢復變形，與接觸開關31脫離連接，為第二狀態。如圖2所示，當彈性片體20處于自然狀態時，也即未受到按壓力時，處于與接觸開關31脫離連接的狀態。
[0029]另外，實施例一中，參閱圖2所示，殼體10的厚度小于外表面到電路主板30之間的距離，殼體10包括延伸至電路主板30的支撐部分32，該支撐部分32圍繞按鍵孔11設置，且與電路主板30相接觸，用于起到支撐殼體作用，避免當彈性片體20被按壓時，殼體10產生變形。另外，該支撐部分32與殼體10可以為如圖2所示的一體連接結構形式，也可以為兩部分結構，通過焊接方式連接。
[0030]基于上述的設置結構，彈性片體20、電路主板30與殼體10組合形成一按壓空間，其中接觸開關31設置于按壓空間中。
[0031]進一步參閱圖2，實施例一中，按鍵孔11為臺階孔，內部包括臺階面111，彈性片體20在按鍵孔11的內部與臺階面111固定連接。
[0032]另外，實施例一中，彈性片體20采用具有一定韌性的金屬材料制成，如可以選用不銹鋼或者洋白銅材料，彈性片體20與殼體10之間的連接則可以為采用焊接方式。通過彈性片體20與臺階面111處的固定連接，兩者之間不存在間隙，保證外部水氣無法進入至殼體10的內部。
[0033]較佳地，如圖2所示，彈性片體20的截面為朝預定方向的相反方向(也即朝殼體10的外部方向)彎曲的弧形，這樣保證具有一定朝殼體10的內部彎曲的變形量。為避免按鍵結構對電子設備的外觀影響，較佳地，在不影響按壓操作的情況下，彈性片體20設置于按鍵孔11的內部，或者稍凸出于殼體10的外表面。另一方面，為滿足電子設備的外觀需求，彈性片體20的外表面可根據配向需要進行PVD(Physical Vapor Deposit1n，物理氣相沉積)著色工藝處理或者進行噴涂著色工藝處理。
[0034]此外，彈性片體20靠近殼體10的內部的表面上設置有硅膠接觸點40，接觸開關31上設置有凸出的接觸點311，當用手按壓彈性片體20時，彈性片體20帶動硅膠接觸點40向殼體10的內部移動，硅膠接觸點40與接觸開關31上的接觸點311相接觸時，實現按鍵開關的功會K。
[0035]上述結構的按鍵結構可以為電子設備上的電源鍵或者音量調節鍵，設置于殼體的正面、背面或者側面。
[0036]本發明實施例一所述電子設備，為滿足彈性片體20的可變形特性，較佳地，彈性片體的厚度為0.05mm至0.2mm，相較于現有技術的按鍵結構，厚度大大降低，因此采用實施一所述按鍵結構，可以滿足電子設備的超薄化要求，而且保證電子設備的較佳防水性能。
[0037]實施例二
[0038]圖3為本發明所提供實施二所述電子設備的結構示意圖。與實施例一相同，在實施例二中，按鍵結構包括彈性片體，同樣利用彈性片體的可變形性，在第一狀態和第二狀態之間動作，保證按鍵結構的按壓功能，且彈性片體能夠與電子設備的殼體上的按鍵孔密封連接，達到最佳的防水性能。
[0039]另外，與實施例一相同，電子設備包括開設有按鍵孔11的殼體10、形成按鍵結構的彈性片體20和設置于殼體10的內部的電路主板30。
[0040]其中，彈性片體20用于實現按鍵功能的動作過程與實施例一相同，在此不再贅述。與實施例一不同，實施例二中，彈性片體20采用PET(Polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二醇酯)材料制成，且覆蓋于殼體10的外表面，包括與殼體10的外表面固定連接的第一部分21和對應按鍵孔11的第二部分22。通過該種整個覆蓋的方式，實現按鍵孔11的密封，保證按鍵結構的防水性能。
[0041]具體地，彈性片體20相對于殼體20采用上述設置方式且采用PET材料制成時，可以通過頂L(In Molding Label，模內鑲件注塑)的方式設置于殼體20上。
[0042]進一步，實施例二中，參閱圖3所示，殼體10的厚度等于外表面電路主板30之間的距離，通過整個殼體10起到支撐作用，避免當彈性片體20被按壓時，殼體10產生變形。基于此設置結構，彈性片體20、電路主板30與殼體10組合形成一按壓空間，其中接觸開關31設置于按壓空間中。當然，在按鍵孔11處，殼體10的結構形式并不限于為圖3所示，也可以采用實施例一中圖2所示結構。
[0043]此外，如圖3所示，實施例二中，與實施例一相同，為滿足電子設備的超薄化要求，且彈性片體20具有可變形特性，彈性片體的厚度為0.05mm至0.2mm，且截面為朝預定方向的相反方向(也即朝殼體10的外部方向)彎曲的弧形，稍凸出于殼體10的外表面。
[0044]此外，彈性片體20靠近殼體10的內部的表面上設置有硅膠接觸點40，接觸開關31上設置有凸出的接觸點311，當用手按壓彈性片體20時，彈性片體20帶動硅膠接觸點40向殼體10的內部移動，硅膠接觸點40與接觸開關31上的接觸點311相接觸時，實現按鍵開關的功會K。
[0045]實施例三
[0046]圖4為本發明所提供實施三所述電子設備的結構示意圖。在實施例三中，按鍵結構包括位于中心的按觸部分23和設置于按觸部分23邊緣的連接部分24，其中按觸部分23和連接部分24—體連接，可以采用韌性材料制成，如均采用PET材料制成。
[0047]實施例三中，如圖4所示，按觸部分23與連接部分24相結合覆蓋于殼體10的按鍵孔11上，按觸部分23的直徑小于按鍵孔11的直徑，伸入進按鍵孔11中。連接部分24可以通過ML方式覆蓋于殼體1的外表面，與殼體1固定連接，保證按鍵孔11的密封。另外，連接部分24的厚度較小，如為0.05mm至0.2mm，具有較高的彈性變形量，而按觸部分23的厚度可以遠遠大于連接部分24的厚度。
[0048]在殼體10內部，與殼體10相連接設置有電路主板30，電路主板30上對應按鍵孔11的位置設置有接觸開關31，而按觸部分23靠近電路主板30的端面上設置有硅膠接觸點40。當朝向殼體10內部的按壓力作用于按觸部分23上時，利用連接部分24的可變形性，按觸部分23向靠近接觸開關31的方向移動，當硅膠接觸點40與接觸開關31接觸時，實現按鍵開關的功能(第一狀態)。當作用于按觸部分23上的作用力消失時，連接部分24恢復至變形前的狀態，帶動按觸部分24朝遠尚接觸開關31的方向移動，與接觸開關31相分尚(第二狀態)。
[0049]基于以上的結構，當按鍵結構采用厚度不同的兩部分構成時，同樣能夠實現按鍵的功能，且保證有效的防水性能。
[0050]本發明上述實施例一至三所述電子設備，可以為手機、電腦或者平板電腦等。
[0051]本發明實施例所述電子設備，按鍵結構與殼體固定連接，且封閉按鍵孔，在實現按鍵功能的同時，保證按鍵結構最佳防水性。此外，按鍵結構可以為彈性片體形式，能夠應用于超薄化需求的電子設備中，滿足超薄化電子設備中按鍵結構的防水設計需求。
[0052]需要說明的是，本說明書中的各個實施例均采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可。
[0053]盡管已描述了本發明實施例的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例做出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本發明實施例范圍的所有變更和修改。
[0054]還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設備中還存在另外的相同要素。
[0055]以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種電子設備，包括開設有按鍵孔的殼體，其特征在于，所述電子設備還包括: 按鍵結構，在所述按鍵孔處與所述殼體密封連接，所述按鍵結構包括在接收預定方向的按壓力時產生變形、至少部分朝所述預定方向移動的第一狀態，其中所述預定方向為朝向所述殼體的內部的方向。2.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述按鍵結構包括彈性片體，且所述彈性片體的截面為朝所述預定方向的相反方向彎曲的弧形。3.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述彈性片體覆蓋于所述殼體的外表面，包括與所述殼體的外表面固定連接的第一部分和對應所述按鍵孔的第二部分。4.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述按鍵孔為臺階孔，內部包括臺階面，所述彈性片體與所述臺階面固定連接。5.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述彈性片體與所述殼體通過焊接、粘接、注塑或熱壓為一體的方式連接。6.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述彈性片體采用金屬材料或者聚對苯二甲酸乙二醇酯PET材料制成。7.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述彈性片體的厚度為0.08mm至0.15mm08.如權利要求1至7任一項所述的電子設備，其特征在于，還包括: 設置于所述殼體內部的電路主板，所述電路主板上設置有與所述按鍵孔的位置對應的接觸開關;其中所述按鍵結構處于所述第一狀態時，與所述接觸開關接觸連接。9.如權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述按鍵結構還包括:撤消所述按壓力時恢復變形，與所述接觸開關脫離連接的第二狀態。10.如權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述殼體與所述電路主板連接，所述按鍵結構、所述電路主板與所述殼體組合為一按壓空間，所述接觸開關設置于所述按壓空間中。
【文檔編號】H04M1/02GK105957759SQ201610378311
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年5月31日
【發明人】龍江
【申請人】維沃移動通信有限公司