貼片電阻、電路板及終端設備的制造方法
【專利摘要】本申請提出一種貼片電阻、電路板及終端設備，其中貼片電阻，包括：N個層疊設置的電阻組件，其中，所述電阻組件由基板、電阻體和電極組成，N為等于或大于2的正整數；所述電極對稱設置在所述基板的兩端，所述電阻體設置在所述基板的一個平面上，且與所述電極非垂直連接。由此，可實現線路間的交叉布線，為電路板的布板設計提供了條件，降低了布板難度，節省了布板時間，提高了布板效率。
【專利說明】
貼片電阻、電路板及終端設備
技術領域
[0001]本申請涉及電子技術領域，尤其涉及一種貼片電阻、電路板及終端設備。
【背景技術】
[0002]目前，在電子產品的PCB(PrintedCircuit Board，簡稱PCB)布板過程中，經常會出現線路交叉布線的情況，此時為了避免線路交叉，就需要設置多層電路板，或者將交叉的線路重新布線以避免交叉，這不僅增加了布板成本，也使得布板的周期較長，效率低下。
【發明內容】
[0003]本申請旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。
[0004]為此，本申請提出一種貼片電阻，實現線路間的交叉布線，為電路板的布板設計提供了條件，降低了布板難度，節省了布板時間，提高了布板效率。。
[0005]為達上述目的，本申請實施例提出一種貼片電阻，包括:N個層疊設置的電阻組件；其中，所述電阻組件由基板、電阻體和電極組成，N為等于或大于2的正整數;所述電極對稱設置在所述基板的兩端，所述電阻體設置在所述基板的一個平面上，且與所述電極非垂直連接。
[0006]本申請實施例提供的貼片電阻，包括N個層疊設置的電阻組件，其中，電阻組件由基板、設置在基板兩端的電極，和設置在基板上且與電極非垂直連接的電阻體組成。由此可實現線路間的交叉布線，為電路板的布板設計提供了條件，降低了布板難度，節省了布板時間，提高了布板效率。
[0007]在本發明一個實施例中，所述N個層疊設置的電阻組件中的電阻體與電極組成的夾角值相同，所述夾角指電阻體與電極組成的銳角。
[0008]在本發明一個實施例中，所述N個層疊設置的電阻組件中的電阻體與電極組成的夾角值不同，所述夾角指電阻體與電極組成的銳角。
[0009]在本發明一個實施例中，N個層疊設置的電阻組件中的電阻體的阻值不同。
[0010]在本發明一個實施例中，N個層疊設置的電阻組件中的電阻體的阻值相同。
[0011]在本發明一個實施例中，設置在貼片電阻同側的相鄰電極之間間隔預設的距離。
[0012]在本發明一個實施例中，所述電阻體通過燒結固定在所述基板上。
[0013]為達上述目的，本申請實施例提出一種電路板，包括如上所述的貼片電阻。
[0014]本申請實施例提供的電路板，采用包括N個層疊設置的電阻組件的貼片電阻，其中電阻組件由基板、設置在基板兩端的電極，和設置在基板上且與電極非垂直連接的電阻體組成。由此電路板在布線時，可進行線路間的交叉布線，為電路板的布板設計提供了條件，降低了布板難度，節省了布板時間，提高了布板效率。
[0015]為達上述目的，本申請實施例提出一種終端設備，包括如上所述的電路板。
[0016]為達上述目的，本申請實施例提出另一種終端設備，包括以下一個或多個組件:電路板、殼體、處理器，存儲器，電源電路，多媒體組件，音頻組件，輸入/輸出(I/O)的接口，傳感器組件，以及通信組件；其中，所述電路板安置在所述殼體圍成的空間內部，所述處理器和所述存儲器設置在所述電路板上;所述電源電路，用于為所述移動終端的各個電路或器件供電；所述存儲器用于存儲可執行程序代碼;所述處理器通過讀取所述存儲器中存儲的可執行程序代碼來運行與所述可執行程序代碼對應的程序；
[0017]所述電路板上至少包括一個貼片電阻，其中，貼片電阻包括:N個層疊設置的電阻組件;其中，所述電阻組件包括基板、電阻體和電極，N為等于或大于2的正整數;所述電極對稱設置在所述基板的兩端，所述電阻體設置在所述基板的一個平面上，且與所述電極非垂直連接。
[0018]本申請實施例提供的終端設備，電路板中包括的貼片電阻由N個層疊設置的電阻組件組成，其中電阻組件由基板、設置在基板兩端的電極，和設置在基板上且與電極非垂直連接的電阻體組成。由此電路板在布線時，可實現線路間的交叉布線，為電路板的布板設計提供了條件，降低了布板難度，節省了布板時間，提高了布板效率，進而降低了終端設備的設計難度和成本。
【附圖說明】
[0019]本發明上述的和/或附加的方面和優點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0020]圖1為本申請一個實施例的貼片電阻的結構示意圖；
[0021]圖2為本申請一個實施例的貼片電阻中的電阻組件的結構示意圖；
[0022]圖3為本申請另一個實施例的貼片電阻結構示意圖；
[0023]圖4為PCB板中兩個互相交叉的線路示意圖；
[0024]圖5為本申請一個實施例的電路板結構示意圖；
[0025]圖6為本申請一個實施例的終端設備的結構示意圖；
[0026]圖7本申請另一個實施例的終端設備的結構示意圖。
[0027]附圖標記說明:
[0028]貼片電阻-100; 電阻組件-110;基板-111;
[0029]電阻體-112;電極-113; 電阻組件-1 1a;
[0030]電阻組件-1 1b;電阻體112a; 電阻體-112b;
[0031]電極-113a;電極-113b; 電路板5;
[0032]終端設備6;殼體70; 處理器71;
[0033]存儲器72;電源電路73; 多媒體組件74;
[0034]音頻組件75;輸入/輸出(I/O)的接口 76;
[0035]傳感器組件77; 通信組件78。
【具體實施方式】
[0036]下面詳細描述本申請的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。
[0037]下面參考附圖描述本申請實施例的貼片電阻、電路板及終端設備的結構。
[0038]圖1為本申請一個實施例的貼片電阻的結構示意圖，圖2為本申請一個實施例的貼片電阻中的電阻組件的結構示意圖。
[0039 ] 如圖1和圖2所示，貼片電阻100，包括:N個層疊設置的電阻組件110。
[0040]其中，如圖1和2所示，所述電阻組件110由基板111、電阻體112和電極113組成，1^為等于或大于2的正整數;所述電極113對稱設置在所述基板111的兩端，所述電阻體112設置在所述基板111的一個平面上，且與所述電極113非垂直連接。
[0041]其中，電阻體112可通過燒結固定在基板111上。
[0042]具體而言，如圖1和2所示，本實施例中，電阻組件110中的電阻體112與電極113非垂直連接，這樣當N個電阻組件110層疊設置組成一個貼片電阻100時，通過一個貼片電阻100就可實現將電路板中互相交叉的線路可靠連接，從而為設計人員的布板過程提供了便利，減少了布板時間。
[0043]進一步地，貼片電阻100中的N個電阻組件110可以相同也可以不同，S卩貼片電阻100中的N個層疊設置的電阻組件110中的電阻體112與電極113組成的的夾角可以相同也可以不同；且，N個層疊設置的電阻組件100中的電阻體112的阻值可以相同也可以不同。
[0044]舉例來說，若N= 2，貼片電阻中的兩個電阻體中的電阻體與電極組成的夾角為45°，則貼片電阻的結構可以如圖3所示。
[0045]圖3為本申請另一個實施例的貼片電阻結構示意圖。圖4為PCB板中兩個互相交叉的線路不意圖。
[0046]如圖3所示，貼片電阻100由2個電阻組件IlOa和IlOb構成，其中第一電阻組件IlOa中，電阻體112a與電極113a成45°夾角，第二電阻組件IlOb中，電阻體112b與電極113b成45°夾角，則該貼片電阻即可實現如圖4所示的信號的傳輸。即將A點的信號傳輸給D點，將B點輸入的信號傳輸給C點。
[0047]具體使用時，可以根據AC與BD間夾角，選擇對應電阻體與電極組成的夾角與線路間夾角匹配的貼片電阻，且根據線路傳輸的需要，選擇不同阻值的電阻體構成的貼片電阻。
[0048]進一步地，當貼片電阻100中同側有至少兩個電極113時，設置在所述貼片電阻110同側的相鄰電極113之間間隔預設的距離。
[0049]具體的，如圖3所示的貼片電阻，電極113a和113b分別與不同的電阻體和線路連接，為實現電信號之間的隔離，電極113a和113b之間需要設置預設的距離。
[0050]其中，預設的距離需要根據基板的截面積大小、各個電極需要傳輸的電流大小及線路間的絕緣等級確定。
[0051]本申請實施例提供的貼片電阻，包括N個層疊設置的電阻組件，其中，所述電阻組件由基板、電阻體和電極組成，N為等于或大于2的正整數;所述電極對稱設置在所述基板的兩端，所述電阻體設置在所述基板的一個平面上，且與所述電極非垂直連接。由此可實現線路間的交叉布線，為電路板的布板設計提供了條件，降低了布板難度，節省了布板時間，提高了布板效率。
[0052]圖5為本申請一個實施例的電路板結構示意圖。如圖5所示，該電路板5中包括N條交叉布線的傳輸線路，和如上任一實施例所述的貼片電阻100，其中，N為等于或大于2的正整數。
[0053]其中，貼片電阻100的具體結構和與N條線路的配合連接方式，可參照上述實施例的詳細描述，此處不再贅述。
[0054]本申請實施例提供的電路板，采用包括N個層疊設置的電阻組件的貼片電阻，其中，電阻組件由基板、電阻體和電極組成，N為等于或大于2的正整數;所述電極對稱設置在所述基板的兩端，所述電阻體設置在所述基板的一個平面上，且與所述電極非垂直連接。由此，實現了電路板在布線時，可進行線路間的交叉布線，為電路板的布板設計提供了條件，降低了布板難度，節省了布板時間，提高了布板效率。
[0055]圖6為本申請一個實施例的終端設備的結構示意圖。如圖6所示，該終端設備6包括如上所述的電路板5。
[0056]需要說明的是，上述對電路板5的詳細說明，也適用于本實施例中的終端設備，此處不再贅述。
[0057]本實施例提供的終端設備，電路板中包括的貼片電阻由N個層疊設置的電阻組件組成，其中電阻組件由基板、設置在基板兩端的電極，和設置在基板上且與電極非垂直連接的電阻體組成。由此電路板在布線時，可實現線路間的交叉布線，為電路板的布板設計提供了條件，降低了布板難度，節省了布板時間，提高了布板效率，進而降低了終端設備的設計難度和成本。
[0058]圖7本申請另一個實施例的終端設備的結構示意圖。
[0059]如圖7所示，該終端設備，包括以下一個或多個組件:電路板5、殼體70、處理器71，存儲器72，電源電路73，多媒體組件74，音頻組件75，輸入/輸出(I/O)的接口76，傳感器組件77，以及通信組件78;其中，所述電路板5安置在所述殼體70圍成的空間內部，所述處理器71和所述存儲器72設置在所述電路板5上;所述電源電路73，用于為所述移動終端的各個電路或器件供電；所述存儲器72用于存儲可執行程序代碼;所述處理器71通過讀取所述存儲器72中存儲的可執行程序代碼來運行與所述可執行程序代碼對應的程序；
[0060]其中，所述電路板5上至少包括一個貼片電阻，其中，貼片電阻包括:N個層疊設置的電阻組件;其中，所述電阻組件包括基板、電阻體和電極，N為等于或大于2的正整數;所述電極對稱設置在所述基板的兩端，所述電阻體設置在所述基板的一個平面上，且與所述電極非垂直連接。
[0061]可以理解的是，電路板5上的任一組件都可以采用上述貼片電阻構成，貼片電阻的具體結構可參照上述實施例的詳細描述，此處不再贅述。
[0062]本申請實施例提供的終端設備，電路板中包括的貼片電阻由N個層疊設置的電阻組件組成，其中電阻組件由基板、設置在基板兩端的電極，和設置在基板上且與電極非垂直連接的電阻體組成。由此電路板在布線時，可實現線路間的交叉布線，為電路板的布板設計提供了條件，降低了布板難度，節省了布板時間，提高了布板效率，進而降低了終端設備的設計難度和成本。
[0063]在本發明的描述中，術語“角度”、“距離”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的位置或者元件必須具有特定的方位、以特定的方位、特定的方位構造，因此不能理解為對本發明的限制。
[0064]在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本申請的至少一個實施例或示例中。
[0065]在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結合和組合。
【主權項】
1.一種貼片電阻，其特征在于，包括:N個層疊設置的電阻組件；其中，所述電阻組件由基板、電阻體和電極組成，N為等于或大于2的正整數； 所述電極對稱設置在所述基板的兩端，所述電阻體設置在所述基板的一個平面上，且與所述電極非垂直連接。2.根據權利要求1所述的貼片電阻，其特征在于，所述N個層疊設置的電阻組件中的電阻體與電極組成的夾角值相同，所述夾角指電阻體與電極組成的銳角。3.根據權利要求1所述的貼片電阻，其特征在于，所述N個層疊設置的電阻組件中的電阻體與電極組成的夾角值不同，所述夾角指電阻體與電極組成的銳角。4.根據權利要求1-3任一所述的貼片電阻，其特征在于，所述N個層疊設置的電阻組件中的電阻體的阻值不同。5.根據權利要求1-3任一所述的貼片電阻，其特征在于，所述N個層疊設置的電阻組件中的電阻體的阻值相同。6.根據權利要求1-3任一所述的貼片電阻，其特征在于，設置在貼片電阻同側的相鄰電極之間間隔預設的距離。7.根據權利要求6所述的貼片電阻，其特征在于，所述電阻體通過燒結固定在所述基板上。8.—種電路板，其特征在于，包括如權利要求1-7任一所述的貼片電阻。9.一種終端設備，其特征在于，包括如權利要求8所述的電路板。10.—種終端設備，其特征在于，包括以下一個或多個組件:電路板、殼體、處理器，存儲器，電源電路，多媒體組件，音頻組件，輸入/輸出(I/o)的接口，傳感器組件，以及通信組件；其中，所述電路板安置在所述殼體圍成的空間內部，所述處理器和所述存儲器設置在所述電路板上;所述電源電路，用于為所述移動終端的各個電路或器件供電;所述存儲器用于存儲可執行程序代碼;所述處理器通過讀取所述存儲器中存儲的可執行程序代碼來運行與所述可執行程序代碼對應的程序； 所述電路板上至少包括一個貼片電阻，其中，貼片電阻包括:N個層疊設置的電阻組件；其中，所述電阻組件包括基板、電阻體和電極，N為等于或大于2的正整數;所述電極對稱設置在所述基板的兩端，所述電阻體設置在所述基板的一個平面上，且與所述電極非垂直連接。
【文檔編號】H01C7/00GK105957664SQ201610251077
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年4月20日
【發明人】賀馳光
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司