各向異性導電膜及其制備方法

各向異性導電膜及其制備方法
【專利摘要】各向異性導電膜具有第1連接層和在其一面形成的第2連接層。第1連接層為光聚合樹脂層，第2連接層為熱或光陽離子、陰離子或自由基聚合性樹脂層。在第1連接層的第2連接層一側表面以單層排列各向異性導電連接用的導電粒子，在第1連接層表面設置微小凹凸。另外，另一方案的各向異性導電膜具有依次層合的第1連接層、第2連接層和第3連接層。第1連接層由光自由基聚合樹脂形成，第2連接層和第3連接層分別由熱陽離子或熱陰離子聚合性樹脂、光陽離子或光陰離子聚合性樹脂、熱自由基聚合性樹脂、或光自由基聚合性樹脂形成，在第1連接層的第2連接層一側表面以單層配置各向異性導電連接用的導電粒子。
【專利說明】
各向異性導電膜及其制備方法
技術領域
[0001] 本發明設及各向異性導電膜及其制備方法。
【背景技術】
[0002] 在IC忍片等電子零件的安裝中廣泛使用各向異性導電膜，近年來，從適用于高密 度安裝的觀點出發，為了提高導通可靠性、絕緣性、提高導電粒子捕捉率、降低制備成本等， 提出了在雙層結構的絕緣性樹脂層的層間W單層配置各向異性導電連接用的導電粒子而 成的雙層結構的各向異性導電膜(專利文獻1)。
[0003] 該雙層結構的各向異性導電膜可通過W下來制備:在粘結層上單層且緊密地配置 導電粒子，將該粘結層進行雙軸拉伸處理，由此形成排列有導電粒子的片材，將該片材上的 導電粒子轉印在含有熱固性樹脂和潛伏性固化劑的絕緣性樹脂層上，進而在經轉印的導電 粒子上層合含有熱固性樹脂但不含有潛伏性固化劑的另外的絕緣性樹脂層(專利文獻1)。
[0004] 現有技術文獻 專利文獻 專利文獻1:日本特許第4789738號說明書。

【發明內容】

[0005] 發明所要解決的課題 但是，在專利文獻1中，在將該雙層結構的各向異性導電膜應用于各向異性導電連接的 情況下，雖然考慮了確保對IC忍片或配線基板等被連接體有良好的導通可靠性或絕緣性， 但難W說對使導電粒子的排列不混亂地貼附在基板上進行了充分的研究。例如，為了改善 各向異性導電膜的密合性，若在專利文獻1的公開范圍內變更其粘接成分，則在進行將各向 異性導電膜向基板的機械貼附操作時，有導電粒子的排列產生混亂的情況，有無法得到所 希望的各向異性導電連接特性的問題。
[0006] 本發明的目的在于:解決W上現有技術的問題點，在具有W單層排列的導電粒子 的多層結構的各向異性導電膜中，不損害導通可靠性和絕緣性，且不擾亂導電粒子的排列， 實現良好的貼附性。
[0007] 解決課題的手段 本發明人等發現，在一面設置有微小凹凸的光聚合性樹脂層的另一面W單層排列導電 粒子后，通過照射紫外線而將導電粒子固定或臨時固定，進而在經固定或臨時固定的導電 粒子上層合熱或光陽離子、陰離子或自由基聚合性樹脂層，由此得到的各向異性導電膜是 可達成上述本發明的目的的構成;從而完成了本發明。另外，本發明人等還發現，在光聚合 性樹脂層的一面W單層配置導電粒子，通過照射紫外線而在光聚合樹脂中固定導電粒子， 進而在經固定的導電粒子上層合通過熱或光來進行聚合的聚合性樹脂層，在其相反面層合 顯示規定的粘合力的通過熱或光來進行聚合的聚合性樹脂層而成的各向異性導電膜，由此 也可達成上述本發明的目的;從而完成了本發明。
[0008] 目P，本發明的第I方案提供各向異性導電膜，其是具有第I連接層和在其一面形成 的第2連接層的各向異性導電膜，其特征在于， 第1連接層為光聚合樹脂層， 第2連接層為熱或光陽離子、陰離子或自由基聚合性樹脂層， 在第1連接層的第2連接層一側表面，各向異性導電連接用的導電粒子W單層排列， 在第1連接層的第2連接層相反一側表面設置微小凹凸。
[0009] 另外，本發明的第2方案提供各向異性導電膜，其是在第1連接層的一面層合第2連 接層、在第1連接層的另一面層合第3連接層而成的各向異性導電膜，其中， 第1連接層由光聚合樹脂形成， 第2連接層和第3連接層分別由熱陽離子或熱陰離子聚合性樹脂、光陽離子或光陰離子 聚合性樹脂、熱自由基聚合性樹脂或光自由基聚合性樹脂形成， 通過探針法(不誘鋼圓柱狀探針，直徑為5mm，推壓負荷(押L付巧荷重)為19化奸，推壓 速度為30mm/min，剝離速度為5mm/min)現憶的第3連接層的粘合力比SkPa大， 在第1連接層的第2連接層一側表面W單層配置有各向異性導電連接用的導電粒子。
[0010] 需說明的是，第2連接層和第3連接層優選為使用通過加熱來引發聚合反應的熱聚 合引發劑的熱聚合性樹脂層，但也可W是使用通過光來引發聚合反應的光聚合引發劑的光 聚合性樹脂層。還可W是并用熱聚合引發劑和光聚合引發劑的熱?光聚合性樹脂層。在運 里，第2連接層在制備方面有限定為使用熱聚合引發劑的熱聚合性樹脂層的情況。
[0011] 另外，本發明提供制備方法，其是上述本發明的第1方案的各向異性導電膜的制備 方法，其具有通過一步的光聚合反應來形成第1連接層的W下工序(A)~(D)、或通過兩步的 光聚合反應來形成第1連接層的后述工序(AA)~化E)。
[0012] (通過一步的光聚合反應來形成第1連接層的情況） 工序(A) 使用形成有微小凹凸的原版，形成在一面設置有微小凹凸的光聚合性樹脂層的工序； 工序(B) 在一面設置有微小凹凸的光聚合性樹脂層的另一面W單層排列導電粒子的工序； 工序(C) 通過對排列有導電粒子的光聚合性樹脂層照射紫外線來進行光自由基聚合反應，形成 在一面設置有微小凹凸、在另一面固定有導電粒子的第1連接層的工序;和 工序化） 在固定有導電粒子的第1連接層的另一面形成由熱或光陽離子、陰離子或自由基聚合 性樹脂層構成的第2連接層的工序。
[0013] (通過兩步的光聚合反應來形成第1連接層的情況） 工序(AA) 使用形成有微小凹凸的原版，形成在一面設置有微小凹凸的光聚合性樹脂層的工序； 工序(BB) 在一面設置有微小凹凸的光聚合性樹脂層的另一面W單層排列導電粒子的工序； 工序(CC) 通過對排列有導電粒子的光聚合性樹脂層照射紫外線來進行光聚合反應，形成在一面 設置有微小凹凸、在另一面臨時固定有導電粒子的臨時第I連接層的工序； 工序化D) 在臨時第1連接層的導電粒子一側表面形成由熱陽離子、陰離子或自由基聚合性樹脂 層構成的第2連接層的工序;和 工序巧E) 通過從與第2連接層相反一側對臨時第1連接層照射紫外線來進行光聚合反應，將臨時 第1連接層正式固化從而形成第1連接層的工序。
[0014] 將在工序(DD)中形成第2連接層時使用的引發劑限定為熱聚合引發劑的原因在 于:使得不會對作為各向異性導電膜的制品壽命、連接和連接結構體的穩定性造成不良影 響。換言之，在分成兩步照射第1連接層的情況下，由于其工序方面的制約，有第2連接層中 不得不限定于熱聚合引發劑的情況。需說明的是，在連續進行兩步照射的情況下，由于可通 過與一步近似相同的工序來形成，所W可期待同等的作用效果。
[0015] 另外，本發明提供各向異性導電膜的制備方法，其是上述本發明的第2方案的各向 異性導電膜的制備方法，其具有W下工序(A'）~(D'）： 工序(A'） 在光聚合性樹脂層的一面W單層配置導電粒子的工序； 工序(B'） 通過對配置有導電粒子的光聚合性樹脂層照射紫外線來進行光聚合反應，形成在表面 固定有導電粒子的第1連接層的工序； 工序(C'） 在第1連接層的導電粒子一側表面層合由熱陽離子或熱陰離子聚合性樹脂、光陽離子 或光陰離子聚合性樹脂、熱自由基聚合性樹脂、或光自由基聚合性樹脂形成的第2連接層的 工序； 工序化'） 層合由熱陽離子或熱陰離子聚合性樹脂、光陽離子或光陰離子聚合性樹脂、熱自由基 聚合性樹脂、或光自由基聚合性樹脂形成，且通過探針法(不誘鋼圓柱狀探針，直徑為5mm， 推壓負荷為19化奸，推壓速度為30mm/min，剝離速度為5mm/min)測定的粘合力比3k化大的 第3連接層的工序;且 在工序(A'）之前通過在光聚合性樹脂層上層合第3連接層來進行工序(D'），或在工序 (C'）之后通過在第1連接層的與第2連接層相反一側的表面層合第3連接層來進行工序 (D'）。
[0016] 需說明的是，本發明還包含第2連接層作為粘合層起作用的方案。
[0017] 此外，本發明提供用上述各向異性導電膜將第1電子零件與第2電子零件各向異性 導電連接而成的連接結構體。
[001引發明的效果 本發明的第1方案的各向異性導電膜具有由光聚合樹脂層構成的第1連接層，和在另一 面形成的由熱或光陽離子、陰離子或自由基聚合性樹脂層構成的第2連接層，并且在第1連 接層的第2連接層一側表面W單層排列有各向異性導電連接用的導電粒子。因此，可將導電 粒子牢固地固定在第1連接層上。自然而然地可實現良好的導通可靠性和良好的導電粒子 捕捉率。而且，在第I連接層的第2連接層相反面設置微小凹凸。因此，不用為了改善貼附性 而將第1連接層替代為柔軟的材質，即使使用現有的材料也可實現良好的貼附性，還可改善 恢復(repair)性。換言之，在各向異性導電膜中可使導電粒子的固定和膜的貼附性并存。
[0019] 需說明的是，在該接合為利用熱的接合的情況下，變成與通常的各向異性導電膜 的連接方法同樣的方法。在利用光的接合的情況下，只要在反應結束W前利用連接工具進 行壓入即可。在運種情況下，連接工具等中，為了促進樹脂流動、粒子的壓入，多數情況下進 行加熱。另外，在并用熱和光的情況下，也只要與上述同樣地進行即可。
[0020] 另外，本發明的第2方案的各向異性導電膜具有使光聚合性樹脂層光聚合而成的 第1連接層，和在其一面層合的通過熱或光來進行聚合的第2連接層，此外在第1連接層的第 2連接層一側表面W單層配置各向異性導電連接用的導電粒子。因此，可通過光聚合而成的 第1連接層來牢固地固定導電粒子。而且，在形成第1連接層時，若在使光聚合性樹脂光聚合 時從導電粒子一側照射紫外線，則導電粒子的下方(背面側）的光聚合性樹脂因被導電粒子 遮擋而未充分地照射紫外線。因此，被導電粒子遮擋的光聚合樹脂相對于未被遮擋的光聚 合樹脂，固化率相對地降低，在各向異性導電連接時良好地壓入導電粒子。因此，本發明的 各向異性導電膜可實現良好的導電粒子捕捉率、導通可靠性、絕緣性(低短路發生率）。
[0021] 此外，本發明的第2方案的各向異性導電膜在第1連接層的與第2連接層相反一側 的表面層合第3連接層，該第3連接層具有粘合性，因此在將本發明的各向異性導電膜用于 電子零件的各向異性導電連接時，可將各向異性導電膜無變形地臨時粘貼在電子零件上， 可防止因臨時粘貼導致的導電粒子的位移。因此，容易享有在各向異性導電膜中W規定的 排列配置導電粒子的情況下得到的導電粒子捕捉率的提高效果。
[0022] 另外，通過層合第3連接層，各向異性導電連接而成的連接結構體的粘接強度也提 局。
[0023] 需說明的是，在本發明的第2方案的各向異性導電膜中，在第2連接層或第3連接層 由通過熱來進行反應的聚合性樹脂形成的情況下，使用該膜的電子零件的各向異性導電連 接可與使用通常的各向異性導電膜的連接方法同樣地進行。另一方面，在本發明的第2方案 的各向異性導電膜中，在第2連接層或第3連接層由通過光來進行反應的聚合性樹脂形成的 情況下，使用該膜的第1電子零件與第2電子零件的各向異性導電連接只要在反應結束W前 利用連接工具進行壓入即可。運種情況下，連接工具等中，為了促進樹脂流動、粒子的壓入， 可進行加熱。另外，在第2連接層或第3連接層中，在并用通過熱來進行反應的聚合性樹脂和 通過光來進行反應的聚合性樹脂的情況下，也只要與上述同樣地在光反應結束W前利用連 接工具進行壓入，且進行加熱即可。
【附圖說明】
[0024] [圖1]圖1為本發明的第1方案的各向異性導電膜的截面圖。
[0025] [圖2]圖2為本發明的第1方案的各向異性導電膜的制備工序(A)的說明圖。
[0026] [圖3]圖3為本發明的第1方案的各向異性導電膜的制備工序(B)的說明圖。
[0027] [圖4A]圖4A為本發明的第1方案的各向異性導電膜的制備工序(C)的說明圖。
[0028] [圖4B]圖4B為本發明的第1方案的各向異性導電膜的制備工序(C)的說明圖。
[0029] [圖5A]圖5A為本發明的第1方案的各向異性導電膜的制備工序(D)的說明圖。
[0030] [圖5B]圖5B為本發明的第I方案的各向異性導電膜的制備工序(D)的說明圖。
[0031] [圖6]圖6為本發明的第1方案的各向異性導電膜的制備工序(AA)的說明圖。
[0032] [圖7]圖7為本發明的第1方案的各向異性導電膜的制備工序(BB)的說明圖。
[003：3][圖8A]圖8A為本發明的第1方案的各向異性導電膜的制備工序(CC)的說明圖。 [0034][圖8B]圖8B為本發明的第1方案的各向異性導電膜的制備工序(CC)的說明圖。 [003引[圖9A]圖9A為本發明的第1方案的各向異性導電膜的制備工序伽)的說明圖。
[0036] [圖9B]圖9B為本發明的第1方案的各向異性導電膜的制備工序(DD)的說明圖。
[0037] [圖10A]圖IOA為本發明的第巧案的各向異性導電膜的制備工序(EE)的說明圖。 [003引[圖10B]圖IOB為本發明的第巧案的各向異性導電膜的制備工序(EE)的說明圖。
[0039] [圖11]圖11為本發明的第2方案的各向異性導電膜的截面圖。
[0040] [圖12]圖12為本發明的第2方案的各向異性導電膜的制備方法中的工序(A'）的 說明圖。
[0041] [圖13A]圖13A為本發明的第2方案的各向異性導電膜的制備方法中的工序(B'） 的說明圖。
[0042] [圖13B]圖13B為本發明的第2方案的各向異性導電膜的制備方法中的工序(B'） 的說明圖。
[0043] [圖14A]圖14A為本發明的第2方案的各向異性導電膜的制備方法中的工序(C'） 的說明圖。
[0044] [圖14B]圖14B為本發明的第2方案的各向異性導電膜的制備方法中的工序(C'） 的說明圖。
[0045] [圖15]圖15為本發明的第2方案的各向異性導電膜的制備方法中的工序(D'）的 說明圖。為本發明的第2方案的各向異性導電膜的截面圖。
[0046] [圖16]圖16為本發明的第2方案的各向異性導電膜的制備方法中在工序(A'）之 前進行工序(D'）的情況的說明圖。
[0047] [圖17]圖17為本發明的第2方案的各向異性導電膜的制備方法中的工序(B'）的 說明圖。
[0048] [圖1引圖18為本發明的第2方案的各向異性導電膜的制備方法中的工序(C'）的 說明圖。
【具體實施方式】
[0049] <<各向異性導電膜〉〉 首先，詳細地說明本發明的第1方案的各向異性導電膜的優選的一例。
[0050] 如圖1所示，本發明的第1方案的各向異性導電膜1具有:在一面化設置有微小凹凸 2c的第1連接層2的另一面形成有第2連接層3的結構，所述第1連接層2由使光聚合性樹脂層 光聚合而成的光聚合樹脂層構成，所述第2連接層3由熱或光陽離子、陰離子或自由基聚合 性樹脂層構成。而且，在第1連接層2的第2連接層3-側的表面2a，為了各向異性導電連接而 單層排列導電粒子4,優選均勻地排列導電粒子4。在運里，均勻指將導電粒子在平面方向排 列的狀態。運種規則性也可W-定的間隔來設置。
[0051 ] <第推接層2〉 由于構成本發明的第I方案的各向異性導電膜I的第I連接層2為使一面設置有微小凹 凸的光聚合性樹脂層光聚合而成的光聚合樹脂層(優選為絕緣性的光聚合樹脂層），所W可 固定導電粒子。另外，由于進行聚合，所W在各向異性導電連接時即使進行加熱，樹脂也變 得難W流動，因此可大幅抑制短路的發生，由此可提高導通可靠性，也可提高安裝粒子捕捉 效率。而且，由于在一面設置微小凹凸，所W不會擾亂導電粒子的排列，可實現良好的貼附 性。另外，由于將導電粒子保持在通過光照射來進行光聚合的第1連接層中，所W膜本身具 有初性，結果也可改善恢復性。需說明的是，由于微小凹凸使第1連接層2的表面積增大，所 W在第1連接層2中存在未聚合成分的情況下，可期待因其滲出導致的表面粘合性的提高。
[0052] 作為運樣的第1連接層2的優選的方案，為使一面設置有微小凹凸的、含有丙締酸 醋化合物和光自由基聚合引發劑的光自由基聚合性樹脂層光自由基聚合而成的光自由基 聚合樹脂層。W下對第1連接層2為光自由基聚合樹脂層的情況進行說明。
[0053] 需說明的是，作為在光聚合性樹脂層的一面設置微小凹凸的方法，例如可列舉出： 在形成有微小凹凸的金屬制或玻璃制的漉狀或平板狀的原版上，涂布光聚合性樹脂組合 物，通過紫外線照射使其半固化，或按壓光自由基聚合性樹脂膜，并通過紫外線照射使其半 固化等。此外，可通過日本特開2011-2853號公報、W02007/040159號公報、W02008/096872號 公報、日本特開2012-086515號公報、日本特許第4535199號說明書等所公開的方法在光聚 合性樹脂層的一面設置微小凹凸。運些方法為微小結構最為細致的情況，在與此相比將結 構增大時，使用各種公知方法得到凹凸用的原版并使用的方案也包含在本發明中。
[0054] 從制備時的品質檢查的簡易性的觀點出發，優選在平面方向W規則圖案來形成微 小凹凸2c。作為運樣的規則圖案的實例，可列舉出六角格子、斜方格子、正方格子、矩形格 子、平行四邊形格子等。
[0055] 從貼附性與恢復性并存的觀點出發，微小凹凸2c的從凹部底部至凸部頂點的平均 距離(凹凸深度)為導電粒子4的平均粒徑的優選1/50~10倍，更優選為1/20~3倍。另外，從貼 附性與恢復性并存的觀點出發，微小凹凸2c的間距(一套凹凸的寬度)為導電粒子4的平均 粒徑的優選1/50~10倍，更優選為1/20~3倍。
[0056] 需說明的是，微小凹凸2c的從凹凸底部至凸部頂點的平均距離和凹凸間距的測定 可使用電子顯微鏡或光學顯微鏡進行測定。
[0057] 另外，在本發明中，優選統一微小凹凸2c的高度。其原因在于:通過統一微小凹凸 2c的高度，微小凹凸2c的凸部的接觸點增加從而增大第1連接層2的摩擦系數，因此變得容 易防止各向異性導電膜在使用時的位移。微小凹凸的高度的統一程度可通過將各向異性導 電膜切斷，并用掃描電子顯微鏡觀察其截面來進行評價。具體而言，可通過W下方法來進行 評價：W切斷的各向異性導電膜的第2連接層一側的表面為基準面，對于規定數量(例如選 擇10個區域，各區域有凸部200個）的凸部，測定從基準面至凸部尖端的距離并求得平均值 (高度平均值），對比高度平均值和各凸部的距離。具體而言，從基準面至各凸部尖端的距離 優選為高度平均值的90%~110%。
[0058] (丙締酸醋化合物） 作為形成丙締酸醋單元的丙締酸醋化合物，可使用W往公知的光自由基聚合性丙締酸 醋。例如可使用單官能（甲基)丙締酸醋(在運里，（甲基)丙締酸醋包含丙締酸醋和甲基丙締 酸醋）、雙官能W上的多官能（甲基)丙締酸醋。在本發明中，為了使粘接劑為熱固性，所W優 選丙締酸類單體的至少一部分使用多官能（甲基)丙締酸醋。
[0059] 若第1連接層2中的丙締酸醋化合物的含量過少，則有變得難W取得與第2連接層3 的粘度差的傾向，若過多，則有固化收縮大從而操作性降低的傾向，因此優選為2~70質量％， 更優選為10~50質量％。
[0060] (光自由基聚合引發劑） 作為光自由基聚合引發劑，可從公知的光自由基聚合引發劑中適宜地選擇使用。例如 可列舉出苯乙酬類光聚合引發劑、苯偶酷縮酬類光聚合引發劑、憐類光聚合引發劑等。
[0061] 相對于100質量份的丙締酸醋化合物，若光自由基聚合引發劑的使用量過少，則光 自由基聚合無法充分進行，若過多，則導致剛性降低，因此優選為0.1~25質量份，更優選為 0.5~15質量份。
[0062] (導電粒子） 作為導電粒子，可從W往公知的在各向異性導電膜中使用的導電粒子中適宜地選擇使 用。例如可列舉出儀、鉆、銀、銅、金、鈕等金屬粒子，金屬被覆樹脂粒子等。也可并用巧中W 上。
[0063] 作為導電粒子的平均粒徑，若過小，則無法吸收配線的高度偏差從而有電阻升高 的傾向，若過大，則有導致短路的傾向，因此優選為1皿W上，更優選為上，優選為30皿 W下，更優選為15皿W下、10皿W下、6皿W下。具體而言，優選為^30皿，更優選為2~15皿。
[0064] 若運樣的導電粒子在第1連接層2中的粒子量過少，則安裝導電粒子捕捉數降低從 而各向異性導電連接變得困難，若過多，則有短路之虞，因此優選每1平方mm為50~50000個， 更優選為200~30000個。
[0065] 在第1連接層2中，可根據需要并用苯氧樹脂、環氧樹脂、不飽和聚醋樹脂、飽和聚 醋樹脂、聚氨醋樹脂、下二締樹脂、聚酷亞胺樹脂、聚酷胺樹脂、聚締控樹脂等成膜樹脂。在 第2連接層3中也可同樣地并用。
[0066] 若第1連接層2的層厚度過薄，則有安裝導電粒子捕捉率降低的傾向，若過厚，則有 導通電阻升高的傾向，因此優選為1.0~6.0皿，更優選為2.0~5.0皿。
[0067] 在第1連接層2中也可進一步含有環氧化合物和熱或光陽離子或陰離子聚合引發 劑。在運種情況下，如下所述，第2連接層3也優選設為含有環氧化合物和熱或光陽離子或陰 離子聚合引發劑的熱或光陽離子或陰離子聚合性樹脂層。由此，可提高層間剝離強度。對于 環氧化合物和熱或光陽離子或陰離子聚合引發劑，在第2連接層3中進行說明。
[0068] 在第1連接層2中，如圖1所示，導電粒子4優選嵌入第2連接層3中（換言之，導電粒 子4在第1連接層2的表面露出）。其原因在于:若導電粒子完全埋沒在第1連接層2中，則有導 通電阻升高之虞。若嵌入的程度過小，則有安裝導電粒子捕捉率減少的傾向，若過大，則有 導通電阻升高的傾向，因此優選為導電粒子的平均粒徑的10~90%，更優選為20~80%。
[0069] 另外，在對光聚合性樹脂層照射紫外線從而形成第1連接層2的情況下，可從形成 有微小凹凸2c的面和配置有導電粒子的一側的面中的任一方進行照射，但在從配置有導電 粒子的一側進行照射的情況下，在第1連接層2中，可使位于導電粒子4與第1連接層2的最外 表面化之間的第1連接層的區域(即，在第1連接層中，第2連接層一側存在導電粒子的區域） 2X的固化率比位于相互郵鄰的導電粒子4間的第1連接層的區域(即，在第1連接層中，第2連 接層一側不存在導電粒子的區域）2Y的固化率低。由此，在進行各向異性導電連接的熱壓 接時，變得容易排除第I連接層的區域2X，導通可靠性提高。在運里，固化率是定義為乙締基 的減少比率的數值，第1連接層的區域2X的固化率優選為40~80%，第1連接層的區域2Y的固 化率優選為70~100%。
[0070] 在運里，在從未配置導電粒子的面進行照射的情況下，第1連接層的區域2X與2Y的 固化率的差異實質上不再存在。運在ACF制品品質方面是優選的。其原因在于:在ACF制備工 序中，促進導電粒子的固定，可確保穩定的品質。其原因在于:在作為制品進行一般的長條 化時，在卷繞開始和卷繞結束，可使對排列的導電粒子施加的壓力近似相同，可防止排列的 混亂。
[0071] 需說明的是，形成第1連接層2時的光自由基聚合可通過一步（即，一次光照射)來 進行，但也可通過兩步（即，兩次光照射)來進行。在運種情況下，第二步的光照射優選在第1 連接層2的配置有導電粒子4的另一面形成第2連接層3后，在含氧氣氛(大氣中）下從第1連 接層2的微小凹凸形成面進行。由此，可期待W下效果：自由基聚合反應被氧阻聚，未固化成 分的表面濃度提高，可提高粘合性。另外，由于聚合反應也會因通過兩步來進行固化而復雜 化，所W也可期待能夠細致地控制樹脂、粒子的流動性。
[0072] 在運樣的兩步的光自由基聚合中，第1連接層的區域2X在第一步的固化率優選為 10~50%，在第二步的固化率優選為40~80%，第1連接層的區域2Y在第一步的固化率優選為30 ~90%，在第二步的固化率優選為70~100%。
[0073] 另外，在形成第1連接層2時的光自由基聚合反應通過兩步來進行的情況下，作為 自由基聚合引發劑也可只使用1種，但使用引發自由基反應的波長區域不同的巧中光自由基 聚合引發劑因粘合性提高而優選。例如優選將利用來自于LED光源的波長為365nm的光引發 自由基反應的光自由基聚合引發劑（例如IRGACURE369，BASF Japan Ltd. (BASFッ中パシ (株）））和利用來自于高壓隸燈光源的光引發自由基反應的光自由基聚合引發劑（例如 IRGACURE2959，BASF Japan Ltd. (BASFク中パシ（株）））并用。由于樹脂的結合因運樣使用 2種不同的光自由基聚合引發劑而復雜化，所W能夠更細致地控制連接時樹脂的熱流動的 行為。其原因在于:在進行各向異性導電連接的壓入時，粒子變得容易受到在厚度方向施加 的力，向面方向的流動得到抑制，因此變得更容易展現本發明的效果。
[0074] 另外，第1連接層2的用流變儀進行測定時的最低烙融粘度比第2連接層3的最低烙 融粘度高，具體而言[第1連接層2的最低烙融粘度(mPa ? S)]/[第2連接層3的最低烙融粘度 (mPa ? S)]的數值優選為^1000,更優選為4~400。需說明的是，就各自的優選的最低烙融粘 度而言，對前者為100~1000 OOmPa ? S，更優選為500~50000m化? S。對后者優選為0.1~ 10000m化? S，更優選為0.5~1000 m化? S。
[0075] 第1連接層2的形成可通過W下方法來進行：使用形成有微小凹凸的原版，在光自 由基聚合性樹脂層上形成微小凹凸后，在微小凹凸面的相反一側的面，通過膜轉印法、模具 轉印法、噴墨法、靜電附著法等方法附著導電粒子，從導電粒子一側、其相反一側、或兩側照 射紫外線。特別是從可將第推接層的區域2X的固化率抑制為相對較低的觀點出發，優選只 從導電粒子一側照射紫外線。
[0076] <第2連接層3〉 第2連接層3由熱或光陽離子、陰離子或自由基聚合性樹脂層構成，優選由含有環氧化 合物和熱或光陽離子或陰離子聚合引發劑的熱或光陽離子或陰離子聚合性樹脂層、或含有 丙締酸醋化合物和熱或光自由基聚合引發劑的熱或光自由基聚合性樹脂層構成。運些聚合 性樹脂層為絕緣性。在運里，由熱聚合性樹脂層形成第2連接層3，運由于第2連接層3的聚合 反應不會因形成第1連接層2時的紫外線照射而發生，所W在生產的簡便性和品質穩定性方 面是理想的。
[0077] 在第2連接層3為熱或光陽離子或陰離子聚合性樹脂層的情況下，可進一步含有丙 締酸醋化合物和熱或光自由基聚合引發劑。由此可提高與第1連接層2的層間剝離強度。
[0078] (環氧化合物） 在第2連接層3為含有環氧化合物和熱或光陽離子或陰離子聚合引發劑的熱或光陽離 子或陰離子聚合性樹脂層的情況下，作為環氧化合物，可優選列舉出分子內具有2個W上環 氧基的化合物或樹脂。它們可W是液態或固態。
[0079] (熱陽離子聚合引發劑） 作為熱陽離子聚合引發劑，可采用作為環氧化合物的熱陽離子聚合引發劑公知的物 質，例如為利用熱產生能夠使陽離子聚合性化合物陽離子聚合的酸的物質，可使用公知的 艦Ii鹽、梳鹽、鱗鹽、二茂鐵類等，可優選使用對溫度顯示良好的潛伏性的芳族梳鹽。
[0080] 若熱陽離子聚合引發劑的滲混量過少，則有固化不良的傾向，若過多，則有制品壽 命降低的傾向，因此相對于100質量份的環氧化合物，優選為2~60質量份，更優選為5~40質 量份。
[0081] (熱陰離子聚合引發劑） 作為熱陰離子聚合引發劑，可采用作為環氧化合物的熱陰離子聚合引發劑公知的物 質，例如為利用熱產生能夠使陰離子聚合性化合物陰離子聚合的堿的物質，可使用公知的 脂族胺類化合物、芳族胺類化合物、仲胺或叔胺類化合物、咪挫類化合物、聚硫醇類化合物、 =氣化棚-胺絡合物、雙氯胺、有機酸酷阱等，可優選使用對溫度顯示良好的潛伏性的膠囊 化咪挫類化合物。
[0082] 若熱陰離子聚合引發劑的滲混量過少，則有固化不良的傾向，若過多，則有制品壽 命降低的傾向，因此相對于100質量份的環氧化合物，優選為2~60質量份，更優選為5~40質 量份。
[0083] (光陽離子聚合引發劑和光陰離子聚合引發劑） 作為環氧化合物用的光陽離子聚合引發劑或光陰離子聚合引發劑，可適宜地使用公知 的物質。
[0084] (丙締酸醋化合物） 在第2連接層3為含有丙締酸醋化合物和熱或光自由基聚合引發劑的熱或光自由基聚 合性樹脂層的情況下，作為丙締酸醋化合物，可從關于第1連接層2說明的物質中適宜地選 擇使用。
[0085] (熱自由基聚合引發劑） 另外，作為熱自由基聚合引發劑，例如可列舉出有機過氧化物或偶氮類化合物等，但可 優選使用不產生導致氣泡的氮的有機過氧化物。
[0086] 若熱自由基聚合引發劑的使用量過少，則導致固化不良，若過多，則導致制品壽命 降低，因此相對于100質量份的丙締酸醋化合物，優選為2~60質量份，更優選為5~40質量份。
[0087] (光自由基聚合引發劑） 作為丙締酸醋化合物用的光自由基聚合引發劑，可使用公知的光自由基聚合引發劑。
[0088] 若光自由基聚合引發劑的使用量過少，則導致固化不良，若過多，則導致制品壽命 降低，因此相對于100質量份的丙締酸醋化合物，優選為2~60質量份，更優選為5~40質量份。
[0089] ?本發明的第1方案的各向異性導電膜的制備方法〉〉 對于本發明的第1方案的各向異性導電膜的制備方法，可列舉出進行一步的光聚合反 應的制備方法、和進行兩步的光聚合反應的制備方法。
[0090] <進行一步的光聚合反應的制備方法〉 對通過一步來進行光聚合從而制備圖1 (圖5B)的各向異性導電膜的一例進行說明。該 制備例具有W下工序(A)~(D)。
[0091] (工序(A)) 首先，使用形成有微小凹凸的原版(未圖示），如圖2所示，形成在一面具有微小凹凸2c 的光聚合性樹脂層31。該形成可使用公知的方法進行。另外，可將光聚合性樹脂層31從原版 剝下，并根據需要支撐于剝離膜上供至下一工序，但W在后續的工序中難W損壞微小凹凸 的觀點，優選W在原版上支撐光聚合性樹脂層31的狀態供至下一工序。
[0092] (工序(B)) 如圖3所示，在一面具有微小凹凸2c的光聚合性樹脂層31上W單層排列導電粒子4。作 為導電粒子4的排列方法，無特殊限制，可采用日本特許第4789738號的實施例1的對未拉伸 聚丙締膜利用雙軸拉伸操作的方法、或日本特開2010-33793號公報的使用模具的方法等。 需說明的是，作為排列的程度，考慮連接對象的尺寸、導通可靠性、絕緣性、安裝導電粒子捕 捉率等，優選平面上相互隔開^1〇〇?1左右進行排列。
[0093] (工序(C)) 接著，如圖4A所示，對于排列有導電粒子4的光聚合性樹脂層31，照射紫外線進行光聚 合反應，形成在表面固定有導電粒子4的第1連接層2。在運種情況下，可從導電粒子一側照 射紫外線(UV)或從微小凹凸一側進行照射，但在從導電粒子一側照射紫外線(UV)的情況 下，如圖4B所示，可使位于導電粒子4與第1連接層2的最外表面之間的第1連接層的區域2X 的固化率比位于相互郵鄰的導電粒子4間的第1連接層的區域2Y的固化率低。由此，也可同 時具備粒子的背面側的固化性確實地降低從而使得接合時的壓入容易，且防止粒子流動的 效果。
[0094] (工序(D)) 接著，如圖5A所示，在第1連接層2的導電粒子4 一側表面形成由熱或光陽離子、陰離子 或自由基聚合性樹脂層構成的第2連接層3。第2連接層3優選為絕緣性。作為具體的一例，將 在剝離膜40上通過常規方法形成的第2連接層3放置在第1連接層2的導電粒子4 一側表面， W不產生過大的熱聚合的程度進行熱壓接。然后，通過去除剝離膜40和原版從而可得到圖 5B的各向異性導電膜1。
[00M] <進行兩步的光聚合反應的制備方法〉 接著，對通過兩步來進行光聚合從而制備圖1 (圖5B)的各向異性導電膜的一例進行說 明。該制備例具有W下工序(AA)~化E)。
[0096](工序(AA)) 首先，使用形成有微小凹凸的原版(未圖示），如圖6所示，形成在一面具有微小凹凸2c 的光聚合性樹脂層21。該形成可使用公知的方法進行。另外，可將光聚合性樹脂層31從原版 剝下，并根據需要支撐于剝離膜上供至下一工序，但W在后續的工序中難W損壞微小凹凸 的觀點，優選W在原版上支撐光聚合性樹脂層31的狀態供至下一工序。
[0097](工序(BB)) 如圖7所示，在一面具有微小凹凸2c的光聚合性樹脂層31上W單層排列導電粒子4。作 為導電粒子4的排列方法，無特殊限制，可采用日本特許第4789738號的實施例1的對未拉伸 聚丙締膜利用雙軸拉伸操作的方法、或日本特開2010-33793號公報的使用模具的方法等。 需說明的是，作為排列的程度，考慮連接對象的尺寸、導通可靠性、絕緣性、安裝導電粒子捕 捉率等，優選平面上相互隔開^1〇〇?1左右進行排列。
[009引（工序(CC)) 接著，如圖8A所示，對于排列有導電粒子4的光聚合性樹脂層31，照射紫外線進行光聚 合反應，形成在表面臨時固定有導電粒子4的臨時第1連接層31。在運種情況下，可從導電粒 子一側照射紫外線(UV)或從微小凹凸一側進行照射，但在從導電粒子一側照射紫外線化V) 的情況下，如圖8B所示，可使位于導電粒子4與臨時第1連接層20的最外表面之間的臨時第1 連接層的區域2X的固化率比位于相互郵鄰的導電粒子4間的臨時第1連接層的區域2Y的固 化率低。由此，也可同時具備粒子的背面側的固化性確實地降低從而使得接合時的壓入容 易，且防止粒子流動的效果。
[0099] (工序(DD)) 接著，如圖9A所示，在臨時第1連接層20的導電粒子4 一側表面形成由熱陽離子、陰離子 或自由基聚合性樹脂層構成的第2連接層3。作為具體的一例，將在剝離膜40上通過常規方 法形成的第2連接層3放置在第1連接層2的導電粒子4一側表面，W不產生過大的熱聚合的 程度進行熱壓接。然后，通過去除剝離膜40和原版從而可得到圖9B的各向異性導電膜50。
[0100] (工序化 E)) 接著，如圖IOA所示，通過從與第2連接層3相反一側對臨時第1連接層20照射紫外線來 進行光聚合反應，將臨時第1連接層20正式固化從而形成第1連接層2。由此，可得到圖IOB的 各向異性導電膜1。該工序中的紫外線的照射優選相對于臨時第1連接層從垂直方向進行。 另外，在使得第1連接層的區域2X與2Y的固化率差不消失的情況下，優選經由掩模進行照 射，或根據照射部位對照射光量設定差額。
[0101] ?本發明的第2方案的各向異性導電膜〉〉 圖11為本發明的第2方案的一個實施例的各向異性導電膜100的截面圖。在該各向異性 導電膜100中，在第1連接層12的一面層合第2連接層13,在第1連接層12的另一面層合第3連 接層15,在第1連接層12的第2連接層13-側的表面2aW單層配置各向異性導電連接用的導 電粒子14。在運里，第1連接層12、第2連接層13和第3連接層15優選為絕緣性。
[0102] <第1連接層12〉 構成本發明的第2方案的各向異性導電膜100的第1連接層12由光聚合樹脂形成。更具 體而言，例如由使含有丙締酸醋化合物和光自由基聚合引發劑的光自由基聚合性樹脂層光 自由基聚合而成的樹脂層形成。通過將第1連接層12光聚合，可適度地固定導電粒子14。即， 即使在各向異性導電連接時加熱各向異性導電膜100,第1連接層12也難W流動，因此導電 粒子14因樹脂流動而不必要地流動從而發生短路的情況可得到大幅抑制。
[0103] 特別是在本實施例的各向異性導電膜100中，優選在第I連接層12中，第2連接層13 一側存在導電粒子14的區域12X (即，位于導電粒子14與第1連接層12的第3絕緣性樹脂一 側表面12b之間的區域）的固化率比第2連接層13-側不存在導電粒子14的區域12Y的固化 率低。在第1連接層12的區域12X中可殘留未進行光固化的丙締酸醋化合物和光自由基聚合 引發劑。由于各向異性導電膜100具有運樣的區域12X，在各向異性導電連接時變得容易排 除區域12X的絕緣性樹脂，因此導電粒子14難W在第1連接層12的平面方向移動，但在厚度 方向會良好地壓入。因此，可提高導電粒子捕捉率，進而也可提高導通可靠性和絕緣性。在 運里，固化率是定義為乙締基的減少比率的數值，第1連接層的區域12X的固化率優選為40~ 80%，區域12Y的固化率優選為70~100%。
[0104] (丙締酸醋化合物） 作為本發明的第2方案中形成丙締酸醋單元的丙締酸醋化合物，可使用W往公知的光 聚合性丙締酸醋。例如可使用單官能（甲基)丙締酸醋(在運里，（甲基)丙締酸醋包含丙締酸 醋和甲基丙締酸醋）、雙官能W上的多官能（甲基)丙締酸醋。在本發明中，優選丙締酸類單 體的至少一部分使用多官能（甲基)丙締酸醋，使得在各向異性導電連接時可將連接層熱固 化。
[0105] 若第1連接層12中的丙締酸醋化合物的含量過少，則有在各向異性導電連接時變 得難W取得第1連接層12與第2連接層13的粘度差的傾向，若過多，則有固化收縮大從而操 作性降低的傾向，因此優選為2~70質量％，更優選為10~50質量％。
[0106] (聚合引發劑） 作為用于形成第1連接層12的光聚合引發劑，例如可使用光自由基聚合引發劑等。更具 體而言，可列舉出苯乙酬類光聚合引發劑、苯偶酷縮酬類光聚合引發劑、憐類光聚合引發劑 等。另外，除了光自由基聚合引發劑W外，還可使用熱自由基聚合引發劑。作為熱自由基聚 合引發劑，例如可列舉出有機過氧化物或偶氮類化合物等。特別是可優選使用不產生導致 氣泡的氮的有機過氧化物。
[0107] 相對于100質量份的丙締酸醋化合物，若光聚合引發劑的使用量過少，則光聚合無 法充分進行，若過多，則導致剛性降低，因此優選為0.^25質量份，更優選為0.5~15質量份。
[0108] (其它的樹脂和聚合引發劑） 在第1連接層12中可根據需要含有環氧化合物和熱陽離子或熱陰離子聚合引發劑或光 陽離子或光陰離子聚合引發劑。由此，可提高層間剝離強度。對于與環氧化合物同時使用的 聚合引發劑，在第2連接層13中進行說明。在第1連接層12中可根據需要進一步并用苯氧樹 月旨、不飽和聚醋樹脂、飽和聚醋樹脂、聚氨醋樹脂、下二締樹脂、聚酷亞胺樹脂、聚酷胺樹脂、 聚締控樹脂等成膜樹脂。
[0109] 若第1連接層12的層厚度過薄，則有導電粒子捕捉率降低的傾向，若過厚，則有導 通電阻升高的傾向，因此優選為1.0~6.0皿，更優選為2.0~5.0皿。
[0110] 第1連接層12的形成例如可通過W下方法來進行:在含有光自由基聚合性樹脂和 光自由基聚合引發劑的光聚合性樹脂層上，通過膜轉印法、模具轉印法、噴墨法、靜電附著 法等方法W單層附著導電粒子，從導電粒子一側照射紫外線，根據需要從與導電粒子相反 一側也進行照射從而進行光聚合。特別是從相對于區域12Y的固化率可將第1連接層的區域 12X的固化率抑制得相對較低的觀點出發，優選只從導電粒子一側照射紫外線。
[0111] 另一方面，在從與導電粒子相反一側向形成第I連接層12的光聚合性樹脂進行紫 外線照射的情況下，在第1連接層中區域12X與區域12Y的固化率的差異實質上消失。由此， 促進導電粒子向第1連接層12的固定，在各向異性導電膜的生產線中可確保穩定的品質。另 夕h在將各向異性導電膜形成為長條、并卷繞在卷軸上的情況下，從卷繞開始起和至卷繞結 束為止，可使對導電粒子施加的壓力近似相同，可防止導電粒子的排列的混亂。
[0112] 需說明的是，在從導電粒子一側照射紫外線從而進行光聚合的情況下，可通過一 步（即，一次光照射)來進行光聚合，也可通過兩步（即，兩次光照射)來進行。在運種情況下， 第二步的光照射優選在第1連接層12的一面形成第2連接層13后，在含氧氣氛(大氣中）下從 第1連接層12的另一面一側調整照射強度或使用掩模來進行，使得區域12X的固化率變得比 區域12Y的固化率低。
[0113] 在進行運樣的兩步的光自由基聚合的情況下，第1連接層的區域12X在第一步的固 化率優選為10~50%，在第二步的固化率優選為40~80%，區域12Y在第一步的固化率優選為30 ~90%，在第二步的固化率優選為70~100%。
[0114] 另外，在進行兩步的光自由基聚合的情況下，作為自由基聚合引發劑也可只使用1 種，但使用引發自由基反應的波長區域不同的巧中光自由基聚合引發劑因粘合性提高而優 選。例如優選將利用來自于LED光源的波長為365nm的光引發自由基反應的光自由基聚合引 發劑（例如IRGACURE369，BASF Japan Ltd. (BASFッ中パシ（株）））和利用來自于高壓隸燈 光源的光引發自由基反應的光自由基聚合引發劑（例如IRGACURE2959，BASF Japan Ltd. (BASFッ中パシ(株）））并用。由于樹脂的結合因運樣使用巧中不同的固化劑而復雜化，所W 能夠更細致地控制各向異性導電連接時樹脂的熱流動的行為。
[0115] 光聚合后的第1連接層12的最低烙融粘度優選比第2連接層13的最低烙融粘度高， 具體而言用流變儀測定的[第1連接層12的最低烙融粘度(mPa ? S)]/[第2連接層13的最低 烙融粘度(mPa ? S)]的數值優選為^1000,更優選為4~400。需說明的是，就各自的優選的最 低烙融粘度而言，對第1連接層12為100~1000 OOmPa ? S，更優選為500~SOOOOmPa ? S。對第2 連接層13優選為0. ^lOOOOm化? S，更優選為0.5~1000 m化? S。
[0116] <導電粒子〉 作為導電粒子14,可從W往公知的在各向異性導電膜中使用的導電粒子中適宜地選擇 使用。例如可列舉出儀、鉆、銀、銅、金、鈕等金屬粒子，被覆金屬的樹脂粒子等。也可并用巧中 社。
[0117] 作為導電粒子14的平均粒徑，若過小，則無法吸收配線的高度偏差從而有電阻升 高的傾向，若過大，則有導致短路的傾向，因此優選為IwnW上，更優選為2皿W上，優選為30 皿W下，更優選為15皿W下、10皿W下、6皿W下。具體而言，優選為^10皿，更優選為2~6皿。
[0118] 若運樣的導電粒子在第1連接層12中的粒子量過少，則粒子捕捉數降低，各向異性 導電連接變得困難，若過多，則有短路之虞，因此優選每1平方mm為50~50000個，更優選為 200~30000個。
[0119] 導電粒子14在第1連接層12的厚度方向的位置優選如圖1所示，不埋沒在第1連接 層12內，而嵌入在第2連接層13中。其原因在于:若導電粒子14埋沒在第1連接層12中，則在 各向異性導電連接時導電粒子14的壓入變得不均勻，將電子零件各向異性導電連接而成的 連接結構體的導通電阻有升高之虞。若導電粒子14在第2連接層13中嵌入的程度過大，則有 凸點處的導電粒子捕捉率因各向異性導電連接時的樹脂流動而減少之虞，若過小，則有導 通電阻升高之虞，因此優選為導電粒子14的平均粒徑的10~90%，更優選為20~80%。
[0120] <第2連接層13〉 第2連接層13由熱陽離子或熱陰離子聚合性樹脂、光陽離子或光陰離子聚合性樹脂、熱 自由基聚合性樹脂、或光自由基聚合性樹脂形成。更具體而言，由含有環氧化合物和熱陽離 子或熱陰離子聚合引發劑或光陽離子或光陰離子聚合引發劑的、通過熱或光來進行聚合的 聚合性樹脂層構成，或由含有丙締酸醋化合物和熱自由基或光自由基聚合引發劑的、通過 熱或光來進行自由基聚合的聚合性樹脂層構成。
[0121] (環氧化合物） 作為形成第2連接層13的環氧化合物，可優選列舉出分子內具有2個W上環氧基的化合 物或樹脂。它們可W是液態或固態。
[0122] (熱陽離子聚合引發劑） 作為形成第2連接層13的熱陽離子聚合引發劑，可采用作為環氧化合物的熱陽離子聚 合引發劑公知的物質，例如可使用利用熱產生酸的艦Ii鹽、梳鹽、ii鹽、二茂鐵類等，特別是 可優選使用對溫度顯示良好的潛伏性的芳族梳鹽。
[0123] 若熱陽離子聚合引發劑的滲混量過少，則有導致固化不良的傾向，若過多，則有制 品壽命降低的傾向，因此相對于100質量份的環氧化合物，優選為2~60質量份，更優選為5~ 40質量份。
[0124] (熱陰離子聚合引發劑） 作為形成第2連接層13的熱陰離子聚合引發劑，可采用作為環氧化合物的熱陰離子聚 合引發劑公知的物質，例如可使用利用熱產生堿的脂族胺類化合物、芳族胺類化合物、仲胺 或叔胺類化合物、咪挫類化合物、聚硫醇類化合物、=氣化棚-胺絡合物、雙氯胺、有機酸酷 阱等，特別是可優選使用對溫度顯示良好的潛伏性的膠囊化咪挫類化合物。
[0125] 若熱陰離子聚合引發劑的滲混量過少，則有導致固化不良的傾向，若過多，則有制 品壽命降低的傾向，因此相對于100質量份的環氧化合物，優選為2~60質量份，更優選為5~ 40質量份。
[0126] (光陽離子聚合引發劑和光陰離子聚合引發劑） 作為環氧化合物用的光陽離子聚合引發劑或光陰離子聚合引發劑，可適宜地使用公知 的物質。
[0127] (丙締酸醋化合物） 形成第2連接層13的丙締酸醋化合物，可從關于第1連接層12說明的丙締酸醋化合物中 適宜地選擇使用。
[0128] (熱自由基聚合引發劑） 另外，在第2連接層13中含有丙締酸醋化合物的情況下，作為與丙締酸醋化合物同時使 用的熱自由基聚合引發劑，可從關于第1連接層12說明的熱自由基聚合引發劑中適宜地選 擇使用。
[0129] 若熱自由基聚合引發劑的使用量過少，則導致固化不良，若過多，則導致制品壽命 降低，因此相對于100質量份的丙締酸醋化合物，優選為2~60質量份，更優選為5~40質量份。
[0130] (光自由基聚合引發劑） 作為丙締酸醋化合物用的光自由基聚合引發劑，可使用公知的光自由基聚合引發劑。
[0131] 若光自由基聚合引發劑的使用量過少，則導致固化不良，若過多，則導致制品壽命 降低，因此相對于100質量份的丙締酸醋化合物，優選為2~60質量份，更優選為5~40質量份。
[0132] (第2連接層13的層厚度） 從連接后的導電粒子捕捉性的觀點出發，第2連接層13的層厚度優選為3~20WI1，更優選 為5~15皿。
[0133] <第3連接層15〉 第3連接層15與第2連接層12同樣，由熱陽離子或熱陰離子聚合性樹脂、光陽離子或光 陰離子聚合性樹脂、熱自由基聚合性樹脂、或光自由基聚合性樹脂形成。更具體而言，由含 有環氧化合物和熱陽離子或熱陰離子聚合引發劑或光陽離子或光陰離子聚合引發劑的、通 過熱或光來進行聚合的聚合性樹脂層形成，或由含有丙締酸醋化合物和熱自由基或光自由 基聚合引發劑的、通過熱或光來進行自由基聚合的聚合性樹脂層形成。
[0134] 在本發明中，對該第3連接層15賦予粘合性。更具體而言，使通過探針法(不誘鋼圓 柱狀探針，直徑為5mm，推壓負荷為19化奸，推壓速度為30mm/min，剝離速度為5mm/min)測定 的第3連接層15的粘合力比3k化大，優選比化化大，更優選比IOk化大。在運里，粘合性為根 據通過探針法測定的加壓曲線的峰強度求得的數值。因此，第3連接層15優選由選自松香衍 生物型、祗締酪醒型樹脂、丙締酷基丙締酸醋低聚物（聚合物）、氨基甲酸醋丙締酸醋低聚 物、塑化型環氧樹脂、反應稀釋型環氧(單官能環氧)樹脂等的樹脂形成;作為形成方法，優 選在涂布或噴霧后進行干燥。
[0135] 通過運樣對第3連接層15賦予粘合性，在將本發明的第2方案的各向異性導電膜 100用于電子零件的各向異性導電連接時，可無變形地將各向異性導電膜臨時粘貼在電子 零件上，在臨時粘貼于電子零件上的狀態的各向異性導電膜中可維持最初的導電粒子的配 置。由此，可通過W規定的排列配置導電粒子而提高得到的導電粒子捕捉率。即，為了使各 向異性導電膜應對進行各向異性導電連接的電子零件的端子的細間距化，有將各向異性導 電膜中的導電粒子W規定間隔和規定方向排列的情況。另一方面，在將各向異性導電膜用 于各向異性導電連接的情況下，通常將卷繞在卷軸上的長條的各向異性導電膜從卷軸上拉 出，臨時粘貼在第1電子零件上并截斷，重疊第2電子零件，進行各向異性導電連接。就運種 情況下的截斷尺寸而言，例如在將玻璃等透明性基板與IC忍片連接的情況下，通常為寬度1 ~2mm、長度15~30mm左右，重要的是無變形地將各向異性導電膜臨時粘貼在電子零件上。若 各向異性導電膜因該臨時粘貼而變形，則導電粒子的排列混亂，應連接的端子捕捉導電粒 子的比例降低，導通電阻會升高。與之相對的是，若對第3連接層15賦予粘合性，則變得容易 無變形地將各向異性導電膜臨時粘貼在電子零件上，可提高各向異性導電連接中的導電粒 子捕捉率。
[0136] 另外，通過對第3連接層15賦予粘合性，也可提高各向異性導電連接而成的連接結 構體的粘接強度。
[0137] ?本發明的第2方案的各向異性導電膜的制備方法〉〉 本發明的第2方案的各向異性導電膜可進行W下工序(A'）~(D'）來制備。
[013 引（工序(A，）） 如圖12所示，在根據需要在剝離膜301上形成的光聚合性樹脂層201上W單層配置導電 粒子14。作為將導電粒子14W單層配置在光聚合性樹脂層201上的方法，無特殊限制，可采 用如日本特許第4789738號的實施例1記載的那樣利用通過粘結劑固定有導電粒子的樹脂 膜的雙軸拉伸操作的方法、或日本特開2010-33793號公報的使用模具的方法等。需說明的 是，作為導電粒子14的配置，優選在縱向橫向W規定間隔進行排列。另外，考慮連接對象的 尺寸、導通可靠性、絕緣性、導電粒子捕捉率等，優選將平面上的最接近粒子間距離設為1~ IOOwii左右。
[0139] (工序(B'）） 接著，如圖13A所示，對于排列有導電粒子14的光聚合性樹脂層201，通過從導電粒子14 一側照射紫外線(UV)來進行光聚合反應，形成在表面固定有導電粒子14的第1連接層12。由 此，如圖13B所示，可使第1連接層12中、第1連接層12的表面一側存在導電粒子14的區域12X (位于第1連接層12的剝離膜一偵據面1化與導電粒子14之間的區域)的第1連接層的固化率 比第1連接層12的表面一側不存在導電粒子14的區域12Y的固化率低。因此，各向異性導電 連接時的導電粒子14的壓入變得容易，且也可抑制導電粒子14在連接平面方向的流動。
[0140] (工序(C'）） 接著，如圖14A所示，在第1連接層12的導電粒子14 一側表面層合由熱陽離子或熱陰離 子聚合性樹脂、光陽離子或光陰離子聚合性樹脂、熱自由基聚合性樹脂、或光自由基聚合性 樹脂形成的第2連接層13。更具體而言，例如將在剝離膜310上通過常規方法形成的第2連接 層13放置在第1連接層12的導電粒子14一側表面，W不產生過大的熱聚合的程度進行熱壓 接。然后，通過去除剝離膜301從而可得到圖14B的各向異性導電膜。
[0141] (工序(D，）） 接著，如圖15所示，在第1連接層12的與第2連接層13相反一側的面上，層合由熱陽離子 或熱陰離子聚合性樹脂、光陽離子或光陰離子聚合性樹脂、熱自由基聚合性樹脂、或光自由 基聚合性樹脂形成的第3連接層15,去除剝離膜310。由此可得到圖11的各向異性導電膜 100。
[0142] 或者在工序(C'）之前進行工序(D'）。即，如圖16所示，預先在剝離膜301上形成層 合體10,所述層合體10是形成第1連接層的光聚合性樹脂層201與第3連接層15的層合體，并 進行在該層合體10的光聚合性樹脂層201上配置導電粒子14的工序(A'）。接著，與上述同樣 地進行工序(B'）（圖17)，在工序(C'）（圖18)中將第2連接層13層合于第1連接層12的導電 粒子14一側表面，并去除剝離膜301、310,由此也可得到圖11的各向異性導電膜100。
[0143] <<連接結構體〉〉 運樣得到的本發明的第1方案和第2方案的各向異性導電膜可優選應用于將IC忍片、IC 模塊等第1電子零件與柔性基板、玻璃基板等第2電子零件進行各向異性導電連接時。運樣 得到的連接結構體也是本發明的一部分。需說明的是，從提高導通可靠性的觀點出發，優選 將各向異性導電膜的第1連接層一側配置在柔性基板等第2電子零件一側，將第2連接層一 側配置在IC忍片等第1電子零件一側。 實施例
[0144] W下通過實施例來具體地說明本發明。
[0145] 實施例^6、比較例1 依據日本特許第4789738號的實施例1的操作進行導電粒子的排列，并且依據表1所示 的滲混(質量份)制備第1連接層和第2連接層層合而成的雙層結構的各向異性導電膜。
[0146] (第推接層） 具體而言，首先用醋酸乙醋或甲苯將丙締酸醋化合物和光自由基聚合引發劑等制成混 合液，使得固體成分為50質量％。將該混合液涂布在可對第1連接層賦予表1所示的微小凹凸 結構占有面積W及微小凹凸平均深度的侶制平板狀的原版上，使得干燥厚度為3皿，在8(TC 的烘箱中干燥5分鐘，由此形成作為第1連接層的前體層的光自由基聚合性樹脂層。
[0147] 接著，對于在原版上支撐的狀態的光自由基聚合性樹脂層的露出面，將平均粒徑 為4皿的導電粒子(鍛Ni/Au樹脂粒子，A化704,積水化學工業(株））相互隔開4皿W單層排 列。進而，從該導電粒子一側對光自由基聚合性樹脂層照射波長為365nm、累積光量為 4000mJ/cm2的紫外線，由此形成在表面固定有導電粒子的第1連接層。
[014引（第鏈接層） 用醋酸乙醋或甲苯將熱固性樹脂和潛伏性固化劑等制成混合液，使得固體成分為50質 量％。將該混合液涂布在厚度為50WI1的聚對苯二甲酸乙二醇醋膜上，使得干燥厚度為12WI1， 在8(TC的烘箱中干燥5分鐘，由此形成第2連接層。
[0149] (各向異性導電膜） 將運樣得到的第1連接層與第2連接層W使得導電粒子為內側的方式層合，由此得到各 向異性導電膜。
[0150] (連接結構樣品體） 使用得到的各向異性導電膜，W 180°C、SOMPa、5秒的條件將0.5 X 1.8 X 20.0 mm的大小 的IC忍片（凸點尺寸為30 X 85皿，凸點高度為15WH，凸點間距為50皿)安裝在0.5 X 50 X 30mm 的大小的Corning Inc.( 3-二シ少社）制的玻璃配線基板（1737F)上從而得到連接結構樣 品體。
[0151] (試驗評價） 對于得到的連接結構樣品體，如W下說明所述，試驗評價各向異性導電膜的"微小凹凸 結構面積占有率"、"微小凹凸平均深度"、"第1連接層的微小凹凸面的粘合力"、"凸點平面 內的平均導電粒子間距離(皿r、"導通可靠性"和"絕緣性"。將得到的結果示出于表1中。
[0152] 需說明的是，在評價"絕緣性"的情況下，使用W 180°C、80M化、5秒的條件將0.5 X 1.5 X 13mm的大小的IC忍片（鍛金凸點尺寸為25 X 14化m，凸點高度為15皿，凸點間間隙為 7.5皿）安裝在0.5 X 50 X 30mm的大小的Corning Inc .( 3 -二シ少社）制的玻璃配線基板 (1737巧上而得到的連接結構樣品體。
[0153] "微小凹凸結構面積占有率" 通過對電子顯微鏡圖像進行圖像分析來測定第1連接層的微小凹凸結構面積占有率 (凸部或凹部中的任一者占有的面積的比例）。
[0154] "微小凹凸平均深度" 通過對電子顯微鏡圖像進行圖像分析來測定第1連接層的微小凹凸的平均凹凸深度 (凹部底部與凸部頂部之間的平均距離）。
[01巧]"第1連接層的微小凹凸面的粘合力" 依據JIS Z0237 "膠粘帶?膠粘片試驗方法"使用粘合試驗機（TACII，Rhesca Co巧oration ((株）レス力）），在22°C的環境下，W探針直徑為5mm (不誘鋼制鏡面、圓柱 狀）、推壓負荷為19化gf、推壓速度為30mm/min、剝離速度為5mm/min的測定條件，將探針推 壓至各向異性導電膜的第1連接層，從而測定第1連接層的微小凹凸面的粘合力。若粘合力 比3kPa大，則可判斷為貼附性優異。
[0156] "凸點平面內的平均導電粒子間距離(皿r 對于連接結構體樣品體的凸點平面內的100個導電粒子，使用光學顯微鏡測定導電粒 子的相互間距離，求得測定結果的算術平均值，作為平均導電粒子間距離。
[0157] 。導通可靠性" 使用數字萬用表(Agilent Technologies Japan, Ltd. (アクレシ^?テ夕7 口公一 (株）））測定將連接結構樣品體在85°C、85%RH的高溫高濕環境下放置500小時后的導通電 阻。在實際使用方面希望為4Q W下。
[0158] "絕緣性(短路發生率r 求得7.5皿間隙的梳齒TEG圖案的短路發生率。在實際使用方面若為I(K)PPmW下，則可 判斷為絕緣性良好。
[0159] 由表1可知，對于實施例的各向異性導電膜，由于在第I連接層表面設置微小凹 凸，所W顯示臨時粘貼性和恢復性優異的"第1連接層的微小凹凸面的粘合力"，根據"凸點 平面內的平均導電粒子間距離(皿)"的數據可知在各向異性導電連接時導電粒子難W偏 移，"導通可靠性"和"絕緣性"也優異。
[0160] 另外，如上所述，實施例^6的各向異性導電膜在其第1連接層表面具有微小凹凸。 因此，粘合性提高。認為該粘合性提高的主要原因在于：因與粘接面的接觸面積增大，向面 方向移動時的摩擦阻力的上升，或第1連接層內部包含的未固化的樹脂成分向表面的滲出 等。粘合性提高的效果為抑制平面上的偏移。由于它們是具有凹凸的光聚合固化物（即第1 連接層），所W如上所述可抑制在平面方向上的偏移，且因含有固化物而具有初性，因此貼 附性也變得良好。
[0161] 與之相對的是，可知比較例1的各向異性導電膜中，由于未在第1連接層表面設置 微小凹凸，所W捕捉的導電粒子的粒子間距離變得較大，絕緣性降低。由此可有力地推斷， 通過在相當于導電粒子的背面的第1連接層表面存在微小凹凸結構，在各向異性連接時，在 導電粒子的附近(特別是各向異性連接的方向，即導電粒子被壓入的位置)產生微小的無規 的樹脂流動，平面方向上的導電粒子的移動得到抑制。運也可由短路的發生率較低得到證 明。
[0162] 實施例7 在形成第1連接層時W累積光量2000mJ/cm2照射紫外線，除此之外，與實施例1同樣地 制備各向異性導電膜。從該各向異性導電膜的第1連接層一側進一步W累積光量2000mJ/ cm2照射波長為365nm的紫外線，由此得到從第1連接層的兩面照射了紫外線的實施例7的各 向異性導電膜。使用該各向異性導電膜，與實施例1的各向異性導電膜同樣地制備連接結構 樣品體并進行評價，得到大致同等的在實際使用方面不存在問題的結果，但導通可靠性有 進一步得到改善的傾向。
[0163] 實施例8~19、比較例2 制備依據日本特許第4789738號的實施例1的操作W單層排列導電粒子，并具有依據表 2所示的滲混(質量份)形成的第1連接層和第2連接層的比較例2的各向異性導電膜，W及還 具有第3絕緣性樹脂的實施例8~19的各向異性導電膜。
[0164] 具體而言，首先用醋酸乙醋或甲苯將丙締酸醋化合物和光自由基聚合引發劑等制 成混合液，使得固體成分為50質量％。將該混合液涂布在厚度為50WI1的聚對苯二甲酸乙二醇 醋膜上，使得干燥厚度為化m，在8(TC的烘箱中干燥5分鐘，由此形成作為第1連接層的前體 層的光自由基聚合性樹脂層。
[0165] 接著，在得到的光自由基聚合性樹脂層的表面，W單層呈格子狀地排列平均粒徑 為4皿的導電粒子(鍛Ni/Au樹脂粒子，AUL704,積水化學工業(株）），使得導電粒子間的最接 近距離為4皿。進而，從該導電粒子一側對光自由基聚合性樹脂層照射波長為365nm、累積光 量為4000mJ/cm2的紫外線，由此形成在表面固定有導電粒子的第1連接層。
[0166] 用醋酸乙醋或甲苯將熱固性樹脂和聚合引發劑等制成混合液，使得固體成分為50 質量％。將該混合液涂布在厚度為50WI1的聚對苯二甲酸乙二醇醋膜上，使得干燥厚度為 m，在8(TC的烘箱中干燥5分鐘，由此形成第2連接層。另外，同樣地形成第3連接層。
[0167] 將運樣得到的第1連接層與第2連接層W使得導電粒子為內側的方式層合，由此得 到比較例1的各向異性導電膜。進而，在第1連接層與第2連接層的層合體的第1連接層的表 面層合第3連接層，由此得到實施例8~19的各向異性導電膜。
[016引實施例20 從導電粒子一側和與導電粒子相反一側各W累積光量2000mJ/cm2進行對光自由基聚 合型樹脂層的紫外線照射，除此之外，與實施例1同樣地得到各向異性導電膜。
[0169] 評價 使用各實施例和比較例的各向異性導電膜，W180°C、SOMPa、5秒的條件將0.5 X 1.8 X 20.Omm的大小的IC忍片（凸點尺寸為30 X85WH，凸點高度為15WH，凸點間距為sown)安裝在 0.5 X 50 X 30mm的大小的Corning Inc.( 3 -二シ少社）制的玻璃配線基板（1737F)上從而 得到連接結構體樣品。
[0170]對于得到的連接結構體樣品，如W下說明所述，試驗評價"粘合力"、"粘接強度"、 "初始導通性"、"導通可靠性"和"短路發生率"。將結果示出于表1中。
[017。"粘合方' 依據JISZ0237 "膠粘帶?膠粘片試驗方法"，使用粘合試驗機（TACII，Rhesca Co巧oration ((株）レス力）），在22°C的環境下，W探針直徑為5mm (不誘鋼制鏡面、圓柱 狀）、推壓負荷為19化gf、推壓速度為30mm/min、剝離速度為5mm/min的測定條件，將探針推 壓至各向異性導電膜的第3連接層進行測定。將測定圖的峰強度作為粘合力化Pa)。
[0172] 。粘接強度(忍片剪切力，die shear)" 對于制備的各接合體，使用忍片剪切力機（商品名：Dage2400，Dage Japan Co丄td. (尹斗公社)制），在室溫下進行忍片剪切力強度的測定。
[0173] 在實際使用方面優選600NW上。
[0174] 。初始導通性" 測定連接結構體樣品的導通電阻。
[0175] 。導通可靠性" 與初始導通性同樣地測定將連接結構體樣品在85 °C、85%I?H的高溫高濕環境下放置500 小時后的導通電阻。從連接的電子零件的實際使用的導通穩定性的觀點出發，該導通電阻 不優選為5 Q W上。
[0176] 。短路發生率" 作為短路發生率的評價用IC，準備7.5WI1間隙的梳齒TEG圖案的IC (外徑為1.5 X 13mm， 厚度為0.5mm，凸點規格:鍛金、高度15皿、尺寸25 X 140皿，凸點間間隙為7.5WI1)，在短路發 生率的評價用IC和與之對應的圖案的玻璃基板之間夾入各實施例和比較例的各向異性導 電膜，W與初始導通性同樣的條件進行加熱加壓從而得到連接體。然后，根據"短路發生數/ 7.5WI1間隙總數"計算該連接體的短路發生率。短路發生率在實際使用方面希望為IO^pmW 下。
[0177]由表2可知，實施例8~19的各向異性導電膜的粘合力和粘接強度優異，初始導通 性、導通可靠性、短路發生率的所有評價項目顯示在實際使用方面優選的結果。另外，雖然 實施例20的導通可靠性略比實施例1差，但在實際使用方面不存在問題，粘合力、粘接強度、 初始導通性、短路發生率與實施例1同樣地顯示優選的結果。
[0178]與之相對的是，比較例1的各向異性導電膜的粘合力和粘接強度差。
[01巧]產業上的可利用性 本發明的第1方案的各向異性導電膜具有將由光自由基聚合樹脂層構成的第1連接層 與熱或光陽離子、陰離子或自由基聚合性樹脂層層合而成的雙層結構，并且在第1連接層的 第2連接層一側表面W單層排列各向異性導電連接用的導電粒子。而且，在第1連接層的表 面設置微小凹凸。因此，不損害導通可靠性或絕緣性而實現良好的臨時粘貼性和恢復性。由 此，對于IC忍片等電子零件向配線基板的各向異性導電連接是有用的。運樣的電子零件的 配線的狹小化不斷進展，本發明特別是在有助于運樣的技術進步的情況下展現該效果。
[0180] 另外，本發明的第2方案的各向異性導電膜中，由于使光聚合性樹脂層光聚合而成 的第1連接層和由熱陽離子或熱陰離子聚合性樹脂、光陽離子或光陰離子聚合性樹脂、熱自 由基聚合性樹脂、或光自由基聚合性樹脂形成的第2連接層層合，并在第1連接層的第2連接 層一側表面W單層配置有導電粒子，所W顯示由良好的導電粒子捕捉率帶來的優異的初始 導通性、導通可靠性、絕緣性(低短路發生率）。此外，由于在第1連接層上層合具有粘合性的 第3連接層，所W可抑制將各向異性導電膜用于各向異性導電連接的情況下的各向異性導 電膜的變形，導電粒子捕捉率進一步提高，另外各向異性導電連接而成的連接結構體的粘 接強度也提高。由此，本發明的各向異性導電膜對于IC忍片等電子零件向配線基板的各向 異性導電連接是有用的。運樣的電子零件的配線的狹小化不斷進展，本發明特別是在將狹 小化的電子零件進行各向異性導電連接的情況下是有用的。
[0181] 符號說明 1、 1〇〇各向異性導電膜 2、 12第1連接層 2a、2b、12a、12b第1連接層的表面 2c微小凹凸 2X、2Y、12X、12Y第1連接層的區域 3、 13第2連接層 4、 14導電粒子 15第3連接層 10層合體 20臨時第1連接層 31、201光聚合性樹脂層 40、301、310 剝離膜 50臨時各向異性導電膜。
【主權項】
1. 各向異性導電膜，其是具有第1連接層和在其一面形成的第2連接層的各向異性導電 膜，其特征在于， 第1連接層為光聚合樹脂層， 第2連接層為熱或光陽離子、陰離子或自由基聚合性樹脂層， 在第1連接層的第2連接層一側表面，各向異性導電連接用的導電粒子以單層排列， 在第1連接層的第2連接層相反一側表面設置有微小凹凸。2. 權利要求1所述的各向異性導電膜，其中，所述微小凹凸以規則圖案來設置。3. 權利要求1或2所述的各向異性導電膜，其中，所述微小凹凸的從凹部底部至凸部頂 點的平均距離為導電粒子的平均粒徑的1/50~10倍。4. 權利要求1~3中任一項所述的各向異性導電膜，其中，所述微小凹凸圖案的間距為導 電粒子的平均粒徑的1 /50~10倍。5. 權利要求1~4中任一項所述的各向異性導電膜，其中，第1連接層為使含有丙烯酸酯 化合物和光自由基聚合引發劑的光自由基聚合性樹脂層光自由基聚合而成的光自由基聚 合樹脂層。6. 權利要求1~5中任一項所述的各向異性導電膜，其中，第1連接層進一步含有環氧化 合物和熱或光陽離子或陰離子聚合引發劑。7. 權利要求1~6中任一項所述的各向異性導電膜，其中，第2連接層為含有環氧化合物 和熱或光陽離子或陰離子聚合引發劑的熱或光陽離子或陰離子聚合性樹脂層、或含有丙烯 酸酯化合物和熱或光自由基聚合引發劑的熱或光自由基聚合性樹脂層。8. 權利要求7所述的各向異性導電膜，其中，第2連接層在為含有環氧化合物和熱或光 陽離子或陰離子聚合引發劑的熱或光陽離子或陰離子聚合性樹脂層的情況下，進一步含有 丙烯酸酯化合物和熱或光自由基聚合引發劑。9. 各向異性導電膜，其是在第1連接層的一面層合第2連接層、且在第1連接層的另一面 層合第3連接層而成的各向異性導電膜，其中， 第1連接層由光聚合樹脂形成， 第2連接層和第3連接層分別由熱陽離子或熱陰離子聚合性樹脂、光陽離子或光陰離子 聚合性樹脂、或熱自由基聚合性樹脂或光自由基聚合性樹脂形成， 通過探針法（不銹鋼圓柱狀探針，直徑為5mm，推壓負荷為196kgf，推壓速度為30mm/ min，剝離速度為5mm/min)測定的第3連接層的粘合力比3kPa大， 在第1連接層的第2連接層一側表面以單層配置各向異性導電連接用的導電粒子。10. 權利要求9所述的各向異性導電膜，其中，在第1連接層中，第2連接層一側存在導電 性粒子的區域的固化率比第2連接層一側不存在導電粒子的區域的固化率低。11. 權利要求9或10所述的各向異性導電膜，其中，第1連接層為使含有丙烯酸酯化合物 和光自由基聚合引發劑的光自由基聚合性樹脂層光自由基聚合而成的層。12. 權利要求11所述的各向異性導電膜，其中，在第1連接層中殘留有丙烯酸酯化合物 和光自由基聚合引發劑。13. 權利要求9~12中任一項所述的各向異性導電膜，其中，第1連接層含有丙烯酸酯化 合物和熱自由基聚合引發劑。14. 權利要求9~13中任一項所述的各向異性導電膜，其中，第1連接層含有環氧化合物 和熱陽離子或熱陰離子聚合引發劑或光陽離子或光陰離子聚合引發劑。15. 權利要求9~14中任一項所述的各向異性導電膜，其中，第2連接層由含有環氧化合 物和熱陽離子或熱陰離子聚合引發劑或光陽離子或光陰離子聚合引發劑的聚合性樹脂形 成、或由含有丙烯酸酯化合物和熱自由基或光自由基聚合引發劑的聚合性樹脂形成。16. 權利要求9~15中任一項所述的各向異性導電膜，其中，第3連接層由含有環氧化合 物和熱陽離子或熱陰離子聚合引發劑或光陽離子或光陰離子聚合引發劑的聚合性樹脂形 成、或由含有丙烯酸酯化合物和熱自由基或光自由基聚合引發劑的聚合性樹脂形成。17. 制備方法，其是權利要求1所述的各向異性導電膜的制備方法，其具有以下工序 (A)~(D): 工序⑷ 使用形成有微小凹凸的原版，形成在一面設置有微小凹凸的光聚合性樹脂層的工序； 工序⑶ 在一面設置有微小凹凸的光聚合性樹脂層的另一面以單層排列導電粒子的工序； 工序(C) 通過對排列有導電粒子的光聚合性樹脂層照射紫外線來進行光自由基聚合反應，形成 在一面設置有微小凹凸、在另一面固定有導電粒子的第1連接層的工序;和 工序(D) 在固定有導電粒子的第1連接層的另一面形成由熱或光陽離子、陰離子或自由基聚合 性樹脂層構成的第2連接層的工序。18. 權利要求17所述的制備方法，其中，從光聚合性樹脂層的排列有導電粒子的一側進 行工序(B)的紫外線照射。19. 制備方法，其是權利要求1所述的各向異性導電膜的制備方法，其具有以下工序 (AA)~(EE): 工序(AA) 使用形成有微小凹凸的原版，形成在一面設置有微小凹凸的光聚合性樹脂層的工序； 工序(BB) 在一面設置有微小凹凸的光聚合性樹脂層的另一面以單層排列導電粒子的工序； 工序(CC) 通過對排列有導電粒子的光聚合性樹脂層照射紫外線來進行光聚合反應，形成在一面 設置有微小凹凸、且在另一面臨時固定有導電粒子的臨時第1連接層的工序； 工序(DD) 在臨時第1連接層的導電粒子一側表面形成由熱陽離子、陰離子或自由基聚合性樹脂 層構成的第2連接層的工序;和 工序(EE) 通過從與第2連接層相反一側對臨時第1連接層照射紫外線來進行光聚合反應，將臨時 第1連接層正式固化從而形成第1連接層的工序。20. 權利要求19所述的制備方法，其中，從光聚合性樹脂層的排列有導電粒子的一側進 行工序(CC)的紫外線照射。21. 各向異性導電膜的制備方法，其是權利要求9所述的各向異性導電膜的制備方法， 其具有以下工序(A)~(D): 工序⑷ 在光聚合性樹脂層的一面以單層配置導電粒子的工序； 工序⑶ 通過對配置有導電粒子的光聚合性樹脂層照射紫外線來進行光聚合反應，形成在表面 固定有導電粒子的第1連接層的工序； 工序(C) 在第1連接層的導電粒子一側表面層合由熱陽離子或熱陰離子聚合性樹脂、光陽離子 或光陰離子聚合性樹脂、熱自由基聚合性樹脂或光自由基聚合性樹脂形成的第2連接層的 工序； 工序(D) 層合由熱陽離子或熱陰離子聚合性樹脂、光陽離子或光陰離子聚合性樹脂、熱自由基 聚合性樹脂、或光自由基聚合性樹脂形成，且通過探針法(不銹鋼圓柱狀探針，直徑為5mm、 推壓負荷為196kgf，推壓速度為30mm/min，剝離速度為5mm/min)測定的粘合力比3kPa大的 第3連接層的工序;并且 在工序(A)之前通過在光聚合性樹脂層上層合第3連接層來進行工序(D)，或在工序(C) 之后通過在第1連接層的與第2連接層相反一側的表面層合第3連接層來進行工序(D)。22. 權利要求21所述的各向異性導電膜的制備方法，其中，在工序(B)中，從導電粒子一 側照射紫外線。23. 權利要求21或22所述的各向異性導電膜的制備方法，其中，形成第1連接層的光聚 合性樹脂含有丙烯酸酯化合物和光自由基聚合引發劑。24. 權利要求20~22中任一項所述的各向異性導電膜的制備方法，其中，形成第1連接層 的光聚合性樹脂含有熱自由基聚合引發劑。25. 權利要求21~24中任一項所述的各向異性導電膜的制備方法，其中，形成第1連接層 的光聚合性樹脂含有環氧化合物和熱陽離子或熱陰離子聚合引發劑或光陽離子或光陰離 子聚合引發劑。26. 權利要求21~25中任一項所述的各向異性導電膜的制備方法，其中，第2連接層由含 有環氧化合物和熱陽離子或熱陰離子聚合引發劑或光陽離子或光陰離子聚合引發劑的聚 合性樹脂形成、或由含有丙烯酸酯化合物和熱自由基或光自由基聚合引發劑的聚合性樹脂 形成。27. 權利要求21~26中任一項所述的各向異性導電膜的制備方法，其中，第3連接層由含 有環氧化合物和熱陽離子或熱陰離子聚合引發劑或光陽離子或光陰離子聚合引發劑的聚 合性樹脂形成、或由含有丙烯酸酯化合物和熱自由基或光自由基聚合引發劑的聚合性樹脂 形成。28. 連接結構體，其是用權利要求1~16中任一項所述的各向異性導電膜將第1電子零件 與第2電子零件各向異性導電連接而成的。
【文檔編號】H01R11/01GK105940560SQ201580007301
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2015年2月4日
【發明人】塚尾憐司, 阿久津恭志
【申請人】迪睿合株式會社