電子部件的制作方法

電子部件的制作方法
【專利摘要】本發明所涉及的電子部件的特征在于：外部端子(30)具有：端子電極連接部(32)，以面對端子電極(22)的端面電極部(22a)的形式被配置；安裝連接部(34)，能夠連接于安裝面(62)；支撐部(38)，以從安裝面(62)分開離安裝面(62)最近的素體(26)的一個側面并支撐素體(26)的一個側面(6a)的形式面對素體(26)的一個側面(26a)。在外部端子(30)的端子電極連接部(32)與端子電極(22)的端面電極部(22a)之間形成接合區域(50a)和非接合區域(50b)，非接合區域(50b)從端子電極連接部(32)被形成到支撐部(38)。
【專利說明】
電子部件
技術領域
[0001]本發明涉及例如連接有由金屬端子構成的外部端子的電子部件。
【背景技術】
[0002]作為陶瓷電容器等電子部件，除了以單體直接表面貼裝于基板等的通常的片狀部件之外，有方案提出金屬端子等外部端子被安裝于片狀部件的技術。有報告指出外部端子被安裝的電子部件在安裝后既會緩和片狀部件從基板受到的變形應力又具有從沖擊等來保護片狀部件的效果，該技術被使用于要求耐久性以及可靠性等的領域。
[0003]在使用了外部端子的電子部件中，外部端子的一端被連接于片狀部件的端子電極且另一端由焊料而被連接于電路基板等的安裝面。最近，在像這樣的使用了外部端子的電子部件被安裝于電路基板的狀態下成為技術問題的會發生噪音鳴叫(acoustic noise)的現象。
[0004]專利文獻1:日本專利申請公開2008-130954號公報

【發明內容】

[0005]本發明就是借鑒了以上所述那樣的技術問題而做出的不懈努力之結果，其目的在于提供一種能夠減少噪音鳴叫的電子部件。
[0006]本發明人發現通過限制端子電極與外部端子的接合區域從而就能夠減少在附有外部端子的電子部件上的噪音鳴叫，因而以至于完成本發明。
[0007]本發明所涉及的電子部件的特征在于:是一種具有在素體端面形成有端子電極的片狀部件、以及電連接于所述端子電極的外部端子的電子部件，所述外部端子具有:端子電極連接部，以面對所述端子電極的端面電極部的形式被配置;安裝連接部，能夠連接于安裝面;支撐部，以使距所述安裝面最近的所述素體的一個側面從所述安裝面分開并支撐所述素體的一個側面的形式面對所述素體的一個側面;所述外部端子的端子電極連接部與所述端子電極的端面電極部之間形成接合區域和非接合區域，從所述端子電極連接部至所述支撐部形成所述非接合區域。
[0008]噪音鳴叫是一種安裝基板以可聽區域的振動頻率振動并發生可聽聲的現象，其振動原因被認為是通過在高頻電壓被施加于構成素體大部分的陶瓷層的時候，由電致伸縮效應而發生振動并且其振動傳遞到外部端子以及/或者安裝面從而發生的。本發明人通過從端子電極連接部至所述支撐部形成非接合區域，從而發現能夠減少噪音鳴叫。作為其理由雖然并不一定明了，可以認為是因為非接合區域成為振動的緩和區域并且片狀部件的電致伸縮振動變得難以傳遞到安裝面。
[0009]所述非接合區域中，既可以在所述外部端子與所述端子電極之間形成間隙也可以兩者彼此接觸。可以考慮為，非接合區域中，由于沒有由焊料和導電性粘結劑等的連接而成為振動的緩和區域并且防止了噪音鳴叫。
[0010]優選所述端子電極連接部與所述安裝連接部被連結部連結，并且所述支撐部在所述端子電極連接部與所述連結部的邊界位置向所述素體的所述一個側面突出且與所述端子電極連接部一體成形。通過這樣構成，支撐部的形成變得容易，特別是由焊料和導電性粘結劑等的接合操作前或者在操作時的根據外部端子的片狀部件的保持能夠被確保。
[0011]優選所述連結部和所述支撐部沿著所述端子電極連接部的寬度方向產生位置偏移，所述支撐部由從沿著所述端子電極連接部的寬度方向的兩側向所述素體的所述一個側面突出的一對支撐部構成，在所述素體的端面附近從與所述安裝面相垂直的方向看所述安裝連接部與所述支撐部具有不重疊的部分。
[0012]通過這樣構成，從而就能夠防止安裝連接部的焊料延伸到支撐部，也就是能夠抑制所謂焊料橋連現象。如果發生焊料橋連，則因為會變得容易發生噪音鳴叫，所以希望減少焊料橋連。還有，為了謀求焊料橋連的減少，能夠將安裝面與片狀部件的間隙控制到例如0.2_以下，并且對裝置整體的薄型化也會有所貢獻。
[0013]優選沿著平行于所述安裝面的方向的所述連結部的寬度(Wl)成為小于所述端子電極連接部的寬度(WO)。通過這樣構成，從而因為片狀部件的電致伸縮振動變得難以傳遞到安裝面，所以能夠進一步減少噪音鳴叫。
[0014]優選所述連結部的寬度(Wl)與所述端子電極連接部的寬度(WO)的比率(W1/W0)為0.3?0.8，更加優選為0.5?0.7。在處于像這樣的關系的時候，能夠提高噪音鳴叫防止效果并確保外部端子的充分的機械強度。
[0015]作為用于形成非接合區域的手段并沒有特別的限定，例如在使用焊料來進行接合的情況下，通過在面對端子電極的外部端子的表面實施焊料附著防止處理，從而就能夠形成非接合區域。作為焊料附著防止處理，例如可以例示激光剝離處理、阻焊劑涂布處理、電鍍區域的限定處理、焊料積存洼形成處理等。
[0016]還有，焊料附著防止處理也可以對端子電極進行實施。另外，除了焊料之外在例如用導電性粘結劑來形成接合區域的情況下，通過限制該導電性粘結劑的涂布區域從而就能夠形成非接合區域。優選接合區域使用焊料來進行形成。因為能夠提高接合強度并能夠降低電阻。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發明的一個實施方式所涉及的電子部件的立體圖。
[0018]圖2是圖1所表不的電子部件的正面圖。
[0019]圖3是圖1所表示的電子部件的平面圖。
[0020]圖4是圖1所表示的電子部件的右側面圖(左側面圖也是相同的形狀)。
[0021]圖5是圖1所表不的電子部件的底面圖。
[0022]圖6是圖1所表不的外部端子的立體圖。
[0023]圖7A是圖6所表不的外部端子的正面圖。
[0024]圖7B是表不圖7A所表不的外部端子的變形例的正面圖。
[0025]圖8是圖6所表示的外部端子的平面圖。
[0026]圖9A是圖6所表不的外部端子的右側面圖。
[0027]圖9B是圖6所表不的外部端子的左側面圖。
[0028]圖10是圖6所表不的外部端子的底面圖。[0029 ]圖11是表示安裝了圖1所表示的電子部件的狀態的概略圖。
[0030]圖12是本發明的其他實施方式所涉及的電子部件的立體圖。
[0031]圖13是本發明的另外的其他實施方式所涉及的電子部件的立體圖。
[0032]圖14是本發明的另外的其他實施方式所涉及的電子部件的立體圖。
[0033 ]圖15是圖14所表示的外部端子的立體圖。
[0034]圖16是表示本發明的實施例和比較例所涉及的電子部件的噪音鳴叫的比較的圖表。
【具體實施方式】
[0035]以下是根據附圖所表示的實施方式說明本發明。
[0036](第丨實施方式)
[0037]圖1是表示作為本發明的一個實施方式所涉及的電子部件的陶瓷電容器10的概略立體圖。陶瓷電容器10具有作為片狀部件的片狀電容器20、分別被安裝于片狀電容器20的Y軸方向的兩端面上的一對金屬端子(外部端子)30。
[0038]還有，在各個實施方式的說明中是以例子來說明一對金屬端子30被安裝于片狀電容器20的陶瓷電容器，但是作為本發明的陶瓷電子部件并不限定于此，也可以是金屬端子30被安裝于電容器以外的片狀部件的例子。
[0039]片狀電容器20具有電容器素體26、分別被形成于電容器素體26的Y軸方向的兩端面的一對端子電極22。電容器素體26具有相對于Y軸方向的端面呈大致垂直的4個側面26a，26b，26c，26d o如圖2所示，在這些側面當中，I個側面26a相對于電路基板60的安裝面62成為最接近的底側面。在本實施方式中，與底側面26a相平行地相對的側面26b成為上側面，其他側面26c，26d相對于安裝面62被大致垂直地配置。
[0040]還有，在各個圖面中，X軸和Y軸以及Z軸互相垂直，將相對于安裝面62成為垂直的方向設定為Z軸方向，Y軸方向為垂直于素體26端面的方向，Χ軸方向為垂直于側面26c以及側面26d的方向。
[0041]電容器素體26在內部具有作為陶瓷層的電介質層和內部電極層，這些電介質層和內部電極層被交替層疊。電介質層的材質并沒有特別的限定，例如可以由鈦酸鈣、鈦酸鍶、鈦酸鋇或者這些的混合物等電介材料構成。各個電介質層的厚度并沒有特別的限定，但一般厚度為數ym?數百μπι。
[0042]在內部電極層中所含有的導電材料并沒有特別的限定，但是在電介質層的構成材料具有耐還原性的情況下，能夠使用比較價廉的賤金屬。作為賤金屬優選為Ni或者Ni合金。作為Ni合金優選選自Mn、Cr、Co以及Al當中的I種以上的元素與Ni的合金，合金中的Ni含量優選為95重量％以上。還有，在Ni或者Ni合金中P等各種微量成分的含量可以在0.1重量％程度以下。另外，內部電極層也可以使用市售的電極用膏體來形成。內部電極層的厚度如果是對應于用途等作適當決定的話即可。
[0043]端子電極22的材質也沒有特別的限定，通常是使用銅或銅合金、鎳或鎳合金等，但是也能夠使用銀和銀與鈀的合金等。端子電極22的厚度也沒有特別的限定，但是通常為10?50μηι的程度。還有，在端子電極22的表面上也可以形成選自N1、Cu、Sn等當中的至少I種金屬覆蓋膜。特別優選的是Cu燒結層/Ni鍍層/Sn鍍層。
[0044]另外，在本實施方式中優選端子電極22由至少具有樹脂電極層的多層電極膜構成。通過樹脂電極層吸收振動從而就能夠進一步有效地抑制后面所述的噪音鳴叫。作為具有樹脂電極層的端子電極22優選例如從接觸于素體26的一側起由燒結層/樹脂電極層/Ni鍍層/Sn鍍層構成。
[0045]另外，端子電極22如圖2所示具有分別位于素體26的Y軸方向的兩端面并覆蓋端面的端面電極部22a、以從素體26的端面用規定覆蓋寬度LI覆蓋接近于該端面的多個側面26a?26d的形式與端面電極部22a—體形成的側面電極部22b。
[0046]在本實施方式中，側面電極部22b也可以實質上不被形成，端子電極22優選只由端面電極部22a來做實質性的構成。假如形成了側面電極部22b，后面所述的金屬端子30上的支撐部38的Y軸方向的突出長度L2優選長于側面電極部22b的覆蓋寬度LI。通過這樣構成從就能夠有效地抑制在端子電極22與安裝連接部34之間的焊料橋連。
[0047]如圖1?圖10所示，各個金屬端子30具有以與被形成于素體20的Y軸方向的端面上的端子電極22的端面電極部22a相面對的形式被配置的端子電極連接部32、能夠連接于安裝面62的安裝連接部34。如圖2所示，以使安裝面62最接近的素體26的底側面26a從安裝面62以規定距離H5分離的方式構成的端子電極連接部32和安裝連接部34，由與它們一體形成的連結部36進行連結。金屬端子30的厚度并沒有特別的限定，但是優選為0.05?0.10mm。
[0048]連結部36具有以安裝連接部34以規定距離(從規定距離H5減去安裝連接部34厚度的距離)面對底偵_26&的形式從端子電極連接部32向底偵_26a方向(內偵U)進行折彎的彎曲形狀。彎曲形狀的外側彎曲半徑R是由與規定距離H5等的關系來求得的，并且是與規定距離H5相同程度以下，優選為規定距離H5的0.3倍以上。通過這樣進行構成從而隨著有助于部件的小型化而提高噪音鳴叫防止效果。
[0049]如圖4所示，連結部的寬度Wl成為小于端子電極連接部32的寬度W0。連結部36的寬度Wl與端子電極連接32的寬度WO的比率W1/W0優選為0.3?0.8，進一步優選為0.5?0.7。在處于像這樣的關系的時候，能夠提高噪音鳴叫防止效果而能夠確保金屬端子的充分的機械強度。還有，端子電極連接部32的寬度WO與素體26的X軸方向寬度W3大致相同，或者即使小一點也是可以的。W3/W0優選為1.0?1.4。
[0050]噪音鳴叫被認為是通過高頻電壓被施加于構成素體26大部分的陶瓷層并由電致伸縮效應而產生振動并且該振動被傳遞到金屬端子30以及/或者安裝面62而發生的。在本實施方式中，因為連結部36的寬度Wl變成小于端子電極連接部32的寬度W0，所以片狀電容器20的電致伸縮振動變得難以傳遞到安裝面62，由這一點也能夠減少噪音鳴叫。
[0051]如圖1所示，在端子電極連接部32上形成有不覆蓋素體26端面一部分的形狀的溝槽33，溝槽33是以不到達連結部36的形式進行形成的。溝槽33如圖4所示具有朝著位于與安裝面62相反側的素體26的上側面26b開口的開口部33a。另外，優選溝槽33被形成于端子電極連接部32的X軸方向(寬度方向)的中央部。再有，優選在位于溝槽33兩側的端子電極連接部32上形成被連接于端面電極部22a的一對連接片32a，32a。
[0052]如圖4所示，溝槽33的X軸方向寬度W4相對于端子電極連接部32的寬度WO的比率(W4/W0)優選為0.3?0.5。還有，在溝槽33的乂軸方向的兩側形成的連接片32&，32&各自的寬度W5a，W5b既可以相同也可以不相同。另外，溝槽33的Z軸方向的深度Hl并沒有特別的限定，但是優選由與素體26的Z軸方向高度HO的關系來決定，H1/H0優選為O?I，進一步優選為0.1?0.6。在處于如此關系的時候，隨著端子電極22與金屬端子30的連接變得特別容易而連接強度會有所提高而且焊料橋連也能夠被抑制。
[0053]還有，離素體26底側面26a的端子電極連接部32的Z軸方向高度H2優選為與素體26的Z軸方向高度HO相同程度，另外，S卩使相對較小也是可以的。即，H2/H0優選為0.7?1.0。
[0054]在本實施方式中，通過形成溝槽33，即使在小的片狀電容器20(例如ImmX0.5mmXImm以下)中，由金屬端子30的端子電極連接部32與端子電極22的端面電極部22a的焊料50等的連接變得容易，并且這些連接的強度也會有所提高。另外，通過形成溝槽33從而金屬端子30與端子電極22的連接的確認變得容易，并且能夠有效地防止連接不良。再有，因為溝槽33不會到達連結部36，所以由溝槽33構成的貫通孔不會形成于連結部36，焊料被充填于該貫通孔從而產生焊料橋連的擔憂不復存在。
[0055]如圖4所示，在本實施方式中安裝連接部34的寬度W2沿著與連接部的寬度Wl相同的方向(X軸)而大于連結部36的寬度W1。通過這樣進行構成從而就提高了安裝連接部34與安裝面62的連接強度。另外，優選安裝連接部的寬度W2沿著與連接部的寬度Wl相同的方向而與素體26的寬度W3大致相等，但是也可以多少窄于素體26的寬度W3。即，W2/W3優選為0.7?1.0。通過這樣進行構成從而安裝連接部34與安裝面62的連接強度提高并且安裝連接部34不會變得大到必要值以上(不會從素體26的X軸方向寬度W3突出)并且也有助于部件的小型化。
[0056]如圖2所示，安裝連接部34和連結部36的邊界位置與素體26的端面之間的Y軸方向距離L3是由與支撐部38的突出長度L2等的關系來決定的，L3/L2優選為0.6?1.0。另外，安裝連接部34的Y軸方向長度L4是由與素體26的Y軸方向長度LO的關系等來決定的，L4/L0優選為0.2?0.4。
[0057]在本實施方式中，在端子電極連接部32與連結部36的邊界位置上，朝著素體26的底側面26a進行突出并保持底側面26a的支撐部38與端子電極連接部32—體成形。支撐部38是由從沿著端子電極連接部32的寬度方向(X軸)的兩側朝著素體26的底側面26a進行突出的一對支撐部38，38構成。
[0058]如圖2所示，在本實施方式中，在金屬端子30的端子電極連接部32與端子電極22的端面電極部22a之間形成接合區域50a和非接合區域50b，從端子電極連接部32至支撐部38形成非接合區域50b。
[0059]接合區域50a為金屬端子30的端子電極連接部32和端子電極22的端面電極部22a由焊料50而被機械以及電接合的區域。另外，非接合區域50b為焊料50不存在的區域，并且是金屬端子30的端子電極連接部32和端子電極22的端面電極部22a沒有形成由焊料構成的接合的區域。該非接合區域50b從端子電極連接部32被連續形成到支撐部38。
[0060]在本實施方式中，通過從端子電極連接部32至支撐部38而形成合區域50b，從而就能夠減少噪音鳴叫。作為其理由雖然并不一定明了，但是認為原因在于非接合區域50b成為振動的緩和區域并且片狀電容器20的電致伸縮振動變得難以傳遞到安裝面62。
[0061]接合區域50a優選從端子電極連接部32的Z軸方向上端朝著下方以規定高度H6的范圍形成。該接合區域50a被形成的高度H6小于從端子電極連接部32的Z軸方向上端到支撐部38的上表面38a為止的高度H7A6/H7并沒有特別的限定，但是優選0.2以上且未滿1.0，進一步優選0.3?0.9，特別優選0.4?0.8。至少以這樣的范圍使H6/H7變化也可確認到能夠降低噪音鳴叫現象而能夠獲得金屬端子30與端子電極22的充分的接合強度。
[0062]作為用于從端子電極連接部32的下方位置(高度H6的下端位置)至支撐部38將非接合區域50b形成的手段并沒有特別的限定，例如如圖6所示如果至少將焊料附著防止區域(圖6中的由點點形成的陰影部分)形成于支撐部38的上表面38a的話即可。焊料附著防止區域與支撐部38的上表面38a—起也形成于與位于其附近的端子電極連接部32上的端面電極部22a的相對面32b。再有，也可以連續到連結部36的內側面36a至少一部分來形成焊料附著防止區域。
[0063]還有，在安裝連接部34的上表面34a和底面34b如圖11所示為了附著焊料52來將安裝連接部34牢固地連接于電路基板60的安裝面62而優選不形成焊料附著防止區域。另外，為了在連結部36的外表面36b上也附著焊料52來將安裝連接部34牢固地連接于電路基板60的安裝面62而優選不形成焊料附著防止區域。但是，安裝連接部34的上面34a也可以并不一定附著焊料52，所以也可以在那里將焊料附著防止區域連續形成到以上所述的焊料附著防止區域。
[0064]在圖6以及圖7A所表示的金屬端子30的端子電極連接部32上，焊料附著防止區域沒有被形成的Z軸方向的高度H6a與圖2所表示的接合區域50a的高度H6大致一致，但是根據焊料50的量等也可以不一定相一致。
[0065]還有，在圖2等當中，一對支撐部38，38是以接觸于素體26的底側面26a的形式進行描述的，但是實際上也可以不一定進行接觸。另外，在非接合區域50b，在端面電極部22a與端子電極連接部32之間是以存在有間隙的形式進行描述的，但是不一定有必要恒定有間隙，因而也可以至少有一部分進行接觸。但是，不由焊料50來進行接合。
[0066]一對支撐部38，38的X軸方向的寬度優選彼此相同，但也可以不一定相同。在本實施方式中，如圖2所示連結部36與支撐部38沿著X軸方向有位置偏移，從端子電極連接部32朝著素體26的底側面26a側進行折彎。
[0067]在本實施方式中，通過設置支撐部38從而特別是在由焊料50實行的接合之前或者在由焊料50實行的接合操作的時候，憑靠金屬端子30的對片狀電容器20的保持能夠被確保，并且焊料的處理操作變得容易。金屬端子30由憑靠焊料50的接合而多少會有變形，支撐部38在接合之后也會有變成不接觸于片狀電容器20的底側面26a的狀況，但這并沒有問題，而且從防止噪音鳴叫的觀點出發是優選的。
[0068]另外，在本實施方式中，如圖5所示在素體26的Y軸方向的兩端面附近從與安裝面相垂直的方向(Z軸方向)來看安裝連接部34和支撐部38有不重疊的部分。通過這樣進行構成從而如圖11所示能夠有效地防止連接形成于安裝面62的電路圖形64和安裝連接部34的焊料52延伸到支撐部38，并且能夠抑制所謂焊料橋連現象。
[0069]如果發生焊料橋連的話則因為會變得容易產生噪音鳴叫，所以最好是減少焊料橋連。還有，為了謀求減少焊料橋連而即使將安裝面62與片狀部件20的間隙控制在例如H5 =0.2_以下也是可能的，能夠降低裝置整體的高度H3同時也有助于裝置的薄型化。
[0070]片狀電容器20的形狀或尺寸如果是對應于目的或用途來作適當決定的話即可。在片狀電容器20為長方體形狀的情況下，通常尺寸為縱(0.6?5.6mm) X橫(0.3?5.0mm) X厚度(0.1?5.6mm)的程度。
[0071]陶瓷電容器10的制造方法
[0072]以下是就陶瓷電容器10的制造方法進行說明。首先，制造片狀電容器20。為了在燒成后形成成為電介質層的坯料薄片而準備坯料薄片用涂料。坯料薄片用涂料在本實施方式中是由混煉電介質材料的原料和有機載體而獲得的有機溶劑類膏體或者水溶性類膏體來構成的。
[0073]作為電介質材料的原料是適當選自在燒成后成為鈦酸鈣和鈦酸鍶以及鈦酸鋇的各種化合物、例如碳酸鹽、硝酸鹽、氫氧化物、有機金屬化合物等并且進行混合使用。
[0074]接著，使用以上所述坯料薄片用涂料，將坯料薄片形成于載體薄片上。接著，將在燒成后成為內部電極層的電極圖形形成于坯料薄片的一個表面。作為電極圖形的形成方法并沒有特別的限定，可以例示印刷法、轉移復制法、薄膜法等。在將電極圖形形成于坯料薄片之上之后通過進行干燥從而獲得電極圖形被形成的坯料薄片。
[0075]作為在制造內部電極層用涂料的時候所使用的導電材料優選采用Ni或Ni合金、再有Ni和各種Ni合金的混合物。像這樣的導電體材料其形狀并沒有特別的限制，例如有球狀和鱗片狀等，另外，也可以是這些形狀的導電材料的混合物。
[0076]接著，一邊從載體薄片剝離形成有內部電極圖形的坯料薄片一邊層疊到所希望的層疊數，從而獲得坯料層疊體。還有，在層疊的最初和最后層疊上沒有形成內部電極圖形的外層用坯料薄片。
[0077]之后，對該坯料層疊體實施最終加壓，對應于必要實行研磨，實行脫膠粘劑處理。接著，實施坯料片狀的燒成。燒成條件并沒有特別的限定。在燒成后，通過對應于必要實施退火處理以及研磨等從而獲得圖1所表示的電容器素體26。
[0078]之后，將端子電極22形成于電容器素體26。端子電極22例如是通過在燒結端子電極用涂料并形成基底電極之后形成憑靠基底電極的表面電鍍構成的金屬覆蓋膜來進行制作的。還有，端子電極用涂料能夠以與以上所述的內部電極層用涂料相同的方法來進行調制。
[0079]另外，在形成具有樹脂電極層的端子電極22的情況下，例如在將由燒結層構成的基底電極形成于素體26的端面之后涂布樹脂電極膏體膜并形成樹脂電極層。之后，如果形成Ni鍍層以及Sn鍍層的話即可。
[0080]在金屬端子30的制造過程中，首先準備平板狀的金屬材料。金屬板材的材質如果是具有導電性的金屬材料的話則沒有特別的限定，例如能夠使用鐵、鎳、銅、銀等或者含有這些金屬的合金。
[0081]接著，通過機械加工金屬板材從而獲得圖6?圖10所表示的金屬端子30。具體的加工方法并沒有特別的限定，例如優選使用沖壓加工。在金屬端子30的表面上也可以形成由電鍍構成的金屬覆蓋膜。
[0082]作為被用于電鍍的材料并沒有特別的限定，例如可以列舉N1、Cu、Sn等。在電鍍處理之后或者在電鍍處理的時候，例如由后面所述的方法在金屬端子30的表面上的規定區域實行焊料附著防止處理，并形成焊料附著防止區域。
[0083]將金屬端子30的端子電極連接部32連接于在以以上所述形式制得的片狀電容器20的Y軸方向的兩端面上形成的端子電極22。在本實施方式中，由焊料50連接這些構件，如圖2所示形成接合區域50a和非接合區域50b。非接合區域50b是對應于在金屬端子30的規定區域的表面上形成的焊料附著防止區域來形成的。
[0084]焊料附著防止區域是以以下所述形式進行形成的。例如相對于金屬端子30的全表面施以鍍錫等，從而成為容易附著焊料的表面的情況下，在金屬端子30上僅對希望形成焊料附著防止區域的區域實行激光照射即可。由激光照射來除去錫鍍層，難以附著焊料的表面露出從而能夠將焊料附著防止區域形成于所希望的表面。
[0085]或者，也可以將防止焊料附著的阻焊層只形成于在金屬端子30上打算形成焊料附著防止區域的區域，從而將焊料附著防止區域形成于所希望的表面。作為阻焊層能夠使用例如被用于印制線路基板等的一般阻焊油墨，其主要成分是由固化性環氧樹脂構成。或者，也可以通過在金屬端子30的表面實行鍍錫的時候，通過限定該電鍍區域，從而將焊料附著防止區域形成于沒有被鍍錫的區域。
[0086]或者，也可以如圖7B所示通過在從端子電極連接部32的Z軸方向的上端朝著下方規定的高度H6a的位置上，將焊料積存用凹部32c形成于端子電極連接部32的內面，從而將較其凹部32c更下方作為焊料附著防止區域。凹部32c優選在Y軸方向上連續形成。通過多余的焊料流入并積存于該凹部32c，從而例如圖2所表示的焊料50變得到達不了支撐部38，并且在其跟前形成非接合區域50b。
[0087](第2實施方式)
[0088]圖12是本發明的第2實施方式所涉及的陶瓷電容器1A的立體圖。本實施方式所涉及的陶瓷電容器1A除了圖1?圖11所表示的第I實施方式所涉及的陶瓷電容器10和以下所述的之外，因為具有相同的結構并能夠取得同樣的作用效果，所以在共通的部分上標注共通的構件符號并省略共通部分的說明。
[0089]如圖12所示，在本實施方式中，在端子電極30A的端子電極連接部32A上不形成圖1所表示的溝槽33。本實施方式的陶瓷電容器1A除了沒有形成圖1所表示的溝槽33之外，具有與第I實施方式的陶瓷電容器10相同的結構并且能夠取得同樣的作用效果。
[0090](第3實施方式)
[0091]圖13是本發明的第3實施方式所涉及的陶瓷電容器1B的立體圖。本實施方式所涉及的陶瓷電容器1B除了圖1?圖11所表示的第I實施方式所涉及的陶瓷電容器10和以下所述的之外，因為具有相同的結構并能夠取得同樣的作用效果，所以在共通的部分上標注共通的構件符號并省略共通部分的說明。
[0092]如圖13所示，在本實施方式中，其結構為在片狀電容器20B的素體26的端面上形成的端子電極22的側面電極部22b上的Y軸方向長度長于第I實施方式的端子電極22上的側面電極部22b上的Y軸方向長度。本實施方式的陶瓷電容器1B除了端子電極22的側面電極部22b上的Y軸方向長度長于第I實施方式的端子電極22上的側面電極部22b上的Y軸方向長度之外，具有與第I實施方式的陶瓷電容器10相同的結構并且能夠取得同樣的作用效果。
[0093](第4實施方式)
[0094]圖14是本發明的第4實施方式所涉及的陶瓷電容器1C的立體圖。本實施方式所涉及的陶瓷電容器1C除了圖1?圖11所表示的第I實施方式所涉及的陶瓷電容器10和以下所述的之外，因為具有相同的結構并能夠取得同樣的作用效果，所以在共通的部分上標注共通的構件符號并省略共通部分的說明。
[0095]如圖14所示，在本實施方式中，除了替代以上所述的第I實施方式的金屬端子30而使用金屬端子30C之外，具有與第I實施方式的陶瓷電容器10相同的結構并且能夠取得同樣的作用效果。
[0096]如圖15所示，在本實施方式中，在端子電極連接部32C的Z軸方向上端的X軸方向的中央部被設置的溝槽33的深度Hl成為與從端子電極連接部32C的Z軸方向上端到支撐部38C的上表面38a為止的高度H7大致相等。
[0097]在該溝槽33的X軸方向的兩側形成一對連接片32a，32a，在該溝槽33的Z軸方向的底部設置單一的支撐部38C。構成支撐部38C的支撐片從溝槽33向內側(圖14所表示的片狀電容器20的一側)折彎，并與連結部36C以及連接片32a，32a—體形成。溝槽33的深度Hl優選與圖4所表示的素體26的Z軸方向高度HO相同程度，H1/H0優選為大約是I。
[0098]如圖14所示，在本實施方式中，在金屬端子30C的端子電極連接部32C與端子電極22的端面電極部22a之間形成接合區域50a和非接合區域50b，從端子電極連接部32C至支撐部38C形成非接合區域50b。
[0099]接合區域50a為金屬端子30C的端子電極連接部32C和端子電極22的端面電極部22a由焊料50而被機械以及電接合的區域。另外，非接合區域50b為焊料50不存在的區域，金屬端子30C的端子電極連接部32C和端子電極22的端面電極部22a為沒有形成由焊料接合的區域。該非接合區域50b從端子電極連接部32C被連續形成到支撐部38C。
[0100]作為用于從端子電極連接部32C的下方位置(支撐部38C附近)到支撐部38C形成非接合區域50b的手段并沒有特別的限定，例如如圖15所示如果至少在支撐部38的上表面38a形成焊料附著防止區域(由圖15中的點形成的陰影部分)的話即可。焊料附著防止區域與支撐部38C的上表面38a—起也被形成于位于其附近的端子電極連接部32C上的與端面電極部22a相對的相對面32b。再有，也可以連續到連結部36C的內側面36a的至少一部分來形成焊料附著防止區域。
[0101]還有，在圖15所表示的安裝連接部34的上表面34a和底面34b上，為了附著圖11所表示的焊料52并牢固地將安裝連接部34連接于電路基板60的安裝面62而優選不形成焊料附著防止區域。另外，在圖15所表示的連結部36C的外表面36b上，也是為了附著圖11所表示的焊料52并牢固地將安裝連接部34連接于電路基板60的安裝面62而優選不形成焊料附著防止區域。但是，圖15所表示的安裝連接部34的上表面34a以及支撐部38C的下表面38b因為也不一定附著圖11所表示的焊料52，所以也可以在那里將焊料附著防止區域連續形成于以上所述的焊料附著防止區域。
[0102]在圖6以及圖7A所表示的金屬端子30的端子電極連接部32上，沒有形成焊料附著防止區域的Z軸方向的高度H6a與圖14所表示的接合區域50a的Z軸方向高度大致相一致，但是根據焊料50的量等也可以不一定相一致。
[0103](其他實施方式)
[0104]還有，本發明并不限定于以上所述的實施方式，在本發明的范圍內能夠做各種各樣的改變。例如在本發明中，在金屬端子30的端子電極連接部32上形成的溝槽33的形狀并不限定于如附圖實施方式所表示的那樣底部角部變圓的四角形狀，例如也可以是半圓狀、U字形狀、橢圓狀、倒三角形狀以及其他多邊形狀。
[0105]另外，在以上所述的實施方式中，使用焊料50來形成接合區域50a，但是也可以由導電性粘結劑來形成。
[0106]實施例
[0107]以下是進一步根據詳細的實施例說明本發明，但是本發明并不限定于這些實施例。
[0108]實施例1
[0109]制作W1/W0 = 0.5的圖1?圖10所表示的陶瓷電容器10，如圖11所示使用焊料52來將電容器10安裝于電路基板60的安裝面62 A6/H7為0.56。
[0110]為了對于該實施例1的電容器10實行噪音鳴叫的評價而施加頻率為20Hz?20kHz的交流電并實行測定聲壓電平的試驗。將試驗結果表示于圖16。在圖16中，縱軸為表示噪音鳴叫的聲壓水平(SPL)，單位為dB。橫軸是表示在可聽范圍的噪音鳴叫的頻率。
[0111]比較例I
[0112]除了H6/H7為I而且在支撐部38與端子電極22之間也形成由焊料構成的接合區域1a之外其余均以與實施例1相同的方法評價噪音鳴叫，因而施加頻率為20Hz?20kHz的交流電來實行測定聲壓水平的試驗，將試驗結果表示于圖16。
[0113]比較例2
[0114]除了W1/W0 = 1并且不設置支撐部38之外其余均以與實施例1相同的方法制作陶瓷電容器并實行同樣的試驗。將試驗結果表示于圖16。
[0115]評價
[0116]如圖16所示，通過用實施例1的電容器來與比較例I以及比較例2的電容器相比較，從而就能夠確認噪音鳴叫被抑制的效果。
[0117]實施例2
[0118]除了在0.3?0.9范圍內變化H6/H7之外其余均以與實施例1相同的方法制作陶瓷電容器并實行同樣的試驗，從而獲得與實施例1相同的結果。另外，能夠確認到接合強度也能夠滿足與實施例1相同等的水平。
[0119]符號說明
[0120]10，10A，10B，10C.陶瓷電容器
[0121]20，20Β.片狀電容器
[0122]22.端子電極
[0123]22a.端面電極部
[0124]22b.側面電極部
[0125]26.素體
[0126]26a.底側面
[0127]26b.上側面
[0128]20c.側面
[0129]20d.側面
[0130]30，30A，30C.金屬端子
[0131]32，32A，32C.端子電極連接部
[0132]32a.連接片
[0133]33.溝槽
[0134]34.安裝連接部
[0135]36，36C.連結部
[0136]38，38C.支撐部
[0137]50，52.焊料
[0138]50a.接合區域
[0139]50b.非接合區域
[0140]60.電路基板
[0141]62.安裝面
【主權項】
1.一種電子部件，其特征在于: 具有: 在素體的端面形成有端子電極的片狀部件；以及 電連接于所述端子電極的外部端子， 所述外部端子具有: 端子電極連接部，以面對所述端子電極的端面電極部的形式配置； 安裝連接部，能夠連接于安裝面；以及 支撐部，以使距所述安裝面最近的所述素體的一個側面與所述安裝面分開并支撐所述素體的一個側面的形式面對所述素體的一個側面， 在所述外部端子的端子電極連接部與所述端子電極的端面電極部之間形成接合區域和非接合區域， 從所述端子電極連接部至所述支撐部形成所述非接合區域。2.如權利要求1所述的電子部件，其特征在于: 在所述非接合區域，所述外部端子與所述端子電極之間形成有間隙。3.如權利要求1或2所述的電子部件，其特征在于: 所述端子電極連接部與所述安裝連接部由連結部連結， 所述支撐部在所述端子電極連接部與所述連結部的邊界位置向所述素體的所述一個側面突出且與所述端子電極連接部一體成形。4.如權利要求3所述的電子部件，其特征在于: 所述連結部和所述支撐部沿著所述端子電極連接部的寬度方向產生位置偏差，所述支撐部由從沿著所述端子電極連接部的寬度方向的兩側向所述素體的所述一個側面突出的一對支撐部構成， 從與所述安裝面相垂直的方向看，在所述素體的端面附近，所述安裝連接部與所述支撐部具有不重疊的部分。5.如權利要求3所述的電子部件，其特征在于: 沿著平行于所述安裝面的方向的所述連結部的寬度Wl小于所述端子電極連接部的寬度WO O6.如權利要求4所述的電子部件，其特征在于: 沿著平行于所述安裝面的方向的所述連結部的寬度Wl小于所述端子電極連接部的寬度WO O7.如權利要求5或6所述的電子部件，其特征在于: 所述連結部的寬度Wl與所述端子電極連接部的寬度WO的比率W1/W0為0.3?0.8。8.如權利要求1所述的電子部件，其特征在于: 在所述非接合區域，在面對所述端子電極的所述外部端子的表面，實施焊料附著防止處理。
【文檔編號】H01G4/30GK105938758SQ201610120884
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年3月3日
【發明人】森雅弘, 坂井孝行, 小林三, 小林一三
【申請人】Tdk株式會社