一種led封裝結構及其形成的燈串結構的制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種LED封裝結構，其具有透明導電材料，所述透明導電材料包括填充所述連接孔和淺溝槽的第一部分、部分填充所述深溝槽的第二部分以及在與深溝槽相對的第二側面上凸出的第三部分，其具有包含第二部分和第一部分以連接第一和第三電極的第一導電路徑，以及包含第三部分和第一部分以連接第二和第四電極的第二導電路徑；凸出的所述第三部分與未填充透明導電材料的深溝槽的凹入部分形狀相匹配。本發明可實現多個LED芯片串并聯的燈串，易于更換，且方法簡單。
【專利說明】
一種LED封裝結構及其形成的燈串結構
技術領域
[0001]本發明涉及固態照明材料領域，具體涉及一種LED封裝結構及其形成的燈串結構。
【背景技術】
[0002]LED是一種固態的半導體器件，它可以直接把電能轉化為光能。與傳統的白熾燈、熒光燈相比，白光LED具有耗電小、發光效率高、使用壽命長、節能環保等優點，因此其不僅可以在日常照明領域得到廣泛的應用，而且可以進入顯示設備領域。
[0003]目前的LED封裝主要是C0B(chipon board)封裝結構，這種封裝多是將多個LED芯片固定于基板上，通過打線進行串并聯，再進行樹脂的整體密封。該種封裝結構，一旦出現封裝體中一個LED芯片的損壞，不能更換，且一系列的串聯形式，會導致整個封裝體的失效，不能工作。
【發明內容】
[0004]基于解決上述封裝中的問題，本發明提供了一種LED封裝結構，包括:
熒光玻璃板；
固定在所述熒光玻璃板兩相對面上的第一和第二 LED芯片，所述第一 LED芯片具有第一和第二電極，所述第二 LED芯片具有第三和第四LED電極；
包覆所述第一和第二 LED芯片、所述熒光玻璃板的熒光膠，所述熒光膠包覆形狀為長方體或正方體；
位于所述第一、第二、第三和第四電極上并暴露所述第一、第二、第三和第四電極的連接孔；
位于所述第一和第二 LED芯片朝向面的淺溝槽，所述淺溝槽與連接孔分別相連通；位于所述第一和第二 LED芯片的第一側面外側的深溝槽，所述深溝槽與所述淺溝槽相連通，并且所述淺溝槽和深溝槽形成于所述熒光膠表面；
以及透明導電材料，包括填充所述連接孔和淺溝槽的第一部分、部分填充所述深溝槽的第二部分以及在與深溝槽相對的第二側面上凸出的第三部分，其具有包含第二部分和第一部分以連接第一和第三電極的第一導電路徑，以及包含第三部分和第一部分以連接第二和第四電極的第二導電路徑；
凸出的所述第三部分與未填充透明導電材料的深溝槽的凹入部分形狀相匹配。
[0005]在本發明中，所述第一導電路徑呈C型，所述第二路徑呈現倒C型。
[0006]在本發明中，所述透明導電材料為氧化錫銦、摻鋁氧化鋅、摻氟氧化錫等氧化物或透明金屬材料。
[0007]在本發明中，所述熒光膠包含熒光粉或者熒光晶體。
[0008]在本發明中，所述封裝結構通過透明導電材料的所述第二部分和第三部分施加電壓，以使得所述第一和第二LED芯片并聯。
[0009]本發明還提供了一種LED燈串結構，其包括多個如上述的LED封裝結構，多個LED封裝結構通過前一個LED封裝結構的凸出的所述第三部分嵌入所述未填充透明導電材料的深溝槽的凹入部分而形成先并聯再串聯的燈串。
[0010]本發明可實現多個LED芯片串并聯的燈串，易于更換，且方法簡單。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發明的LED封裝結構的剖面圖；
圖2為本發明的LED封裝結構的三維圖；
圖3為本發明的LED封裝結構的俯視圖；
圖4為本發明的LED封裝結構的右視圖；
圖5為本發明的LED燈串結構的示意圖。
【具體實施方式】
[0012]參見圖1-4，本發明的LED封裝結構為360度發光結構，熒光玻璃板I為剛性透明基板，并含有相應的熒光顆粒物，兩個LED芯片2分別位于熒光玻璃板I的上側和下側，兩個芯片分別具有兩個引出電極9，利用熒光膠3包覆所述兩個LED芯片2、所述熒光玻璃板I，并通過切割打磨等工序形成正方體形狀或長方體形狀，在四個電極9的對應位置具有四個連接孔4，該四個連接孔4均填充滿透明導電材料，在兩個LED芯片2所面對的熒光膠表面上具有四個相對較淺的淺溝槽5，淺溝槽5中也填滿透明導電材料，并且與所述連接孔4電連接，位于所述兩個LED芯片2的第一側面外側的具有深溝槽8，所述深溝槽8與所述淺溝槽5相連通，并且所述淺溝槽8和深溝槽5形成于所述熒光膠3表面。
[0013]所述透明導電材料為氧化錫銦、摻鋁氧化鋅、摻氟氧化錫等氧化物或透明金屬材料，包括填充所述連接孔4和淺溝槽5的第一部分、部分填充所述深溝槽8的第二部分7以及在與深溝槽8相對的第二側面上凸出的第三部分6，其具有包含第二部分7和第一部分以連接上側芯片的左側電極和下側芯片的左側電極的第一導電路徑，以及包含第三部分和第一部分以連接上側芯片的右側電極和下側芯片的右側電極的第二導電路徑;并且，凸出的所述第三部分6與未填充透明導電材料的深溝槽8的凹入部分形狀相匹配，優選的，深溝槽8的深度是所述第三部分6的高度的兩倍，而未填充透明導電材料的深溝槽8的凹入部分得深度等于第三部分的高度，這樣就可以在形成燈串時，兩者相互嵌入，達到電互聯的目的。
[0014]所述第一導電路徑呈C型，所述第二路徑呈現倒C型；所述熒光膠包含熒光粉或者熒光晶體;所述封裝結構通過透明導電材料的所述第二部分和第三部分施加電壓，以使得所述第一和第二 LED芯片并聯。
[0015]圖5示出了本發明LED燈串結構，其包括多個如上述的LED封裝結構，多個LED封裝結構通過前一個LED封裝結構的凸出的所述第三部分嵌入所述未填充透明導電材料的深溝槽的凹入部分而形成先并聯再串聯的燈串，所述任意兩個LED封裝結構之間可以設有透明硅膠以作為粘合層。
[0016]最后應說明的是:顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本發明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本發明的保護范圍之中。
【主權項】
1.一種LED封裝結構，包括: 熒光玻璃板； 固定在所述熒光玻璃板兩相對面上的第一和第二 LED芯片，所述第一 LED芯片具有第一和第二電極，所述第二 LED芯片具有第三和第四LED電極； 包覆所述第一和第二 LED芯片、所述熒光玻璃板的熒光膠，所述熒光膠包覆形狀為長方體或正方體； 位于所述第一、第二、第三和第四電極上并暴露所述第一、第二、第三和第四電極的連接孔； 位于所述第一和第二 LED芯片朝向面的淺溝槽，所述淺溝槽與連接孔分別相連通； 位于所述第一和第二 LED芯片的第一側面外側的深溝槽，所述深溝槽與所述淺溝槽相連通，并且所述淺溝槽和深溝槽形成于所述熒光膠表面； 以及透明導電材料，包括填充所述連接孔和淺溝槽的第一部分、部分填充所述深溝槽的第二部分以及在與深溝槽相對的第二側面上凸出的第三部分，其具有包含第二部分和第一部分以連接第一和第三電極的第一導電路徑，以及包含第三部分和第一部分以連接第二和第四電極的第二導電路徑； 其特征在于:凸出的所述第三部分與未填充透明導電材料的深溝槽的凹入部分形狀相匹配。2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于:第一導電路徑呈C型。3.根據權利要求1或2所述的LED封裝結構，其特征在于:所述透明導電材料為氧化錫銦、摻鋁氧化鋅、摻氟氧化錫等氧化物或透明金屬材料。4.根據權利要求1或2所述的LED封裝結構，其特征在于:所述熒光膠包含熒光粉或者熒光晶體。5.根據權利要求1或2所述的LED封裝結構，其特征在于:所述封裝結構通過透明導電材料的所述第二部分和第三部分施加電壓，以使得所述第一和第二 LED芯片并聯。6.—種LED燈串結構，其包括多個如權利要求1-5中任一項所述的LED封裝結構，其特征在于，多個LED封裝結構通過前一個LED封裝結構的凸出的所述第三部分嵌入所述未填充透明導電材料的深溝槽的凹入部分而形成先并聯再串聯的燈串。7.根據權利要求6所述的LED燈串結構，其特征在于:任意兩個LED封裝結構之間可以設有透明硅膠以作為粘合層。
【文檔編號】H01L33/62GK105932145SQ201610558803
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年7月17日
【發明人】王培培
【申請人】王培培