一種便封裝的集成電路的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種便封裝的集成電路，其載板的中部固定有芯片座，芯片座四周的載板上固定有若干引腳，芯片座上成型有凹臺，凹臺的中部安置有IC芯片，IC芯片四周的凹臺底面上成型有若干道溝槽，溝槽內插接有引線，引線的兩端分別電連接在IC芯片和引腳上；所述芯片座的外壁上成型有與溝槽相連通的扣槽，芯片座上安設有蓋板，蓋板的中部螺接有若干T型的定位柱，定位柱四周的蓋板底面上成型有卡鉤，卡鉤抵靠引線上并卡置在芯片座的扣槽內，所述蓋板的底面上覆蓋有散熱石墨膜，散熱石墨膜插套在卡鉤和定位柱上。本發明結構簡單，采用導熱效果較好的散熱石墨膜保證散熱功率，并利用簡單的卡扣結構實現封裝密封，能有效提高集成電路封裝的效率。
【專利說明】
一種便封裝的集成電路
技術領域
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[0001]本發明涉及集成電路的技術領域，更具體地說涉及一種便封裝的集成電路。
【背景技術】
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[0002]電子產業不斷縮小電子元件的尺寸，并在電子元件在持續增加功能，使得集成電路的功能及復雜度不斷提升。而此一趨勢亦驅使集成電路元件的封裝技術朝向小尺寸、高腳數且高電/熱效能的方向發展，并符合預定的工業標準。由于高效能集成電路元件產生更高的熱量，且現行的小型封裝技術一般膠封式或者殼體密封的，膠封式即采用膠水密封，將膠水覆蓋IC芯片表面，雖然封裝方便快捷，但純通過膠水導熱，散熱效率較差;而采用殼體密封的，為了具有較好的散熱效果，其結構復雜，且封裝過程麻煩，生產效率較低。
【發明內容】
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[0003]本發明的目的就是針對現有技術之不足，而提供了一種便封裝的集成電路，其結構簡單，在保證一定散熱功率的基礎方便封裝集成電路，能有效提高生產效率。
[0004]為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下:
[0005 ] 一種便封裝的集成電路，包括載板，載板的中部固定有芯片座，芯片座四周的載板上固定有若干引腳，芯片座上成型有凹臺，凹臺的中部安置有IC芯片，IC芯片四周的凹臺底面上成型有若干道溝槽，溝槽內插接有引線，引線的兩端分別電連接在IC芯片和引腳上;所述芯片座的外壁上成型有與溝槽相連通的扣槽，芯片座上安設有蓋板，蓋板的中部螺接有若干T型的定位柱，定位柱四周的蓋板底面上成型有卡鉤，卡鉤抵靠引線上并卡置在芯片座的扣槽內，所述蓋板的底面上覆蓋有散熱石墨膜，散熱石墨膜插套在卡鉤和定位柱上。
[0006]所述蓋板覆蓋芯片座的凹臺，蓋板的側邊上成型有若干限位柱，限位柱插接在芯片座的溝槽內并抵靠在引線上，所述的卡鉤插接在在芯片座的溝槽內。
[0007]所述卡鉤分布在蓋板的側邊上，蓋板的每條側邊上至少設有一個卡鉤。
[0008]所述的散熱石墨膜夾持在蓋板和定位柱的頭部之間。
[0009]所述蓋板的中心設有一個定位柱，其余的定位柱繞蓋板的中心呈環形均勻分布在蓋板上。
[0010]本發明的有益效果在于:其結構簡單，采用導熱效果較好的散熱石墨膜保證散熱功率，并利用簡單的卡扣結構實現封裝密封，能有效提高集成電路封裝的效率。
【附圖說明】
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[0011]圖1為發明的結構不意圖；
[0012]圖2為發明剖視的結構示意圖；
[0013]圖3為發明另一角度的剖視結構示意圖；
[0014]圖4為發明蓋板的結構示意圖。
[0015]圖中:1、載板;2、芯片座；21、凹臺；22、扣槽;23、溝槽;3、引腳;4、IC芯片；5、蓋板； 51、卡鉤;52、限位柱;53、定位柱;6、散熱石墨膜;7、引線。
【具體實施方式】
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[0016]實施例:見圖1至4所示，一種便封裝的集成電路，包括載板I，載板I的中部固定有芯片座2，芯片座2四周的載板I上固定有若干引腳3，芯片座2上成型有凹臺21，凹臺21的中部安置有IC芯片4，IC芯片4四周的凹臺21底面上成型有若干道溝槽23，溝槽23內插接有引線7，引線7的兩端分別電連接在IC芯片4和引腳3上;所述芯片座2的外壁上成型有與溝槽23相連通的扣槽22，芯片座2上安設有蓋板5，蓋板5的中部螺接有若干T型的定位柱53，定位柱53四周的蓋板5底面上成型有卡鉤51，卡鉤51抵靠引線7上并卡置在芯片座2的扣槽22內，所述蓋板5的底面上覆蓋有散熱石墨膜6，散熱石墨膜6插套在卡鉤51和定位柱53上。
[0017]所述蓋板5覆蓋芯片座2的凹臺21，蓋板5的側邊上成型有若干限位柱52，限位柱52插接在芯片座2的溝槽23內并抵靠在引線7上，所述的卡鉤51插接在在芯片座2的溝槽23內。
[0018]所述卡鉤51分布在蓋板5的側邊上，蓋板5的每條側邊上至少設有一個卡鉤51。
[0019]所述的散熱石墨膜6夾持在蓋板5和定位柱53的頭部之間。
[°02°]所述蓋板5的中心設有一個定位柱53，其余的定位柱53繞蓋板5的中心呈環形均勾分布在蓋板5上。
[0021]工作原理:本發明為集成電路的封裝結構，其特點為結構簡單，便于封裝;其封裝時連上引線7，在蓋上蓋板5就行，蓋板5蓋上，卡鉤52卡置到芯片座2的扣槽22內，實現蓋板5與芯片座2連接，同時限位柱52和定位柱53分別對引線7和IC芯片4進行約束，而且限位柱52和卡鉤52也能起到密封作用，而IC芯片4通過空氣散熱石墨膜6導熱，散熱石墨膜6的散熱效率是一般金屬片的3到5倍，散熱石墨膜6將熱量散發到芯片座2外的空氣中進行散熱，保證散熱功率。
【主權項】
1.一種便封裝的集成電路，包括載板(I)，載板(I)的中部固定有芯片座(2)，芯片座(2)四周的載板(I)上固定有若干引腳(3)，其特征在于:芯片座(2)上成型有凹臺(21)，凹臺(21)的中部安置有IC芯片(4)，IC芯片(4)四周的凹臺(21)底面上成型有若干道溝槽(23)，溝槽(23)內插接有引線(7)，引線(7)的兩端分別電連接在IC芯片(4)和引腳(3)上;所述芯片座(2)的外壁上成型有與溝槽(23)相連通的扣槽(22)，芯片座(2)上安設有蓋板(5)，蓋板(5)的中部螺接有若干T型的定位柱(53)，定位柱(53)四周的蓋板(5)底面上成型有卡鉤(51)，卡鉤(51)抵靠引線(7)上并卡置在芯片座(2)的扣槽(22)內，所述蓋板(5)的底面上覆蓋有散熱石墨膜(6)，散熱石墨膜(6)插套在卡鉤(51)和定位柱(53)上。2.根據權利要求1所述的一種便封裝的集成電路，其特征在于:所述蓋板(5)覆蓋芯片座(2)的凹臺(21)，蓋板(5)的側邊上成型有若干限位柱(52)，限位柱(52)插接在芯片座(2)的溝槽(23)內并抵靠在引線(7)上，所述的卡鉤(51)插接在在芯片座(2)的溝槽(23)內。3.根據權利要求1所述的一種便封裝的集成電路，其特征在于:所述卡鉤(51)分布在蓋板(5)的側邊上，蓋板(5)的每條側邊上至少設有一個卡鉤(51)。4.根據權利要求1所述的一種便封裝的集成電路，其特征在于:所述的散熱石墨膜(6)夾持在蓋板(5)和定位柱(53)的頭部之間。5.根據權利要求1所述的一種便封裝的集成電路，其特征在于:所述蓋板(5)的中心設有一個定位柱(53)，其余的定位柱(53)繞蓋板(5)的中心呈環形均勻分布在蓋板(5)上。
【文檔編號】H01L23/498GK105932003SQ201610455263
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年6月20日
【發明人】王文慶
【申請人】東莞市聯洲知識產權運營管理有限公司