芯片定位裝置以及芯片定位方法
【專利摘要】本發明公開了一種芯片定位裝置以及芯片定位方法。芯片定位裝置用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位，包括：設置有多個均勻排列的第一通孔的第一導板，第一通孔的長度與芯片的寬度相匹配；設置有多個均勻排列的第二通孔的第二導板，第二通孔的數量和分布位置與第一通孔匹配，第二通孔的長度與第一通孔的長度相等，第二通孔的寬度與芯片的厚度相匹配；設置有多個均勻排列的第三通孔的定位板，第三通孔的數量和分布位置與第二通孔匹配，第三通孔的長度和寬度與第二通孔的長度和寬度相等。這種芯片定位裝置和芯片定位方法，能保證倒裝型多層陶瓷電容器的芯片在封端時定位取向正確，能夠提高封端效率，并且操作較為方便。
【專利說明】
芯片定位裝置以及芯片定位方法
技術領域
[0001]本發明涉及電子元件領域，特別是涉及一種用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位的芯片定位裝置以及芯片定位方法。
【背景技術】
[0002]倒裝型多層陶瓷電容器是一類特殊設計的多層陶瓷電容器，規格包括0204、0306、0508、0612等，與常規多層陶瓷電容器的區別在于電容芯片的長和寬的顛倒。比如，與常規多層陶瓷電容器的0402規格(長0.04英寸，寬0.02英寸)相對應的倒裝型多層陶瓷電容器即是0204規格(長0.02英寸，寬0.04英寸)。倒裝型多層陶瓷電容器具有較之常規品大幅減小的長寬比，因此大幅降低了等效串聯電感，特別適合于電子設備中高速去耦的應用場合。
[0003]如圖1所示，對于常規多層陶瓷電容器，把芯片的長和寬(L和W)形成的表面稱為主面，芯片的長和厚(L和T)形成的表面稱為長側面，芯片的寬和厚(W和T)形成的表面稱為短側面。如圖2所示，對于倒裝型多層陶瓷電容器，芯片200的長和寬(L和W)形成的表面則為主面，芯片200的長和厚(L和T)形成的表面則為短側面，芯片200的寬和厚(W和T)形成的表面則為長側面。常規多層陶瓷電容器的端電極形成于芯片的相對的兩個短側面上，而倒裝型多層陶瓷電容器的端電極則需形成于芯片200的相對的兩個長側面上。
[0004]然而，將倒裝型多層陶瓷電容器的芯片導入封端板的板孔時，容易發生芯片定位取向錯誤的問題，使端電極誤被形成于芯片的相對的兩個短側面上，因此倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端效率較低。
【發明內容】
[0005]基于此，有必要提供一種可以提高封端效率、用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位的芯片定位裝置以及芯片定位方法。
[0006]—種芯片定位裝置，用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位，包括:
[0007]第一導板，所述第一導板上設置有多個均勻排列的第一通孔，所述第一通孔的形狀為長方形，所述第一通孔的長度與所述芯片的寬度相匹配，所述第一通孔的寬度不小于所述芯片的長度與所述芯片的厚度的三分之二之和，并且所述第一通孔的寬度不大于所述芯片的長度與所述芯片的厚度的五分之四之和；
[0008]第二導板，所述第二導板上設置有多個均勻排列的第二通孔，所述第二通孔的形狀為長方形，所述第二通孔的數量與所述第一通孔的數量相同，所述第二通孔的分布位置與所述第一通孔的分布位置一一對應，所述第二通孔的長度與所述第一通孔的長度相等，所述第二通孔的寬度與所述芯片的厚度相匹配；以及
[0009]定位板，所述定位板上設置有多個均勻排列的第三通孔，所述第三通孔的形狀為長方形，所述第三通孔的數量與所述第二通孔的數量相同，所述第三通孔的分布位置與所述第二通孔的分布位置一一對應，所述第三通孔的長度與所述第二通孔的長度相等，所述第三通孔的寬度與所述第二通孔的寬度相等，所述第三通孔的深度不小于所述芯片的長度的三分之一，并且所述第三通孔的深度不大于所述芯片的長度的二分之一。
[0010]在一個實施例中，所述第一通孔的深度不小于所述芯片的厚度的二分之一，并且所述第一通孔的深度不大于所述芯片的長度的二分之一。
[0011]在一個實施例中，所述第二通孔的一面的一個長邊上設置有斜面。
[0012]在一個實施例中，所述斜面與所述第二導板所在的平面的夾角為60°?70°，所述斜面的長度不小于所述芯片的長度與所述芯片的厚度的三分之二之差。
[0013]在一個實施例中，所述第一通孔的長度與所述芯片的寬度相匹配，所述第一通孔的寬度不小于所述芯片的長度與所述芯片的厚度的三分之二之和，并且所述第一通孔的寬度不大于所述芯片的長度與所述芯片的厚度的五分之四之和，使得所述芯片以所述芯片的長度和寬度形成的主面為前端進入第一通孔時，所述第一通孔能夠容納所述芯片，并且所述芯片的長度方向與所述第一通孔的寬度方向平行，所述芯片的寬度方向與所述第一通孔的長度方向平行；
[0014]所述第二通孔的長度與所述第一通孔的長度相等，所述第二通孔的寬度與所述芯片的厚度相匹配，使得所述芯片以所述芯片的寬度和厚度形成的長側面為前端進入所述第二通孔時，所述第二通孔剛好能夠容納所述芯片。
[0015]在一個實施例中，所述芯片的厚度不超過所述芯片的長度的75%。
[0016]—種芯片定位方法，采用上述的芯片定位裝置完成倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位，包括如下步驟:
[0017]將粘膠帶粘貼在所述定位板的一個表面上；
[0018]將所述第二導板層疊在所述定位板的另一個表面上，接著將所述第一導板層疊在所述第二導板上；
[0019]將多個所述芯片以所述芯片的長度和寬度形成的主面為前端進入所述第一通孔；
[0020]沿著所述第一通孔的寬度方向滑動所述第一導板，推動位于所述第一通孔內的多個所述芯片以所述芯片的寬度和厚度形成的長側面為前端進入所述第二通孔;以及
[0021]將多個所述芯片導入第三通孔內并使得所述芯片被所述粘膠帶粘貼固定，完成所述芯片的封端定位。
[0022]在一個實施例中，所述第二通孔的一面的一個長邊上設置有斜面；
[0023]將所述第二導板層疊在所述定位板的另一個表面上時，所述第二導板沒有所述斜面的那一面與所述定位板的另一個表面接觸。
[0024]在一個實施例中，將所述第二導板層疊在所述定位板的另一個表面上時，所述第三通孔與所述第二通孔一一對應地重合。
[0025]在一個實施例中，將所述第一導板層疊在所述第二導板上時，所述第一通孔和所述第二通孔在所述第二通孔的長度方向上對齊，而在所述第二通孔的寬度方向上相互錯開，使得所述第一通孔被所述第二導板完全遮擋。
[0026]這種芯片定位裝置和芯片定位方法，能保證倒裝型多層陶瓷電容器的芯片在封端時定位取向正確，能夠提高封端效率，并且操作較為方便。
【附圖說明】
[0027]圖1為一實施方式的常規多層陶瓷電容器的芯片的結構示意圖；
[0028]圖2為一實施方式的倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的結構示意圖；
[0029]圖3為一實施方式的芯片定位裝置的第一導板的結構示意圖；
[0030]圖4為一實施方式的芯片定位裝置的第二導板的結構示意圖；
[0031 ]圖5為一實施方式的芯片定位裝置的定位板的結構示意圖；
[0032]圖6為一實施方式的芯片定位方法的流程圖；
[0033]圖7為如圖6所示的芯片定位方法的SlO?S30的操作示意圖；
[0034]圖8為如圖6所示的芯片定位方法的S40的操作示意圖；
[0035]圖9為如圖6所示的芯片定位方法的S40的操作示意圖；
[0036]圖10為如圖6所示的芯片定位方法的S50的操作示意圖；
[0037]圖11為如圖6所示的芯片定位方法的S50的操作示意圖；
[0038]圖12為如圖6所示的芯片定位方法的S50的操作示意圖；
[0039]圖13為如圖6所示的芯片定位方法的S50完成封端定位后的示意圖。
【具體實施方式】
[0040]下面主要結合附圖及具體實施例對用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位的芯片定位裝置以及芯片定位方法作進一步詳細的說明。
[0041]結合圖2，倒裝型多層陶瓷電容器的芯片200的長(L)和寬(W)形成的表面為主面，芯片200的長(L)和厚(T)形成的表面為短側面，芯片200的寬(W)和厚(T)形成的表面為長側面。倒裝型多層陶瓷電容器的端電極形成于芯片200的相對的兩個長側面上。
[0042]結合圖3?圖4，用于上述倒裝型多層陶瓷電容器的芯片200的封端定位的一實施方式的芯片定位裝置，包括:第一導板10、第二導板20以及定位板30。
[0043]優選的，芯片200的厚度T不超過芯片200的長度L的75%，從而使得封端時對芯片200進行正確定位成為可能。
[0044]結合圖3，第一導板10上設置有多個均勻排列的第一通孔12。第一通孔12的形狀為長方形。
[0045]第一通孔12的長度為LI，L1與芯片200的寬度W相匹配。第一通孔12的寬度為Wl，L+(2/3)T^ffl^L+(4/5)To
[0046]LI與芯片200的寬度W相匹配，并且L+(2/3)T彡Wl<L+(4/5)T，使得當芯片200以芯片200的長度和寬度形成的主面為前端進入第一通孔12時，第一通孔12能夠容納芯片200，此時，芯片200的長與第一通孔12的寬平行，芯片200的寬與第一通孔12的長平行。
[0047]優選的，第一通孔12的深度為D1，D1彡(1/2)T且D1<(1/2)L。
[0048]結合圖4，第二導板20的形狀大小與第一導板10相匹配。第二導板20上設置有多個均勻排列的第二通孔22。第二通孔22的形狀為長方形。
[0049]第二通孔22的數量與第一通孔12的數量相等，第二通孔22的分布位置與第一通孔12的分布位置——對應。
[0050]第二通孔22的長度為L2，L2 = L1。第二通孔22的寬度為W2，W2與芯片的厚度T相匹配。
[0051 ] L2 = L1，W2與芯片的厚度T相匹配，使得當芯片200以芯片200的寬度和厚度形成的長側面為前端進入第二通孔22時，第二通孔22剛好能夠容納芯片200。
[0052]第一導板10和第二導板20層疊時，第一通孔12和第二通孔22在第二通孔22的長度方向上對齊，而在第二通孔22的寬度方向上相互錯開，使得第一通孔12被第二導板20完全遮擋。
[0053]優選的，第二通孔22的一面的一個長邊上設置有斜面221。斜面221與第二導板20所在的平面的夾角為α，α為60°?70°。斜面221的長度為D，D彡L_(2/3)T。
[0054]結合圖5，定位板30的形狀大小與第二導板20相匹配。定位板30上設置有多個均勻排列的第三通孔32 ο第三通孔32的形狀為長方形。
[0055]第三通孔32的數量與第二通孔22的數量相等并且分布位置一一對應。
[0056]第三通孔32的長度為L3，L3 = L2。第三通孔32的寬度為W3，W3=W2。
[0057]L3 = L2，W3 = W2，使得第二導板20和定位板30重合地層疊時，第三通孔32與第二通孔22——對應地重合，從而當芯片200以長側面為前端進入第三通孔32時，第三通孔32剛好能夠容納芯片200。
[0058]第三通孔32的深度為D3，L/3<D3<L/2，可以使定位后的芯片200有足夠長度突出于定位板30的表面以便于封端，并且使定位板30的厚度較大從而具有足夠的強度和抗彎性。
[0059]如圖6所示的一實施方式的芯片定位方法，采用上述的芯片定位裝置完成倒裝型多層陶瓷電容器的芯片200的封端定位，包括如下步驟:
[0060]S10、將粘膠帶40粘貼在定位板30的一個表面上。
[0061 ]粘膠帶40可以選擇常規膠帶。
[0062]如圖7所示，將粘膠帶40繃緊使其平直無皺褶，并粘貼在定位板30的一個表面上，使粘膠帶40與定位板30緊密貼合，這樣在后面的步驟中將能有效地定位芯片200，并且使各個芯片200的高度一致從而保證封端形成的端電極尺寸一致。
[0063]S20、將第二導板20層疊在定位板30的另一個表面上，接著將第一導板10層疊在第二導板20上。
[0064]結合圖3，第二通孔22的一面的一個長邊上設置有斜面221。斜面221與第二導板20所在的平面的夾角為α，α為60°?70°。斜面221的長度為D，D彡L_(2/3)T。
[0065]如圖7所示，第二導板20層疊在定位板30的另一個表面上時，使第二導板20沒有斜面221的那一面與定位板30未粘貼有粘膠帶40的那一面相互接觸，將第二導板20層疊在定位板30上，使形狀大小相互匹配的第二導板20和定位板30重合。這時第三通孔32的數量與第二通孔22的數量相等并且一一對應重合，并且L3 = L2，W3=W2，所以從第二通孔22到第三通孔32是完全貫通的。
[0066]如圖7所示，第一導板10層疊在第二導板20上時，使第一導板10與第二導板20設置有斜面221的那一面相互接觸，使形狀大小相互匹配的第一導板10和第二導板20重合。這時第二通孔22的數量與第一通孔12的數量相等并且分布位置一一對應，而所有第一通孔12均被第二導板20完全遮擋。
[0067]S30、將多個芯片200以芯片200的長度和寬度形成的主面為前端進入第一通孔12。
[0068]優選的，芯片200的厚度T不超過芯片200的長度L的75%，從而使得封端時對芯片200進行正確定位成為可能。
[0069]如圖7所示，將多個芯片200置于第一導板10上，因為LI與W相匹配，L+(2/3)T彡Wl<L+(4/5)T，通過搖晃、振動，或者施加磁力，容易使芯片200以芯片200的長度和寬度形成的主面為前端落入第一通孔12并被承載在第二導板20上，同時保證落入第一通孔12的芯片200的長度方向與第一通孔12的寬度方向平行，芯片200的寬度方向與第一通孔12的長度方向平行。
[0070]S30中可能會出現定位錯誤，即部分芯片200會以芯片200的長度和厚度形成的短側面或芯片200的寬度和厚度形成的長側面為前端落入第一通孔12，由于(1/2)T<D1<(1/2)L，這些定位錯誤的芯片200大部分體積突出于第一通孔12，而定位正確的芯片200只有小部分體積突出于第一通孔12，通過在搖晃或振動的同時傾斜第一導板10容易將定位錯誤的芯片200糾正為以主面為前端落入第一通孔12，或者將它們抖出第一通孔12外并回收，而原本定位正確的芯片200不受影響。
[0071]另外，對于第一導板10上的多余的芯片200也可以將之抖落，以免它們影響后續的操作。于是，每個第一通孔12內有且只有一個芯片200。
[0072]S40、沿著第一通孔12的寬度方向滑動第一導板10，推動位于第一通孔12內的多個芯片200以芯片200的寬度和厚度形成的長側面為前端進入第二通孔22。
[0073]如圖8和圖9所不，沿著第一通孔12的寬度方向滑動第一導板10，使第一導板10和第二導板20產生錯位，同時推動位于第一通孔12內的芯片200以長側面為前端向斜面221接近。當芯片200的過半部分懸空于斜面221上方時，芯片200順著第一通孔12的寬度方向翻轉并掉落在斜面221上，然后沿著斜面221下滑，直至芯片200的角A接觸第二導板20從而芯片200被卡住，這時芯片200的全部或大部分位于第二通孔22內。
[0074]Wl不能太小，否則芯片200在翻轉時因角A被第一導板10卡住而不能掉落到斜面221上;Wl不能太大，否則Wl會大于W，將使S30中芯片200在第一通孔12中的定位出錯(即芯片200的長與第一通孔12的長平行，芯片200的寬與第一通孔12的寬平行)。
[0075]優選的，L+(2/3)T彡 Wl 彡 L+(4/5)T。
[0076]D彡L_(2/3)T，可以防止芯片200在翻轉時因角A被第二導板20卡住而不能掉落到斜面221上。
[0077]S50、將多個芯片200導入第三通孔32內并使得芯片200被粘膠帶40粘貼固定，完成芯片200的封端定位。
[0078]S50有兩種操作方法可選擇，當完成S40后芯片200的角B位于第一通孔12內時，應該用第一種操作方法，即如圖10所示，繼續滑動第一導板10并推動芯片200，由于α為60°?70°，容易使芯片200翻轉并以主面靠貼與第二通孔22的與斜面221相對的內側面，這樣芯片200就貼著該內側面下滑。這時由于從第二通孔22到第三通孔32是完全貫通的，芯片200以長側面為前端落入第三通孔32，從而以長側面與粘膠帶40接觸并被粘膠帶40粘貼固定。
[0079]移去第一導板10和第二導板20，如圖13所示，芯片200的整個長側面突出于定位板30的一側表面，芯片200的定位已完成，可以方便地進行封端。α太小時，滑動第一導板10不能推動芯片200;α太大時，則斜面長度D需要很大才能保證芯片200在步驟40中翻轉時不被第二導板20卡住，從而第二導板20的厚度變得太大。優選的，α為60°?70°。
[0080]當完成S40后芯片200的角B位于第二通孔22內時(如圖11所示)，應該用第二種操作方法，即如圖12所示，移去第一導板10后，順著第二通孔22的寬度方向傾斜第二導板20和定位板30，使芯片200翻轉并以主面靠貼與第二通孔22的與斜面221相對的內側面，這樣芯片200就貼著該內側面下滑。這時由于從第二通孔22到第三通孔32是完全貫通的，芯片200以長側面為前端落入第三通孔31，從而以長側面與粘膠帶40接觸并被粘膠帶40粘貼固定。
[0081]移去第二導板20，如圖13所示，芯片200的整個長側面突出于定位板的一側表面，芯片200的定位已完成，可以方便地進行封端。α太小時，傾斜第二導板20和定位板30不能使芯片200翻轉;α太大時，則斜面長度D需要很大才能保證芯片200在S40中翻轉時不被第二導板20卡住，從而第二導板20的厚度變得太大。優選的，α為60°?70°。
[0082]這種芯片定位裝置和芯片定位方法，能保證倒裝型多層陶瓷電容器的芯片200在封端時定位取向正確，能夠提高封端效率，并且操作較為方便。
[0083]以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種芯片定位裝置，用于倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位，其特征在于，包括: 第一導板，所述第一導板上設置有多個均勻排列的第一通孔，所述第一通孔的形狀為長方形，所述第一通孔的長度與所述芯片的寬度相匹配，所述第一通孔的寬度不小于所述芯片的長度與所述芯片的厚度的三分之二之和，并且所述第一通孔的寬度不大于所述芯片的長度與所述芯片的厚度的五分之四之和； 第二導板，所述第二導板上設置有多個均勻排列的第二通孔，所述第二通孔的形狀為長方形，所述第二通孔的數量與所述第一通孔的數量相同，所述第二通孔的分布位置與所述第一通孔的分布位置一一對應，所述第二通孔的長度與所述第一通孔的長度相等，所述第二通孔的寬度與所述芯片的厚度相匹配；以及 定位板，所述定位板上設置有多個均勻排列的第三通孔，所述第三通孔的形狀為長方形，所述第三通孔的數量與所述第二通孔的數量相同，所述第三通孔的分布位置與所述第二通孔的分布位置一一對應，所述第三通孔的長度與所述第二通孔的長度相等，所述第三通孔的寬度與所述第二通孔的寬度相等，所述第三通孔的深度不小于所述芯片的長度的三分之一，并且所述第三通孔的深度不大于所述芯片的長度的二分之一。2.根據權利要求1所述的芯片定位裝置，其特征在于，所述第一通孔的深度不小于所述芯片的厚度的二分之一，并且所述第一通孔的深度不大于所述芯片的長度的二分之一。3.根據權利要求1所述的芯片定位裝置，其特征在于，所述第二通孔的一面的一個長邊上設置有斜面。4.根據權利要求3所述的芯片定位裝置，其特征在于，所述斜面與所述第二導板所在的平面的夾角為60°?70°，所述斜面的長度不小于所述芯片的長度與所述芯片的厚度的三分之二之差。5.根據權利要求1所述的芯片定位裝置，其特征在于，所述第一通孔的長度與所述芯片的寬度相匹配，所述第一通孔的寬度不小于所述芯片的長度與所述芯片的厚度的三分之二之和，并且所述第一通孔的寬度不大于所述芯片的長度與所述芯片的厚度的五分之四之和，使得所述芯片以所述芯片的長度和寬度形成的主面為前端進入第一通孔時，所述第一通孔能夠容納所述芯片，并且所述芯片的長度方向與所述第一通孔的寬度方向平行，所述芯片的寬度方向與所述第一通孔的長度方向平行； 所述第二通孔的長度與所述第一通孔的長度相等，所述第二通孔的寬度與所述芯片的厚度相匹配，使得所述芯片以所述芯片的寬度和厚度形成的長側面為前端進入所述第二通孔時，所述第二通孔剛好能夠容納所述芯片。6.根據權利要求1所述的芯片定位裝置，其特征在于，所述芯片的厚度不超過所述芯片的長度的75 %。7.—種芯片定位方法，其特征在于，采用如權利要求1?6中任一項所述的芯片定位裝置完成倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端定位，包括如下步驟: 將粘膠帶粘貼在所述定位板的一個表面上； 將所述第二導板層疊在所述定位板的另一個表面上，接著將所述第一導板層疊在所述第二導板上； 將多個所述芯片以所述芯片的長度和寬度形成的主面為前端進入所述第一通孔； 沿著所述第一通孔的寬度方向滑動所述第一導板，推動位于所述第一通孔內的多個所述芯片以所述芯片的寬度和厚度形成的長側面為前端進入所述第二通孔；以及 將多個所述芯片導入第三通孔內并使得所述芯片被所述粘膠帶粘貼固定，完成所述芯片的封端定位。8.根據權利要求7所述的芯片定位方法，其特征在于，所述第二通孔的一面的一個長邊上設置有斜面； 將所述第二導板層疊在所述定位板的另一個表面上時，所述第二導板沒有所述斜面的那一面與所述定位板的另一個表面接觸。9.根據權利要求7所述的芯片定位方法，其特征在于，將所述第二導板層疊在所述定位板的另一個表面上時，所述第三通孔與所述第二通孔一一對應地重合。10.根據權利要求7所述的芯片定位方法，其特征在于，將所述第一導板層疊在所述第二導板上時，所述第一通孔和所述第二通孔在所述第二通孔的長度方向上對齊，而在所述第二通孔的寬度方向上相互錯開，使得所述第一通孔被所述第二導板完全遮擋。
【文檔編號】H01G13/00GK105931836SQ201610270847
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月26日
【發明人】陸亨, 安可榮, 卓金麗, 廖慶文
【申請人】廣東風華高新科技股份有限公司