一種雙頻雙流的高增益天線的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種雙頻雙流的高增益天線包括有第一PCB板、第二PCB板以及用于接地的第三PCB板；還包括有用于傳輸信號的同軸線；所述第一PCB板包括有第一低頻振子、第二低頻振子以及低頻饋電連接線；所述第一PCB板還包括有第一高頻振子、第二高頻振子、第三高頻振子以及第四高頻振子；所述第二PCB板上設有高頻饋電連接線；所述第一高頻振子、第二高頻振子、第三高頻振子以及第四高頻振子之間通過高頻饋電連接線連接；所述第三PCB板分別與第一PCB板、第二PCB板連接；本天線采用高低頻振子共用空間以及高低頻饋電連接線不共面的設計形式，形成具有高增益的雙頻雙流天線。
【專利說明】一種雙頻雙流的高増益天線
[0001]
技術領域
[0002]本發明涉及移動通信技術領域，具體涉及一種雙頻雙流的高增益天線。
【背景技術】
[0003]隨著智能手機的普及，用戶對數據流量的需求增大，傳統的工作于2.4GHz頻段模式不能滿足市場需求，工作于5GHz頻段的模式應運而生。
[0004]然而2.4GHz和5GHz頻段各有優缺點，2.4GHz穿透能力強，但是數據帶寬小，5GHz數據帶寬大，但是穿透效果差。為保證遠距離覆蓋，同時保證近距離的數據帶寬，越來越多的室外AP要求采用雙頻模式。
[0005 ]定向AP的雙頻模式需求映射到天線上，S卩需求雙頻定向天線。
【發明內容】
[0006]本發明的目的是針對現有技術中的上述不足，提供了一種雙頻雙流的高增益天線。
[0007]為實現上述目的，本發明的具體方案如下:一種雙頻雙流的高增益天線，
包括有第一 PCB板、第二PCB板以及用于接地的第三PCB板;還包括有用于傳輸信號的同軸線；
所述第一 PCB板包括有第一低頻振子、第二低頻振子以及低頻饋電連接線;所述第一低頻振子通過低頻饋電連接線與第二低頻振子連接;所述第一低頻振子的饋電相位與第二低頻振子的饋電相位相同；
所述第一 PCB板還包括有第一高頻振子、第二高頻振子、第三高頻振子以及第四高頻振子;所述第一高頻振子的饋電相位、第二高頻振子的饋電相位、第三高頻振子的饋電相位以及第四高頻振子的饋電相位相同；
所述第二 PCB板上設有高頻饋電連接線;所述第一高頻振子、第二高頻振子、第三高頻振子以及第四高頻振子之間通過高頻饋電連接線連接；
所述第三PCB板分別與第一 PCB板、第二 PCB板連接。
[0008]本發明進一步設置為，所述低頻饋電連接線包括有低頻同相饋電連接線和低頻反相饋電連接線;所述同軸線包括有第一同軸線和第二同軸線；
所述低頻同相饋電連接線與第一同軸線連接形成有第一連接口；所述第一連接口與第一低頻振子的連接距離和第一連接口與第二低頻振子的連接距離相等；
所述低頻反相饋電連接線與第二同軸線連接形成有第二連接口；所述第二連接口與第一低頻振子的連接距離和第二連接口與第二低頻振子的連接距離相差低頻段的二分之一波長。
[0009]本發明進一步設置為，所述高頻饋電連接線包括有高頻同相饋電連接線和高頻反相饋電連接線;所述同軸線包括有第三同軸線和第四同軸線；
所述高頻同相饋電連接線與第三同軸線連接形成有第三連接口；所述第三連接口與第一高頻振子的連接距離、第三連接口與第二高頻振子的連接距離、第三連接口與第三高頻振子的連接距離以及第三連接口與第四高頻振子的連接距離相等；
所述高頻反相饋電連接線與第四同軸線連接形成有第四連接口；所述第四連接口與第一高頻振子的連接距離和第四連接口與第二高頻振子的連接距離相差高頻段的二分之一波長;所述第四連接口與第三高頻振子的連接距離和第四連接口與第四高頻振子的連接距離相差高頻段的二分之一波長;所述第四連接口與第一高頻振子的連接距離和第四連接口與第三高頻振子的連接距離相等。
[0010]本發明進一步設置為，還包括有定位柱;所述第一PCB板、第二 PCB板以及第三PCB板均設有定位孔;所述第一 PCB板、第二 PCB板以及第三PCB通過定位柱連接。
[0011]本發明進一步設置為，還包括有探針;所述第一PCB板上設有第一探針焊盤;所述第二 PCB板上設有第二探針焊盤;所述第三PCB板上設有探針過孔;所述探針的一端與第一探針焊盤連接;所述探針的另一端穿過探針過孔后與第二探針焊盤連接。
[0012]本發明進一步設置為，所述第三PCB板設于第一PCB板與第二 PCB板之間。
[0013]本發明進一步設置為，所述第一低頻振子與第二低頻振子均為直徑為低頻中心頻率的二分之一波長的圓環。
[0014]本發明進一步設置為，所述第一高頻振子、第二高頻振子、第三高頻振子以及第四高頻振子均為直徑為高頻中心頻率的二分之一波長的圓。
[0015]本發明進一步設置為，所述第一高頻振子設于第一低頻振子內；所述第二高頻振子設于第二低頻振子內。
[0016]本發明進一步設置為，所述第三PCB板上設有接地過孔。
[0017]本發明的有益效果:
1.本發明同時設有高頻振子與低頻振子，實現了雙頻段工作；
2.通過將低頻振子與高頻振子同時設置在一塊PCB板上，有效地縮小了天線的尺寸；
3.通過將低頻饋電連接線、高頻饋電連接線以及接地端采用分層設計，有效地消除了低頻輻射體與高頻輻射體之間的相互干擾；
4.兩個低頻振子的饋電相位相同、四個高頻振子的饋電相位相同，使得振子輻射的電磁波疊加干涉，形成高增益波束。
【附圖說明】
[0018]利用附圖對本發明作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本發明的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。
[0019]圖1是本發明的結構示意圖；
圖2是本發明第一 PCB板的結構示意圖；
圖3是本發明第二 PCB板的結構示意圖；
圖4是本發明第三PCB板的結構示意圖；
圖5是本發明的側視圖； 圖1至圖5的附圖標記說明:
11-第一PCB板；12-第二PCB板；13-第三PCB板;21-第一低頻振子;22-第二低頻振子；31-第一高頻振子;32-第二高頻振子;33-第三高頻振子;34-第四高頻振子;41-低頻同相饋電連接線；42-低頻反相饋電連接線；51-高頻同相饋電連接線；52-高頻反相饋電連接線；61-第一同軸線;62-第二同軸線;63-第三同軸線;64-第四同軸線;71-第一連接口； 72-第二連接口；73-第三連接口 ；74_第四連接口 ；81-定位孔;82-接地過孔;83-定位柱;91-第一探針焊盤;92-第一■探針焊盤;93-探針過孔;94-探針。
【具體實施方式】
[0020]結合以下實施例對本發明作進一步描述。
[0021]如圖1至圖5所示，本實施例所述的一種雙頻雙流的高增益天線，
包括有第一 PCB板11、第二 PCB板12以及用于接地的第三PCB板13;還包括有用于傳輸信號的同軸線;所述第一 PCB板11包括有第一低頻振子21、第二低頻振子22以及低頻饋電連接線;所述第一低頻振子21通過低頻饋電連接線與第二低頻振子22連接;所述第一低頻振子
21的饋電相位與第二低頻振子22的饋電相位相同；所述第一 PCB板11還包括有第一高頻振子31、第二高頻振子32、第三高頻振子33以及第四高頻振子34;所述第一高頻振子31的饋電相位、第二高頻振子32的饋電相位、第三高頻振子33的饋電相位以及第四高頻振子34的饋電相位相同；所述第二 PCB板12上設有高頻饋電連接線;所述第一高頻振子31、第二高頻振子32、第三高頻振子33以及第四高頻振子34之間通過高頻饋電連接線連接;所述第三PCB板13分別與第一PCB板11、第二PCB板12連接;具體地，本發明同時設有高頻振子與低頻振子，實現了雙頻段工作;通過將低頻振子與高頻振子同時設置在第一 PCB板11上，有效地縮小了天線的尺寸;通過將低頻饋電連接線、高頻饋電連接線以及接地端采用分層設計，分別設置在第一PCB板11、第二PCB板12、第三PCB板13上，有效地消除了低頻輻射體與高頻輻射體之間的相互干擾;兩個低頻振子的饋電相位相同、四個高頻振子的饋電相位相同，使得振子輻射的電磁波疊加干涉，形成高增益波束;本天線采用高低頻振子共用空間以及高低頻饋電連接線不共面的設計形式，形成具有高增益的雙頻雙流天線。
[0022]本實施例所述的一種雙頻雙流的高增益天線，所述低頻饋電連接線包括有低頻同相饋電連接線41和低頻反相饋電連接線42;所述同軸線包括有第一同軸線61和第二同軸線62;所述低頻同相饋電連接線41與第一同軸線61連接形成有第一連接口 71;所述第一連接口 71與第一低頻振子21的連接距離和第一連接口 71與第二低頻振子22的連接距離相等;所述低頻反相饋電連接線42與第二同軸線62連接形成有第二連接口 72;所述第二連接口 72與第一低頻振子21的連接距離和第二連接口 72與第二低頻振子22的連接距離相差低頻段的二分之一波長。具體地，第一低頻振子21和第二低頻振子22的同一側與低頻同相饋電連接線41連接，信號從第一同軸線61進入到低頻同相饋電連接線41后，信號在第一連接口 71功率一分為二，兩路信號經相等長度的微帶饋線同側饋入低頻振子，由于每路饋電線長相同，每個低頻振子饋電的相位相同，輻射的電磁波疊加干涉，形成高增益波束。第一低頻振子21和第二低頻振子22的相對一側與低頻反相饋電連接線42連接，使得第一低頻振子21和第二低頻振子22之間的相位相差180度，信號從第二同軸線62進入到低頻反相饋電連接線42后，信號在第二連接口 72功率一分為二，由于兩路微帶饋線總長相差二分之一波長，兩路信號經微帶饋線進入兩個低頻振子時相位相差180度，由于第一低頻振子21和第二低頻振子22之間的相位相差180度，使得兩個相位差相加后，兩個低頻振子的饋電相位相同，輻射的電磁波疊加干涉，形成高增益波束。
[0023]本實施例所述的一種雙頻雙流的高增益天線，所述高頻饋電連接線包括有高頻同相饋電連接線51和高頻反相饋電連接線52;所述同軸線包括有第三同軸線63和第四同軸線64;所述高頻同相饋電連接線51與第三同軸線63連接形成有第三連接口 73;所述第三連接口 73與第一高頻振子31的連接距離、第三連接口 73與第二高頻振子32的連接距離、第三連接口 73與第三高頻振子33的連接距離以及第三連接口 73與第四高頻振子34的連接距離相等;所述高頻反相饋電連接線52與第四同軸線64連接形成有第四連接口 74;所述第四連接口 74與第一高頻振子31的連接距離和第四連接口 74與第二高頻振子32的連接距離相差高頻段的二分之一波長;所述第四連接口 74與第三高頻振子33的連接距離和第四連接口 74與第四高頻振子34的連接距離相差高頻段的二分之一波長;所述第四連接口 74與第一高頻振子31的連接距離和第四連接口 74與第三高頻振子33的連接距離相等。具體地，第一高頻振子31、第二高頻振子32、第三高頻振子33以及第四高頻振子34的同一側與高頻同相饋電連接線51連接，信號從第三同軸線63進入到高頻同相饋電連接線51后，信號一分為四，四路信號經相等長度的微帶饋線同側饋入高頻振子，由于每路饋電線長相同，每個高頻振子饋電的相位相同，輻射的電磁波疊加干涉，形成高增益波束。在第一高頻振子31、第二高頻振子32、第三高頻振子33以及第四高頻振子34接入高頻反相饋電連接線52時，第一高頻振子31與第二高頻振子32的相位相差180度，第三高頻振子33與第四高頻振子34的相位相差180度，第一高頻振子31與第三高頻振子33的相位相同，故當信號從第四同軸線64進入高頻反相饋電連接線52后，由于信號至第一高頻振子31的距離與信號至第二高頻振子32的距離相差二分一波長，使得相位相差180度，兩個相位差相加后，第一高頻振子31與第二高頻振子32的饋電的相位相同，輻射的電磁波疊加干涉，形成高增益波束；同理，第三高頻振子33與第四高頻振子34的饋電的相位相同，輻射的電磁波疊加干涉，形成高增益波束。
[0024]本實施例所述的一種雙頻雙流的高增益天線，還包括有定位柱83;所述第一PCB板
11、第二PCB板12以及第三PCB板13均設有定位孔81;所述第一PCB板11、第二PCB板12以及第三PCB通過定位柱83連接。通過設置定位柱83，有利于將第一 PCB板11、第二PCB板12以及第三PCB板13固定。
[0025]本實施例所述的一種雙頻雙流的高增益天線，還包括有探針94;所述第一PCB板11上設有第一探針焊盤91;所述第二PCB板12上設有第二探針焊盤92;所述第三PCB板13上設有探針過孔93;所述探針94的一端與第一探針焊盤91連接;所述探針94的另一端穿過探針過孔93后與第二探針焊盤92連接。通過探針94將振子與饋電網絡連接，實現了振子與饋電網絡不共面的功能。
[0026]本實施例所述的一種雙頻雙流的高增益天線，所述第三PCB板13設于第一PCB板11與第二 PCB板12之間。將用于接地的第三PCB板13設于第一 PCB板11與第二 PCB板12之間能夠有效地節省空間。
[0027]本實施例所述的一種雙頻雙流的高增益天線，所述第一低頻振子21與第二低頻振子22均為直徑為低頻中心頻率時二分之一波長的圓環。所述第一高頻振子31、第二高頻振子32、第三高頻振子33以及第四高頻振子34均為直徑為高頻中心頻率時二分之一波長的圓。所述第一高頻振子31設于第一低頻振子21內；所述第二高頻振子32設于第二低頻振子
22內。通過將第一高頻振子31設于第一低頻振子21內能夠進一步地縮小天線的尺寸。
[0028]本實施例所述的一種雙頻雙流的高增益天線，所述第三PCB板13上設有接地過孔82。第三PCB板13上的接地過孔82與地線連接，使用方便。
[0029]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對本發明保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發明作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明技術方案的實質和范圍。
【主權項】
1.一種雙頻雙流的高增益天線，其特征在于: 包括有第一 PCB板(11)、第二 PCB板(12)以及用于接地的第三PCB板(13);還包括有用于傳輸信號的同軸線； 所述第一 PCB板(11)包括有第一低頻振子(21)、第二低頻振子(22)以及低頻饋電連接線;所述第一低頻振子(21)通過低頻饋電連接線與第二低頻振子(22)連接;所述第一低頻振子(21)的饋電相位與第二低頻振子(22)的饋電相位相同； 所述第一PCB板(11)還包括有第一高頻振子(31 )、第二高頻振子(32)、第三高頻振子(33)以及第四高頻振子(34);所述第一高頻振子(31)的饋電相位、第二高頻振子(32)的饋電相位、第三高頻振子(33)的饋電相位以及第四高頻振子(34)的饋電相位相同； 所述第二 PCB板(12)上設有高頻饋電連接線；所述第一高頻振子(31)、第二高頻振子(32)、第三高頻振子(33)以及第四高頻振子(34)之間通過高頻饋電連接線連接； 所述第三PCB板(13 )分別與第一 PCB板(11)、第二 PCB板(12 )連接。2.根據權利要求1所述的一種雙頻雙流的高增益天線，其特征在于: 所述低頻饋電連接線包括有低頻同相饋電連接線(41)和低頻反相饋電連接線(42 );所述同軸線包括有第一同軸線(61)和第二同軸線(62); 所述低頻同相饋電連接線(41)與第一同軸線(61)連接形成有第一連接口(71);所述第一連接口(71)與第一低頻振子(21)的連接距離和第一連接口(71)與第二低頻振子(22)的連接距離相等； 所述低頻反相饋電連接線(42)與第二同軸線(62)連接形成有第二連接口(72);所述第二連接口(72)與第一低頻振子(21)的連接距離和第二連接口(72)與第二低頻振子(22)的連接距離相差低頻段的二分之一波長。3.根據權利要求1所述的一種雙頻雙流的高增益天線，其特征在于: 所述高頻饋電連接線包括有高頻同相饋電連接線(51)和高頻反相饋電連接線(52);所述同軸線包括有第三同軸線(63)和第四同軸線(64); 所述高頻同相饋電連接線(51)與第三同軸線(63)連接形成有第三連接口(73);所述第三連接口( 73 )與第一高頻振子(31)的連接距離、第三連接口( 73 )與第二高頻振子(32 )的連接距離、第三連接口(73)與第三高頻振子(33)的連接距離以及第三連接口(73)與第四高頻振子(34)的連接距離相等； 所述高頻反相饋電連接線(52)與第四同軸線(64)連接形成有第四連接口(74);所述第四連接口(74)與第一高頻振子(31)的連接距離和第四連接口(74)與第二高頻振子(32)的連接距離相差高頻段的二分之一波長;所述第四連接口(74)與第三高頻振子(33)的連接距離和第四連接口(74)與第四高頻振子(34)的連接距離相差高頻段的二分之一波長;所述第四連接口(74)與第一高頻振子(31)的連接距離和第四連接口(74)與第三高頻振子(33)的連接距離相等。4.根據權利要求1所述的一種雙頻雙流的高增益天線，其特征在于:還包括有定位柱(83);所述第一 PCB板(11)、第二 PCB板(12)以及第三PCB板(13)均設有定位孔(81);所述第一 PCB板(11)、第二PCB板(12 )以及第三PCB通過定位柱(83 )連接。5.根據權利要求1所述的一種雙頻雙流的高增益天線，其特征在于:還包括有探針(94);所述第一 PCB板(11)上設有第一探針焊盤(91);所述第二 PCB板(12)上設有第二探針焊盤(92);所述第三PCB板(13)上設有探針過孔(93);所述探針(94)的一端與第一探針焊盤(91)連接;所述探針(94)的另一端穿過探針過孔(93)后與第二探針焊盤(92)連接。6.根據權利要求1所述的一種雙頻雙流的高增益天線，其特征在于:所述第三PCB板(13)設于第一PCB板(11)與第二PCB板(12)之間。7.根據權利要求1所述的一種雙頻雙流的高增益天線，其特征在于:所述第一低頻振子(21)與第二低頻振子(22)均為直徑為低頻中心頻率的二分之一波長的圓環。8.根據權利要求1所述的一種雙頻雙流的高增益天線，其特征在于:所述第一高頻振子(31)、第二高頻振子(32)、第三高頻振子(33)以及第四高頻振子(34)均為直徑為高頻中心頻率的二分之一波長的圓。9.根據權利要求7所述的一種雙頻雙流的高增益天線，其特征在于:所述第一高頻振子(31)設于第一低頻振子(21)內；所述第二高頻振子(32)設于第二低頻振子(22)內。10.根據權利要求1所述的一種雙頻雙流的高增益天線，其特征在于:所述第三PCB板(13)上設有接地過孔(82)。
【文檔編號】H01Q5/307GK105914457SQ201610381154
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年6月1日
【發明人】羅建華, 羅建軍
【申請人】東莞市仁豐電子科技有限公司