一種集成頂側封設備的制造方法
【專利摘要】本發明涉及電子產品輔助設備技術領域，具體涉及一種集成頂側封設備，包括機臺、產品治具、設置于機臺上方的治具平臺、按照加工順序依次設置于該機臺的頂封裝置、頂封邊CCD檢測裝置、側封裝置、角封裝置、喇叭口整型裝置、出料裝置以及用于驅動產品治具在加工工位之間移動的治具移送機構。本發明將包好鋁箔的裸電芯放入產品治具后通過治具移送機構依次進行頂封、頂封檢測、側封、角封與封喇叭口、Hi?pot測試后最終出料；在頂封邊CCD檢測裝置對電芯進行頂封邊錯位檢測，可及時的發現不良品并進行檢查；采用喇叭口整型裝置對電芯喇叭口進行熱整型，加強封裝的牢固性，有效的避免包裝袋開裂的現象，減少浪費，提高產品的質量。
【專利說明】
一種集成頂側封設備
技術領域
[0001]本發明涉及電子產品輔助設備技術領域，具體涉及一種集成頂側封設備。
【背景技術】
[0002]在電池的生產過程中，一般需要對電芯進行封裝，在現有的封裝設備中，都是在完成電芯的整個封裝過程后才對電芯的封裝質量進行檢測，這樣一來不僅增加了生產成本，同時也浪費了加工時間；此外，在對電芯封裝完成后，鋁塑料包裝袋被封裝邊的上、下兩個面的邊緣會形成喇叭口，該喇叭口會影響電芯封裝的質量以及后續的加工，增加了電芯的次品率，浪費生產成本。
【發明內容】
[0003]本發明要解決的技術問題是提供一種封裝效率與質量高，且能邊封裝邊檢測的集成頂側封設備。
[0004]為了解決上述問題，本發明提供的一種集成頂側封設備，包括機臺、產品治具、設置于機臺上方的治具平臺、按照加工順序依次設置于該機臺的頂封裝置、頂封邊CCD檢測裝置、側封裝置、角封裝置、喇叭口整型裝置、出料裝置以及用于驅動產品治具在加工工位之間移動的治具移送機構。
[0005]所述產品治具包括治具托板、設置于該治具托板上方的電芯、定位治具與定位壓塊、與該定位壓塊連接的壓料臂及用于驅動該壓料臂的快速夾緊夾具，所述定位治具上設置有定位銷孔。
[0006]所述治具移送機構包括伺服系統、傳送鏈條及頂升機構。
[0007]所述頂升機構與產品治具以定位銷方式進行配合傳送。
[0008]所述頂封裝置包括固定上封頭與固定下封頭;所述側封裝置包括固定上封頭與固定下封頭。
[0009]所述頂封邊C⑶檢測裝置包括上部CXD攝像頭、下部C⑶攝像頭與機械手。
[0010]所述角封裝置包括固定上封頭與固定下封頭。
[0011]所述出料裝置包括吸取執行端、H1-POt測試、中轉機械手、合格品盒子與不合格品合子
ITTT.J O
[0012]本發明提供一種集成頂側封設備，該設備克服了現有封裝設備生產效率低、品質不穩定等問題。該設備將封裝與檢測整合到一起，在實際生產過程中可及時的發現有問題的產品并檢查問題，減少了后期的加工浪費以及提高了產品質量，采用喇叭口整型裝置對產品封裝過程中出現的喇叭口進行整型，提高封裝的牢固性，保證生產質量，減少產品浪費，為企業生產提供效益。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發明的俯視結構示意圖。
[0014]圖2為本發明的頂封裝置立體結構示意圖。
[0015]圖3為本發明的側封裝置的立體結構示意圖。
[0016]圖4為本發明的頂封邊CCD檢測裝置的立體結構示意圖。
[0017]圖5為本發明的角封裝置的立體結構示意圖。
[0018]圖6為本發明的出料裝置的立體結構示意圖。
[0019]圖7為本發明的產品治具的立體結構示意圖。
具體實施例
[0020]為了便于本領域技術人員的理解，下面結合實施例與附圖對本發明作進一步的說明。
[0021]如圖1所示，一種集成頂側封設備，其特征在于:包括機臺1、產品治具2、設置于機臺I上方的治具平臺3、按照加工順序依次設置于該機臺I的頂封裝置4、頂封邊CCD檢測裝置
5、側封裝置6、角封裝置7、喇叭口整型裝置8、出料裝置10以及用于驅動產品治具2在加工工位之間移動的治具移送機構11。
[0022]在實際應用中，產品治具2置于治具平臺3上，人工打開產品治具2上快速夾緊夾具24，把包好鋁箔的裸電芯201放入產品治具2內并用快速夾緊夾具24壓緊，治具移送機構11將產品治具2傳送至頂封裝置4處對電芯201進行頂封，頂封完成后，治具移送機構11將該產品治具2移送至頂封邊CCD檢測裝置5對電芯201進行檢測，具體的檢測電芯201頂封邊鋁箔是否出現錯位，若檢測到頂封不合格，則外部報警裝置報警，機械手將電芯201取出；若頂封檢測合格，則治具移送機構11將產品治具2移送至側封裝置6對電芯201進行側封，側封完成后，治具移送機構11將產品治具2移送至角封裝置7，角封完成后將電芯201移送至喇叭口整型裝置8，封喇叭口完成后，治具移送機構11將產品治具2移送至出料裝置10，此時吸取執行端101吸取電芯201至H1-pit測試102進行測試，中轉機械手103根據測試結果對電芯201進行分類，將電芯201吸取至合格品盒子104或不合格品盒子105。
[0023]本發明將包好鋁箔的裸電芯201放入產品治具2后通過治具移送機構11依次進行頂封、頂封檢測、側封、角封與封喇叭口、H1-pot測試后最終出料;在頂封邊CCD檢測裝置5對電芯201是否存在頂封邊錯位進行檢測，可及時的發現不良品并進行檢查，避免了后期的加工浪費，降低生產成本并且提高產品合格率;采用喇叭口整型裝置8對電芯201喇叭口進行熱整型，加強封裝的牢固性，有效的避免包裝袋開裂的現象，減少浪費，提高產品的質量。
[0024]以上實施例為本發明較佳的實現方案，除此之外，本發明還可以其他方式實現，在不脫離本技術方案構思的前提下任何顯而易見的替換均在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種集成頂側封設備，其特征在于:包括機臺(I)、產品治具(2)、設置于機臺(I)上方的治具平臺(3)、按照加工順序依次設置于該機臺(I)的頂封裝置(4)、頂封邊CCD檢測裝置(5)、側封裝置(6)、角封裝置(7)、喇叭口整型裝置(8)、出料裝置(10)以及用于驅動產品治具(2 )在加工工位之間移動的治具移送機構(11)。2.根據權利要求1所述的一種集成頂側封設備，其特征在于:所述產品治具(2)包括治具托板(20)、設置于該治具托板(20)上方的電芯(201)、定位治具(21)與定位壓塊(22)、與該定位壓塊(22)連接的壓料臂(23)及用于驅動該壓料臂(23)的快速夾緊夾具(24)，所述定位治具(21)上設置有定位銷孔(25)。3.根據權利要求1所述的一種集成頂側封設備，其特征在于:所述治具移送機構(11)包括伺服系統(110)、傳送鏈條(111)及頂升機構(112)。4.根據權利要求3所述的一種集成頂側封設備，其特征在于:所述頂升機構(112)與產品治具(2)以定位銷方式進行配合傳送。5.根據權利要求1所述的一種集成頂側封設備，其特征在于:所述頂封裝置(4)包括固定上封頭(40)與固定下封頭(41);所述側封裝置(6)包括固定上封頭(60)與固定下封頭(61)。6.根據權利要求1所述的一種集成頂側封設備，其特征在于:所述頂封邊CCD檢測裝置(5 )包括上部CXD攝像頭(50 )、下部CXD攝像頭(51)與機械手(52 )。7.根據權利要求1所述的一種集成頂側封設備，其特征在于:所述角封裝置(7)包括固定上封頭(70)與固定下封頭(71)。8.根據權利要求1所述的一種集成頂側封設備，其特征在于:所述出料裝置(10)包括吸取執行端(101)、H1-pot測試(102)、中轉機械手(103)、合格品盒子(104)與不合格品盒子(105)。
【文檔編號】H01M2/02GK105914308SQ201610413720
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年6月14日
【發明人】周俊雄, 周俊豪, 周俊杰
【申請人】廣東利元亨智能裝備有限公司