一種水冷散熱的集成電路封裝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種水冷散熱的集成電路封裝，其載板的中部固定有芯片座，芯片座四周的載板上固定有若干引腳，芯片座上成型有凹臺，凹臺內安置有IC芯片，凹臺的側壁成型有若干引線槽，引線槽內插接有引線，引線的兩端分別電連接在IC芯片和引腳上，引線槽上側的芯片座上成型有冷卻液槽，冷卻液槽的四角底面上成型有凹槽，凹槽的側壁上插接固定有高導熱陶瓷柱，高導熱陶瓷柱的一端設于芯片座的凹槽內、另一端抵靠在IC芯片上，芯片座上固定有封蓋，封蓋和芯片座之間夾持有密封墊，封蓋的兩端分別固定連接有冷卻管接管，冷卻管接管和冷卻液槽相連通。本發明在現有集成電路封裝的結構設置水或冷卻液冷卻散熱的回路，幫助集成電路實現加速散熱。
【專利說明】
一種水冷散熱的集成電路封裝
技術領域
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[0001]本發明涉及集成電路的技術領域，更具體地說涉及一種水冷散熱的集成電路封裝。
【背景技術】
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[0002]電子產業不斷縮小電子元件的尺寸，并在電子元件在持續增加功能，使得集成電路的功能及復雜度不斷提升。而此一趨勢亦驅使集成電路元件的封裝技術朝向小尺寸、高腳數且高電/熱效能的方向發展，并符合預定的工業標準。由于高效能集成電路元件產生更高的熱量，且現行的小型封裝技術僅提供設計人員少許的散熱機制，因此需要在其小型的封裝結構上設計散熱結構以便于實現高效散熱，延長集成電路的使用壽命。
【發明內容】
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[0003]本發明的目的就是針對現有技術之不足，而提供了一種水冷散熱的集成電路封裝，其在集成電路封裝的結構上設計水冷結構，實現加速散熱。
[0004]為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下:
[0005]—種水冷散熱的集成電路封裝，包括載板，載板的中部固定有芯片座，芯片座四周的載板上固定有若干引腳，芯片座上成型有凹臺，凹臺內安置有IC芯片，凹臺的側壁成型有若干引線槽，引線槽內插接有引線，引線的兩端分別電連接在IC芯片和引腳上，引線槽上側的芯片座上成型有“回”字形的冷卻液槽，冷卻液槽的四角底面上成型有凹槽，凹槽的側壁上插接固定有高導熱陶瓷柱，高導熱陶瓷柱的一端設于芯片座的凹槽內、另一端抵靠在IC芯片上，芯片座上固定有封蓋，封蓋和芯片座之間夾持有密封墊，封蓋的兩端分別固定連接有冷卻管接管，冷卻管接管和冷卻液槽相連通。
[0006]所述密封墊包括“回”字形的主體，主體的下端面上成有“回”字形的凸條，凸條插接在芯片座的冷卻液槽內。
[0007]所述芯片座冷卻液槽的四角至少各設有一個高導熱陶瓷柱，高導熱陶瓷柱采用氧化鋁陶瓷或氧化鈹陶瓷。
[0008]本發明的有益效果在于:其在現有集成電路封裝的結構設置水或冷卻液冷卻散熱的回路，幫助封裝結構內集成電路實現加速散熱。
【附圖說明】
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[0009]圖1為發明的結構示意圖；
[0010]圖2為發明剖視的結構示意圖；
[0011 ]圖3為發明芯片座的結構示意圖。
[0012]圖中:1、載板;2、芯片座；21、凹臺；22、引線槽;23、冷卻液槽;24、凹槽;3、引腳;4、IC芯片;5、封蓋;6、密封墊;61、凸條;7、冷卻管接管;8、引線;9、高導熱陶瓷柱。【具體實施方式】:
[0013]實施例:見圖1至3所示，一種水冷散熱的集成電路封裝，包括載板I，載板I的中部固定有芯片座2，芯片座2四周的載板I上固定有若干引腳3，芯片座2上成型有凹臺21，凹臺21內安置有IC芯片4，凹臺21的側壁成型有若干引線槽22，引線槽22內插接有引線8，引線8的兩端分別電連接在IC芯片4和引腳3上，引線槽22上側的芯片座2上成型有“回”字形的冷卻液槽23，冷卻液槽23的四角底面上成型有凹槽24，凹槽24的側壁上插接固定有高導熱陶瓷柱9，高導熱陶瓷柱9的一端設于芯片座2的凹槽24內、另一端抵靠在IC芯片4上，芯片座2上固定有封蓋5，封蓋5和芯片座2之間夾持有密封墊6，封蓋5的兩端分別固定連接有冷卻管接管7，冷卻管接管7和冷卻液槽23相連通。
[0014]所述密封墊6包括“回”字形的主體，主體的下端面上成有“回”字形的凸條61，凸條61插接在芯片座2的冷卻液槽23內。
[0015]所述芯片座2冷卻液槽23的四角至少各設有一個高導熱陶瓷柱9，高導熱陶瓷柱9采用氧化鋁陶瓷或氧化鈹陶瓷。
[0016]工作原理:本發明為集成電路的封裝結構，其特點在于在封裝結構上設置了水冷結構，幫助封裝結構內的集成電路實現加速散熱，其水冷結構由冷卻液槽23、凹槽24、冷卻管接管7能組成，其IC芯片4產生的熱量通過高導熱陶瓷柱9將熱量傳遞給冷卻液槽23的冷卻介質(如水或冷卻液)，冷卻介質通過冷卻管接管7連接冷卻管實現冷卻介質交換，從而實現快速散熱。
【主權項】
1.一種水冷散熱的集成電路封裝，包括載板(I)，載板(I)的中部固定有芯片座(2)，芯片座(2)四周的載板(I)上固定有若干引腳(3)，芯片座(2)上成型有凹臺(21)，凹臺(21)內安置有IC芯片(4)，凹臺(21)的側壁成型有若干引線槽(22)，引線槽(22)內插接有引線(8)，引線(8)的兩端分別電連接在IC芯片(4)和引腳(3)上，其特征在于:引線槽(22)上側的芯片座(2)上成型有“回”字形的冷卻液槽(23)，冷卻液槽(23)的四角底面上成型有凹槽(24)，凹槽(24)的側壁上插接固定有高導熱陶瓷柱(9)，高導熱陶瓷柱(9)的一端設于芯片座(2)的凹槽(24)內、另一端抵靠在IC芯片(4)上，芯片座(2)上固定有封蓋(5)，封蓋(5)和芯片座(2)之間夾持有密封墊(6)，封蓋(5)的兩端分別固定連接有冷卻管接管(7)，冷卻管接管(7)和冷卻液槽(23)相連通。2.根據權利要求1所述的一種水冷散熱的集成電路封裝，其特征在于:所述密封墊(6)包括“回”字形的主體，主體的下端面上成有“回”字形的凸條(61)，凸條(61)插接在芯片座(2)的冷卻液槽(23)內。3.根據權利要求1所述的一種水冷散熱的集成電路封裝，其特征在于:所述芯片座(2)冷卻液槽(23)的四角至少各設有一個高導熱陶瓷柱(9)，高導熱陶瓷柱(9)采用氧化鋁陶瓷或氧化鈹陶瓷。
【文檔編號】H01L23/473GK105914191SQ201610462579
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年6月20日
【發明人】王文慶
【申請人】東莞市聯洲知識產權運營管理有限公司