電子部件處理系統的制作方法
【專利摘要】本發明公開電子部件處理系統，包括：貼標裝置，給被分成個別單件的電子部件貼上標簽，將貼有標簽的電子部件載置到第二測試托盤；測試裝置，對來自貼標裝置的第二測試托盤所載置的電子部件進行第二測試；分類裝置，卸載來自測試裝置的第二測試托盤所載置的電子部件，并根據測試結果進行分類，其中，第二測試托盤從貼標裝置經過測試裝置而被移送至分類裝置，在分類裝置卸載完所載置的電子部件的空的第二測試托盤從分類裝置經過測試裝置被移送至貼標裝置。根據本發明，通過在標簽裝置、測試裝置以及分類裝置之間相互共用第二測試托盤等，使裝置彼此連接而完成一個系統，據此在電子部件的處理中多個部分實現自動化，從而大幅提高生產效率。
【專利說明】
電子部件處理系統
技術領域
[0001]本發明涉及一種將在第一區域握持的電子部件移送至與第一區域不同的第二區域的電子部件移送裝置。
【背景技術】
[0002]參照圖1，以串聯布置的結構生產的固態硬盤(SSD:Solid State Drive)等電子部件在被刨槽機(Router)分成個別單件后，經過測試工序而出貨。
[0003]被刨槽機分離成個別單件的電子部件被載置到工程用托盤。并且，載置到工程用托盤的電子部件被移動并載置到測試托盤以得到測試。電子部件在被載置到測試托盤的狀態下，與測試儀電連接，從而進行對電子部件的第一測試工序。
[0004]第一測試工序中被判定成良品的電子部件經過底部填充工序而得到穩定化后，通過封裝工序與貼標工序而成為可以銷售的產品。其中，底部填充工序為如下的工序:將填充劑注入到固定在基板的電子部件的半導體芯片等局部構成的底部，并進行固化，從而將局部構成穩定地固定在基板。
[0005]另外，完成為可銷售的產品的電子部件經過第二測試工序。并且，在第二測試工序中，只有被判定為量品的電子部件能被出貨。作為參考，在第二測試工序后還可以進行外觀檢查。
[0006]目前，除了測試工序之外的一系列的過程通過手工而實現，所以其生產效率低。因此，本發明的
【申請人】曾提出還未被公開的韓國申請號10-2014-0041140號(以下稱為‘現有發明I’)、韓國申請號10-2014-0091798號(以下稱為‘現有發明2’)、韓國申請號10-2014-0154576號(以下稱為‘現有發明3’)、韓國申請號10-2014-01909640號(以下稱為‘現有發明4’)、韓國申請號10-2015-0015600號(以下稱為‘現有發明5’)。
[0007]現有發明I涉及一種對完成了第一測試工序和底部填充工序的電子部件進行封裝工序與貼標工序的裝置的技術。其中，封裝工序可以只對需要封裝作業的電子部件進行。
[0008]現有發明2涉及一種用于對完成了貼標工序的電子部件進行第二測試工序的測試裝置的技術。
[0009]現有發明3涉及一種對完成了第二測試工序的電子部件，根據測試結果進行分類的電子部件分類裝置的技術。可以根據實施情況，給這種電子部件分類裝置增加外觀檢查功能。
[0010]現有發明4涉及一種為了進行第一測試工序而將載置于工程用托盤的電子部件裝載(loading)到測試托盤的裝置的技術。
[0011]現有發明5涉及一種為了進行底部填充工序而將完成第一測試工序的電子部件從測試托盤卸載(unloading)到底部填充夾具的裝置的技術。
[0012]本發明涉及一種如下的技術，基于上述現有發明I至現有發明5的裝置而形成一個系統，并對電子部件進行處理。
【發明內容】
[0013]本發明的目的在于提供一種新的電子部件處理系統。
[0014]根據本發明的電子部件處理系統，包括:貼標裝置，給被分成個別單件的電子部件貼上標簽，將貼有標簽的電子部件載置到第二測試托盤;測試裝置，對來自所述貼標裝置的第二測試托盤所載置的電子部件進行第二測試;分類裝置，卸載來自所述測試裝置的第二測試托盤所載置的電子部件，并根據測試結果進行分類，其中，所述第二測試托盤從所述貼標裝置經過所述測試裝置而被移送至所述分類裝置，在所述分類裝置卸載完所載置的電子部件的空的第二測試托盤從所述分類裝置經過所述測試裝置被移送至貼標裝置。
[0015]所述貼標裝置可以對電子部件進行封裝作業。
[0016]所述分類裝置在對電子部件進行分類之前，首先對電子部件進行外觀檢查。
[0017]所述電子部件處理系統還可以包括:卸載裝置，將在載置于第一測試托盤的狀態下完成了第一測試的電子部件卸載而載置到載置夾具后，將載置夾具供應至所述貼標裝置。
[0018]所述電子部件處理系統還可以包括:卸載裝置，將在載置于第一測試托盤的狀態下完成了第一測試的電子部件卸載而載置到載置夾具后，將載置夾具供應至進行底部填充工序的底部填充裝置，其中，所述貼標裝置可以將來自所述底部填充裝置的載置夾具所載置的電極部件，從載置夾具卸載后，貼上標簽。
[0019]所述電子部件處理系統還可以包括:裝載裝置，為了對在串聯布置結構下被分成個別單件而被載置于工程用托盤的電子部件進行第一測試，將載置于工程用托盤的電子部件裝載到第一測試托盤。
[0020]所述測試裝置與所述分類裝置可以被一體地制造。
[0021]根據本發明，有著如下效果:通過在標簽裝置、測試裝置以及分類裝置之間相互共用第二測試托盤等，使裝置彼此連接，從而完成一個系統，據此在電子部件的處理中多個部分實現自動化，從而大幅提尚生廣效率。
【附圖說明】
[0022]圖1是對處于串聯布置結構狀態的電子部件的概略平面圖。
[0023]圖2是根據本發明的第一實施例的電子部件處理系統的構成圖。
[0024]圖3是根據本發明的第二實施例的電子部件處理系統的構成圖。
[0025]圖4是根據本發明的第三實施例的電子部件處理系統的構成圖。
[0026]圖5是用于說明在根據本發明的電子部件處理系統中進行的信息處理的一例的參照圖。
[0027]符號說明
[0028]200、300、400、500:電子部件處理系統
[0029]210、310:裝載裝置
[0030]220、320:卸載裝置
[0031]230:底部填充裝置
[0032]240、340、440、540:貼標裝置
[0033]250、350、450、550:測試裝置
[0034]260、360、460、560:分類裝置
【具體實施方式】
[0035]以下，參照附圖對上文所述的根據本發明的優選實施例進行說明，并且為了說明的簡潔，盡量省略或者縮減重復的說明。
[0036]根據本發明的電子部件處理系統可以根據在圖1所示的串列布置結構狀態下對電子部件進行第一測試工序還是底部填充工序而采取多樣的示例例。
[0037]〈第一實施例〉
[0038]本實施例為，在串聯布置結構狀態下，未進行對電子部件的第一測試工序或者底部填充工序的情況。
[0039]如圖2所示，根據本實施例的電子部件處理系統200包括:裝載裝置210、卸載裝置220、底部填充裝置230、貼標裝置240、測試裝置250以及分類裝置260。
[0040]裝載裝置210在收容載置有電子部件的工程用托盤PT后，將工程用托盤PT上載置的電子部件裝載到第一測試托盤TTKa1，參照現有發明4)。上述電子部件在串聯布置結構狀態下被刨槽機(未圖示)分成了單個單件。作為參考，裝載到第一測試托盤TTl的電子部件在載置于第一測試托盤TTl的狀態下，借助于未圖示的測試儀進行第一測試。其中，第一測試是對于電子部件的電特性的測試。這種第一測試在高溫或者低溫下，對電子部件進行重復的數據寫入/擦除操作，并持續較長時間。
[0041]卸載裝置220在收容完成了對所載置的電子部件的第一測試的第一測試托盤TTl后，從第一測試托盤TTl卸載電子部件的同時將該電子部件載置到底部填充夾具UMb1，參照現有發明5)。并且，卸載裝置220將底部填充夾具UJ移送至卸載裝置230。其中，底部填充夾具UJ是能夠載置電子部件的載置夾具，尤其為了進行底部填充工藝而配備。即，在電子部件載置于底部填充夾具UJ的狀態下，進行底部填充作業。
[0042]底部填充裝置230進行如下的作業:向載置于底部填充夾具UJ的電子部件的下部(基板和電子部件之間)注射固定用填充劑，從而使半導體芯片等構成部件牢固地固定在基板上。這種底部填充裝置230包括:第一底部填充機231、翻轉機232、第二底部填充機233以及加熱箱234。
[0043]第一底部填充機231對載置于底部填充夾具UJ的電子部件的上表面進行底部填充作業。
[0044]翻轉機232將在第一底部填充機231完成了針對所載置的電子部件的上表面的底部填充作業的底部填充夾具UJ以水平線為旋轉軸而旋轉180度。據此，載置于底部填充夾具UJ的電子部件的下表面將朝上方。
[0045]第二底部填充機233對與180翻轉的底部填充夾具UJ—同地下表面變成朝上的電子部件的下表面進行底部填充作業。
[0046]加熱箱234在收容來自第二底部填充機233的底部填充夾具UJ后進行加熱，從而對注射到電子部件的填充劑進行固化作業。據此，在完成填充劑的固化后，半導體芯片等的構成部件會牢固地固定在基板。在完成固化作業后，加熱箱234將底部填充夾具UJ移送至貼標裝置240。
[0047]因此，底部填充夾具UJ將沿著從卸載裝置220經過底部填充裝置230后而移動至貼標裝置240的路徑Cl發生移動。
[0048]貼標裝置240將從底部填充裝置230以載置的狀態移送過來的電子部件從底部填充夾具UJ卸載后，粘貼標簽(參照現有發明I)。其中，對于需要進行封裝工序的電子部件，在貼標裝置240粘貼標簽之前，先進行封裝工序。并且，貼標裝置240將完成貼標作業的電子部件載置到第二測試托盤TT2(cU)后，將載置有電子部件的第二測試托盤TT2移送至測試裝置250。
[0049]然后，貼標裝置240將完成所載置的電子部件的卸載的底部填充夾具UJ排出到外部。當然，排出到外部的底部填充夾具UJ再次被供應至卸載裝置220。
[0050]測試裝置250在收容來自貼標裝置240的第二測試托盤TT2后，在電子部件載置于第二測試托盤TT2的狀態下，進行對電子部件的第二測試(參照現有發明2)。其中，進行的第二測試也是對電子部件的電特性的測試。這種第二測試對電子部件能否正常工作進行的測試，該測試是在120秒到300秒左右的較短時間內完成。并且，測試裝置250將載置有完成了第二測試的電子部件的第二測試托盤TT2移送至分類裝置。
[0051 ]分類裝置260在收容來自測試裝置250的第二測試托盤TT2后，從第二測試托盤TT2卸載電子部件，并根據測試結果對電子部件進行分類的同時將該電子部件分別載置到專門的多個托盤ST(ei，參照現有發明3)。其中，分類托盤ST可以是工程用托盤。并且，在分類裝置260對電子部件進行分類之前，可以先通過攝像機對電子部件進行外觀檢查。此時，通過由攝像機進行的外觀檢查，可以查出芯片不良、底部填充作業的不良(填充劑涂覆在非期望的位置的情況等)、標簽的貼附不良、標簽信息的不一致不良、焊接不良等。
[0052]然后，分類裝置260將卸載完所載置的電子部件的空的第二測試托盤TT2移送至測試裝置250。當然，測試裝置250將來自分類裝置260的空的第二測試托盤TT2移送至貼標裝置240。即，第二測試托盤TT2將沿著如下的循環路徑CR1進行循環移動:第二測試托盤TT2從貼標裝置240經過測試裝置250而被移送至分類裝置260，并且，卸載完所載置的電子部件的空的第二測試托盤TT2從分類裝置260經過測試裝置250而被移送至貼標裝置240。
[0053]〈第二實施例〉
[0054]本實施例是在串聯布置結構狀態下對電子部件進行底部填充工序的情況。
[0055]如圖3所示，根據本實施例的部件處理系統300包括:裝載裝置310、卸載裝置320、貼標裝置340、測試裝置350以及分類裝置360。
[0056]裝載裝置310在收容載置有變成個別單件的電子部件的工程用托盤PT后，將載置于工程用托盤PT的電子部件裝載到第一測試托盤TTl(a2，參照現有發明4)。
[0057]卸載裝置320在收容完成了所載置的電子部件的第一測試的第一測試托盤TTl后，從第一測試托盤TTl卸載電子部件的同時將該電子部件載置到載置夾具UJ(b2，參照現有發明5)。并且，卸載裝置320將裝載夾具UJ移送至貼標裝置340(c2)。其中，裝置夾具UJ可以是與底部填充夾具相同的形態。
[0058]貼標裝置340將以載置于載置夾具UJ的狀態從卸載裝置320移送過來的電子部件從載置夾具UJ卸載后，粘貼標簽(參照現有發明I)。當然，對于需要進行封裝工序的電子部件，在粘貼標簽之前，先進行封裝工序。并且，貼標裝置340將完成貼標作業的電子部件載置到第二測試托盤TT2(d2)后，將載置有電子部件的第二測試托盤TT2移送至測試裝置350。
[0059]測試裝置350在收容來自貼標裝置340的第二測試托盤TT2后，在電子部件載置于第二測試托盤TT2的狀態下，進行對電子部件的第二測試(參照現有發明2)。并且，測試裝置350將載置有完成了第二測試的電子部件的第二測試托盤TT2移送至分類裝置360。
[0060]分類裝置360在收容來自測試裝置350的第二測試托盤TT2后，從第二測試托盤TT2卸載電子部件，并根據測試結果對電子部件進行分類的同時將電子部件分別載置到專門的分類托盤ST(e2，參照現有發明3)。其中，在分類裝置360對電子部件進行分類之前，可以先通過攝像機對電子部件進行外觀檢查。并且，分類裝置360將卸載完所載置的電子部件的空的第二測試托盤TT2移送至測試裝置350。
[0061]相同地，第二測試托盤TT2將沿著如下的循環路徑CR2進行循環移動:第二測試托盤TT2從貼標裝置340經過測試裝置350而被移送至分類裝置360，在分類裝置360卸載完所載置的電子部件的空的第二測試托盤從分類裝置360經過測試裝置350而被移送至貼標裝置340。
[0062]〈第三實施例〉
[0063]本實施例是在串聯布置結構狀態下，對電子部件進行第一測試工序和底部填充工序的情況。
[0064]如圖4所示，根據本實施例的部件處理系統400包括:貼標裝置440、測試裝置450以及分類裝置460。
[0065]在串聯布置結構狀態下，被刨槽機分成個別單件的電子部件以載置于載置夾具的狀態被供應至貼標裝置440。
[0066]貼標裝置440收容載置有電子部件的載置夾具UJ，并從載置夾具UJ卸載電子部件后，進行封裝作業或者貼標作業(參照現有發明I)。并且，貼標裝置440將完成貼標作業的電子部件載置到第二測試托盤TT2(d3)后，將載置有電子部件的第二測試托盤TT2移送至測試裝置450。
[0067]測試裝置450在收容來自貼標裝置440的第二測試托盤TT2后，在電子部件載置于第二測試托盤TT2的狀態下，進行對電子部件的第二測試(參照現有發明2)。并且，測試裝置450將載置有完成了第二測試的電子部件的第二測試托盤TT2移送至分類裝置460。
[0068]分類裝置460在收容來自測試裝置450的第二測試托盤TT2后，從第二測試托盤TT2卸載電子部件，并根據測試結果對電子部件進行分類的同時將電子部件分別載置到專門的分類托盤ST(e3，參照現有發明3)。相同地，在分類裝置460對電子部件進行分類之前，可以先通過攝像機對電子部件進行外觀檢查。并且，分類裝置460將卸載完載置的電子部件的空的第二測試托盤TT2移送至測試裝置450。
[0069]本實施例中，第二測試托盤TT2也將沿著如下的循環路徑CR3進行循環移動:第二測試托盤TT2從貼標裝置440經過測試裝置450而被移送至分類裝置460，在分類裝置460卸載完載置的電子部件的空第二測試托盤TT2從分類裝置460經過測試裝置450而被移送至貼標裝置440。
[0070]〈對信息處理的示例〉
[0071]參照圖5對上述實施例中的基于第二測試托盤TT2的移動以及電子部件ED的移動的信息處理進行說明。
[0072]基于第二測試托盤TT2或者電子部件ED的移動的信息可以在各個裝置之間實現，但是，如圖5所示，可以經過專門的中繼服務器DS而實現。
[0073]如圖5所示，根據本實施例的電子部件處理系統500包括:貼標裝置540、測試裝置550以及分類裝置560。
[0074]根據本實施例的電子部件處理系統500中的電子部件ED，處理功能以及移動第二測試托盤TT2的功能與上述的第三實施例相同。即，對于電子部件ED處理功能以及移動第二測試托盤TT2的功能而言，本實施例中的貼標裝置540、測試裝置550以及分類裝置560與第三實施例中的貼標裝置440、測試裝置450以及分類裝置460相同。因此，省略與電子部件ED的處理以及第二測試托盤TT2的移動相關的說明，而對移動電子部件ED以及第二測試托盤的過程中進行的信息處理進行說明。當然，第二測試托盤TT2具有識別單元(例如，RFID標簽)，并且貼標裝置540、測試裝置550以及分類裝置560可通過讀取識別單元而識別第二測試托盤TT2。
[0075]如果貼標作業完畢，則貼標裝置540將與要移送至測試裝置550的第二測試托盤TT2以及載置于第二測試托盤TT2的個別電子部件ED相關的信息通過專用線路PL傳送至中繼服務器DS〈S1>。中繼服務器DS將與接收的第二測試托盤TT2以及載置于第二測試托盤TT2的個別電子部件ED相關的信息傳送至測試裝置550以及測試裝置550內的測試儀551〈S2>〈S3〉。在完成借助于測試儀551的第二測試后，測試儀551將載置于第二測試托盤TT2的個別電子部件ED的測試結果信息傳送至中繼服務器DS〈S4>。中繼服務器DS將接收的與載置于第二測試托盤TT2的個別電子部件ED的測試結果相關的信息傳送至測試裝置550以及分類裝置560〈S5XS6>。并且，測試裝置550將對所載置的電子部件ED完成測試的第二測試托盤TT2移送至分類裝置560。分類裝置560在進行外觀檢查后，根據從中間服務器DS接收的對電子部件ED的測試結果信息和自身進行的外觀檢查信息，將電子部件ED分類而載置到排序托盤ST0
[0076]并且，可以實現為:分類裝置560將電子部件ED的分類信息傳送至分類服務器DS〈S7>。在此情況下，中繼服務器DS可以實現為:將從分類裝置560接收的分類信息傳送至上位端的信息存儲服務器(未圖示)，信息存儲服務器存儲相關信息。
[0077]當然，經過上述中繼服務器DS的信息處理方法可以相同地應用于第一以及第二實施例中。
[0078]〈其他事項〉
[0079]在上述實施例中的說明中，貼標裝置240、340、440、540、測試裝置250、350、450、550以及分類裝置260、360,460、560被分別單獨地制造，但是可以根據實施情況，將貼標裝置、測試裝置、分類裝置一體地制造。也可以僅將貼標裝置和測試裝置一體地制造，或者僅將測試裝置與分類裝置一體地制造。
[0080]并且，可以根據實施情況，將在測試裝置中進行的第二測試代替為非電特性測試的借助于攝像機的外觀檢查。在此情況下，可以省略在第一測試后的專門的電特性檢查。
[0081]進而，也可以實現為:貼標裝置具有能夠甄選在封裝作業或者貼標作業中產生不良的電子部件的分類功能;在測試裝置中具有根據第二測試的結果而甄選被判斷為不良的電子部件的分類功能。
[0082]因此，雖然通過參照附圖的實施例對本發明進行了的具體說明，但是上述實施例僅是對本發明的優選示例的說明，所以不應理解為本發明局限于上述實施例，并且，本發明的權利范圍應被理解為包括權利要求書記載的范圍以及其等價概念。
【主權項】
1.一種電子部件處理系統，其特征在于，包括: 貼標裝置，給被分成個別單件的電子部件貼上標簽，將貼有標簽的電子部件載置到第二測試托盤； 測試裝置，對來自所述貼標裝置的第二測試托盤所載置的電子部件進行第二測試； 分類裝置，卸載來自所述測試裝置的第二測試托盤所載置的電子部件，并根據測試結果進行分類， 其中，所述第二測試托盤從所述貼標裝置經過所述測試裝置而被移送至所述分類裝置，在所述分類裝置卸載完所載置的電子部件的空的第二測試托盤從所述分類裝置經過所述測試裝置被移送至貼標裝置。2.如權利要求1所述的電子部件處理系統，其特征在于， 所述貼標裝置對電子部件進行封裝作業。3.如權利要求1所述的電子部件處理系統，其特征在于， 所述分類裝置對電子部件進行外觀檢查。4.如權利要求1所述的電子部件處理系統，其特征在于，還包括: 卸載裝置，將在載置于第一測試托盤的狀態下完成了第一測試的電子部件卸載而載置到載置夾具后，將載置夾具供應至所述貼標裝置。5.如權利要求1所述的電子部件處理系統，其特征在于，還包括: 卸載裝置，將在載置于第一測試托盤的狀態下完成了第一測試的電子部件卸載而載置到載置夾具后，將載置夾具供應至進行底部填充工序的底部填充裝置； 所述貼標裝置將來自所述底部填充裝置的載置夾具所載置的電極部件，從載置夾具卸載后，貼上標簽。6.如權利要求1所述的電子部件處理系統，其特征在于，還包括: 裝載裝置，為了對在串聯布置結構下被分成個別單件而被載置于工程用托盤的電子部件進行第一測試，將載置于工程用托盤的電子部件裝載到第一測試托盤。7.如權利要求1所述的電子部件處理系統，其特征在于， 所述測試裝置與所述分類裝置被一體地制造。
【文檔編號】H01L21/67GK105914168SQ201610105171
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年2月25日
【發明人】申熙澤, 金亨根
【申請人】泰克元有限公司