磁片以及包含該磁片的無線充電磁性構件的制作方法
【專利摘要】本發明的實施例涉及一種具有電磁場屏蔽功能和散熱功能的磁片，以及使用該磁片的無線充電磁性構件。
【專利說明】
磁片以及包含該磁片的無線充電磁性構件
技術領域
[0001] 本發明涉及一種具有電磁場屏蔽功能和散熱功能的磁片，并且涉及使用該磁片的 無線充電磁性構件。
【背景技術】
[0002] 給安裝在諸如便攜終端、攝影機等電子設備中的次級電池充電的方法可以分為兩 種類型的充電方法，即接觸型充電方法和非接觸型(無線）充電方法。接觸型充電方法是通 過使電力傳輸裝置的電極接觸電力接收裝置的電極而給電池充電的方法。
[0003] 由于用在接觸型充電方法中的設備具有簡單的結構，所以接觸型充電方法已經在 廣泛的應用范圍內被普遍使用。然而，隨著各種小尺寸和輕重量的電子設備被制造以減輕 電子設備的重量，由于電力接收設備和電力傳輸設備之間的接觸壓力不足，可能導致充電 不良（充電錯誤）。而且，由于次級電池容易受熱，有必要防止次級電池溫度的增加。而且，應 當關注電路設計以防過度充電和過度放電。為了解決這些問題，正在考慮非接觸型(無線） 充電方法。
[0004] 在非接觸型(無線）充電方法的情況中，已經提出了使用平面線圈與磁片來加強耦 接的結構，以制造小尺寸和輕重量的電子設備。然而，由于電磁感應導致的渦電流，所以這 種非接觸型(無線)充電方法具有在設備中產生熱量的問題。結果是，不能傳輸大量電力，導 致較長的充電時間。
[0005] 特別地，當采用這種非接觸型(無線)充電方法時，就存在對磁片材料研發的需要， 以解決上述有關熱量生的問題，從而增強磁片材料本身的熱導率。
【發明內容】
[0006] 技術問題
[0007] 本發明致力于提供一種具有電磁場屏蔽功能和散熱功能的磁片，以及包括該磁片 的無線充電磁性構件。這里，磁片通過由包括粘合劑樹脂和多個磁粉顆粒的基板組分(base substrate composition)形成薄膜而形成，所述多個磁粉顆粒具有比厚度方向長度(Y)更 長的寬度方向長度(X )，其中，磁粉顆粒中有這個一部分磁粉顆粒，其中磁粉顆粒的每個在 水平方向上的截面的延伸線與基板中基板的水平面的延伸線之間的夾角（Θ)為銳角、鈍角 或者平角，該部分磁粉顆粒相對于磁粉顆粒的總數目的比例在30%至99%的范圍內。
[0008] 技術方案
[0009] 本發明的一方面提供了一種通過由包括粘合劑樹脂的基板組分和多個磁粉顆粒 形成薄膜而形成的磁片，所述多個磁片顆粒具有比厚度方向長度(Y)更長的寬度方向長度 (X )，其中，磁粉顆粒中有這樣一部分磁粉顆粒，其中磁粉顆粒的每個在水平方向上的截面 的延伸線與基板中基板的水平面的延伸線之間的夾角（Θ)為銳角、鈍角或者平角，該部分磁 粉顆粒相對于磁粉顆粒的總數目的比例在30%至99%的范圍內。
[0010] 本發明的另一方面提供了其中堆疊有兩個或更多磁片的無線充電磁性構件。
[0011] 有益效果
[0012] 本示例性實施例實施了下述磁片，所述磁片通過由包括粘合劑樹脂的基板組分和 多個磁片顆粒形成薄膜而形成，所述多個磁片顆粒具有比厚度方向長度(Y)更長的寬度方 向長度(X)，其中，磁粉顆粒中有這樣一部分磁粉顆粒，其中磁粉顆粒的每個在水平方向上 的截面的延伸線與基板中基板的水平面的延伸線之間的夾角（Θ)為銳角、鈍角或者平角，該 部分磁粉顆粒相對于磁粉顆粒的總數目的比例在30%至99%的范圍內，并且具有電磁場屏 蔽功能和散熱功能的磁片也能夠被有效地應用到無線充電產品中。
【附圖說明】
[0013] 圖1是示出了磁片中常規磁粉顆粒的構造的視圖；
[0014] 圖2是示出了根據示例性實施例的磁粉顆粒的構造的視圖；
[0015] 圖3是示出了根據本示例性實施例的磁粉顆粒形狀的視圖；
[0016] 圖4是示出了根據本示例性實施例的磁粉顆粒取向的視圖。
[0017] 附圖標記列表文本
[0018] 1:常規磁粉寬度方向長度
[0019] 2:常規磁粉厚度方向長度
[0020] 3，X:根據本示例性實施例的磁粉寬度方向長度。
[0021 ] 4，Y:根據本示例性實施例的磁粉厚度方向長度。
[0022] 10:磁粉顆粒
[0023] 1〇〇:基板
[0024] p:水平方向直線(水平面）
[0025] (a)，（d):銳角(水平面與磁粉之間形成的夾角）
[0026] (b):平角(水平面與磁粉之間形成的夾角）
[0027] (c):鈍角(水平面與磁粉之間形成的夾角）
【具體實施方式】
[0028] 下文中，將結合附圖詳細描述本領域的技術人員容易實施的本發明的示例性實施 例。然而，應當理解，因為當應用本發明時，此時能進行轉變和各種等同，所以本實施例和附 圖中所示的構造僅陳述了本發明的一個示例性實施例。而且，關于本發明的優選實施例的 操作理念或者構造決定的下文詳述，當已知功能的詳述可能非必要的混淆本發明的主體 時，可以省略其中的詳細描述。術語在下文中描述為根據本發明的功能限定的術語，應該基 于整個說明書的內容解釋術語的含義。對于整個附圖中相似功能和操作的部分，賦予相同 的附圖標記。
[0029] 圖1是示出了包含在常規磁片或者磁膜中的磁粉布置圖案的概念圖。
[0030] 通常，如圖1所示，包括在片或膜形式的構件中的磁粉被配置為使得包括均勻顆粒 或者非均勻顆粒的顆粒結構包括在片中。通常，每個磁粉顆粒被配置為具有在片的寬度方 向上的直徑1和在磁片的厚度方向上的直徑2。在具有這種磁粉的總體布置的磁片的情況 下，當磁片在寬度方向上的直徑1和磁片在厚度方向上的直徑2被布設時，形狀和布設密度 的差異就不顯著。總之，所述磁片在寬度方向上的熱導率低于在厚度方向上的熱導率，導致 散熱特性的下降。
[0031] 因此，根據本發明的示例性實施例，如圖2所示，當磁粉顆粒10通過應用由包括在 基板中的磁粉刨片(flaking)而獲得的結構來布置在基板中時，可以改善基板100的諸如水 平方向（寬度方向；3)上的熱導率的特性。同時，可以實施具有能改善的電磁場屏蔽功能的 結構的磁片。
[0032] 圖3是用于概念化根據本發明示例性實施例的磁粉顆粒的結構的概念圖。
[0033] 如圖3所示，根據本發明示例性實施例的磁粉顆粒的特征在于具有薄片結構，在所 述薄片結構中，水平截面形成簡單閉合曲線，而不是諸如常規磁粉的顆粒結構的球形。如圖 3所示，正如從所述磁粉的水平橫截面觀察的，根據本發明的示例性實施例，所述薄片結構 限定為三維結構，其中，磁粉顆粒在水平方向上的最大長度大于所述磁粉顆粒的厚度。 [00 34]如圖3所不，具有基板的磁片 其是一種膜狀片 的不例性實施例包括:包括 在基板中的具有薄片結構的磁粉顆粒;包括在基板中的粘合劑樹脂和多個磁粉顆粒，其中 所述磁粉顆粒形成磁片，所述磁片所具有的基板的寬度方向長度X大于厚度方向長度Y。根 據這個示例性實施例的磁片通過使得薄片狀磁粉顆粒在水平方向上取向而可以具有在寬 度方向上的改善的熱導率，并且還可以具有電磁場屏蔽功能和散熱功能（寬度方向長度X是 磁粉顆粒中的每個在水平方向上的橫截面中的最長水平線段，并且厚度方向長度Y是磁粉 顆粒中的每個在豎直方向上的橫截面中的最長豎直線段）。
[0035] 根據本發明的示例性實施例，當磁粉顆粒布置在基板中時，磁粉顆粒傾向于具有 很強下述取向，其中，所述磁粉顆粒具有的寬度方向長度X長于厚度方向長度Y。因此，當與 厚度方向對比時，增加了金屬粉末顆粒在寬度方向上的平面中的占有率（％ )，從而增強了 寬度方向上的熱導率Ta。
[0036] 圖4是用于描述根據本發明示例性實施例的磁粉顆粒10布置在基板100中的方向 的概念圖。
[0037] 如圖4所示，根據本發明示例性實施例的多個薄片狀磁粉顆粒10可以布置在基板 100內側。在這種情況下，當認為存在基板100的在水平方向（下文中，被稱為所述基板的水 平面)上的假想線段P時，磁粉顆粒10在水平方向上的截面的延伸線與基板水平面的延伸線 形成夾角。夾角為銳角、鈍角或平角的磁粉顆粒可以形成為磁粉顆粒總數目的30%至99% 的含量。特別地，滿足下述條件的磁粉顆粒優選地形成為包括在磁粉顆粒總數目的30%至 99%中，所述條件為，在如圖3所示的中心點XI-一其是磁粉顆粒的寬度方向長度X的中 心一一處，磁粉的水平線段在寬度方向上的延伸線與磁粉顆粒的水平面P的延伸線之間的 夾角（Θ)在30°至60°的范圍內。
[0038] 如圖4中的(a)所示，形成在具有薄片狀結構的磁粉顆粒10與基板100水平面之間 的夾角可以是銳角，或者如圖4中的(b)所示，平角，或者如圖4中的（c)所示，鈍角。在磁粉顆 粒10取向為接近水平的角度時，熱導率可以提高。當以接近水平的角度取向的磁粉顆粒形 成為包括在磁粉顆粒總數目的30 %至99 %中時，本發明的所述基板可以具有改善諸如水平 方向上的熱導率的特性的確保效果。當以接近水平的角度取向的磁粉顆粒形成為包括在磁 粉顆粒總數目的小于30%時，與常規磁性薄片結構沒有大的差異。
[0039]而且，磁粉顆粒可以滿足寬度方向長度X:厚度方向長度Y在3:1至80:1的范圍內。 當寬度方向長度X:厚度方向長度Y小于3:1時，磁粉顆粒10的在寬度方向和長度方向上的長 度有細微差異，其結果與現有技術的磁粉顆粒的結果相近，并且由于磁粉顆粒在寬度方向 上的低占有率（％)，很難預期磁粉具有寬度方向上的高的熱穩定性。另一方面，當寬度方向 長度X:厚度方向長度Y大于80:1時，由于寬度方向的很長的長度，難以形成薄片狀磁片。
[0040] 而且，所述磁粉顆粒可以具有10至100μπι的寬度方向長度X。當所述磁粉顆粒的寬 度方向長度小于?ομπι時，磁粉顆粒在寬度方向上和在厚度方向上的長度存在細微差異，其 結果與現有技術的磁粉顆粒的結果相近，并且由于磁粉顆粒在寬度方向上的低占有率 (% )，很難預期磁粉具有寬度方向的高的熱穩定性。另一方面，當寬度方向長度大于1 ΟΟμL? 時，由于寬度方向的很長長度，難以形成薄片狀磁片。
[0041] 所述磁粉顆粒可以具有0.4μπι至1.5μπι的厚度方向長度Υ。當所述磁粉顆粒的厚度 方向長度Υ減小時，寬度方向長度X與厚度方向長度Υ的比增大，并且金屬粉末在寬度方向上 的平面中的占有率（％)大于金屬粉末在厚度方向上的平面中的占有率，從而提高在寬度方 向上的熱導率Ta。
[0042] 優選地，基板中的多個磁粉顆粒具有滿足0.2至0.8范圍的表觀密度(apparent density)。隨著密度減小，比表面積增大，從而增加熱穩定性，導致寬度方向上的熱導率Ta 的增加。當密度超出這個范圍時，寬度方向上的熱導率增加，導致磁片磁化特性劣化。
[0043] 磁粉顆粒可以具有50μηι至80μηι的粒徑。當所述磁粉的粒徑小于50μηι時，難以將所 述磁粉顆粒與粘合劑樹脂均勻地混合，這就使得難以實現所述磁粉顆粒的均勻分布。當磁 粉的粒徑大于80μπι時，可能難以形成薄的磁片。因此，磁粉的粒徑可以在這個范圍內選擇。
[0044] 基板在寬度方向上的熱導率Ta高于在厚度方向上的熱導率Tb，因此寬度方向上的 熱導率Ta與厚度方向上的熱導率Tb的比（Ta:Tb)可以在5:1至15:1的范圍內，但本發明并不 特別局限于此。當寬度方向上的熱導率Ta與厚度方向上的熱導率Tb的比（Ta: Tb)小于5 :1 時，由于磁粉顆粒在寬度方向上的低占有率（％ )，很難預期磁粉顆粒具有寬度方向上的高 的熱穩定性，并且磁粉顆粒也難以具有電磁場屏蔽功能和散熱功能。
[0045] 而且，寬度方向上的熱導率Ta可以為3W/m · k至10W/m · k。當寬度方向上的熱導率 Ta小于3W/m · k時，由于磁粉顆粒在寬度方向上的低占有率（％ )，很難預期所述磁粉顆粒具 有在寬度方向上的高的熱穩定性，并且磁粉顆粒也難以具有電磁場屏蔽功能和散熱功能。
[0046] 磁粉可以是金屬基磁粉。磁粉10包括從鐵(Fe)、鎳(Ni)、鈷(Co)、錳(Μη)、鋁(A1)、 鋅(Ζη)、銅(Cu)、鋇(Ba)、鈦(Ti)、錫(Sn)、鍶（Sr)、鉛(Ρ)、硼(Β)、氮(Ν)、碳(C)、鎢(W)、鉻 (Cr)、鉍(Bi)、鋰(Li)、釔(Y)和鎘(Cd)組成的組中選擇的至少一種Fe基合金，或鐵氧體粉末 (ferrite power)，但是本發明并不特別局限于此。
[0047] Fe基合金可以包括從磁性不銹鋼(Fe-Cr-Al-Si合金）、鐵硅鋁合金(Fe-Si-Al合 金）、坡莫合金(Fe-Ni合金）、娃銅合金(Fe-Cu-Si合金）、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、 Fe-Ni-Cr-Si合金、Fe-Si-Cr合金和Fe-Si-Al-Ni-Cr合金組成的組中選擇的至少一種，但本 發明并不局限于此。在這種情況中，優選地使用Fe-Si-Cr合金。
[0048]而且，鐵氧體或者純鐵顆粒可以用作Fe基合金。非晶合金(Co基、Fe基或者Ni基合 金）、軟磁鐵和Fe-Al基合金可以用作所述Fe基合金。在這種情況下，所述Fe基合金可以是氧 化物，或者可以在其一部分處具有氧化物結構。例如，鐵氧體可以是諸如Mn-Zn鐵氧體、Ni-Zn鐵氧體、Mn-Mg鐵氧體、Cu-Zn鐵氧體和Cu-Mg-Zn鐵氧體的軟鐵氧體，或者諸如永久磁體材 料的硬鐵氧體。顆粒膜可以用作Co基氧化物（也就是，Co-Zr-Ο基或者Co-Pb-Al-Ο基氧化 物），并且羥基鐵顆粒可以用作純鐵(Fe)顆粒。
[0049] Fe基合金可以包括以重量計(wt% )為1 %至16wt%的娃(Si)。當娃(Si)的含量小 于lwt%時，整個磁片的熱導率可能會降低。另一方面，當硅(Si)的含量大于16wt%時，寬度 方向上的熱導率Ta可能下降地更多。
[0050] 除了磁粉之外，根據本實施例的基板還可以包括粘合劑樹脂。只要基板中的粘合 劑樹脂是可以與磁粉顆粒均勻地混合并且具有能夠使基板形成薄膜的性質的粘合劑，其就 可以被使用而不被特別地限制。在這種情況下，粘合劑樹脂可以包括從聚乙烯醇基樹脂、硅 基樹脂、環氧基樹脂、丙烯酸基樹脂、聚氨酯基樹脂、聚酰胺基樹脂和聚酰亞胺基樹脂組成 的組中選擇的至少一種，但本發明并不特別局限于此。
[0051 ]磁粉與粘合劑樹脂的混合比可以在(70 :30)至(95: 5)(基于重量）的范圍內。當混 合的磁粉的量太少時，熱導率可能下降，并且最終產品的無線充電性能可能下降。另一方 面，當混合的磁粉的量太多時，由于混合的粘合劑樹脂數的量相對下降，加工性能就會降 低，盡管磁粉被加工，但磁片的耐久性可能下降。而且，由于磁粉含量的增加，難以預期磁粉 具有屏蔽電磁場的效果。因此，磁粉和粘合劑樹脂可以在這個比范圍內混合。
[0052]通常混合在粘合劑樹脂中的常規添加劑可以被混合，并且由于所述添加劑的添 加，可以改善所述粘合劑樹脂的相容性。當添加劑被混合時，添加劑的含量可以小于基于組 分的總重量的2wt%。在這種情況下，所述添加劑可以為硅烷偶聯劑、消泡劑、交聯劑等。
[0053] 根據這個示例性實施例的另一方面，提供了其中堆疊有兩個或者更多制得的磁片 的無線充電磁性構件。
[0054] 下文中，將參考根據優選實施例的方法描述根據這個示例性實施例的無線充電磁 性構件的制造。
[0055] 例如，如下制造這個示例性實施例的磁性構件。可以使用包括磁粉和粘合劑樹脂 的基板組分制造薄片狀磁片，并且可以堆疊兩個或者更多制得的所述磁片以制造無線充電 磁性構件。
[0056] 可以使用相關技術中已知的方法--例如，在基板上直接形成薄膜的方法、通過 模制而在基板上形成薄膜的方法等一一制造所述薄片狀磁片。
[0057]在基板上直接形成薄膜的方法的示例包括使用激光氣相沉積(LVD)、物理氣相沉 積(PVD)或者化學氣相沉積(PVD)將基板組分沉積在基板上。
[0058]通過模制而在基板上形成薄膜的方法包括通過注塑、擠出、壓制、鑄造、吹塑成型 等由基板組分形成薄膜的方法。這里，優選使用壓制方法。當使用所述壓制方法時，可以改 善所述磁粉顆粒的取向，并且即使當使用低含量的磁粉時，也可以獲得優良的熱導率。
[0059] 本示例性實施例實施了磁片，其包括:基板;粘合劑樹脂和包括在所述基板中的多 個磁粉顆粒，其中，所述磁粉具有的基板的寬度方向長度X長于厚度方向長度Y。當薄片狀磁 粉顆粒在水平方向上取向時，能夠提高寬度方向上的熱導率，并且具有電磁場屏蔽功能和 散熱功能的磁片也能夠有效地應用到無線充電產品中。
[0060] 下文中，結合其示例性實施例詳細描述本發明。然而，應當理解，本文提及的描述 僅是只用于說明目的的優選實施例，并不旨在限制或限定本發明的范圍。
[0061] 示例 1
[0062]具有40μπι平均粒徑的Fe-Si-Cr合金與聚乙烯醇基樹脂混合，并且所得的混合物經 受壓制方法，以制造具有0.44的表觀密度和0.5μπι的厚度的磁片。
[0063]示例2
[0064]具有35μπι平均粒徑的Fe-Si-Cr合金與聚乙烯醇基樹脂混合，并且所得的混合物經 受壓制方法，以制造具有0.48的表觀密度和0.8μπι的厚度的磁片。
[0065]示例 3
[0066]具有40μπι平均粒徑的Fe-Si-Cr合金與聚乙烯醇基樹脂混合，并且所得的混合物經 受壓制方法，以制造具有0.61的表觀密度和1.25μπι的厚度的磁片。
[0067]示例4
[0068]通過將Fe-Si-Cr合金與聚乙烯醇基樹脂混合，并使所得的混合物經受壓制方法以 制造磁片，而制造包括llwt %硅(Si)的磁片。
[0069] 比較例1
[0070] 通過將Fe-Si-Cr合金與聚乙烯醇基樹脂混合，并使所得的混合物經受壓制方法以 制造磁片，而制造包括12.06wt %硅(Si)的磁片。
[0071 ] 實驗示例
[0072] 1.根據磁粉組分的熱導率
[0073] 表 1
[0074]
[0075] 示例1至示例3中制備的磁片的表面性質和熱導率列在表1中。如表1所列，表明表 觀密度與磁粉厚度成比例，并且因為當表觀密度下降以及寬度方向上的熱導率Ta增大時， 比表面積增大，所以磁片具有高的熱導率。
[0076] 2.根據磁粉中娃含量的熱導率
[0077]表 2
[0078]
[0079] 示例4與比較例1中制備的磁片的厚度方向上的熱導率Tb和寬度方向上的熱導率 Ta列在表2中。如表2所列，表明當硅含量小于16wt%時，磁片具有較高熱導率。
[0080] 雖然參考其中的特定示例性實施例示出并描述了本發明，但本領域中的技術人員 應當理解，可以不脫離由附加的權利要求限定的發明的精神和范圍而進行形式和細節上的 各種變化。
【主權項】
1. 一種磁片， 其中，所述磁片通過由基板組分形成薄膜而形成，所述基板組分包括粘合劑樹脂和多 個磁粉顆粒，所述磁粉顆粒的寬度方向長度(X)長于其厚度方向長度(Y)， 其中，所述磁粉顆粒中有這樣一部分顆粒，其中每個顆粒在水平方向上的截面的延伸 線與所述基板中所述基板的水平面的延伸線之間的夾角（Θ)是銳角、鈍角或者平角，該部分 磁粉顆粒相對于所述磁粉顆粒的總數目的比例在30%至99%的范圍內。2. 根據權利要求1所述的磁片，其中，所述磁粉滿足下述關系，其中，在中心點(Xl)處， 在所述磁粉顆粒的長度(X)方向上的延伸線(X2)與所述基板的所述水平面的所述延伸線之 間形成的夾角在30°至60°的范圍內，所述中心點(Xl)是所述磁粉顆粒的長度(X)的中心。3. 根據權利要求1所述的磁片，其中，所述磁粉顆粒滿足下述關系，其中，所述寬度方向 長度(X):所述厚度方向長度(Y)滿足3:1至80:1。4. 根據權利要求3所述的磁片，其中，所述磁粉顆粒的平均寬度方向長度(X)在ΙΟμπι至 100μL?的范圍內。5. 根據權利要求1所述的磁片，其中，所述基板中的所述多個磁粉顆粒具有0.2至0.8的 表觀密度。6. 根據權利要求3所述的磁片，其中，所述磁片被配置以使得所述基板具有的寬度方向 上的熱導率Ta高于厚度方向上的熱導率Tb。7. 根據權利要求6所述的基片，其中，所述寬度方向上的熱導率Ta與所述厚度方向上的 熱導率Tb的比在5:1至15:1的范圍內。8. 根據權利要求7所述的磁片，其中，所述寬度方向上的熱導率Ta在3W/m · k至10W/m · k的范圍內。9. 根據權利要求1至8中任一項所述的磁片，其中，所述磁粉是金屬基磁粉。10. 根據權利要求9所述的磁片，其中，所述磁粉包括從Fe、Ni、Co、Mn、Si、Al、Zn、Cu、Ba、 Ti、Sn、Sr、P、B、N、C、W、Cr、Bi、Li、Y和Cd組成的組中選擇的至少一種Fe基合金，或者鐵氧體 粉末。11. 根據權利要求10所述的磁片，其中，所述Fe基合金包括從Fe-Cr-Al-Si合金、Fe-Si-Al 合金、Fe-Ni 合金、Fe-Cu-Si 合金、Fe-Si 合金、Fe-Si-B (-Cu-Nb)合金、Fe-Ni-Cr-Si 合金、 Fe-Si-Cr合金和Fe-Si-Al-Ni-Cr合金組成的組中選擇的至少一種。12. 根據權利要求11所述的磁片，其中，所述Fe基合金包括以重量計1 %至以重量計 16%含量的Si。13. 根據權利要求1所述的磁片，其中，所述粘合劑樹脂包括從聚乙烯醇基樹脂、硅基樹 月旨、環氧基樹脂、丙烯酸基樹脂、聚氨酯基樹脂、聚酰胺基樹脂和聚酰亞胺基樹脂組成的組 中選擇的至少一種。14. 根據權利要求13所述的磁片，其中，所述磁粉和所述粘合劑樹脂的混合比在70:30 至95:5(基于重量)的范圍內。15. -種無線充電磁性構件，其中，堆疊有兩個或者更多根據權利要求1至8中的任一項 限定的所述磁片。
【文檔編號】H02J50/10GK105900190SQ201480064204
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2014年10月8日
【發明人】金昭延, 裵碩, 玄淳瑩, 廉載勛, 李相元, 李熙晶, 崔燉喆
【申請人】Lg伊諾特有限公司