一種led集成光源封裝方法及led集成光源的制作方法
【專利摘要】本發明屬于LED封裝技術領域，公開了一種LED集成光源封裝方法，該封裝方法包括以下具體步驟：將藍光芯片按照所需要電路的并串聯方式固在鋁基板上，藍光芯片正負極與鋁基板正負極相對應；用金線分別把藍光芯片正負極與鋁基板正負極相連；用透明硅膠把藍光芯片覆蓋保護；把透明陶瓷熒光片蓋在封有透明硅膠的藍光芯片上，完成封裝。本發明利用透明陶瓷熒光片激發藍光芯片發出白光，不同于傳統方法利用熒光粉來產生白光。通過本發明提供的方法制成的LED集成光源在導熱、色漂穩定性、光效具有良好地效果，提高了LED的應用范圍和使用便捷性能。
【專利說明】
一種LED集成光源封裝方法及LED集成光源
技術領域
[0001] 本發明屬于LED封裝技術領域，涉及一種利用透明陶瓷熒光片激發藍光芯片發出 白光的LED集成光源封裝方法，以及利用該方法生產的LED集成光源。
【背景技術】
[0002] 目前隨著LED白光應用越來越廣泛，在業界大家對LED封裝技術研究也越來越多， 但是目前封裝技術在導熱、色漂穩定性、光效基本都存在一些缺陷或者達不到使用要求，以 及出口歐美、日本、韓國面臨白光專利堡皇，為此研究更加先進的LED封裝技術，不使用熒 光粉的白光封裝技術。
【發明內容】
[0003] 本發明的目的在于針對現有LED封裝技術的不足，提供一種利用透明陶瓷熒光片 激發藍光芯片發出白光的LED集成光源封裝方法以及LED集成光源。
[0004] 本發明的目的可以通過以下技術方案實現：
[0005] -種LED集成光源封裝方法，該封裝方法包括以下具體步驟：
[0006] (1)、將藍光芯片按照所需要電路的并串聯方式固在鋁基板上，藍光芯片正負極與 鋁基板正負極相對應；
[0007] (2)、用金線分別把藍光芯片正負極與鋁基板正負極相連；
[0008] (3)、用透明硅膠把藍光芯片封裝好；
[0009] (4)、把透明陶瓷熒光片蓋在封有透明硅膠的藍光芯片上，完成封裝。
[0010] 本發明還提供了一種LED集成光源，包括鋁基板、藍光芯片、透明陶瓷熒光片，所 述鋁基板具有正負極，所述藍光芯片正負極通過金線分別與鋁基板正負極連接，所述藍光 芯片上設有透明陶瓷熒光片。
[0011] 本發明的有益效果：本發明利用透明陶瓷熒光片激發藍光芯片發出白光，不同于 傳統方法利用熒光粉來產生白光。通過本發明提供的方法制成的LED集成光源在導熱、色 漂穩定性、光效具有良好地效果，提高了 LED的應用范圍和使用便捷性能。
【附圖說明】
[0012] 為了便于本領域技術人員理解，下面結合附圖對本發明作進一步的說明。
[0013] 圖1為本發明的結構示意圖；
[0014] 圖2為本發明透明陶瓷熒光片示意圖。
[0015] 圖中：1、金線，2、鋁基板，3、藍光芯片，4、透明陶瓷熒光片。
【具體實施方式】
[0016] 實施例1
[0017] 如圖1和圖2所示，一種LED集成光源，包括鋁基板2、藍光芯片3、透明陶瓷熒光 片4,鋁基板2具有正負極。三個藍光芯片組并聯設置，每個藍光芯片組由十個藍光芯片3 串聯構成，藍光芯片3正負極通過金線1分別與鋁基板2正負極連接，藍光芯片3上設有透 明陶瓷熒光片4。
[0018] 本發明提供了一種LED集成光源封裝方法，包括以下具體步驟：
[0019] 如圖1和圖2所示，將三個藍光芯片組并聯設置，每個藍光芯片組由十個藍光芯片 3串聯構成，三個藍光芯片組固在鋁基板2上，藍光芯片3正負極與鋁基板2正負極相對應； 用金線1分別把藍光芯片3正負極與鋁基板2正負極相連接；再用透明硅膠把藍光芯片3 覆蓋保護；最后把透明陶瓷熒光片4蓋在封有透明硅膠的藍光芯片3上，完成封裝。
[0020] 將本發明所述方法與傳統方法相比較，如下表1和表2 :
[0021]
[0022] 通過上表1可知，傳統LED熒光粉生產60W集成光源測試數據，光效基本在 100-1101m/W，而本發明陶瓷熒光體生產60W集成光源測試數據，光效基本在140-1501m/W。 本發明利用透明陶瓷熒光片4激發藍光芯片3發出白光，不同于傳統方法利用熒光粉來產 生白光。通過本發明提供的方法制成的LED集成光源在導熱、色漂穩定性、光效具有良好地 效果。
[0023] 以上內容僅僅是對本發明所作的舉例和說明，所屬本技術領域的技術人員對所描 述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，只要不偏離發明或者超 越本權利要求書所定義的范圍，均應屬于本發明的保護范圍。
【主權項】
1. 一種LED集成光源封裝方法，其特征在于，該封裝方法包括以下具體步驟： (1) 、將藍光芯片按照所需要電路的并串聯方式固在鋁基板上，藍光芯片正負極與鋁基 板正負極相對應； (2) 、用金線分別把藍光芯片正負極與鋁基板正負極相連； (3) 、用透明硅膠把藍光芯片覆蓋保護； (4) 、把透明陶瓷熒光片蓋在封有透明硅膠的藍光芯片上，完成封裝。2. -種LED集成光源，包括鋁基板、藍光芯片、透明陶瓷熒光片，所述鋁基板具有正負 極，其特征在于，所述藍光芯片正負極通過金線分別與鋁基板正負極連接，所述藍光芯片上 設有透明陶瓷熒光片。
【文檔編號】H01L33/50GK105895777SQ201410673416
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2014年11月21日
【發明人】黃波
【申請人】黃波