焊盤研磨法去除表面污染層的方法
【專利摘要】本發明公開了焊盤研磨法去除表面污染層的方法，該方法包括固晶、烘烤、焊線、判斷污染或氧化造成焊線問題、電漿清洗或溶劑焊盤清洗、焊線檢測、報廢或后續制程，還包括焊盤的研磨、研磨效果確認；上述技術方案是通過焊盤研磨法去除表面污染層的方法去除焊盤表面污染物，漏出未受污染的金屬層面供焊線結合，給受污染晶元提供封裝解決方案，從而減少材料的報廢。
【專利說明】
焊盤研磨法去除表面污染層的方法
技術領域
[0001]本發明公開了焊盤研磨法去除表面污染層的方法。
【背景技術】
[0002]當前，半導體封裝工藝中焊線工藝是使用金屬線絲將die pad(晶圓上的焊盤)與基板或者導線架上的golden finger (金手指)連接，其正常的工藝是Die Bond(固晶)，oven (固晶后烘烤)，Plasma Cleaning(電漿清洗)后進行焊線制程，還有的有些低端產品不經電漿清洗就直接進行焊線作業。在焊接工藝中通過電漿清洗，可以改善焊線作業性，還可以去除pad(焊盤)表面的一些氧化物。但是，針對一些電漿清洗，并不能完全解決的bond pad (焊盤)表面污染異常，處理的材料最后只能報廢處理。
【發明內容】
[0003]為了解決現有技術中接入不穩定，連接不通暢，不能設置參數，也不能有效保密的問題，本發明涉及本應用是利用焊針與bond pad摩擦將表面污染物去除而又不磨穿表面金屬層，然后再進行打線作業，可以解決電漿清洗或溶劑擦拭解決不了的一些污染，為封裝工藝提供一種重要的解決方案，可以減少報廢。
[0004]本發明提供了焊盤研磨法去除表面污染層方法，該方法包括固晶、烘烤、焊線、判斷污染或氧化造成焊線問題、電漿清洗或焊盤清洗、焊線檢測、報廢或后續制程，還包括焊盤的研磨、研磨效果確認，包括下列步驟來完成；
[0005]步驟一、先用不裝焊線的焊針對焊盤進行研磨；
[0006]步驟二、拿兩顆研磨后的材料進行正常焊線作業，確認打線作業效果，然后做金線拉力，測試焊盤鋁層脫層情況；
[0007]步驟三、根據步驟二確認完成后，將整批焊線有問題的材料進行研磨；
[0008]步驟四、將步驟三完成材料正常焊線作業。
[0009]作為本發明進一步限制地，所述脫層說明焊盤研磨后影響焊接品質，可做研磨參數調整。
[0010]作為本發明進一步限制地，所述步驟三未進行研磨工序，重復去除污染工序。
[0011]作為本發明進一步限制地，所述步驟四未完成正常焊線工序，重復焊線工序。
[0012]與現有技術相比，本發明有益效果是:本發明的焊盤研磨法去除表面污染層的方法，其通過用物理方法去除焊盤表面污染物，漏出未受污染的金屬層面供焊線結合，給受污染晶元提供封裝解決方案，從而減少材料的報廢。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發明中現有方法的流程示意圖；
[0014]圖2是本發明中焊盤研磨法去除表面污染層的方法的流程示意圖。
[0015]圖3是本發明中焊盤研磨法去除表面污染層的方法示意圖。
[0016]圖4是本發明中焊盤研磨法去除表面污染層的方法另一示意圖。
[0017]圖中:污染或氧化層1，金屬層2，電路層3，未裝焊線針4，表面去除污染5，焊線針6，焊盤8。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖對本發明做進一步說明，應當理解，此處所描述的具體實施例僅用于解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0019]如圖1所示，現有半導體封裝工藝中去除表面污染層通過的流程包括固晶、烘烤、焊線、電漿清洗，當然有的有些低端產品不經電漿清洗就直接進行焊線作業，焊盤判斷污染或氧化造成焊線問題，如果存在污染或氧化造成的焊線問題，可以通過電漿清洗或焊盤清洗，然后進行焊線檢測，看焊線是否正常，如果是正常就進行后續制程，如果不正常就報廢。
[0020]如圖2至圖4所示，本發明的焊盤研磨法去除表面污染層的方法，該方法包括固晶，烘烤，焊線，判斷污染或氧化造成焊線問題，電漿清洗或焊盤清洗，焊線檢測，報廢或后續制程，還包括焊盤的研磨，研磨效果確認，包括下列步驟來完成；
[0021]步驟一、先用不裝焊線的焊針，對焊盤(bond pad)進行研磨；
[0022]步驟二、拿兩顆研磨后的材料進行正常焊線作業確認打線作業效果，然后做wirepull測試看焊盤鋁層會不會脫層，如果存在脫層的情況說明焊盤研磨后影響焊接品質，可做研磨參數調整；
[0023]步驟三、步驟二確認完成后，將整批焊線有問題的材料進行研磨，如果研磨出現問題可重復去除污染的工序；
[0024]步驟四、將步驟三完成材料正常焊線作業后，重復進行步驟四未完成正常焊線工序，重復焊線工序。
[0025]本發明的焊盤研磨法去除表面污染層的方法，實現方式如下:
[0026]1、準備焊盤焊線有問題的材料；
[0027]2、焊線機臺裝上焊針，但是不需要安裝焊線；
[0028]3、調整焊線機參數在焊盤做摩擦動作，將表面研磨掉一定厚度，其厚度一般不大于 Ium ；
[0029]4、拿I至2顆研磨后的材料焊線，確認焊線沒問題后使用同樣參數繼續研磨剩余材料；
[0030]5、將有問題的材料全部做完研磨后進行正常焊線作業。
[0031]綜上所述，利用焊線機模擬焊線動作去除焊盤表面氧化物或污染，從而降低材料的報廢，對于貴重的晶圓是一個非常好的補救方式。
[0032]本發明通過本發明的焊盤研磨法去除表面污染層的方法，其通過用物理方法去除焊盤表面污染物，漏出未受污染的金屬層面供焊線結合，給受污染晶圓提供封裝解決方案，從而減少材料的報廢。需要指出的是，上述較佳實施方式僅為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并據以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍。凡根據本發明精神實質所作的有效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.焊盤研磨法去除表面污染層的方法，該方法包括固晶、烘烤、焊線，判斷污染或氧化造成焊線問題、電漿清洗或焊盤溶劑清洗、焊線檢測、報廢或后續制程，其特征在于:還包括焊盤焊盤的研磨、研磨效果確認，包括下列步驟來完成； 步驟一、先用不裝焊線的焊針對焊盤焊盤進行研磨； 步驟二、拿兩顆研磨后的材料進行正常焊線作業，確認打線作業效果，然后做金線拉力，測試焊盤鋁層脫層情況； 步驟三、根據步驟二確認完成后，將整批焊線有問題的材料進行研磨； 步驟四、將步驟三完成材料正常焊線作業。2.根據權利要求1所述的焊盤研磨法去除表面污染層的方法，其特征在于:所述脫層說明焊盤研磨后影響焊接品質，可做研磨參數調整。3.根據權利要求1所述的焊盤研磨法去除表面污染層的方法，其特征在于:步驟三未進行研磨工序，重復去除污染工序。4.根據權利要求1所述的焊盤研磨法去除表面污染層的方法，其特征在于:步驟四未完成正常焊線工序，重復焊線工序C3
【文檔編號】H01L21/02GK105895544SQ201510015032
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2015年1月9日
【發明人】凡會建, 李文化, 彭志文
【申請人】特科芯有限公司