冷卻器及冷卻器的固定方法
【專利摘要】本發明提供一種冷卻器及該冷卻器的固定方法，所述冷卻器用于冷卻半導體模塊，在用于將冷卻器固定在基體上的連接區域也具備制冷劑流路，冷卻效率高，且節省空間。在將冷卻半導體模塊(10)的冷卻器(20)固定在基體上的固定方法中，優選地，使用冷卻器(20)，該冷卻器(20)具備冷卻器主體和蓋(50)，所述冷卻器主體具備由第一壁部(21a)、第二壁部(21b)及側壁部(21c)所圍成的制冷劑流路，其中，第一壁部(21a)具有第一通孔(26)，第二壁部(21b)與第一壁部(21a)對置配置，且在與第一通孔(26)對置的位置上具備與基體(30)連接的連接區域(27)，側壁部(21c)連接第一壁部(21a)的周圍與第二壁部(21b)的周圍；蓋(50)堵塞第一通孔(26)，在以與基體(30)接觸的方式定位所述第二壁部(21b)的外側的狀態下，通過第一通孔(26)插入固定裝置(40)，將所述連接區域(27)固定在所述基體(30)上，利用所述蓋堵塞第一通孔(26)。
【專利說明】
冷卻器及冷卻器的固定方法
技術領域
[0001]本發明涉及一種冷卻器及該冷卻器的固定方法，該冷卻器用于冷卻半導體模塊，在用于將冷卻器固定在基體上的連接區域也具備制冷劑流路，冷卻效率高，且節省空間。
【背景技術】
[0002]面向實現低碳社會，正在加速導入使用了能量轉換效率高的逆變電路的電源、電動機，以及應用這些電源、電動機的混合動力汽車、電動汽車等。在這些領域中，稱為功率半導體元件的整流二極管、功率MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)、IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、晶閘管等被用于大電流控制。功率半導體元件有時也會以單體組裝在電路基板上，但也使用將多個功率半導體元件集成到一個封裝內的半導體模塊，或者也包含控制電路、驅動電路、保護電路等模塊化而成的智能功率模塊(IPM)。
[0003]也存在以下領域，在功率半導體元件中，雖然進行了降低通態電阻的相關設計，但仍無法避免伴隨高輸出化的發熱量的增加，已經開始從風冷式向液冷式轉移。尤其是關于搭載了多個功率半導體元件的半導體模塊，由于發熱量大，因此在冷卻效率方面優選為液冷式。但是，如果設為液冷式，則將增加循環栗、二次冷卻器等附屬裝置，零件數量增加，因此各個零件需要盡可能小型化。尤其在用于電動汽車時，由于安裝空間有限，因此半導體模塊及冷卻器的小型化成為優先級最高的技術問題之一。
[0004]在冷卻器的小型化中，設置在制冷劑流通的流路上的隔壁、散熱片的結構優化最為重要，但除此之外，將冷卻器安裝在基體上所需的裝配部的尺寸減小也很重要。
[0005]在專利文獻1-4中公開有利用螺釘將半導體模塊和冷卻器連結固定的固定法。
[0006]現有技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻I:日本專利公開平成8-321570號公報
[0009]專利文獻2:日本專利公開平成9-22971號公報
[0010]專利文獻3:日本專利公開2002-141450號公報
[0011]專利文獻4:日本專利公開2008-235725號公報
【發明內容】
[0012](一)要解決的技術問題
[0013]但是，以往采用通過貫穿冷卻器主體的螺栓、螺釘等固定部件將冷卻器連結在基體上的結構，在所述固定部件貫穿的位置上，不能設置制冷劑的流路，只得設置迂回的流路，存在因冷卻不足而成為熱點的危險性。另外，在冷卻器內部設置散熱片或隔壁的情況下，所述固定部件的貫穿位置將阻礙散熱片或隔離壁的設置，難以實現優先考慮冷卻效率的配置。
[0014]因此，本發明的目的在于提供一種冷卻器及該冷卻器的固定方法，該冷卻器用于冷卻半導體模塊，在用于將冷卻器固定在基體上的連接區域也具備制冷劑流路，冷卻效率高，且節省空間。
[0015](二)技術方案
[0016]為了實現上述目的，本發明的冷卻器固定在基體上，用于冷卻半導體模塊，其特征在于，具備:冷卻器主體，其具備由第一壁部、第二壁部及側壁部所圍成的制冷劑流路，其中，所述第一壁部具有第一通孔，所述第二壁部與所述第一壁部對置配置，且在與所述第一通孔對置的位置上具備與所述基體連接的連接區域，所述側壁部連接所述第一壁部的周圍與所述第二壁部的周圍;蓋，其堵塞所述第一通孔。
[0017]另外，在本發明的冷卻器中，優選地，在所述第二壁部的所述連接區域設置有第二通孔，具備固定部件，其大小為可通過所述第一通孔，所述固定部件被插入所述第二通孔，將所述冷卻器主體固定在所述基體上。
[0018]另外，在本發明的冷卻器中，優選地，所述第二通孔的所述制冷劑流路側的內徑比所述第二通孔的所述基體側的內徑寬。
[0019]另外，在本發明的冷卻器中，優選地，所述固定部件為由頭部和螺紋部構成的螺釘，所述第二通孔的所述制冷劑流路側設置有溝槽，以收容所述螺釘的所述頭部，所述頭部被配置為不突出到所述制冷劑流路。
[0020]另外，在本發明的冷卻器中，優選地，在所述第二通孔與所述固定部件之間具備密封部件。
[0021]另外，在本發明的冷卻器中，優選地，在所述第二壁部的所述連接區域設置有壁厚比其他區域的壁厚薄的壁部。
[0022]另外，在本發明的冷卻器中，優選地，在所述第一壁部的制冷劑流路側以不阻塞所述第一通孔的方式連接有多個散熱片。
[0023]另外，在本發明的冷卻器中，優選地，所述蓋形成為可從所述第一壁部自由裝卸。
[0024]另外，在本發明的冷卻器中，優選地，所述蓋設置為不突出到所述制冷劑流路。
[0025]另外，在本發明的冷卻器中，優選地，所述半導體模塊固定在所述第一壁部的外側，所述第一壁部的厚度比所述第二壁部的厚度薄。
[0026]本發明的冷卻器的固定方法將冷卻半導體模塊的冷卻器固定在基體上，其特征在于，包含:第一工序，準備冷卻器，所述冷卻器具備冷卻器主體和蓋，所述冷卻器主體具備由第一壁部、第二壁部及側壁部所圍成的制冷劑流路，其中，所述第一壁部具有第一通孔，所述第二壁部與所述第一壁部對置配置，且在與所述第一通孔對置的位置上具備與所述基體連接的連接區域，所述側壁部連接所述第一壁部的周圍與所述第二壁部的周圍，所述蓋堵塞所述第一通孔;第二工序，以與所述基體接觸的方式定位所述第二壁部的外側；第三工序，通過所述第一通孔插入連接裝置，將所述連接區域固定在所述基體上;第四工序，利用所述蓋堵塞所述第一通孔。
[0027]另外，在本發明的冷卻器的固定方法中，優選地，在所述第一工序中，作為所述冷卻器，使用在所述第二壁部的所述連接區域具有第二通孔的冷卻器，在所述第三工序中，作為所述連接裝置，使用大小為可通過所述第一通孔，被插入所述第二通孔，將所述冷卻器主體固定在所述基體上的固定部件，在所述基體與所述連接區域接觸的部分上設置固定用孔，通過所述第一通孔將所述固定部件插入所述冷卻器內，進一步從所述冷卻器的內側插入所述第二通孔，并將其固定在所述基體的固定用孔中。
[0028]另外，在本發明的冷卻器的固定方法中，優選地，在所述第三工序中，作為所述連接裝置使用焊接工具，通過所述第一通孔將所述焊接工具插入所述冷卻器內，并將所述連接區域焊接固定在所述基體上。
[0029](三)有益效果
[0030]根據本發明，能夠提供一種冷卻器及該冷卻器的固定方法，該冷卻器用于冷卻半導體模塊，在用于將冷卻器固定在基體上的連接區域也具備制冷劑流路，冷卻效率高，且節省空間。
【附圖說明】
[0031]圖1為表示半導體模塊的電路的一例的示意圖。
[0032]圖2為表示半導體模塊的結構的一例的示意圖。
[0033]圖3為本發明的冷卻器的第一實施方式的結構示意圖。
[0034]圖4為表示本發明的冷卻器的第一實施方式的裝配次序的示意圖。
[0035]圖5為本發明的冷卻器的第二實施方式的結構示意圖。
[0036]圖6為表示本發明的冷卻器的第二實施方式的裝配次序的示意圖。
[0037]圖7為表示改變了本發明冷卻器的連接區域的另一實施方式的結構示意圖。
[0038]圖8為表示改變了本發明冷卻器的連接區域的又一實施方式的結構示意圖。
[0039]圖9為表示改變了本發明冷卻器的連接區域的又一實施方式的結構示意圖。
[0040]圖10為表示改變了本發明冷卻器的連接區域的又一實施方式的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0041]在本發明中，半導體模塊的結構并沒有特別限定，但可適用于例如具有如下所述的逆變電路的半導體模塊等。
[0042]圖1中示出將直流功率轉換為三相交流的逆變電路I。該逆變電路I由一個半導體元件(三極管Hla和一個半導體元件(二極管)llb構成元件對2，將元件對2串聯構成半橋3，將半橋3并聯而構成。
[0043]圖2(a)中示出搭載了該逆變電路I的半導體模塊10的俯視示意圖。即，在基板12上搭載半導體元件(三極管Hla和半導體元件(二極管)llb各一個，并通過導線(未圖示)電連接，能夠構成圖1所示的元件對2。在半導體模塊10上搭載兩行三列共6個基板12，并按照圖1所示的電路圖，通過導線電連接，能夠構成逆變電路I。
[0044]另外，半導體模塊10能夠搭載具備半導體元件(三極管)lla的柵極驅動控制和/或電路保護功能(短路、過流、控制電源電壓下降、過熱)的控制用集成電路13。具備控制用集成電路13的功率半導體模塊被稱為IPM( Intelligent Power Module，智能功率模塊)。
[0045]另外，為了抑制噪聲、測定溫度，半導體模塊10根據需要可搭載電容、電阻和/或熱敏電阻等無源元件14。
[0046]圖2(b)中示出半導體模塊10的剖面示意圖。
[0047]絕緣基板12a的表面及背面形成有導體層12b及12c，從而構成基板12。絕緣基板12a優選為熱傳導性優異的氮化鋁、氧化鋁等陶瓷基板。導體層12b及12c可由銅等金屬形成。
[0048]半導體元件(三極管)lla及半導體元件(二極管)llb能夠經由焊料層15接合在導體層12b上。
[0049]根據本發明的一個實施方式，基板12能夠將其背面的導體層12c經由焊料層16直接接合在冷卻器20上。
[0050]另外，根據本發明另一實施方式，基板12能夠將其背面的導體層12c經由焊料層16接合在銅或者鍍鎳的鋁等底板17上，并在該底板17的背面涂覆導熱膏(寸一 Y少夕''y—7)，按壓到冷卻器20上。
[0051]此外，半導體模塊10可以在對半導體元件(三極管)lla、半導體元件(二極管)llb、控制用集成電路13、無源元件14及基板12利用導線進行布線后，填充包含硅凝膠或玻璃填料的熱固性樹脂并密封。
[0052]本發明的冷卻器不僅可用于如上所述的半導體模塊的冷卻，也可用于由單芯片構成的大規模集成電路、分立半導體、或者無源元件、片式電阻、片式電感的冷卻。
[0053]半導體元件(三極管)lla可使用通態電阻低、切換速度快的IGBT(Insulated GateBipolar Transistor，絕緣柵雙極型晶體管)或者SiC-MOSFET。
[0054]另外，半導體元件(二極管)llb可使用通態電阻低、耐壓高的SiC二極管。
[0055]作為半導體元件(三極管)11a，形成在Si基板上的傳統結構的功率MOSFET與IGBT或SiC-MOSFET相比，通態電阻高、性能差，但由于內置有體二極管，因此不需要半導體元件(二極管)llb。因此，能夠將逆變電路集成在一個芯片上，用于小功率用途。
[0056]本發明涉及用于冷卻如上所述的半導體模塊10的冷卻器20及其固定方法。即，如圖3(b)所示，設置有半導體模塊10的冷卻器20被固定在某些基體30上使用。
[0057]以往，為了向基體30固定，在冷卻器20上制冷劑流路以外的部分形成有通孔，利用通過該通孔而插入的螺栓等螺釘，將冷卻器20固定在基體30上。但是，在這種結構中，需要避開通孔來形成制冷劑流路，因此存在冷卻器大型化、制冷劑流路的流動變差的問題。本發明是為了解決上述技術問題而完成的。
[0058]下面，參照圖3、4，對本發明的冷卻器及其固定方法的第一實施方式進行說明。圖3(a)中示出本發明的第一實施方式的冷卻器20的俯視示意圖，圖3(b)中示出其A-A’剖面示意圖。
[0059]本發明的冷卻器20由壁部21、散熱片22、制冷劑導入口23及制冷劑排出口 24構成，壁部21由第一壁部21a、第二壁部21b及側壁部21c構成，其中，所述第一壁部21a與半導體模塊10接合，且具有第一通孔26，所述第二壁部2 Ib與所述第一壁部21a對置配置，且在與所述第一通孔26對置的位置上具備與基體30連接的連接區域27，所述側壁部21c連接所述第一壁部21a的周圍與所述第二壁部21b的周圍，第二壁部21b在連接區域27具備第二通孔28。而且，在由第一壁部21a、第二壁部21b、側壁部21c所圍成的空間中形成有制冷劑導入流路25a、冷卻流路25b、制冷劑排出流路25c。本發明中將所有這些流路統稱為制冷劑流路。
[0060]在第一壁部21a連接有散熱片22。散熱片22可使用針式散熱片、刀片式散熱片、波紋式散熱片。針式散熱片的針可使用圓柱或者四棱柱的針，可進行方形配置或者交錯配置。刀片式散熱片和波紋式散熱片可以設為平直的形狀，以形成直線流路，但也可以設為使散熱片波狀起伏以使流路蜿蜒曲折的迂回式散熱片、將散熱片在縱向上分割，并在橫向上偏置排列的偏置式散熱片。
[0061]壁部21及散熱片22優選使用熱傳導性高的材料來形成，例如鋁、鋁合金、銅、銅合金等金屬材料，為了提高傳導性，更優選通過焊接或者鑄造一體成型。
[0062]該冷卻器20中，制冷劑導入口 23和制冷劑排出口 24配置在冷卻器的壁部21的對角線上。另外，第一通孔26和第二通孔28配置在冷卻器的壁部21的四個角上。
[0063]冷卻器20在使用時，制冷劑從制冷劑導入口23流入制冷劑導入流路25a，分散在形成于散熱片22之間的多個冷卻流路25b中流動，并在制冷劑排出流路25c中匯集，從制冷劑排出口 24排出。通過制冷劑，第一壁部21a和散熱片22被冷卻，通過被冷卻的第一壁部21a，半導體模塊10被冷卻。
[0064]接著，對將上述冷卻器20固定在基體30上的方法進行說明。圖4(a)中示出冷卻器20的固定操作前的狀態。圖4(b)中示出冷卻器20的固定操作中的狀態。圖4(c)中示出冷卻器20的固定操作后的狀態。
[0065]該實施方式中，在基體30上設置有用于固定冷卻器20的固定用孔31。另外，第一通孔26的內徑設為固定部件40及密封部件41可通過的大小，散熱片22以不阻塞第一通孔26的方式配置，以不妨礙固定部件40及密封部件41的通過。
[0066]另外，第二通孔28的制冷劑導入流路25a及制冷劑排出流路25c側的內徑比所述第二通孔28的所述基體30側的內徑寬。第二通孔28的內徑被擴大的部分構成了本發明中的“溝槽”。
[0067]另外，固定部件40優選為由頭部和螺紋部構成的螺釘。在固定部件40由螺釘構成的情況下，固定用孔31設為該螺釘所旋合的螺孔。另外，在第二通孔28的制冷劑流路側設置有上述溝槽，以收納固定部件40的頭部和密封部件41，使固定部件40的頭部不突出到所述制冷劑流路。
[0068]螺釘的形狀沒有特別限定，但優選如短頭螺釘、平頭螺釘、盤頭螺釘、埋頭螺釘那樣頭部平坦，更優選短頭螺釘和平頭螺釘。
[0069]密封部件41沒有特別限定，可使用O型環、橡膠墊片、PTFE沖裁墊片、密封膠條、液體密封材料。
[0070]準備如上所述的冷卻器20的工序為本發明中的第一工序。
[0071]為了將上述冷卻器20固定在基體30上，如圖4(b)所示，將冷卻器20定位設置在基體30上，并使第二壁部21b的外側與基體30接觸。該工序為本發明中的第二工序。
[0072]在該狀態下，從第一通孔26插入固定部件40和密封部件41，經由密封部件41將固定部件40從冷卻器20的內側插入第二通孔28，并插入基體30的固定用孔31進行固定。在固定部件40由螺釘構成的情況下，能夠通過將其旋入固定用孔31并緊固來進行固定。第二通孔28通過由固定用部材40的頭部和第二壁部21b所夾持的密封部件41被氣密性地密封。以上工序為本發明中的第三工序。
[0073]接著，在第一通孔26中，經由密封部件51插入蓋50并固定，由此，能夠氣密性地堵塞第一通孔26。該工序為本發明中的第四工序。
[0074]蓋50優選設置為不突出到所述制冷劑流路。另外，蓋50優選為可從第一壁部21a自由裝卸，例如，可使用由頭部和螺紋部構成的螺釘。在該情況下，在第一通孔26的內周預先形成蓋50的螺紋部所旋合的螺紋槽。
[0075]其結果，可在堵塞第一通孔26的蓋50與插入第二通孔28的固定部件40之間確保制冷劑導入流路25a、制冷劑排出流路25c，在成為連接區域的第一通孔26、第二通孔28的部分上也能夠形成制冷劑流路，因此，能夠使冷卻器20小型化，并且能夠使制冷劑導入流路25a、制冷劑排出流路25c平直，使制冷劑流動良好。
[0076]接著，參照圖5、6，對本發明的冷卻器及其固定方法的第二實施方式進行說明。圖5(a)中示出本發明第二實施方式的冷卻器20a的俯視示意圖，圖5(b)中示出其A-A’剖面示意圖。
[0077]該冷卻器20a具有壁部21、散熱片22、制冷劑導入口 23及制冷劑排出口 24，壁部21由第一壁部21a、第二壁部21b、側壁部21c構成，所述第一壁部21a與半導體模塊10接合，且具有第一通孔26，所述第二壁部21b與所述第一壁部21a對置配置，且在與所述第一通孔26對置的位置上具備與基體30連接的連接區域27，所述側壁部21c連接所述第一壁部21a的周圍和所述第二壁部21b的周圍。
[0078]根據本發明的第二實施方式，在連接區域27中，優選從冷卻器20的內側形成凹陷，使第二壁部21b的壁厚變薄。
[0079]此外，冷卻器20a除了連接區域27的形狀之外，壁部21、散熱片22、制冷劑導入口23及制冷劑排出口24能夠使用與本發明的第一實施方式相同的部件。
[0080]接著，對將該冷卻器20a固定在基體30上的方法進行說明。圖6(a)中示出冷卻器20a的固定操作前的狀態。圖6(b)中示出冷卻器20a的固定操作中的狀態。圖6(c)中示出冷卻器20a的固定操作后的狀態。
[0081 ]本發明的第二實施方式中，基體30也可以在連接區域32中，在與冷卻器20a接觸的面的相反側的面上形成凹陷，使壁厚變薄。
[0082]另外，第一通孔26的內徑可設為連接裝置60可通過的大小，散熱片22能夠以不阻塞第一通孔26的方式配置，以不妨礙連接裝置60的通過。準備這樣的冷卻器20a的工序為本發明中的第一工序。
[0083]而且，該實施方式中，作為連接裝置60，使用焊接工具。作為焊接工具，優選對冷卻器20a的母材損害較少的點焊(搭接電阻焊)或者激光焊接。
[0084]首先，將冷卻器20a定位設置在基體30上，并設為使第二壁部21b的外側與基體30接觸的狀態。該工序為本發明的第二工序。
[0085]在該狀態下，從第一通孔26插入構成連接裝置60的焊接工具，通過將冷卻器20a的連接區域27焊接在基體30的連接區域32上，將冷卻器20a固定在基體30上。該工序為本發明的第三工序。
[0086]之后，將由焊接工具構成的連接裝置60從第一通孔26拔出，并用蓋50和密封部件41堵塞第一通孔26 ο該工序為本發明的第四工序。
[0087]在本發明的第二實施方式中，作為所述連接裝置60，除了焊接工具之外，也可以使用釬焊工具等。在該情況下，在第二壁部21b的連接區域27與基體30的連接區域32之間預先設置釬料。
[0088]接著，對本發明的冷卻器20的其它實施方式進行說明。
[0089]在圖7所示的冷卻器20b中，在制冷劑流路的中央部設置除去散熱片22后的部分，并在這里也設置第一通孔26及第二通孔28。在該情況下，由于制冷劑流路的中央部也可以固定在基體上，因此，即使冷卻器大型化，也能夠牢固地進行固定。
[0090]在圖8所示的冷卻器20c中，將配置在冷卻器的壁部21的四個角上的第一通孔26及第二通孔28減少至對角線上的兩個角，在空出的位置配置導向壁29，控制制冷劑的流動，防止產生熱點。
[0091]在圖9所示的冷卻器20d中，在冷卻器的壁部21的中心線上配置制冷劑導入口23、制冷劑排出口 24、第一通孔26、第二通孔28，并在空出的四個角上配置導向壁29。
[0092]在圖10所示的冷卻器20e中，在冷卻器的壁部21的一側配置制冷劑導入口 23及制冷劑排出口 24，為了實現流量的均勻化，在制冷劑導入流路25a及制冷劑導入流路25c上配置有導向壁29。
[0093]這樣，根據本發明，能夠結合制冷劑流路的設計比較自由地設定第一通孔26及第二通孔28的位置，能夠促進冷卻器的冷卻效率的提高。
[0094]附圖標記說明
[0095]1:逆變電路
[0096]2:元件對
[0097]3:半橋
[0098]10:半導體模塊
[0099]11:半導體元件
[0100]lla:半導體元件(三極管)
[0101]Ilb:半導體元件(二極管)
[0102]12:基板
[0103]12a:絕緣基板
[0104]12b、12c:導體層
[0105]13:控制用集成電路
[0106]14:無源元件
[0107]15、16:焊料層
[0108]17:底板
[0109]20、2(^、2013、20(3、20(1、2(^:冷卻器
[0110]21:壁部
[0111]21a:第一壁部
[0112]21b:第二壁部
[0113]21c:側壁部
[0114]22:散熱片
[0115]23:制冷劑導入口
[0116]24:制冷劑排出口
[0117]25a:制冷劑導入流路
[0118]25b:冷卻流路
[0119]25c:制冷劑排出流路
[0120]26:第一通孔
[0121]27、32:連接區域
[0122]28:第二通孔
[0123]29:導向壁
[0124]30:基體
[0125]31:固定用孔
[0126]40:固定部件
[0127]41、51:密封部件
[0128]50:蓋
[0129]60:連接裝置
【主權項】
1.一種冷卻器，其固定在基體上，用于冷卻半導體模塊，其特征在于，具備: 冷卻器主體，其具備由第一壁部、第二壁部及側壁部所圍成的制冷劑流路，其中，所述第一壁部具有第一通孔，所述第二壁部與所述第一壁部對置配置，且在與所述第一通孔對置的位置上具備與所述基體連接的連接區域，所述側壁部連接所述第一壁部的周圍與所述第二壁部的周圍； 蓋，其堵塞所述第一通孔。2.根據權利要求1所述的冷卻器，其特征在于，在所述第二壁部的所述連接區域設置有第二通孔， 具備固定部件，其大小為可通過所述第一通孔，所述固定部件被插入所述第二通孔，將所述冷卻器主體固定在所述基體上。3.根據權利要求2所述的冷卻器，其特征在于，所述第二通孔的所述制冷劑流路側的內徑比所述第二通孔的所述基體側的內徑寬。4.根據權利要求3所述的冷卻器，其特征在于，所述固定部件為由頭部和螺紋部構成的螺釘， 所述第二通孔的所述制冷劑流路側設置有溝槽，以收容所述螺釘的所述頭部，所述頭部被配置為不突出到所述制冷劑流路。5.根據權利要求2至4中任意一項所述的冷卻器，其特征在于，在所述第二通孔與所述固定部件之間具備密封部件。6.根據權利要求1所述的冷卻器，其特征在于，在所述第二壁部的所述連接區域設置有壁厚比其他區域的壁厚薄的壁部。7.根據權利要求1所述的冷卻器，其特征在于，在所述第一壁部的制冷劑流路側以不阻塞所述第一通孔的方式連接有多個散熱片。8.根據權利要求1所述的冷卻器，其特征在于，所述蓋形成為可從所述第一壁部自由裝卸。9.根據權利要求1所述的冷卻器，其特征在于，所述蓋設置為不突出到所述制冷劑流路。10.根據權利要求1所述的冷卻器，其特征在于，所述半導體模塊固定在所述第一壁部的外側， 所述第一壁部的厚度比所述第二壁部的厚度薄。11.一種冷卻器的固定方法，其將冷卻半導體模塊的冷卻器固定在基體上，其特征在于，包含: 第一工序，準備冷卻器，所述冷卻器具備冷卻器主體和蓋，所述冷卻器主體具備由第一壁部、第二壁部及側壁部所圍成的制冷劑流路，其中，所述第一壁部具有第一通孔，所述第二壁部與所述第一壁部對置配置，且在與所述第一通孔對置的位置上具備與所述基體連接的連接區域，所述側壁部連接所述第一壁部的周圍與所述第二壁部的周圍；所述蓋堵塞所述第一通孔； 第二工序，以與所述基體接觸的方式定位所述第二壁部的外側； 第三工序，通過所述第一通孔插入連接裝置，將所述連接區域固定在所述基體上； 第四工序，利用所述蓋堵塞所述第一通孔。12.根據權利要求11所述的冷卻器的固定方法，其特征在于，在所述第一工序中，作為所述冷卻器，使用在所述第二壁部的所述連接區域具有第二通孔的冷卻器， 在所述第三工序中，作為所述連接裝置，使用大小為可通過所述第一通孔，被插入所述第二通孔，將所述冷卻器主體固定在所述基體上的固定部件，在所述基體與所述連接區域接觸的部分上設置固定用孔，通過所述第一通孔將所述固定部件插入所述冷卻器內，進一步從所述冷卻器的內側插入所述第二通孔，并將其固定在所述基體的固定用孔中。13.根據權利要求11所述的冷卻器的固定方法，其特征在于，在所述第三工序中，作為所述連接裝置使用焊接工具，通過所述第一通孔將所述焊接工具插入所述冷卻器內，并將所述連接區域焊接固定在所述基體上。
【文檔編號】H01L23/473GK105874592SQ201580003586
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2015年4月23日
【發明人】丸山諒
【申請人】富士電機株式會社