具有外導體的多頻帶天線以及包括其的電子裝置的制造方法

具有外導體的多頻帶天線以及包括其的電子裝置的制造方法
【專利摘要】本發明提供一種具有外導體的多頻帶天線以及包括其的電子裝置，所述多頻帶天線包括導電連接構件、外導體和導體框架。導電連接構件設置在電子裝置的非金屬區域上。外導體設置在電子裝置的外表面上，并且從連接到導電連接構件的一端的第一連接端子分別到彼此相對布置的第一路徑端子和第二路徑端子。導體框架連接到第一路徑端子和第二路徑端子以及基板的接地端。外導體包括：第一外輻射導體，設置在第一路徑端子與第一連接端子之間；第二外輻射導體，與第一外輻射導體一體地形成，并且設置在第二路徑端子與第一連接端子之間。
【專利說明】具有外導體的多頻帶天線以及包括其的電子裝置
[0001 ] 本申請要求分別于2015年2月9日、2015年3月6日、2015年3月18日、2015年3月26日和2015年7月24號提交到韓國知識產權局的第10-2015-0019538號、第10-2015-0031813號、第 10-2015-0037641 號、第 10-2015-0042153 號和第 10-2015-0104930 號韓國專利申請的優先權和權益，所述申請的公開內容通過引用被包含于此。
技術領域
[0002]以下涉及一種電子裝置的使用外導體的多頻帶天線。
【背景技術】
[0003]金屬設計的便攜式電子裝置(例如，智能電話)已經變得越來越流行。金屬設計得到關注的原因在于:改善了便攜式電子裝置的外觀和內部堅固性。
[0004]例如，在電子裝置的外部設計方面，使用外導體，在電子裝置的內部堅固性方面，在電子裝置中嵌入導體框架。
[0005]許多便攜式電子裝置制造者對使用外導體作為天線的部件進行了研究。
[0006]例如，在現有的便攜式電子裝置的使用外導體的天線中，為了使用這樣的外導體來發送信息并成為天線的部件，形成間隙(去除外導體的暴露于外部的一部分導體)，并且將外導體的通過所述間隙分段的端部用作天線。
[0007]然而，在外導體被分段的情況下，存在外觀不美觀和金屬加工合格率低的缺點。

【發明內容】

[0008]提供該
【發明內容】
以簡化形式來介紹選擇的發明構思，以下在【具體實施方式】中進一步描述該發明構思。本
【發明內容】
無意限定所要求保護的主題的主要特征和必要特征，也無意被用于幫助確定所要求保護的主題的范圍。
[0009]根據實施例，提供一種多頻帶天線，所述多頻帶天線包括:導電連接構件，設置在電子裝置的非金屬區域上;外導體，設置在電子裝置的外表面上，并且從連接到導電連接構件的一端的第一連接端子分別到彼此相對布置的第一路徑端子和第二路徑端子；導體框架，連接到第一路徑端子和第二路徑端子以及基板的接地端，其中，外導體可包括:第一外輻射導體，設置在第一路徑端子與第一連接端子之間；第二外輻射導體，與第一外輻射導體一體地形成，并且設置在第二路徑端子與第一連接端子之間。
[0010]所述多頻帶天線還可包括:第一阻抗匹配單元，包括連接到安裝在基板上的電路單元的饋電節點的一端以及連接到導電連接構件的另一端。
[0011]第一外輻射導體可具有與第二外輻射導體的電長度不同的電長度。
[0012]所述導電連接構件可具有比第一外輻射導體的電長度或第二外輻射導體的電長度短的電長度。
[0013]所述導電連接構件可連接到外導體，以與外導體一體地形成。
[0014]所述多頻帶天線還可包括:第二阻抗匹配單元，設置在導電連接構件與第一連接端子之間。
[0015]所述外導體可與導體框架一體地形成。
[0016]所述導體框架可包括:第一導體區域，連接到第一外輻射導體的第一路徑端子和安裝在基板上的電路單元的第一接地節點；第二導體區域，連接到第二外輻射導體的第二路徑端子和電路單元的第二接地節點。
[0017]所述多頻帶天線還可包括:第三阻抗匹配單元，設置在導體連接構件的兩端之間的點與基板的接地端之間。
[0018]根據實施例，提供一種電子裝置，所述電子裝置包括:基板，包括電路單元;第一阻抗匹配單元，包括連接到電路單元的饋電節點的一端;導電連接構件，設置在電子裝置的非金屬區域上，并且包括連接到第一阻抗匹配單元的另一端的一端;外導體，從連接到導電連接構件的另一端的第一連接端子分別到彼此相對布置的第一路徑端子和第二路徑端子設置在電子裝置的外表面上；導體框架，連接到外導體的第一路徑端子和第二路徑端子以及基板的接地端;顯示面板，被構造為顯示來自于電路單元的信息，其中，外導體可包括:第一外輻射導體，設置在外導體的第一路徑端子與第一連接端子之間，以產生第一頻帶;第二外輻射導體，與第一外輻射導體一體地形成，并且設置在外導體的第二路徑端子與第一連接端子之間，以產生與第一頻帶不同的第二頻帶。
[0019]第一外輻射導體可具有與第二外輻射導體的電長度不同的電長度。
[0020]所述導電連接構件可具有比第一外輻射導體的電長度或第二外輻射導體的電長度短的電長度。
[0021]所述導電連接構件可連接到外導體，以與外導體一體地形成。
[0022]所述電子裝置還可包括:第二阻抗匹配單元，設置在導電連接構件與第一連接端子之間。
[0023]所述外導體可與導體框架一體地形成。
[0024]所述電子裝置還可包括:接觸導體線，將導體框架的金屬區域和基板的金屬區域彼此連接。
[0025]所述電子裝置還可包括:開關器件，被構造為選擇基板的金屬區域與導體框架之間的接觸導體線中的至少一條。
[0026]根據實施例，提供一種多頻帶天線，所述多頻帶導線包括:導電連接構件，設置在電子裝置的非金屬區域上;外導體，設置在電子裝置的外表面上，并且從連接到導電連接構件的一端的第一連接端子分別到彼此相對布置的第一路徑端子和第二路徑端子，并且包括:第一外輻射導體，在第一路徑端子與第一連接端子之間限定第一電流路徑，以產生第一頻帶;第二外輻射導體，與第一外輻射導體一體地形成，并且在第二路徑端子與第一連接端子之間限定第二電流路徑，以產生與第一頻帶不同的第二頻帶。
[0027]所述多頻帶天線還可包括:第一阻抗匹配單元，位于安裝在基板上的電路單元與導電連接構件之間的饋線中。
[0028]從基板的電路單元輸出的電流可形成通過饋線、第一阻抗匹配單元、導電連接構件和第一外輻射導體流入到基板的接地端的第一電流路徑。
[0029]從基板的電路單元輸出的電流可形成通過饋線、第一阻抗匹配單元、導電連接構件和第二外輻射導體流入到基板的接地端的第二電流路徑。
[0030]所述多頻帶天線還可包括:導體框架，將外導體的第一路徑端子和第二路徑端子中的每個連接到基板的相應的接地端。
[0031 ]根據另一實施例，提供一種多頻帶天線，所述多頻帶天線包括:導電連接構件，設置在電子裝置的區域上，并且導電連接構件的一端通過饋線連接到安裝在基板上的電路單元;外導體，設置在電子裝置的外表面上，并且從連接到導電連接構件的另一端的第一連接端子分別到彼此相對布置的第一路徑端子和第二路徑端子;導體框架，將外導體的第一路徑端子和第二路徑端子連接到基板的接地端，其中，外導體包括:第一外輻射導體，在第一路徑端子與第一連接端子之間限定第一電流路徑，以產生第一頻帶;第二外輻射導體，與第一外輻射導體一體地形成，并且在第二路徑端子與第一連接端子之間限定第二電流路徑，以產生與第一頻帶不同的第二頻帶，其中，導電連接構件在空的空間中設置在與導體框架相同的層上，與外導體一體地形成的導體框架的非金屬區域設置在電子裝置的蓋與顯示器之間。
[0032]所述多頻帶天線還可包括:第一阻抗匹配單元，位于安裝在基板上的電路單元與導電連接構件之間的饋線中；第二阻抗匹配單元，位于導電連接構件與外導體之間；第三阻抗匹配單元，位于導電連接構件的兩端與基板的接地端中的一個之間。
[0033]第一輻射導體的電長度可與第二導體的電長度不同，以在第一輻射導體與第二輻射導體之間產生第一頻帶和第二頻帶。
[0034]第一外輻射導體的電長度或第二外輻射導體的電長度可分別比導電連接構件的電長度長，以在第一外輻射導體與第二外輻射導體之間產生不同的頻帶。
[0035]其他特征和方面將通過以下的【具體實施方式】、附圖和權利要求而明顯。
【附圖說明】
[0036]通過下面結合附圖進行的實施例的描述，這些和/或其他方面將變得明顯，并且更易于理解，在附圖中:
[0037]圖1是示出根據實施例的包括多頻帶天線的電子裝置的透視圖；
[0038]圖2是根據實施例的多頻帶天線的結構的概念圖；
[0039]圖3是根據實施例的多頻帶天線的操作的概念圖；
[0040]圖4A和圖4B是根據實施例的包括多頻帶天線的電子裝置的結合狀態的分解透視圖和截面圖；
[0041]圖5A和圖5B是根據實施例的包括多頻帶天線的電子裝置的結合狀態的局部分解透視圖和截面圖；
[0042]圖6是根據實施例的包括多頻帶的電子裝置的結合狀態的截面圖；
[0043]圖7是根據實施例的包括多頻帶天線的電子裝置的結合狀態的截面圖；
[0044]圖8是根據實施例的包括多頻帶天線的電子裝置的結合狀態的截面圖；
[0045]圖9是根據實施例的包括多頻帶天線的電子裝置的局部分解透視圖；
[0046]圖1OA至圖1OD是示出根據實施例的用于電子裝置中的各個金屬區域的非金屬區域的示圖；
[0047]圖1lA至圖1lF是示出根據實施例的電子裝置中的導電連接構件的示圖；
[0048]圖12是根據實施例的包括多頻帶天線的電子裝置的導體框架的透視圖；
[0049]圖13A至圖13C是示出根據實施例的金屬區域、非金屬區域和分段部分(segmentedport1n,間隙)的示圖；
[0050]圖14A至圖14C是示出根據實施例的電流的流動的示圖；
[0051]圖15A至圖15C是示出根據實施例的基板的導電連接構件與導體框架之間的連接結構的示圖；
[0052]圖16是示出根據實施例的多頻帶天線的構造和操作的示圖；
[0053]圖17是示出圖16中的多頻帶天線的操作和諧振區域的示圖；
[0054]圖18是對于圖16中的多頻帶天線的第一阻抗匹配單元的頻率特性示圖；
[0055]圖19是示出根據實施例的多頻帶天線的構造和操作的示圖；
[0056]圖20A至圖20D是示出根據實施例的第一阻抗匹配單元(頂1)的示圖；
[0057]圖21是示出圖19中的多頻帶天線的操作的示圖；
[0058]圖22是對于圖19中的多頻帶天線的第二阻抗匹配單元的頻率特性示圖；
[0059]圖23是對于圖19中的多頻帶天線的第三阻抗匹配單元(頂3)的頻率特性示圖；
[0060]圖24是當圖19中的多頻帶天線被操作為平面倒F天線(PIFA)或環形天線時的頻率特性示圖；
[0061]圖25是根據實施例的對于通過多頻天線的整個長期演進(LTE)頻帶的頻率特性示圖；
[0062]圖26A至圖26C是示出根據實施例的第一阻抗匹配單元的示圖；
[0063]圖27A至圖27D是根據實施例的對于第一阻抗匹配單元的頻率特性示圖；
[0064]圖28是示出根據實施例的基板與導體框架之間的密集的接觸導體線的示圖；
[0065]圖29A至圖29C是示出根據實施例的電子裝置的布置結構的接觸導體線的示圖；
[0066]圖30是示出根據實施例的用于選擇接觸導體線的開關器件(SWD)的示圖；
[0067]圖31A和圖31B是示出根據實施例的接觸導體線的示圖；
[0068]圖32A和圖32B是示出根據實施例的沿著密集的接觸導體線的二維和三維的電流路徑；
[0069]圖33A和圖33B是示出根據實施例的沿著非均勻接觸導體線中的每個的二維和三維的電流路徑；
[0070]圖34A至圖34C是示出根據實施例的基于接觸導體線的接通/非接通的諧振頻率特性的示圖。
[0071]在整個附圖和【具體實施方式】中，除非另外描述或提供，否則相同的附圖標號將被理解為指示相同的元件、特征和結構。附圖可以不按照比例繪制，為了清楚、說明以及便利，可夸大附圖中元件的相對尺寸、比例和描述。
【具體實施方式】
[0072]提供以下【具體實施方式】，以幫助讀者獲得在此描述的方法、裝置和/或系統的全面理解。然而，在此所描述的方法、裝置和/或系統的各種改變、修改及其等同物對于本領域普通技術人員將是明顯的。例如，在此描述的操作順序僅僅是示例，且其并不局限于在此所闡述的，而是除了必須以特定順序出現的操作外，可做出對于本領域的普通技術人員將是明顯的改變。此外，為了更加清楚和簡潔，可省去本領域的普通技術人員公知的功能和結構的描述。
[0073]在此描述的特征可按照不同的形式實施，并且將不被解釋為限制于在此描述的示例。更確切地說，已經提供了在此描述的示例，以使本公開將是徹底的和完整的，并且將把本公開的全部范圍傳達給本領域的普通技術人員。
[0074]在整個說明書中，將理解的是，當諸如層、區域或晶片(基板)的元件被稱為“位于”另一元件“上”、“連接到”或者“結合到”另一元件時，所述元件可直接“位于”另一元件“上”、直接“連接到”或者直接“結合到”另一元件，或者可存在介于它們之間的其他元件。相比之下，當元件被稱為“直接位于”另一元件“上”、“直接連接到”或者“直接結合到”另一元件時，不存在介于它們之間的元件或層。相同的標號始終指示相同的元件。如在此使用的，術語“和/或”包括一個或更多個相關聯的所列項目中的任何以及全部組合。
[0075]將明顯的是，雖然可在此使用術語“第一”、“第二”、“第三”等來描述各種構件、組件、區域、層和/或部分，但是這些構件、組件、區域、層和/或部分不應被這些術語限制。這些術語僅用于將一個構件、組件、區域、層或部分與另一構件、組件、區域、層或部分區分開。因此，在不脫離示例性實施例的教導的情況下，下面描述的第一構件、組件、區域、層或部分可稱作第二構件、組件、區域、層或部分。
[0076]為了描述的方便，可在此使用與空間相關的術語(例如，“在…之上”、“上方”、“在…之下”和“下方”等)，以描述如圖中示出的一個元件與另一元件的關系。將理解的是，除了圖中示出的方位之外，與空間相關的術語意于包括裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果圖中的裝置翻轉，則被描述為“在”其他元件“之上”或“上方”的元件將被定位為“在”所述其他元件“之下”或“下方”。因此，術語“在…之上”可根據附圖的特定方向而包含“在…之上”和“在…之下”的兩種方位。裝置可被另外定位(旋轉90度或處于其它方位)，并可對在此使用的與空間相關的描述做出相應解釋。
[0077]在此使用的術語僅用于描述特定實施例的目的，并且無意限制本發明構思。如在此使用的，除非上下文中另外清楚地指明，否則單數形式也意于包括復數形式。還將理解的是，在本說明書中使用的術語“包括”和/或“包含”列舉存在所述的特征、整體、步驟、操作、構件、元件和/或其組合，而不排除存在或增加一個或更多個其它特征、整體、步驟、操作、構件、元件和/或其組合。
[0078]在下文中，將參照示出本發明構思的實施例的示意圖描述本發明構思的實施例。在附圖中，例如，由于制造技術和/或公差，可估計所示出的形狀的修改。因此，本發明構思的實施例不應被理解為受限于在此示出的區域的特定形狀，例如，并不受限于包括由于制造導致的形狀的改變。以下的實施例也可由一個或其組合而構成。
[0079]根據實施例的多頻帶天線被作為包括基板和導體框架的電子裝置中的多頻帶天線。在該實施例中，非分段式的外導體(non-segmented external conductor)的一端通過設置在電子裝置中的非金屬區域上的導電連接構件連接到基板的電路單元。非分段式的外導體的另一端通過導體框架連接到基板的接地端，以使電路單元中的電流流經饋線、導電連接構件、外輻射導體和導體框架，從而形成彼此不同的用于低頻帶的電流路徑和用于高頻帶的電流路徑。將參照附圖對此進行描述。
[0080]圖1是示出根據實施例的包括多頻帶天線的電子裝置的透視圖。
[0081]參照圖1，根據實施例的包括多頻帶天線的電子裝置10包括外導體203。
[0082]在該示例中，根據實施例的外導體203與導體框架一體地形成，或者與導體框架分開地形成，以與電子裝置裝配。作為示例，外導體203可以與電子裝置10的主體成為一體或者可以不與電子裝置10的主體成為一體。
[0083]在實施例中，外導體203的至少用作天線的部分中不形成有間隙。因此，外導體203的不用作天線的部分中可存在間隙。
[0084]圖2是根據實施例的電子裝置10的多頻帶天線的結構的概念圖。
[0085]參照圖2，根據實施例的多頻帶天線包括第一阻抗匹配單元IMl、導電連接構件500、外導體203和導體框架200。
[0086]第一阻抗匹配單元頂I包括連接到安裝在電子裝置10的基板100上的電路單元150的饋電節點FN的一端。第一阻抗匹配單元IMl的另一端連接到導電連接構件500。在示例中，第一阻抗匹配單元頂I不限于特定位置，只要第一阻抗匹配單元頂I包括在電子裝置10中即可。例如，第一阻抗匹配單元頂I可設置在基板100上。
[0087]作為示例，第一阻抗匹配單元頂I包括具有電容器、電感器和電阻器的至少一個無源器件。
[0088]導電連接構件500設置在電子裝置10的非金屬區域上，并且包括電連接到第一阻抗匹配單元IMl的另一端的一端。導電連接構件500的另一端電連接到外導體203。
[0089]從連接到導電連接構件500的另一端的第一連接端子CTl到第一路徑端子PTl和第二路徑端子PT2的外導體203設置在電子裝置10的外表面上，其中，第一路徑端子PTl和第二路徑端子PT2分別設置在彼此不同的位置或彼此相對的位置。
[0090]作為示例，外導體203與導體框架200—體地形成，或者可與導體框架200分開制造并與導體框架200裝配在一起。
[0091 ]作為不例，外導體203包括第一外福射導體203-1和第二外福射導體203-2。
[0092]在這種情況下，第一外輻射導體203-1在電連接到導體框架200的第一路徑端子PTl與第一連接端子CTl之間提供第一電流路徑，因此，第一外輻射導體203-1在第一頻帶下作為輻射體進行操作。
[0093]此外，第二外輻射導體203-2與第一外輻射導體203-1—體地形成，并且在電連接到導體框架200的第二路徑端子PT2與第一連接端子CTl之間提供第二電流路徑，因此，第二外輻射導體203-2在不同于第一頻帶的第二頻帶下作為輻射體進行操作。
[0094]作為示例，第一外輻射導體203-1具有電長度ELl，其中，第一外輻射導體203_1的電長度ELl與第二外輻射導體203-2的電長度EL2不同，從而第一外輻射導體203-1和第二外輻射導體203-2發射彼此不同的頻帶。雖然一對第一外輻射導體203-1和第二外輻射導體203-2被示出為與導體框架200成為一體或分開，但本領域相關技術人員將理解的是，多于兩個的輻射導體可被實現為與導體框架200成為一體的部件或分開。此外，雖然改變電長度ELl和EL2以在第一外輻射導體203-1與第二外輻射導體203-2之間產生不同的頻帶，但本領域技術人員將理解的是，為了產生不同的頻帶，第一外輻射導體203-1和第二外輻射導體203-2在兩個導體之間的電組成或機械組成可以不同，而電長度ELl和EL2保持相同。
[0095]在實施例中，第一外輻射導體203-1和第二外輻射導體203-2中的每個由非分段式導體形成，第一外輻射導體203-1和第二外輻射導體203-2彼此一體地形成，而其之間無間隙。
[0096]導電連接構件500具有比第一外輻射導體203-1和第二外輻射導體203-2中的每個的電長度短的電長度。
[0097]例如，根據實施例，第一外輻射導體203-1的電長度ELl或第二外輻射導體203-2的電長度EL2(圖3)分別比導電連接構件500的電長度長，從而第一外輻射導體203-1和第二外輻射導體203-2中的每個用作天線的主輻射體，以產生不同的頻帶。
[0098]例如，導電連接構件500通過電連接結構連接到外導體203的第一連接端子CTl。作為另一示例，導電連接構件500物理地連接到外導體203，以與外導體一體地形成。
[0099]如圖2所示，導體框架200電連接到外導體203的第一路徑端子PTl和第二路徑端子PT2中的每個以及基板100的接地端GNDl和GND2。根據各個實施例，導體框架200是電子裝置10的金屬蓋(見圖5A和5B)，或者是嵌入在電子裝置10中的導體框架(見圖4A和4B)。
[0100]根據各個實施例，如圖4A和圖4B所示，在電子裝置10中的導體框架200用作導體框架的示例中，還可包括蓋。在這種情況下，蓋可以是金屬蓋或非金屬蓋，其中，蓋的至少一部分包括導體。
[0101 ] 此外，導體框架200不限于金屬蓋或導體框架，只要導體框架200將外導體203的第一路徑端子PTl和第二路徑端子PT2中的每個與基板100的接地端GNDl和GND2彼此電連接即可。
[0102]作為示例，導體框架200包括第一導體區域200-A11和第二導體區域200-A12。在這種情況下，第一導體區域200-A11分別電連接到第一外輻射導體203-1的第一路徑端子PTl和電路單元150的第一接地節點GNl。因此，第一導體區域200-A11在第一外輻射導體203-1的第一路徑端子PTl與電路單元150的第一接地節點GNl之間提供第一電流路徑PH1。
[0103]此外，第二導體區域200-A12分別電連接到第二外輻射導體203-2的第二路徑端子PT2和電路單元150的第二接地節點GN2。因此，第二導體區域200-A12在第二外輻射導體203-2的第二路徑端子PT2與電路單元150的第二接地節點GN2之間提供第二電流路徑PH2。
[0104]在示例中，雖然第一導體區域200-A11和第二導體區域200-A12(分別提供第一電流路徑PHl和第二電流路徑PH2的區域)中的每個為固定區域，但可以是使第一電流路徑PHl和第二電流路徑PH2中的至少一個路徑改變的區域(如下所述)。
[0105]圖3是根據實施例的多頻帶天線的操作的概念圖。
[0106]參照圖3，根據實施例的多頻帶天線包括第一阻抗匹配單元IMl、導電連接構件500、外導體203和導體框架200。
[0107]在圖3中示出的第一阻抗匹配單元IM1、導電連接構件500、外導體203和導體框架200的描述中，將省略與參照圖2提供的描述相同的重復描述。
[0108]參照圖3，第一電流路徑PHl(對應于第一頻帶的電流路徑)形成在電路單元150的饋電節點FN、第一阻抗匹配單元IMl、導電連接構件500、第一外福射導體203-1、導體框架200的第一導體區域200-A11與基板100的第一接地端GNDl之間。
[0109]此外，第二電流路徑PH2(對應于第二頻帶的電流路徑)形成在電路單元150的饋電節點FN、第一阻抗匹配單元頂1、導電連接構件500、第二外輻射導體203-2、導體框架200的第二導體區域200-A12與基板100的第二接地端GND2之間。
[0110]雖然第一電流路徑PHl和第二電流路徑PH2通過上面列舉的節點、接地端和結構元件進行限定，但是本領域技術人員將理解的是，沿著限定第一電流路徑PHl和第二電流路徑PH2的路徑可包括更少的或另外的節點、接地端和結構元件。
[0111]此外，在一個構造中，第一電流路徑PHl的電長度和第二電流路徑PH2的電長度可以彼此不同。結果，可實現具有彼此不同的頻帶的多頻帶天線。
[0112]此外，作為圖5A和圖5B中示出的示例，導體框架200為電子裝置10的導體蓋。在可選的實施例中，導體框架200為設置在電子裝置10中的導體框架(見圖4A和圖4B)。因此，導體框架200不限于電子裝置的特定組件，只要導體框架200電連接到外導體203以及基板100的接地端GNDI和GND2即可。
[0113]根據實施例，外導體203具有足以圍住電子裝置的側部的尺寸，以使內部組件(例如，基板100、顯示面板和其他組件)不會暴露到電子裝置10的外部。
[0114]在以下的圖4至圖13中，為了簡要地說明，省略了設置在電路單元150與導電連接構件500之間的第一阻抗匹配單元IMl。然而，本領域技術人員將理解的是，圖4和圖13中示出并描述的構造或實施例可變型為還包括第一阻抗匹配單元IMl以及非金屬區域、外導體203、導體框架200、電路單元150或基板100中可包括的其他結構組件的特征。
[0115]圖4A和圖4B是根據實施例的包括多頻帶天線的電子組件的結合狀態的分解透視圖和截面圖。
[0116]參照圖4A和圖4B，電子組件10包括蓋50、基板100、導體框架200和顯示面板300。
[0117]在這種情況下，使用多頻帶天線的電子裝置10包括蓋50和基板100。基板100設置在蓋50內部并包括電路單元150。在示例中，電路單元150包括例如中央處理單元(CPU)、圖像信號處理器(ISP)、控制器、存儲器、通信單元以及輸入和輸出界面，以支持電子裝置10的操作所需的功能。此外，電路單元150可具有電連接到基板100的接地端的接地端，其中，電路單元150的接地端在操作期間提供參考電位。
[0118]作為示例，蓋50、基板100、導體框架200和顯示面板300如圖4A所示順序地設置，但不限于此。
[0119]基板100包括金屬區域(導電區域)Al和非金屬區域(非導電區域)A2。在一個示意性的示例中，電路單元150的至少一部分設置在金屬區域(導電區域)Al上，導電連接構件500設置在非金屬區域A2上。在示例中，用于保持基板100的參考電位的接地端設置在金屬區域Al上。
[0120]根據實施例，雖然基板100的金屬區域Al被描述為接地端，但是不需要將基板100的金屬區域Al的整個區域接地。也可將基板100的金屬區域Al的一部分實施為接地端。
[0121 ]導體框架200為金屬蓋或內導體框架。作為示例，導體框架200是這樣的框架:為剛性且支撐包括電子裝置10的基板100的內部結構。導體框架200包括金屬區域201和非金屬區域202。此外，導體框架200與外導體203—體地形成。
[0122]作為示例，金屬區域201的一部分或全部由金屬形成，或者導體框架200的表面的一部分或全部也可由金屬材料形成。非金屬區域202是空的空間(例如，將金屬的一部分去除之后的空隙)，并且還可由諸如塑料或聚氨酯材料的非金屬材料形成。
[0123]外導體203(外導體的暴露于電子裝置10的外部的非分段式外導體)由非分段式導電材料形成，以用作天線的主輻射體。在該實施例中，外導體203具有與導體框架200的金屬區域201的表面高度相等的高度，或者具有與金屬區域201的表面高度不同的高度。
[0124]作為示例，外導體203包括比金屬區域201的表面高度高的臺階，以與導體框架200一起容納基板100，如圖4A所示。
[0125]顯示面板300將來自于基板的電路單元150的信息顯示在屏幕上。在示例中，顯示在顯示面板300上的信息是與電子裝置的操作相關的信息和/或由用戶選擇的信息。
[0126]在該示例中，導電連接構件500的另一端電連接到外導體203的第一連接端子CTl(圖1)。導電連接構件500的一端通過第一阻抗匹配單元頂1(圖2和圖3)連接到基板100的電路單元150的饋電節點FN(圖2和圖3)，以將電力供給電路單元150。
[0127]在實施例中，導電連接構件500將電流(或信號)從電路單元150的饋電節點FN傳輸到外導體203。
[0128]圖5A和圖5B是根據實施例的包括多頻帶天線的電子裝置的結合狀態的局部分解透視圖和截面圖。
[0129]參照圖5A和圖5B，電子裝置10包括與導體蓋200相對應的蓋或導體框架200A、外導體203A、基板100和顯示面板300。在該示例中，導體框架200A、基板100和顯示面板300如圖5A所示順序地設置，但不限于此。本領域普通技術人員將理解的是，導體框架200A與基板100之間以及基板100與顯示面板300之間可包括添加的基板層。
[0130]在該示例中，導體框架200A包括金屬區域201A和非金屬區域202A，并且與外導體203A—體地形成。外導體203A設置在導體框架200A、導體蓋外部，以從電子裝置10的外部圍住基板100和顯示面板300，如圖5B所示。
[0131]金屬區域201A的一部分或全部由金屬形成，或者導體框架200A的表面的一部分或全部表面也可由導電材料形成，并且可至少部分地包括導電材料。如上所述，非金屬區域202A是空的空間(例如，將金屬的一部分去除后的空隙)或由諸如塑料或聚氨酯材料的非金屬材料形成。
[0132]外導體203A(外導體的暴露于電子裝置10的外部的非分段式外導體)由非分段式導電材料形成，以執行天線的主輻射體的功能。在這種情況下，外導體203A具有與導體框架200A的金屬區域201A的表面高度相等的高度，或者具有與金屬區域201A的表面高度不同的高度。
[0133]作為示例，如圖5A所示，外導體203A包括比金屬區域201A的表面高度高的臺階，以通過與導體框架200A、導體蓋配合來容納基板100。
[0134]此外，在圖5B中，固定物體60由諸如塑料的非導電材料或導電材料形成，并且可由能夠支撐包括基板100的電子裝置10的內部結構的材料形成或者形成為能夠支撐包括基板100的電子裝置1的內部結構的剛性形狀。
[0135]參照圖4A至圖5B，如在根據實施例的包括多頻帶天線的電子裝置中，蓋、基板、導體框架和顯示面板彼此結合和設置的順序可進行各種修改，將參照圖6至圖9對此進行描述。
[0136]圖6是根據實施例的包括多頻帶天線的電子裝置的結合狀態的截面圖。
[0137]參照圖6，電子裝置10按照諸如非導體的蓋50、基板100、導體框架200和顯示面板300的順序來實現。在這種情況下，外導體203B電連接到導體框架200。
[0138]作為不例，參照圖6和圖7，蓋50通過例如插入注射成型與外導體203B—體地形成。
[0139]圖7是根據實施例的包括多頻帶天線的電子裝置的結合狀態的截面圖。
[0140]參照圖7，電子裝置10被結合為按照蓋50(非導體)、導體框架200、基板100和顯示面板300的順序設置。作為示例，蓋50通過插入方式的注射成型等與外導體203B—體地形成。
[0141]在實施例中，用于制造外導體203B的方法不受具體限制。例如，可通過加工來制造外導體203B。
[0142]圖8是根據實施例的包括多頻帶天線的電子裝置的結合狀態的截面圖。
[0143]參照圖8，電子裝置10被結合為按照蓋50(非導體)、導體框架200、基板100和顯示面板300的順序設置。作為示例，導體框架200與外導體203—體地形成。
[0144]參照上面描述的圖4至圖8，描述并示出了外導體203、203A和203B與非金屬蓋或金屬蓋一體地形成，或者與內導體框架200—體地形成。然而，與此不同，在單獨制造外導體203、蓋、導體框架中的每個之后，然后將它們與電子裝置10的其他結構元件裝配在一起。
[0145]圖9是根據實施例的包括多頻帶天線的電子裝置的局部分解透視圖。
[0146]參照圖9，電子裝置被結合為按照蓋50、基板100和導體框架200的順序設置。
[0147]作為示例，外導體203B與蓋50或導體框架200分開形成，并且在電子裝置的組件結合到其之后設置在基板100和導體框架200的外部。
[0148]在圖9中，例如，在導體框架200與外導體203B分開制造的情況下，導體框架200包括金屬區域201但不包括非金屬區域。
[0149]如上所述，在根據實施例的電子裝置中，導電連接構件500設置在基板100的非金屬區域A2上，或者設置在與基板100不同的層的組件上。例如，導電連接構件500設置在與基板100不同的蓋50或導體框架200上。
[0150]因此，設置導電連接構件500的位置不限于特定層或構件或組件，只要導電連接構件500設置在電子裝置10中的不包含導電材料的非金屬區域A2上，或者設置在與非金屬區±或八2至少部分地重疊的位置中即可。
[0151]圖1OA至圖1OD是示出根據實施例的用于電子裝置中的各個金屬區域的非金屬區域的示圖。
[0152]圖1OA示出了在基板100和導體框架200沿豎直方向設置的結構中外導體203與導體框架200—體地形成的結構。
[0153]圖1OB示出了在布置有蓋50、基板100和導體框架200的結構中外導體203B單獨地制造并進行布置和裝配的結構。
[0154]圖1OC示出了在導體框架200A(導電蓋)、基板100沿豎直方向設置的結構中外導體203A與導體框架200A—體地形成的結構。
[0155]在這種情況下，導體框架200A包括金屬區域201A和非金屬區域202A。
[0156]如上面描述的圖10A、圖1OB和圖1OC所示，根據各個實施例，在基板100的導電區域Al電連接到導體框架200或200A，或者外導體203、203A或203B的情況下，圖1OD中示出的金屬區域成型為包含可彼此電連接的多種導電材料的區域。例如，全部的導電部分(例如，固定電子裝置、導體框架200和外導體203的固定物體以及基板的導電部分)成型為包含導電材料的區域。
[0157]各個實施例中的金屬區域(或導電區域)是包括全部導電區域(例如，導體框架或電連接到基板的金屬區域的外導體)的區域，如圖1OD所示。
[0158]在示例中，電子裝置的除了金屬區域之外的由其余的非金屬形成的區域稱作非金屬區域。
[0159]同時，根據實施例的導電連接構件500由至少一個圖案形成。例如，導電連接構件500由一個導電連接構件形成，或由兩個或更多個導電連接構件形成。
[0160]此外，導電連接構件500不限于特定形狀，只要導電連接構件500將電流從電路單元150傳輸到外導體203或將信號從電路單元150發送到外導體203即可。將參照圖1lA至圖1lF描述導電連接構件500形成為各種形狀的多個示例。
[0161]圖1lA至圖1lF是示出根據實施例的電子裝置中的導電連接構件的示圖。
[0162]圖1lA示出了包括物理上彼此分開的第一導電連接構件510和第二導電連接構件520的導電連接構件500。圖1lA中示出的第一導電連接構件510和第二導電連接構件520的各自的一端通常連接到連接于電路單元的一條饋線，并且第一導電連接構件510和第二導電連接構件520的相應的另一端連接到設置在外導體的彼此不同位置中的第一連接端子CTl和第二連接端子CT2。
[0163]在這種情況下，由于通過導電連接構件510和520形成電流路徑，因此天線的覆蓋頻帶通過導電連接構件510和520而改變。
[0164]圖1IB示出了導電連接構件500和接地圖案400。導電連接構件500的一端連接到電路單元的饋線，導電連接構件500的另一端連接到外導體的第一連接端子CTl。接地圖案400由與導電連接構件500相鄰設置的導電圖案形成。接地圖案400的一端連接到基板的接地端，接地圖案400的另一端連接到外導體的第二連接端子CT2。
[0165]此外，如圖1IB所示，例如，導電連接構件500和接地圖案400彼此相鄰，從而形成電磁耦合(例如，電容耦合)。可選地，導電連接構件500和接地圖案400通過線彼此直接電連接。
[0166]因此，在增加接地圖案400的情況下，由于與電流路徑相關的阻抗會改變，因此天線的覆蓋頻帶會改變。
[0167]圖1IC示出了具有一個分支構件的導電連接構件500。圖1IC中示出的導電連接構件500的一端連接到電路單元的饋線，導電連接構件500的另一端連接到外導體的第一連接端子CTl。此外，導電連接構件500的一端與導電連接構件500的另一端之間的分支構件501連接到基板的接地端。
[0168]圖1lD示出了具有“h”形并包括三個端子的導電連接構件500。圖1lD中示出的導電連接構件500的一個端子通過一條饋線連接到電路單元，剩余的兩個端子分別連接到位于外導體的彼此不同的位置的第一連接端子CTl和第二連接端子CT2。
[0169]在該實施例中，隨著電流路徑變化以及與電流路徑相關的阻抗改變，覆蓋頻帶按照需要變化。上述的描述可應用于各個實施例。
[0170]圖1lE示出了由具有諸如四邊形形狀的多邊形形狀的導電構件形成的導電連接構件500。圖1lE中示出的導電連接構件500的一個點通過一條饋線連接到電路單元，彼此不同的兩個點連接到設置在外導體的彼此不同位置的第一連接端子CTl和第二連接端子CT2。
[0171]圖1IF示出了具有形成有縫的多邊形形狀的導電連接構件500。
[0172]參照圖11F，導電連接構件500包括通過去除多邊形形狀的導電構件的一部分而形成的縫。圖1IF中示出的導電連接構件500的一個點通過饋線連接到電路單元，彼此不同的兩個點連接到設置在外導體的不同位置中的第一連接端子CTl和第二連接端子CT2。
[0173]在這種情況下，由于電流路徑彼此不同，因此天線的覆蓋頻帶變化。
[0174]圖12是根據實施例的包括多頻帶天線的電子裝置的導體框架的透視圖。
[0175]參照圖12，導電連接構件500A在空的空間中設置在與導體框架200相同的層上。導體框架200的非金屬區域202設置在電子裝置的蓋與顯示器之間，以與外導體203—體地形成。
[0176]在實施例中，導電連接構件500A的一端通過饋線電連接到基板100的電路單元，導電連接構件500A的另一端電連接到外導體203。
[0177]此外，根據實施例的外導體203的至少用作天線的一部分中不形成或不包括間隙。外導體203的不用作天線的部分中可存在間隙。將參照圖13A至圖13C對此進行描述。
[0178]圖13A至圖13C是示出根據實施例的金屬區域、非金屬區域和分段部。
[0179]圖13A示出了包括外導體203(根據實施例的導電連接構件500連接到外導體203)的整個外導體不是分段式的結構。
[0180]根據實施例，圖13B示出了導電連接構件500連接到的外導體203的一部分被操作為或用作天線且不是分段式的結構。圖13B還示出了根據實施例的外導體的不用作天線的一個位置中存在間隙部分的結構。
[0181]根據實施例，圖13C示出了導電連接構件500連接到的外電極導體203的一部分被操作為或用作天線且不是分段式的結構。圖13C還示出了外導體的不用做天線的兩個位置中存在間隙部分的結構。
[0182]參照圖13A至圖13C，無論導電連接構件500如何，都可存在非金屬區域。在外導體圍繞另外存在的非金屬區域設置且不用作天線的實施例中，可包括間隙部分。在實施例中，可從全部的外導體中的連接到導電連接構件的外導體去除間隙，以用作天線。
[0183]根據實施例的不用做天線的外導體與間隙是否存在無關。然而，根據實施例，由于當從外導體去除間隙時外導體用于執行天線功能，因此可使用全部非分段式的外導體。因此，在使用全部非分段式外導體的情況下，可提供美感和制造方面的多個優點。
[0184]此外，在上面描述的圖4至圖11以及圖13中，省略了在一些實施例中設置在電路單元150與導電連接構件500之間的第一阻抗匹配單元頂I。然而，第一阻抗匹配單元IMl設置在電子裝置10的電路單元150和導電連接構件500彼此電連接的一部分上，如圖2和圖3所不O
[0185]此外，導電連接構件500和外導體203、導電連接構件500和基板100的接地端、接地圖案400和基板100的接地端以及接地圖案400和外導體203彼此分別直接電連接，或者還可通過另外的阻抗匹配單元彼此連接。
[0186]在這種情況下，包括第一阻抗匹配單元IMl的阻抗匹配單元可包括無源元件(例如，電容器、電感器和電阻器中的至少一個)。在電容器用作第一阻抗匹配單元IMl的情況下，提尚了天線效率。
[0?87]圖14A至圖14C是示出根據實施例的電流的流動的示圖。
[0188]圖14A示出了作為輸入信號的示例的正弦波信號，以示出電流的流動。圖14B示出了用于正(+ )相的輸入信號的電流路徑。圖14C示出了用于負(_)相的輸入信號的電流路徑。
[0189]作為示例，參照圖14A和圖14B，正(+ )相的電流流經電路單元、饋線、第一阻抗匹配單元、導電連接構件和外導體203的第一連接端子(CT1)。正(+ )相的電流可在圖14A和圖14B中的水平方向上分流，可流經外導體203的第一外輻射導體203-1和第二外輻射導體203-2中的每個，然后可流入到基板的接地端。
[0190]此外，參照圖14C，負(-)相的電流可與正(+)相的電流相反地流動。也就是說，負(_)相的電流流經外導體203的第一連接端子(CTl)、導電連接構件、第一阻抗匹配單元、饋線和電路單元。負(-)相的電流流經外導體203的第一外輻射導體203-1和第二外輻射導體203-2中的每個，并且從基板的接地端流出。
[0191]根據實施例的正(+)相的電流中的第一電流(向左的電流)通過順序地流經電路單元、饋線、第一阻抗匹配單元、導電連接構件、外導體203的第一連接端子CTl和外導體的第一外輻射導體203-1流動到基板的接地端。
[0192]此外，正(+)相的電流中的第二電流(向右的電流)通過順序地流經電路單元、饋線、第一阻抗匹配單元、導電連接構件、外導體203的第一連接端子CTl和外導體的第二外輻射導體203-2流動到基板的接地端。
[0193]此外，如圖14C所示，負(_)相的電流沿與上面描述的正(+)相的電流相反的方向流動。
[0194]此外，第一外輻射導體203-1和第二外輻射導體203-2中的每個形成為沒有間隙，并且第一外輻射導體203-1和第二外輻射導體203-2—體地形成，而其之間無間隙。如上所述，間隙指的是導電材料不連續的部分，其中，例如，間隙可由空隙或諸如塑料的非金屬材料形成。
[0195]此外，第一外輻射導體203-1和第二外輻射導體203-2中的每個用作天線的主輻射體，以形成不同的諧振頻帶。在示例中，諧振頻帶無需限制于特定頻率，只要諧振頻帶彼此不同即可。作為示例，諧振頻帶可以是低于IGHz的低頻帶或高于IGHz的高頻帶。
[0196]在設置在基板100上的導電連接構件500與導體框架200不一體地形成的情況下，導電連接構件500通過另一電連接結構電連接到外導體203。將參照圖15A至圖15C描述其的示例。
[0197]圖15A至圖15C是示出根據實施例的基板的導電連接構件與導體框架之間的連接結構的示圖。
[0198]參照圖15A，設置在基板100的非金屬區域A2(圖4A和圖4B)上的導電連接構件500和導體框架200的連接結構包括導通孔TH、接觸區域CA和夾狀件CLP。
[0199]導通孔(為貫穿基板100的上表面和下表面的導電孔)電連接到形成在基板100的非金屬區域A2(圖4A和圖4B)上的導電連接構件500，并且電連接到形成在基板100的另一表面上的導電接觸區域CA，以將導電連接構件500和導電接觸區域CA彼此電連接。
[0200]導電接觸區域CA通過導電的夾狀件CLP電連接到導體框架200。
[0201]圖15B是示出導電連接構件500和導體框架200具有不同的用于電連接的表面高度的實施例的示圖。圖15C是示出導電連接構件500和導體框架200具有彼此相同或相似的用于電連接的表面高度的實施例的示圖。
[0202]參照圖15B和圖15C，基板100的導電連接構件500和導體框架200的連接結構包括螺栓SR和導電板MP。不管用于電連接的表面高度如何，形成在基板100的非金屬區域A2(圖4A和圖4B)上的導電連接構件500和導體框架200都使用螺栓SR和導電板MP電連接到基板100。雖然螺栓SR用于將基板100可操作地連接到導電板MP，但本領域技術人員將理解的是，可使用其他機械件，以確保或將基板附著到導電板MP。
[0203]參照圖15A至圖15C的描述僅是用于將導電連接構件500和導體框架200彼此電連接的多個連接結構中的一個示例。
[0204]圖16是示出根據實施例的多頻帶天線的構造和操作的示圖。
[0205]參照圖16，導電連接構件500設置在電子裝置的與顯示面板300(圖5A和圖5B)的顯示區域不重疊的區域上，如圖16所示。在實施例中，導體框架200的非金屬區域202是空的空間(例如，如上所述去除金屬的一部分之后的空隙)或者由諸如塑料、其它固體介電材料的非金屬材料或聚氨酯材料形成。
[0206]作為示例，非金屬區域202的形狀和尺寸不受具體限制，只要非金屬區域202通過導電連接構件500提供輻射空間即可。作為示例，非金屬區域202的形狀可以為四邊形形狀或彎曲形狀。非金屬區域的數量可以為至少一個，并且也可由多條直線段形成。
[0207]上面描述的各個實施例僅示出了非金屬區域202的個別的示例，并不限于此。
[0208]參照圖16，導電連接構件500通過與第一阻抗匹配單元頂I的示例相對應的電容器ClO連接到基板100的電路單元150。導電連接構件500通過連接構件電連接到導體框架200的外導體203的連接端子CTl，如圖16所示。
[0209]基板100的電路單元150通過電容器ClO和導電連接構件500電連接到導體框架200的外導體203。此外，基板100的金屬區域Al電連接到導體框架200的金屬區域201(圖4A和圖4B)。在示例中，用于將基板100的金屬區域Al與導體框架200的金屬區域201電連接的機械件不受具體限制，只要基板100的金屬區域Al和導體框架200的金屬區域201彼此電連接即可。將參照圖28至圖34對此進行描述。
[0210]例如，參照圖14至圖16，從基板100的電路單元150輸出的電流通過饋線、第一阻抗匹配單元IMl、導電連接構件500和第一外輻射導體203-1流動到基板100的接地端，從而形成第一電流路徑PHl。此外，從基板100的電路單元150輸出的電流通過饋線、第一阻抗匹配單元頂1、導電連接構件500和第二外輻射導體203-2流動到基板的接地端，從而形成第二電流路徑PH2。
[0211 ]在實施例中，第一電流路徑PHl是用于高頻帶的電流路徑，第二電流路徑PH2是用于低頻帶的電流路徑。
[0212]在這種情況下，導電連接構件500電連接到外導體203的位置基于用于選擇諧振頻率的頻帶而改變。
[0213]上面描述的導電連接構件500可直接電連接到外導體203、基板100的金屬區域Al或導體框架200的金屬區域201，或者可通過阻抗器件電連接到外導體203、基板100的金屬區域Al或導體框架200的金屬區域201。在這種情況下，天線的覆蓋頻帶基于阻抗器件的阻抗值而改變。
[0214]圖17是示出圖16中的多頻帶天線的操作和諧振區域的示圖。
[0215]圖17是示出應用于圖16的串聯饋電型耦合天線的操作和諧振區域的示圖。
[0216]如圖17所示，在通過使用電容器作為第一阻抗匹配單元IMl來形成電容耦合的情況下，多頻帶天線被用作串聯饋電型耦合天線。在這種情況下，通過電容耦合形成如圖17所示的環形的導電路徑。
[0217]在示例中，連接到電路單元的饋線(+)的第一阻抗匹配單元頂I還可使用電容器來實現。可選地，按照需要，第一阻抗匹配單元IMl可使用諸如電感器或電阻器的分立元件取代電容器來實現。
[0218]可選地，第一阻抗匹配單元頂I包括電容器、電感器和電阻器中的至少一個的無源器件，或者可形成為它們的組合，但不限于此。
[0219]在圖16和圖17中，電流流動的方向表示正(+)相時的流動。在圖16和圖17中，與電流流動的長度相對應的電長度中，低頻諧振fL形成在具有長的電長度的右部分中，高頻諧振fH形成在具有短的電長度的左部分中。
[0220]電感器取代電容器應用在連接到饋線的第一阻抗匹配單元中。在該實施例中，環形的天線不通過耦合天線形成，以形成與耦合天線的諧振不同的諧振。
[0221]圖18是對于圖16中的多頻帶天線的第一阻抗匹配單元的頻率特性。
[0222]圖18示出了表示受到圖16和圖17中的多頻帶天線的第一阻抗匹配單元頂I影響的對于駐波比(SffR)的頻率的一部分。
[0223]參照圖18，第一阻抗匹配單元頂1(圖2)示出了使用低電容元件的示例的頻率特性示圖。在該示例中，第一阻抗匹配單元為由可提供阻抗的元件、圖案、電極、電路和金屬構件中的至少一個形成的阻抗器件。阻抗器件不限于特定的結構組件。
[0224]參照圖18，基于電流流動的回路(loop)的長度，形成具有長的電回路長度的低頻諧振和具有短的電回路長度的高頻諧振。此外，基于第一阻抗匹配單元頂I的耦合量通過利用天線諧振來實現50歐姆阻抗匹配。在這種情況下，如圖18所示，獲得更好的低頻諧振特性。
[0225]此外，導電連接構件500和外導體203、導電連接構件500和基板100的接地端、接地圖案400和基板100的接地端以及接地圖案400和外導體203彼此分別直接電連接，還可通過另外的阻抗匹配單元彼此連接，或者可通過其他有源器件或無源器件彼此可操作地連接。將參照圖19至圖20D對此進行描述。
[0226]圖19是示出根據實施例的多頻帶天線的構造和操作的示圖。
[0227]參照圖19，根據實施例的多頻帶天線還包括第一阻抗匹配單元頂1、第二阻抗匹配單元IM2和第三阻抗匹配單元IM3中的至少一個阻抗匹配單元。
[0228]第一阻抗匹配單元頂I包括在電路單元與導電連接構件500之間的饋線中。第二阻抗匹配單元IM2包括在導電連接構件500與外導體203之間。此外，第三阻抗匹配單元IM3包括在導電連接構件500的兩端之間的點與基板100的接地端之間。
[0229]在實施例中，雖然圖19示出了包括第一阻抗匹配單元IM1、第二阻抗匹配單元IM2和第三阻抗匹配單元IM3中的全部的示例，但是這僅是一個示例，實施例不限于此。根據可選的實施例，實施例中包括第二阻抗匹配單元IM2和第三阻抗匹配單元頂3中的一個。此外，在另一可選的實施例中，除了第二阻抗匹配單元頂2和第三阻抗匹配單元IM3之外，還可包括另外的阻抗匹配單元。
[0230]此外，第一阻抗匹配單元頂1、第二阻抗匹配單元IM2和第三阻抗匹配單元頂3中的至少一個是被固定為為具有預置阻抗的固定阻抗匹配單元或具有可變阻抗的可變阻抗匹配單元。
[0231]例如，固定阻抗匹配單元由提供預定阻抗的至少一個阻抗元件來實現。作為示例，阻抗元件是諸如電容器、電感器和電阻器的無源元件。
[0232]作為示例，可變阻抗匹配單元包括諸如變容二極管的可變阻抗單元，包括使用開關單元改變阻抗的可變阻抗電路，或者包括可變阻抗元件和可變阻抗電路中的全部。
[0233]在固定阻抗匹配單元或可變阻抗匹配單元包括至少兩個無源元件或至少兩個有源元件的情況下，至少兩個元件形成為多種串聯/并聯電路的組合。
[0234]此外，在第一阻抗匹配單元頂1、第二阻抗匹配單元頂2和第三阻抗匹配單元頂3中的每個包括固定元件的情況下，還可包括可變元件。在這種情況下，還可改變阻抗。
[0235]因此，可通過改變第一阻抗匹配單元IM1、第二阻抗匹配單元IM2和第三阻抗匹配單元IM3中的至少一個的阻抗來對天線的覆蓋頻帶進行不同的改變。結果，通過根據實施例的多頻帶天線可覆蓋LTE全頻帶。
[0236]圖20A至圖20D是示出根據實施例的第一匹配阻抗單元(頂1)的示圖。
[0237]圖20A示出了使用包括固定電容器ClO的固定阻抗匹配單元來實現第一阻抗匹配單元IMl的示例。
[0238]圖20B示出了使用包括可變耦合元件或電路C20的可變阻抗匹配單元來實現第一阻抗匹配單元IMl的示例。在這種情況下，第一阻抗匹配單元IMl的電容基于控制電壓SC而改變。
[0239]圖20C示出了使用包括固定電容器Cll以及與固定電容器Cll平行的變容二極管CV的可變阻抗匹配單元來實現第一阻抗匹配單元頂I的示例。在這種情況下，C12和C13是隔直電容器，SC是用于控制變容二極管CV的容量的控制電壓SC，R11是提供控制電壓SC的接地路徑的電阻。
[0240]圖20D示出了通過包括固定電容器Cll以及與固定電容器Cll平行的開關阻抗電路的可變阻抗匹配單元來實現第一阻抗匹配單元頂I的示例。在實施例中，開關阻抗電路包括彼此串聯的開關SWl和電容器C12和/或包括彼此串聯的開關SW2和電感器Lll。
[0241]因此，圖20A至圖20D示出了通過使用固定阻抗元件、可變阻抗元件、開關等來實現第一阻抗匹配單元頂I的各個示例。
[0242]此外，在第一阻抗匹配單元IMl包括固定電容器CU的情況下，固定電容器主要用于使用低電容元件來執行50歐姆阻抗匹配，并且通過50歐姆阻抗匹配來提高如圖18所示的諧振特性。
[0243]開關阻抗電路可包括多個開關和多個無源元件(R元件、L元件和C元件)。
[0244]雖然上述描述描述了第一阻抗匹配單元IMl，但是該描述也可同樣地應用于第二阻抗匹配單元IM2和第三阻抗匹配單元頂3。因此，根據實施例，除非另外清楚地指出，否則用于第一阻抗匹配單元IMl的描述可應用于第二阻抗匹配單元IM2和第三阻抗匹配單元頂3 ο
[0245]圖21是示出圖19中的多頻帶天線的操作的示圖。圖22是用于圖19中的多頻帶天線的第二阻抗匹配單元的頻率特性示圖。
[0246]參照圖21和圖22，圖21中的第一阻抗匹配單元IMl用于將不匹配的諧振匹配，如圖21所示。
[0247]在第一阻抗匹配單元IMl包括高電容元件或包括電感元件的情況下，多頻帶天線被用作平面倒F天線(PIFA)或環形天線。
[0248]此外，參照圖21和圖22，雖然第一阻抗匹配單元IMl將不匹配的諧振匹配，但是第一阻抗匹配單元頂I難以使諧振運動。
[0249]如圖22所示，當使用第二阻抗匹配單元IM2時，電流流動的回路的長度特性改變。在第二阻抗匹配單元IM2包括電感元件的實施例中，回路的長度增加。另一方面，在使用電容元件的實施例中，回路的長度相對減小。因此，實現了用于低頻和高頻的諧振運動。
[0250]圖23是對于圖19中的多頻帶天線的第三阻抗匹配單元IM3的頻率特性示圖。
[0251]參照圖22和圖23，當使用第二阻抗匹配單元IM2時，諧振運動無限制。為了使諧振運動到更低的頻率或更高的頻率，使用第三阻抗匹配單元頂3。
[0252]參照運動到左邊且交替地變長的點劃線曲線圖以及運動到右邊的虛線曲線圖，基于圖23中的曲線圖G12，當使用電容元件來實現第三阻抗匹配單元IM3時，實現了用于低頻的諧振運動。此外，當使用電感元件來實現第三阻抗匹配單元IM3時，實現了用于高頻的諧振運動。
[0253]在示例中，在一般條件下使用電容元件和電感元件的諧振運動會改變，并且會基于多種周圍條件而改變。
[0254]圖24是當圖19中的多頻帶天線用作PIFA或用作環形天線時的頻率特性示圖。
[0255]作為示例，圖24是用于第一阻抗匹配單元IMl不包括低電容元件且包括高電容元件或電阻器和電感元件的實施例的天線的頻率特性示圖。
[0256]參照圖24，作為示例，在天線不形成電容耦合的實施例中，天線被用作PIFA或環形天線。如圖24中所示的曲線G13呈現出駐波比特性，其在通常條件下會改變且會基于多種周圍條件而改變。
[0257]圖25是根據實施例的通過多頻帶天線用于整個長期演進(LTE)頻帶的頻率特性示圖。
[0258]圖25中一起示出了圖23中的曲線圖G12以及圖24中的曲線圖G13。參照圖25，如上所述，通過使用第一阻抗匹配單元頂1、第二阻抗匹配單元IM2和第三阻抗匹配單元IM3、導電連接構件、外導體以及連接到外導體的基板的金屬區域來覆蓋LTE全頻帶。
[0259]例如，通過第一阻抗匹配單元IMl的組合來滿足824至960[MHz](fL的中心頻率)、1710至2170[MHz](fM的中心頻率)以及2300至2690[MHz](fH的中心頻率)。第二阻抗匹配單元頂2通過增加第三阻抗匹配單元頂3來覆蓋703至803 [MHz]。當然，還可通過多種其他組合來覆蓋LTE頻帶。
[0260]圖26A至圖26C是示出根據實施例的第一阻抗匹配單元IMl的示圖。
[0261]圖26A示出了第一阻抗匹配單元IMl包括固定電容器ClO的示例。作為示例，固定電容器ClO為電容器。
[0262]在圖26B中，第一阻抗匹配單元IMl通過使用兩個導電構件而具有固定電容，而無需使用固定電容器C10。
[0263]參照圖26B，導電連接端子CCTl形成為與導電連接構件500的端部500T1相鄰。在該實施例中，示出了通過將導電連接構件500的端部500T1與導電連接端子CCTl設置成彼此相鄰來形成電容耦合的示例。
[0264]在圖26C中的第一阻抗匹配單元IMl中，導電連接構件500的端部500T2具有比圖26B中的端部500T1的區域大的區域。與導電連接構件500的端部500T2形成電容耦合的導電連接端子CCT2具有比圖26B中示出的導電連接端子CCTI的區域大的區域。
[0265]在該實施例中，示出了通過相對大的區域的結合來形成大的電容耦合的示例。
[0266]圖27A至圖27D是根據實施例的利用第一阻抗匹配單元的頻率特性示圖。
[0267]圖27A示出了第一阻抗匹配單元IMl包括固定電容器ClO的示例。
[0268]圖27B示出了在通過固定電容器ClO實現第一阻抗匹配單元頂I的情況下形成的諧振頻帶所呈現出的曲線圖。在通過固定電容器ClO實現第一阻抗匹配單元頂I的實施例中，諧振頻帶具有諸如Gll(RPll)的低頻諧振，并且具有與基礎諧振頻率的倍頻相對應的諧振(例如，處于IGHz或更低的低頻帶(fL)中的G11(RP12))。
[0269]同時，諧振頻帶具有高頻諧振(例如，處于IGHz或更高的高頻帶(fH)中的G12)，并且具有與G12的基礎諧振頻率相似或更高的倍頻(未示出)相對應的諧振。在實施例中，固定電容器ClO具有1pF或更小的低電容元件。
[0270]此外，圖27C示出了第一阻抗匹配單元IMl包括固定電感器LlO的示例。
[0271]圖27D示出了利用由固定電感器LlO實現的第一阻抗匹配單元頂I形成的諧振頻帶的曲線圖。當通過固定電感器LlO實現第一阻抗匹配單元IMl時，諧振頻帶具有IGHz或更高的中高頻諧振(例如，G13)。
[0272]另一方面，在電子裝置包括導體框架200和基板的實施例中，電子裝置包括將導體框架200的金屬區域201和基板100的金屬區域Al彼此電連接的多條接觸導體線CM。將參照圖28至圖34C對此進行描述。
[0273]圖28是示出根據實施例的基板與導體框架之間的密集的接觸導體線的示圖。
[0274]參照圖28，基板100的金屬區域Al和導體框架200的金屬區域201通過密集地形成的接觸導體線CM彼此電連接。在一個示例中，接觸導體線CM是用于將基板100的接地端(例如，金屬區域)和除了基板之外的其他導體(例如，導體框架和/或外導體等)電連接在一起的機械件或結構。
[0275]圖28中示出的示例僅是接觸導體線CM均勻且密集地形成的示例。隨著密集地形成的接觸導體線的數量增多，基板100的金屬區域Al和導體框架200的金屬區域201彼此電連接為單個導電連接構件。
[0276]作為示例，當接觸導體線之間的間距比使用的頻帶的波形長度窄時，會出現密集形成的接觸導體線。
[0277]圖29A至圖29C是示出根據實施例的電子裝置的布置結構的接觸導體線的示圖。
[0278]圖29A是示出用于基板100和導體框架200沿豎直方向設置的結構的接觸導體線。參照圖29A，基板100的金屬區域Al和導體框架200的金屬區域201通過多條接觸導體線電連接。
[0279]圖29B是示出用于導體框架200A(金屬蓋)和基板100沿豎直方向設置的結構的接觸導體線的示圖。
[0280]參照圖29B，與外導體203A—體地形成的導體框架200A(導體蓋)以及基板100的金屬區域Al通過接觸導體線電連接。
[0281]圖29C是示出用于蓋50、基板100和導體框架200順序地設置并具有單獨的外導體203B的結構的接觸導體線的示圖。
[0282]參照圖29C，基板100的金屬區域Al、導體框架200和外導體203B通過多條接觸導體線電連接。
[0283]參照圖29A至圖29C，由于接觸導體線提供電流路徑，因此諧振基于基板100的金屬區域Al、導體框架200的金屬區域201與外導體203、203A或203B之間的電連接位置而改變。
[0284]此外，電子裝置包括開關器件SWD(圖30)，用于在基板100的金屬區域(例如，接地端)與導體框架200之間的多條接觸導體線中選擇一部分的接觸導體線。
[0285]作為示例，開關器件SWD包括至少一個開關，用于在基板100的金屬區域Al與導體框架200之間的多條接觸導體線中選擇至少一條接觸導體線。
[0286]圖30是示出根據實施例的用于選擇接觸導體線的開關器件(SWD)的示圖。
[0287]參照圖30，例如，在電子裝置包括位于基板100的金屬區域Al與導體框架200之間的第一接觸導體線CMl、第二接觸導體線CM2和第三接觸導體線CM3的情況下，開關器件SWD包括第一開關SWll、第二開關SW12和第三開關SW13，用于在基板100的金屬區域Al與導體框架200之間選擇第一接觸導體線CMl、第二接觸導體線CM2和第三接觸導體線CM3。
[0288]在實施例中，第一接觸導體線CMl、第二接觸導體線CM2和第三接觸導體線CM3中的每個的一端分別連接到導體框架200的第一接觸點P21、第二接觸點P22和第三接觸點P23。第一接觸導體線CM1、第二接觸導體線CM2和第三接觸導體線CM3中的每個的另一端分別連接到基板100的第一接觸點P11、第二接觸點P12和第三接觸點P13。
[0289]第一開關SWll設置在基板100的第一接觸點Pll與第一接地端GNDll之間，第二開關SW12設置在基板100的第二接觸點P12與第二接地端GND12之間，第三開關SW13設置在基板100的第三接觸點P13與第三接地端GND13之間。
[0290]隨著第一開關SWll、第二開關SW12和第三開關SW13接通或斷開，可選擇第一接觸導體線CM1、第二接觸導體線CM2和第三接觸導體線CM3中的特定的接觸導體線。
[0291]在示例中，設置第一開關SW11、第二開關SW12和第三開關SW13的位置無需受到具體限制，只要選擇了接觸導體線即可。例如，第一開關SW11、第二開關SW12和第三開關SW13可設置在基板100上。
[0292]因此，圖30中的開關應用于全部的接觸導體線。在另一實施例中，開關可應用于接觸導體線中的一些或至少一個。
[0293]如上所述，在根據實施例的電子裝置中，通過使用阻抗匹配單元或者通過開關將接觸導體線連接(接通)或分開(斷開)改變阻抗來對天線諧振進行不同的改變。
[0294]圖28至圖30中的接觸導體線僅是示意性的，其位置或其數量不受具體限制。
[0295]圖31A和圖31B是示出根據實施例的接觸導體線的示圖。圖31A和圖31B是示出使用導體C型夾狀件CLP2和螺栓SR2的接觸導體線的結構的示圖。
[0296]參照圖31A，基板100的金屬區域Al和導體框架200的金屬區域201通過導體C型夾狀件CLP2電連接。在可選的實施例中，基板100的金屬區域Al和導體框架200的金屬區域201通過螺栓SR2直接電連接。下面將提供其詳細的描述。
[0297]圖31B的第一幅圖示出了基板100的金屬區域Al通過形成在基板100中的導電導通孔TH2與形成在基板100的另一表面上的導電接觸區域CA2接觸的示例。導電接觸區域CA2通過導體C型夾狀件CLP2電連接到導體框架200。
[0298]圖31B的第二幅圖示出了基板100和導體框架200具有用于電連接的不同的表面高度的示例。圖31B的第三幅圖示出了基板100的金屬區域和導體框架200具有用于電連接的彼此相同或相似的表面高度的示例。
[0299]參照圖31B的第二幅圖和第三幅圖，其示出了基板100的金屬區域Al和導體框架200使用螺栓SR2和導電板MP2彼此電連接，而無論用于電連接的表面高度如何。
[0300]參照圖31A和圖31B的描述僅是用于將基板100的金屬區域Al和導體框架200電連接或附著的不同的機械件中的一個示例。
[0301]圖32A和圖32B是示出根據實施例的沿著密集的接觸導體線的平面和三維電流路徑的示圖。圖33A和圖33B是示出根據實施例的沿著非均勻的接觸導體線中的每個的平面和三維電流路徑的示圖。
[0302]圖32A和圖32B是示出接觸導體線密集地形成在基板100的金屬區域Al與導體框架200之間的示例。
[0303]參照圖32A和圖32B，由于導體框架200的接觸導體線CM將基板100的金屬區域Al緊密地連接到導體框架200，因此在選擇第一接觸導體線CMl的情況下，從電路單元輸出的電流在流經饋線、導體連接構件和外導體之后，電流通過最短的路徑直接流入到電路單元的接地端。
[0304]圖33A和圖33B是示出接觸導體線非均勻且稀疏地形成在基板100的金屬區域Al與導體框架200之間的示例的示圖。
[0305]參照圖33A和圖33B，由于導體框架200的接觸導體線將基板100的金屬區域Al稀疏且非均勻地連接到導體框架200，因此從電路單元輸出的電流在流經饋線、導電連接構件和外導體之后，由于第一接觸導體線CMl斷開，因此電流不會通過最近的路徑直接流入到電路單元的接地端中。電流流經與第一接觸導體線CMl相鄰的最近的第二接觸導體線CM2。結果，本領域技術人員將理解的是，形成了與圖32A和圖32B中示出的電流路徑不同的電流路徑，改變了天線諧振。
[0306]圖34A至圖34C是示出根據實施例的基于接觸導體線接通/未接通的諧振頻率特性的示圖。
[°307]圖34A是示出在選擇第一接觸導體線CMl的情況下的電流路徑的示圖。參照圖34A，在選擇第一接觸導體線CMl的情況下，通過第一接觸導體線CMl形成電流路徑。
[0308]圖34B是示出在未選擇第一接觸導體線CMl而選擇第二接觸導體線的情況下的流動路徑的示圖。參照圖34B，在未選擇第一接觸導體線CMl的情況下，由于電流不流經第一接觸導體線CMl，因此電流流經與第一接觸導體線CMl相鄰的所選的第二接觸導體線CM2。
[0309]參照圖34A和圖34B，當電流路徑基于所選擇的接觸導體線而改變時(例如，如圖34A示出選擇第一接觸導體線CMl)，在電流路徑的電長度相對短的情況下，諧振位于低頻帶的相對高的頻帶中。作為示例，在如圖34B所示未選擇第一接觸導體線CMl的情況下，電流路徑的電長度變得相對長，從而具有低頻帶的相對低的頻率的諧振。
[0310]如上所述，可通過使用開關將相應的接觸導體線接通和斷開來改變諧振頻率。也就是說，根據接觸導體線的位置改變而具有的優點在于電流路徑改變。因此，天線的電長度改變，并且通過電長度的改變來改變諧振頻率。
[0311 ]這里，根據實施例，接觸導體線上的位置可基于目標諧振頻率而改變。
[0312]此外，根據實施例，除了改變天線的諧振長度的接觸導體線之外，密集地形成其他的接觸導體線，以有利于將基板100的金屬區域和導體框架200成型為一個導體，并且在基板和導體框架具有共用的接地端GNDl和GND2時減小電流損耗。
[0313]另一方面，將描述彼此不同的用于各個移動服務區域的服務頻帶的示例。過去，蜂窩電話僅能夠在通信共用載體的網絡下使用，而當前的蜂窩電話可在多種通信共用載體的服務區域以及相應的網絡中使用。由于分配到通信共用載體的頻率與各個通信共用載體不同，因此在其他服務區域(例如，外國)中可使用漫游服務。
[0314]因此，為了覆蓋寬的頻帶，可通過使用一個或更多個天線的方法或使用諸如開關的阻抗可變網絡選擇頻率來使用漫游服務。
[0315]作為示例，在改變蜂窩電話中的阻抗匹配單元和接觸導體線的同時，根據實施例的電子裝置可使蜂窩電話開機時使自動頻帶掃描算法運行，以掃描全部可掃描的頻帶，從而掃描基站的最強的信號頻帶，并且將最強的信號頻帶作為使用頻帶。
[0316]根據上面描述的各個實施例，第一阻抗匹配單元、第二阻抗匹配單元和第三阻抗匹配單元中的至少一個通過電容耦合、電感器或他們的組合覆蓋低于IGHz的低頻以及高于IGHz的高頻。
[0317]根據各個實施例，通過增大導體框架的加工合格率來確保價格競爭力，可確保天線的性能，并且可提供設計競爭力。
[0318]如上所述，根據各個實施例，通過使用外導體中的非分段式部分中的外導體來實現覆蓋多頻帶的天線將非分段式外導體用作天線的主輻射體，在具有電連接到外導體的導體框架的電子裝置中，至少提高了天線的性能，并且容易執行用于提高合格率的機械加工。
[0319]圖1至圖34C中示出的設備、單元、模塊、裝置和其他組件可通過硬件組件來實現。硬件組件的示例包括控制器、無源元件和有源元件、傳感器、發生器、驅動器或本領域普通技術人員已知的任何其他電子組件。
[0320]雖然本公開包括具體示例，但對于本領域普通技術人員將明顯的是，在不脫離權利要求及其等同物的精神和范圍的情況下，可對這些示例做出形式和細節上的各種改變。在此描述的示例將僅被視為描述性意義，而并不是出于限制的目的。每個示例中的特征或方面的描述將被視為可適用于其它示例中相似的特征或方面。如果以不同的順序執行所描述的技術，和/或如果以不同的方式來組合、和/或通過其它的組件或它們的等同物替換或者增加描述的系統、架構、裝置或電路中的組件，則可實現合適的結果。因此，本公開的范圍不是由【具體實施方式】限定，而是由權利要求及其等同物限定，權利要求及其等同物范圍內的全部變型將被解釋為包括在本公開中。
【主權項】
1.一種多頻帶天線，包括: 導電連接構件，設置在電子裝置的非金屬區域上； 外導體，設置在電子裝置的外表面上，并且從連接到導電連接構件的一端的第一連接端子分別到彼此相對布置的第一路徑端子和第二路徑端子； 導體框架，連接到第一路徑端子和第二路徑端子以及基板的接地端， 其中，外導體包括: 第一外輻射導體，設置在第一路徑端子與第一連接端子之間； 第二外輻射導體，與第一外輻射導體一體地形成，并且設置在第二路徑端子與第一連接端子之間。2.如權利要求1所述的多頻帶天線，所述多頻帶天線還包括: 第一阻抗匹配單元，包括連接到安裝在基板上的電路單元的饋電節點的一端以及連接到導電連接構件的另一端。3.如權利要求1所述的多頻帶天線，其中，第一外輻射導體具有與第二外輻射導體的電長度不同的電長度。4.如權利要求1所述的多頻帶天線，其中，所述導電連接構件具有比第一外輻射導體的電長度或第二外輻射導體的電長度短的電長度。5.如權利要求1所述的多頻帶天線，其中，所述導電連接構件連接到外導體，以與外導體一體地形成。6.如權利要求2所述的多頻帶天線，所述多頻帶天線還包括: 第二阻抗匹配單元，設置在導電連接構件與第一連接端子之間。7.如權利要求1所述的多頻帶天線，其中，所述外導體與導體框架一體地形成。8.如權利要求1所述的多頻帶天線，其中，所述導體框架包括: 第一導體區域，連接到第一外輻射導體的第一路徑端子和安裝在基板上的電路單元的第一接地節點； 第二導體區域，連接到第二外輻射導體的第二路徑端子和電路單元的第二接地節點。9.如權利要求2所述的多頻帶天線，所述多頻帶天線還包括: 第三阻抗匹配單元，設置在導體連接構件的兩端之間的點與基板的接地端之間。10.—種電子裝置，包括: 基板，包括電路單元； 第一阻抗匹配單元，包括連接到電路單元的饋電節點的一端； 導電連接構件，設置在電子裝置的非金屬區域上，并且包括連接到第一阻抗匹配單元的另一端的一端； 外導體，設置在電子裝置的外表面上，并且從連接到導電連接構件的另一端的第一連接端子分別到彼此相對布置的第一路徑端子和第二路徑端子； 導體框架，連接到外導體的第一路徑端子和第二路徑端子以及基板的接地端； 顯示面板，被構造為顯示來自于電路單元的信息， 其中，外導體包括: 第一外輻射導體，設置在外導體的第一路徑端子與第一連接端子之間，以產生第一頻帶； 第二外輻射導體，與第一外輻射導體一體地形成，并且設置在外導體的第二路徑端子與第一連接端子之間，以產生與第一頻帶不同的第二頻帶。11.如權利要求10所述的電子裝置，其中，第一外輻射導體具有與第二外輻射導體的電長度不同的電長度。12.如權利要求10所述的電子裝置，其中，所述導電連接構件具有比第一外輻射導體的電長度或第二外輻射導體的電長度短的電長度。13.如權利要求10所述的電子裝置，其中，所述導電連接構件連接到外導體，以與外導體一體地形成。14.如權利要求10所述的電子裝置，所述電子裝置還包括: 第二阻抗匹配單元，設置在導電連接構件與第一連接端子之間。15.如權利要求10所述的電子裝置，其中，所述外導體與導體框架一體地形成。16.如權利要求10所述的電子裝置，所述電子裝置還包括: 接觸導體線，將導體框架的金屬區域和基板的金屬區域彼此連接。17.如權利要求10所述的電子裝置，所述電子裝置還包括: 開關器件，被構造為選擇基板的金屬區域與導體框架之間的接觸導體線中的至少一條。18.—種多頻帶天線，包括: 導電連接構件，設置在電子裝置的非金屬區域上； 外導體，設置在電子裝置的外表面上，并且從連接到導電連接構件的一端的第一連接端子分別到彼此相對布置的第一路徑端子和第二路徑端子，外導體包括: 第一外輻射導體，在第一路徑端子與第一連接端子之間限定第一電流路徑，以產生第一頻帶； 第二外輻射導體，與第一外輻射導體一體地形成，并且在第二路徑端子與第一連接端子之間限定第二電流路徑，以產生與第一頻帶不同的第二頻帶。19.如權利要求18所述的多頻帶天線，所述多頻帶天線還包括: 第一阻抗匹配單元，位于安裝在基板上的電路單元與導電連接構件之間的饋線中。20.如權利要求19所述的多頻帶天線，其中，從基板的電路單元輸出的電流形成通過饋線、第一阻抗匹配單元、導電連接構件和第一外輻射導體流入到基板的接地端的第一電流路徑。21.如權利要求20所述的多頻帶天線，其中，從基板的電路單元輸出的電流形成通過饋線、第一阻抗匹配單元、導電連接構件和第二外輻射導體流入到基板的接地端的第二電流路徑。22.如權利要求18所述的多頻帶天線，所述多頻帶天線還包括: 導體框架，將外導體的第一路徑端子和第二路徑端子中的每個連接到基板的相應的接地端。23.—種多頻帶天線，包括: 導電連接構件，設置在電子裝置的區域上，并且導電連接構件的一端通過饋線連接到安裝在基板上的電路單元； 外導體，設置在電子裝置的外表面上，并且從連接到導電連接構件的另一端的第一連接端子分別到彼此相對布置的第一路徑端子和第二路徑端子； 導體框架，將外導體的第一路徑端子和第二路徑端子連接到基板的接地端，其中，外導體包括: 第一外輻射導體，在第一路徑端子與第一連接端子之間限定第一電流路徑，以產生第一頻帶； 第二外輻射導體，與第一外輻射導體一體地形成，并且在第二路徑端子與第一連接端子之間限定第二電流路徑，以產生與第一頻帶不同的第二頻帶， 其中，導電連接構件在空的空間中設置在與導體框架相同的層上，與外導體一體地形成的導體框架的非金屬區域設置在電子裝置的蓋與顯示器之間。24.如權利要求23所述的多頻帶天線，所述多頻帶天線還包括: 第一阻抗匹配單元，位于安裝在基板上的電路單元與導電連接構件之間的饋線中； 第二阻抗匹配單元，位于導電連接構件與外導體之間； 第三阻抗匹配單元，位于導電連接構件的兩端之間的點與基板的接地端中的一個之間。25.如權利要求23所述的多頻帶天線，其中，第一輻射導體的電長度與第二導體的電長度不同，以在第一輻射導體與第二輻射導體之間產生第一頻帶和第二頻帶。26.如權利要求23所述的多頻帶天線，其中，第一外輻射導體的電長度或第二外輻射導體的電長度比導電連接構件的電長度長，以在第一外輻射導體與第二外輻射導體之間產生不同的頻帶。
【文檔編號】H01Q1/50GK105870591SQ201610080940
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年2月5日
【發明人】千永珉, 全大成, 金楠基, 李埈承
【申請人】三星電機株式會社