一種封裝體的制作方法
【專利摘要】本發明提出一種封裝體，涉及LED封裝技術領域。所述封裝體呈長方體結構，所述封裝體的中部位置設有沿封裝體的頂面至底面貫穿于所述封裝體的散熱通道，所述散熱通道的兩側分別設有四個焊盤，所述封裝體的頂面上設有用作反光杯側壁的凸起，所述凸起設于封裝體的邊緣處。本封裝體的二腳封裝，能夠完全取代陶瓷封裝，大大降低了封裝成本，且散熱效果更佳；二腳及八腳封裝不僅能夠封裝LED燈珠，還能實現對各種集成電路以及光電子器件的封裝，該封裝體采用EMC或者SMC材料制成，具有良好的耐熱性、耐候性及抗UV性，封裝從平面封裝到各角度出光角度，配套齊全，生產方便，成本優異，良率極高。
【專利說明】
一種封裝體
技術領域
[0001 ]本發明涉及LED封裝技術領域，具體的是指一種封裝體。
【背景技術】
[0002]LED封裝封裝要求不僅能夠保護LED發光芯片，而且還能夠達到透光的要求，所以LED封裝對材料有著特殊的要求。現市面上LED封裝所采用的材料大體分為三種，其一，PPA改性塑料，如PPA3528、PPA5050封裝，但以上封裝只能做到0.5W以內的功率，且不能過高溫回流焊、光衰大;其二，PCT熱塑性塑料，如PCT2835、PCT3030、PCT5050封裝，單上述封裝都只能做到1.0W以內的功率，且不能過高溫回流焊、光衰大;其三，氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷，如陶瓷3535與5050封裝，上述采用陶瓷的封裝的各方面指標優秀，能夠做到的功率較大，但是成本昂貴，且模頂成型時難以成型不同的角度，生產良率也低。
【發明內容】
[0003]針對現有技術的不足，本發明提出一種封裝體，該封裝體采用EMC或者SMC材料制成，具有良好的耐熱性、耐候性及抗UV性，封裝從平面封裝到各角度出光角度，配套齊全，生產方便，成本優異，良率極高，同時本封裝體采用的二腳封裝，能夠完全取代陶瓷封裝，大大降低了封裝成本，且散熱效果更佳。
[0004]為了實現上述目的，本發明采取的技術方案如下:
本發明提出一種封裝體，所述封裝體呈長方體結構，所述封裝體的中部位置設有沿封裝體的頂面至底面貫穿于所述封裝體的散熱通道，所述散熱通道的兩側分別設有四個焊盤，所述封裝體的頂面上設有用作反光杯側壁的凸起，所述凸起設于封裝體的邊緣處。
[0005]進一步的，所述封裝體采用EMC或者SMC材料制成。
[0006]本發明的有益效果:
1.本發明的封裝體采用八腳封裝或二腳封裝，尤其是EMC或者SMC3939的二腳封裝，其焊盤位置能夠完全覆蓋陶瓷3535的焊盤位置，且面積還有增加，這使得EMC或者SMC3939封裝能夠完全取代陶瓷3535封裝，由于EMC或者SMC具有良好的耐熱性、耐候性及抗UV性，且價格較之陶瓷低至一倍，所以本發明在保證原有陶瓷3535各方面優良性能的前提下，大大降低了 LED封裝的成本；
2.本發明的封裝體采用EMC或者SMC材料，能夠使得封裝從平面封裝到各角度出光角度，配套齊全，封裝從平面的封裝，到molding的120度出光、90度出光、60度出光等角度，配套齊全，生產方便，成本優異，良率極高。
[0007]3.本發明在封裝體的中間位置還設有一散熱通道，使得本發明不僅能夠封裝LED燈珠，還能封裝各種集成電路及光電子器件，并為它們提供了一良好的散熱通道。
【附圖說明】
[0008]圖1為本發明一種封裝體的頂面結構示意圖； 圖2為本發明一種封裝體的底面結構示意圖；
圖3為本發明一種封裝體的一側視圖；
圖4為EMC或者SMC3939二腳封裝的焊盤位置圖；
圖5為EMC或者SMC3939 二腳封裝的焊盤位置圖與陶瓷3535焊盤位置對比圖；
圖6a、6b為本發明一種封裝體的封裝后的結構示意圖。
[0009]其中，1-散熱通道，2-焊盤，3-凸起，10-EMC或者SMC3939封裝的焊盤位置，11-陶瓷3535的焊盤位置。
【具體實施方式】
[0010]為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0011]正如【背景技術】所介紹，現有LED封裝多采用PPA改性塑料、PCT熱塑性塑料及陶瓷，但是由于PPA、PCT不能過大電流，不能過高溫回流焊且光衰大，而陶瓷易碎，成型困難，成本昂貴，且molding不同角度不容易，生產良率低。基于此，本發明提出一種封裝體，該封裝體采用EMC或者SMC材料制成。
[0012]參照圖1-3所示，本發明所提出的封裝體與市場上現有的封裝體在外形結構上大體相同，均呈長方體結構。不同之處在于，本發明的封裝體在其中部位置設有沿封裝體的頂面至底面貫穿于封裝體的散熱通道1，該散熱通道I能夠為LED燈珠等提供良好的散熱通道，在上述散熱通道的兩側分別設有四個焊盤2，焊盤2同散熱通道I 一樣，均貫穿于封裝體。上述技術方案在散熱通道I的兩側通過分別設置有四個焊盤2，使得封裝體形成八腳封裝，這種結構形式使得該封裝體不僅能夠封裝LED燈珠，還能封裝各種集成電路及光電子器件，特別是光器件的集成電路與功率型集成電路，散熱通道I的存在使得封裝體能夠為上述集成電路或者光電子器件提供良好的散熱環境。本發明發明的封裝體采用EMC或者SMC材料制成，尺寸從 3.1 mm* 3.1mm，3.9mm* 3.9mm，再到5.lmm*5.lmm, 7.lmm*7.1mm。其中，EMC 或者 SMC的3939封裝適合封裝中小尺寸的RGBW的LED燈珠，當需要承載更大的功率或者封裝更大功率的RGBW的LED燈珠時，只需按照以上技術方案封裝更大尺寸的燈珠即可。
[0013]特別的，本發明的封裝體還包括二腳封裝，EMC或者SMC3939的二腳封裝體，其焊盤位置圖如圖4所示，將EMC或者SMC3939的二腳封裝體的焊盤位置與原各性能參數指標優良的陶瓷3535的焊盤位置相比較可知，參考圖5，EMC或者SMC3939封裝的焊盤位置10能夠完全覆蓋陶瓷3535的焊盤位置11，且面積還有增加，這使得EMC或者SMC3939封裝能夠完全取代陶瓷3535封裝，也能完全取代K1/K2仿流明封裝。由于EMC或者SMC具有良好的耐熱性、耐候性及抗UV性，且價格較之陶瓷低至一倍，所以本發明在保證原有陶瓷3535各方面優良性能的前提下，大大降低了 LED封裝的成本。當然，5151、7171的封裝也可以采取上述結構形式，只是相應的承載功率會更大，散熱會更好。當然，上述二腳封裝體也能夠封裝各種集成電路以及光電子器件。
[0014]除以上所述外，與傳統的陶瓷3535相比，由于陶瓷材料易碎，難以molding各種角度，但本發明能夠很好的解決上述問題。本發明的封裝體采用EMC或者SMC材料，能夠使得封裝從平面封裝到各角度出光角度，配套齊全，封裝從平面的封裝，到molding的120度出光、90度出光、60度出光等角度，參照圖6a、6b，配套齊全，生產方便，成本優異，良率極高。
[0015]需要說明的是，在封裝體的頂面上設有用作反光杯側壁的凸起3，凸起3設于封裝體的邊緣處。上述凸起3在封裝體mo I d ing的過程中，還能夠起著穩固mo I d ing膠的作用。
[0016]本發明的封裝體并結合利用各式反光杯，如圓形、橢圓形、方形應用于不同的場合，能夠讓二次配光變得更加輕松自如。反射腔采用鍍銀，鍍金等，還讓各式波段的LED發揮最佳性能。
[0017]本發明開發出全新的模具成型工藝，整模成型后，先molding各種角度，再激光切割，生廣效率極尚，良率極尚，各指標完全可控。
[0018]以上所述，僅為本發明的【具體實施方式】，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應所述以權利要求的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種封裝體，所述封裝體呈長方體結構，其特征在于，所述封裝體的中部位置設有沿封裝體的頂面至底面貫穿于所述封裝體的散熱通道(1)，所述散熱通道(I)的兩側分別設有四個焊盤(2)，所述封裝體的頂面上設有用作反光杯側壁的凸起(3)，所述凸起(3)設于封裝體的邊緣處。2.根據權利要求1所述的一種封裝體，其特征在于，所述封裝體采用EMC或者SMC材料制成。
【文檔編號】H01L33/48GK105870299SQ201610381448
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年6月2日
【發明人】何冠軍
【申請人】深圳市磊立捷光電有限公司