一種led光源的封裝方法
【專利摘要】本發明提供一種可彎曲的、360度發光的LED光源的封裝方法，包括如下步驟：步驟1、在柔性基板上劃分出固晶區，并在固晶區上涂覆導電膠體層；步驟2、在導電膠體層上倒裝LED芯片；步驟3、在柔性基板的正、反兩面安裝模具，向模具內注入液態的熒光膠，熒光膠覆蓋住LED芯片；步驟4、熒光膠固化后脫模。本發明的有益效果在于：LED芯片通過錫膏或銀膠倒裝于柔性基板上，熒光膠層設置在柔性基板的兩面并包覆住LED芯片，使得LED光源可360度發光且光源可彎曲；利用模具注入液態的熒光膠后固化脫模的方式，可有效的控制同一批次熒光膠層的厚度，產品質量穩定性佳。
【專利說明】
一種LED光源的封裝方法
技術領域
[0001 ]本發明涉及燈具領域，具體地說是一種LED光源的封裝方法。
【背景技術】
[0002]現有的LED燈具大部分采用硬質的鋁基板或陶瓷基板，并在鋁基板或陶瓷基板上貼裝LED燈珠，再安裝于鋁合金或硬質塑膠材料上。這種工藝限制了燈具的空間造型和發光角度，難以做到全配光照明。而LED燈絲燈，是將一組LED芯片封裝在透明基板上形成燈絲，然后將多個燈絲連接形成類似鎢絲燈的發光效果。由于該燈絲通常為直條形結構，需要用手工將燈絲的兩端分別與驅動電源延伸出的電極線焊接以實現電連接，其組裝過程的生產效率較低，且不利于自動化生產。
[0003]申請號為201410471362.9的發明專利公開了一種倒裝LED芯片的封裝結構，該封裝結構包括:基板；固定于所述基板上的倒裝LED芯片;涂覆在所述倒裝LED芯片上的透明封膠;涂覆在基板和透明封膠上的熒光膠。該發明通過倒裝LED芯片與基板上的電極接合，在倒裝LED芯片和熒光膠之間增加一層透明封膠，使熒光膠遠離聚集高溫的LED芯片表面，從而提高了LED芯片的外量子效率也能提高了LED芯片的使用壽命。該技術方案同樣存在燈具的空間造型和發光角度受限的問題。
【發明內容】
[0004]本發明所要解決的技術問題是:提供一種可彎曲的、360度發光的LED光源的封裝方法。
[0005]為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為:
[0006]—種LED光源的封裝方法，包括如下步驟:
[0007]步驟1、在柔性基板上劃分出固晶區，并在固晶區上涂覆導電膠體層；
[0008]步驟2、在導電膠體層上倒裝LED芯片；
[0009]步驟3、在柔性基板的正、反兩面安裝模具，向模具內注入液態的熒光膠，熒光膠覆蓋住LED芯片；
[0010]步驟4、熒光膠固化后脫模。
[0011 ]本發明的有益效果在于:LED芯片通過錫膏或銀膠倒裝于柔性基板上，熒光膠層設置在柔性基板的兩面并包覆住LED芯片，使得LED光源可360度發光且光源可彎曲；利用模具注入液態的熒光膠后固化脫模的方式，可有效的控制同一批次熒光膠層的厚度，產品質量穩定性佳。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發明LED光源的封裝方法得到的LED光源的結構示意圖。
[0013]標號說明:
[0014]1、柔性基板;2、LED芯片;3、第一導電膠體層;4、第二導電膠體層。
【具體實施方式】
[0015]為詳細說明本發明的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。
[0016]本發明最關鍵的構思在于:在柔性基板上倒裝LED芯片，在LED倒裝芯片外涂覆導電膠體層，且導電膠體層設置在柔性基板的正、反兩面，使得LED光源可360度發光且光源可彎曲。
[0017]請參照圖1，一種LED燈，包括柔性基板1、LED芯片2、第一導電膠體層3和第二導電膠體層4，所述柔性基板上設有固晶區，所述第一導電膠體層設置于固晶區表面，所述LED芯片倒裝于第一導電膠體層上，所述第二導電膠體層設置于柔性基板表面并包覆住LED芯片。
[0018]上述LED光源的封裝方法，包括如下步驟:
[0019]步驟1、在柔性基板上劃分出固晶區，并在固晶區上涂覆導電膠體層；
[0020]步驟2、在導電膠體層上倒裝LED芯片；
[0021]步驟3、在柔性基板的正、反兩面安裝模具，向模具內注入液態的熒光膠，熒光膠覆蓋住LED芯片；其中，模具可以由上模和下模組成，分別安裝在柔性基板的正、反兩面;也可以是一個整體，同時將柔性基板的正、反兩面包住。
[0022 ]步驟4、熒光膠固化后脫模。
[0023]從上述描述可知，本發明的有益效果在于:LED芯片通過錫膏或銀膠倒裝于柔性基板上，熒光膠層設置在柔性基板的兩面并包覆住LED芯片，使得LED光源可360度發光且光源可彎曲；利用模具注入液態的熒光膠后固化脫模的方式，可有效的控制同一批次熒光膠層的厚度，產品質量穩定性佳。
[0024]進一步的，所述導電膠體層為錫膏或銀膠。
[0025]由上述描述可知，錫膏或銀膠涂覆前，先對固晶區進行粗化處理，使固晶區表面變得凹凸不平，然后在粗化處理后的固晶區表面涂覆錫膏或銀膠，從而形成第一導電膠體層。LED芯片倒裝壓合于第一導電膠體層上完成固晶，其中，LED芯片的電極層粘合于第一導電膠體層。
[0026]進一步的，所述熒光膠的組分包括熒光粉和硅膠(硅樹脂或環氧樹脂類)。
[0027]進一步的，所述固化具體包括:將注入液態的熒光膠的柔性基板置于熒光膠的固化溫度下進行烘烤。
[0028]進一步的，所述模具的內表面涂布有脫模劑。
[0029]由上述描述可知，模具內表面涂布脫模劑，待熒光膠固化后，脫模較為方便，大大提尚生廣效率。
[0030]進一步的，熒光膠固化成形后，將柔性基板分割，即可得到360度發光的柔性LED光源，與360度發光的LED燈絲光源相比，本發明產品可以任意改變形狀，在空間造型及其安裝上有其獨特的優勢;與柔性燈帶相比，本發明產品能夠通過本封裝方法，實現360度發光。
[0031]進一步的，所述柔性基板的正、反兩面均倒裝有LED芯片。
[0032]進一步的，所述柔性基板的材質為聚酰亞胺塑料、聚醚醚酮或透明導電滌綸，其質量較輕、厚度較薄且可彎曲。
[0033]請參照圖1，本發明的實施例為:一種LED光源，包括柔性基板1、LED芯片2、第一導電膠體層3和第二導電膠體層4，所述柔性基板上設有固晶區，所述第一導電膠體層設置于固晶區表面，所述LED芯片倒裝于第一導電膠體層上，所述第二導電膠體層設置于柔性基板表面并包覆住LED芯片。所述第一導電膠體層為錫膏或銀膠。錫膏或銀膠涂覆前，先對固晶區進行粗化處理，使固晶區表面變得凹凸不平，然后在粗化處理后的固晶區表面涂覆錫膏或銀膠，從而形成第一導電膠體層。所述第二導電膠體層為熒光膠。
[0034]上述LED光源的封裝方法，包括如下步驟:
[0035]步驟1、在柔性基板上劃分出固晶區并在固晶區上涂覆錫膏或銀膠；
[0036]步驟2、在錫膏上倒裝LED芯片，其中，LED芯片可以在柔性基板上單面設置，也可以雙面設置；
[0037]步驟3、在模具內表面涂布脫模劑，然后在柔性基板的正、反兩面安裝模具，向模具內注入液態的熒光膠，熒光膠覆蓋住LED芯片；
[0038]步驟4、將注入液態的熒光膠的柔性基板置于熒光膠的固化溫度下進行烘烤，熒光膠固化成形后，將柔性基板分割，即可得到360度發光的柔性LED光源。
[0039]綜上所述，本發明提供的LED光源的封裝方法的有益效果在于:LED芯片通過錫膏或銀膠倒裝于柔性基板上，熒光膠層設置在柔性基板的兩面并包覆住LED芯片，使得LED光源可360度發光且光源可彎曲；利用模具注入液態的熒光膠后固化脫模的方式，可有效的控制同一批次熒光膠層的厚度，產品質量穩定性佳。
[0040]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種LED光源的封裝方法，其特征在于:包括如下步驟: 步驟1、在柔性基板上劃分出固晶區，并在固晶區上涂覆導電膠體層； 步驟2、在導電膠體層上倒裝LED芯片； 步驟3、在柔性基板的正、反兩面安裝模具，向模具內注入液態的熒光膠，熒光膠覆蓋住LED芯片； 步驟4、熒光膠固化后脫模。2.根據權利要求1所述的LED光源的封裝方法，其特征在于:所述導電膠體層為錫膏或銀膠。3.根據權利要求1所述的LED光源的封裝方法，其特征在于:所述熒光膠的組分包括熒光粉和娃膠。4.根據權利要求1所述的LED光源的封裝方法，其特征在于:所述固化具體包括:將注入液態的熒光膠的柔性基板置于熒光膠的固化溫度下進行烘烤。5.根據權利要求1所述的LED光源的封裝方法，其特征在于:所述模具的內表面涂布有脫模劑。6.根據權利要求1所述的LED光源的封裝方法，其特征在于:熒光膠固化成形后，將柔性基板分割，即可得到360度發光的柔性LED光源。7.根據權利要求1所述的LED光源的封裝方法，其特征在于:所述柔性基板的正、反兩面均倒裝有LED芯片。8.根據權利要求1所述的LED光源的封裝方法，其特征在于:所述柔性基板的材質為聚酰亞胺塑料、聚醚醚酮或透明導電滌綸。
【文檔編號】H01L33/00GK105870298SQ201610365389
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年5月27日
【發明人】陳慶美
【申請人】福建鴻博光電科技有限公司