一種電路保護器件的制作方法
【專利摘要】本發明提供一種電路保護器件，包括：依次層疊的基板與蓋板；所述基板下表面設有至少三個可導電的引腳，分別稱為第一引腳、第二引腳、第三引腳；置于所述基板上的片狀元件，所述片狀元件的下表面與所述第一引腳相連，所述片狀元件的上表面與所述第二引腳相連；置于所述片狀元件上方的雙金屬片，所述雙金屬片具有平面部分和凸起或者凹陷的弧面部分，當所述弧面為凸起時，所述平面部分與所述第二引腳相連、所述弧面部分的最高點與所述第三引腳相連，當所述弧面為凹陷時，所述平面部分與所述第三引腳相連、所述弧面部分的最低點與所述第二引腳相連。本發明實施例提供的電路保護器件，有利于電路的小型化集成化，而且使用更加便利。
【專利說明】
一種電路保護器件
技術領域
[0001]本發明涉及過壓保護產品領域，特別是涉及一種電路保護器件。
【背景技術】
[0002]現有技術中，限壓型電路保護器件使用時一般都會外接一個開關器件，以使過流溫升到一定閾值時，開關器件開路，從而保護了后續電路中其他器件。其缺點是，使用時外接開關器件，使得電路元器件增多，不利于電路的小型化集成化，而且外接開關器件比較麻煩，給用戶造成不便。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于提供一種電路保護器件，不需外接開關器件，在過流溫升時能夠及時的切斷電路。
[0004]有鑒于此，本發明實施例提供了一種電路保護器件，包括:
[0005]依次層疊的基板與蓋板；
[0006]所述基板下表面設有至少三個可導電的引腳，分別稱為第一引腳、第二引腳、第三引腳；
[0007]置于所述基板上的片狀元件，所述片狀元件的下表面與所述第一引腳相連，所述片狀元件的上表面與所述第二引腳相連；
[0008]置于所述片狀元件上方的雙金屬片，所述雙金屬片具有平面部分和凸起或者凹陷的弧面部分，當所述弧面為凸起時，所述平面部分與所述第二引腳相連、所述弧面部分的最高點與所述第三引腳相連，當所述弧面為凹陷時，所述平面部分與所述第三引腳相連、所述弧面部分的最低點與所述第二引腳相連；
[0009]所述蓋板置于所述雙金屬片上方，與所述基板配合形成封裝結構。
[0010]進一步的，還包括用于固定所述雙金屬片的壓片，所述壓片設于所述雙金屬片與所述蓋板之間。
[0011]進一步的，所述片狀元件的上表面通過導線與所述第二引腳相連。
[0012]進一步的，所述基板為依次層疊的四層結構，分別稱為第一基板、第二基板、第三基板及第四基板；
[0013]所述第一基板置于最底層，所述第一引腳、第二引腳、第三引腳均設于所述第一基板下表面，所述第一基板中設有至少三個通孔，分別為與所述第一引腳電導通的第一通孔、與所述第二引腳電導通的第二通孔、與所述第三引腳電導通的第三通孔，所述第一基板上表面設有與所述第一通孔相連通的第一導電層，所述片狀元件的下表面置于所述第一導電層上；
[0014]所述第二基板中設有中空區域和兩個通孔，所述兩個通孔分別與所述第二通孔和所述第三通孔電導通，所述片狀元件設于所述中空區域中，所述第二基板上表面設有與所述第二通孔相連通的第二導電層，所述片狀元件的上表面通過導線與所述第二導電層相連；
[0015]所述第三基板中設有中空區域和一個與所述第三通孔電導通的通孔，所述第三基板的中空區域比所述第二基板中的中空區域面積更大，以便在層疊時可露出所述第二導電層，所述第三基板上表面設有與所述第三通孔相連通的第三導電層，所述雙金屬片的平面部分與所述第三導電層相連，所述雙金屬片的凹陷部分的最低點與所述片狀元件的上表面電連接；
[0016]所述第四基板中設有比所述第三基板的中空區域面積更大的中空區域，以便在層疊時可露出所述第三導電層。
[0017]進一步的，在所述第三基板和所述第四基板之間設有定位板，用于對所述雙金屬片進行定位。
[0018]進一步的，所述片狀元件的上表面設有金屬片，所述雙金屬片的凹陷部分的最低點通過所述金屬片與所述片狀元件的上表面電連接。
[0019]進一步的，所述基板為依次層疊的四層結構，分別稱為第一基板、第二基板、第三基板及第四基板；
[0020]所述第一基板置于最底層，所述第一引腳、第二引腳、第三引腳均設于所述第一基板下表面，所述第一基板中設有至少三個通孔，分別為與所述第一引腳電導通的第一通孔、與所述第二引腳電導通的第二通孔、與所述第三引腳電導通的第三通孔，所述第一基板上表面設有與所述第一通孔相連通的第一導電層，所述片狀元件的下表面置于所述第一導電層上；
[0021]所述第二基板中設有中空區域和兩個通孔，所述兩個通孔分別與所述第二通孔和所述第三通孔電導通，所述片狀元件設于所述中空區域中，所述第二基板上表面設有與所述第二通孔相連通的第二導電層，所述片狀元件的上表面通過導線與所述第二導電層相連；
[0022]所述第三基板中設有中空區域和兩個通孔，所述兩個通孔分別與所述第二通孔和所述第三通孔電導通，所述第三基板的中空區域比所述第二基板中的中空區域面積更大，以便在層疊時可露出所述第二導電層，所述第三基板上表面設有與所述第二通孔相連通的第三導電層，所述雙金屬片的平面部分與所述第三導電層相連；
[0023]所述第四基板中設有中空區域和一個通孔，所述第四基板的中空區域比所述第三基板的中空區域面積更大，以便在層疊時可露出所述第三導電層，所述第四基板的通孔與所述第三通孔電導通；
[0024]所述蓋板下表面為金屬材料，所述雙金屬片的凸起部分的最高點通過所述蓋板的下表面與所述第三通孔電連接。
[0025]進一步的，所述基板與所述蓋板之間設有金屬焊料層。
[0026]進一步的，所述基板下表面設有第四引腳，所述基板上設有第四通孔，所述第一導電層延伸到與所述第四通孔相連通，所述第四引腳與所述第四通孔電導通。
[0027]進一步的，所述片狀元件為以下元件中的一種:電容、電阻、電感、壓敏、熱敏、半導體芯片。
[0028]本發明實施例提供的電路保護器件，由于將用于開路保護的雙金屬片集成在電路保護器件內部，既能夠為電路提供過流開路保護，又不增加電路元器件，有利于電路的小型化集成化，而且使用更加便利。
【附圖說明】
[0029]為了使本發明的內容更容易被清楚的理解，下面根據本發明的具體實施例并結合附圖，對本發明作進一步詳細的說明，其中
[0030]圖1是本發明實施例一提供的電路保護器件的外觀示意圖；
[0031]圖2是本發明實施例一提供的電路保護器件的組件爆炸圖；
[0032]圖3是本發明實施例一提供的電路保護器件的爆炸圖，其顯示各部位的上表面；
[0033]圖4是本發明實施例一提供的電路保護器件的爆炸圖，其顯示各部位的下表面；
[0034]圖5是本發明實施例二提供的電路保護器件的爆炸圖，其顯示各部位的上表面；
[0035]圖6是本發明實施例二提供的電路保護器件的爆炸圖，其顯示各部位的下表面。
【具體實施方式】
[0036]以下將結合附圖，使用以下實施例對本發明進行進一步闡述。
[0037]請結合參閱圖1-圖4，圖1是本發明實施例一提供的電路保護器件的外觀示意圖；圖2是本發明實施例一提供的電路保護器件的組件爆炸圖；圖3是本發明實施例一提供的電路保護器件的爆炸圖，其顯示各部位的上表面;圖4是本發明實施例一提供的電路保護器件的爆炸圖，其顯示各部位的下表面。如圖1-圖4所示，本實施例的電路保護器件I包括:
[0038]依次層疊的基板11與蓋板12;置于所述基板11上的片狀元件13;置于所述片狀元件13上方的雙金屬片14。其中，所述基板11下表面設有至少三個可導電的引腳，分別稱為第一引腳1111、第二引腳1112、第三引腳1113;所述片狀元件13的下表面與所述第一引腳1111相連，所述片狀元件13的上表面與所述第二引腳1112相連;所述雙金屬片14具有平面部分141和凹陷的弧面部分142，所述平面部分141與所述第三引腳1113相連、所述弧面部分142的最低點與所述第二引腳1112相連;所述蓋板12置于所述雙金屬片14上方，與所述基板11配合形成封裝結構。
[0039]具體的，所述基板11為依次層疊的四層結構，分別稱為第一基板111、第二基板112、第三基板113及第四基板114。
[0040]所述第一基板111置于最底層，所述第一引腳1111、第二引腳1112、第三引腳1113均設于所述第一基板111下表面，所述第一基板111中設有至少三個通孔，分別為與所述第一引腳1111電導通的第一通孔(因與第一導電層相連，故圖中不可見)、與所述第二引腳1112電導通的第二通孔1114、與所述第三引腳1113電導通的第三通孔1115，所述第一基板111上表面設有與所述第一通孔相連通的第一導電層1116，所述片狀元件13的下表面置于所述第一導電層1116上。
[0041 ] 所述第二基板112中設有中空區域1121和兩個通孔1124與1125，所述兩個通孔分別與所述第二通孔1114和所述第三通孔1115電導通，所述片狀元件13設于所述中空區域1121中，所述第二基板112上表面設有與所述第二通孔1114相連通的第二導電層1126，所述片狀元件13的上表面通過導線16與所述第二導電層1126相連。
[0042]所述第三基板113中設有中空區域1131和一個與所述第三通孔電導通的通孔1135，所述第三基板113的中空區域1131比所述第二基板112中的中空區域1121面積更大，以便在層疊時可露出所述第二導電層1126，所述第三基板113上表面設有與所述第三通孔1115相連通的第三導電層1136，所述雙金屬片14的平面部分141與所述第三導電層1136相連，所述雙金屬片14的凹陷部分142的最低點與所述片狀元件13的上表面電連接；
[0043]所述第四基板114中設有比所述第三基板113的中空區域面積更大的中空區域1141，以便在層疊時可露出所述第三導電層1136。
[0044]優選的，還包括用于固定所述雙金屬片14的壓片15，所述壓片15設于所述雙金屬片14與所述蓋板12之間。
[0045]優選的，所述片狀元件13的上表面通過導線16與所述第二引腳1112相連。
[0046]優選的，在所述第三基板113和所述第四基板114之間設有定位板115，用于對所述雙金屬片14進行定位。
[0047]優選的，所述片狀元件13的上表面設有金屬片17，所述雙金屬片14的凹陷部分142的最低點通過所述金屬片17與所述片狀元件13的上表面電連接，防止因反復使用所述雙金屬片14的凹陷部分142的最低點直接打在片狀元件13的上表面造成磨損，導致導電接觸不良。
[0048]優選的，所述基板11下表面設有第四引腳1117，所述基板111上設有第四通孔，所述第一導電層1116延伸到與所述第四通孔相連通(故圖中第四通孔不可見)，所述第四引腳1117與所述第四通孔電導通。所述第四引腳1117用于提供多一個結點，方便外接電路時用。
[0049]優選的，所述片狀元件13為以下元件中的一種:電容、電阻、電感、壓敏、熱敏、半導體芯片。
[0050]本實施例具有以下優點:
[0051]本發明實施例提供的電路保護器件，將雙金屬片集成在電路保護器件內部，利用雙金屬片受熱反彈形變的特性設計開路保護，既能夠為電路提供過壓與過流保護，又不增加電路元器件，有利于電路的小型化集成化，而且使用更加便利。
[0052]請結合參閱圖5-圖6，圖5是本發明實施例二提供的電路保護器件的爆炸圖，其顯示各部位的上表面;圖6是本發明實施例二提供的電路保護器件的爆炸圖，其顯示各部位的下表面。如圖5-圖6所示，本實施例的電路保護器件包括:
[0053]依次層疊的基板與蓋板22;置于所述基板上的片狀元件23;置于所述片狀元件23上方的雙金屬片24。其中，所述基板下表面設有至少三個可導電的引腳，分別稱為第一引腳2111、第二引腳2112、第三引腳2113;所述片狀元件23的下表面與所述第一引腳2111相連，所述片狀元件23的上表面與所述第二引腳2112相連;所述雙金屬片24具有平面部分241和凸起的弧面部分242，所述平面部分241與所述第二引腳2112相連、所述弧面部分242的最高點與所述第三引腳2113相連;所述蓋板22置于所述雙金屬片24上方，與所述基板配合形成封裝結構。
[0054]具體的，所述基板為依次層疊的四層結構，分別稱為第一基板211、第二基板212、第三基板213及第四基板214。
[0055]所述第一基板211置于最底層，所述第一引腳2111、第二引腳2112、第三引腳2113均設于所述第一基板211下表面，所述第一基板211中設有至少三個通孔，分別為與所述第一引腳2111電導通的第一通孔(因與第一導電層相連，故圖中不可見)、與所述第二引腳2112電導通的第二通孔2114、與所述第三引腳2113電導通的第三通孔2115，所述第一基板211上表面設有與所述第一通孔相連通的第一導電層2116，所述片狀元件23的下表面置于所述第一導電層2116上。
[0056]所述第二基板212中設有中空區域和兩個通孔2124與2125，所述兩個通孔分別與所述第二通孔2114和所述第三通孔2115電導通，所述片狀元件23設于所述中空區域中，所述第二基板212上表面設有與所述第二通孔2114相連通的第二導電層2126，所述片狀元件23的上表面通過導線26與所述第二導電層2126相連。
[0057]所述第三基板213中設有中空區域和兩個通孔2134與2135，所述兩個通孔分別與所述第二通孔2124和所述第三通孔2125電導通，所述第三基板213的中空區域比所述第二基板212中的中空區域面積更大，以便在層疊時可露出所述第二導電層2126，所述第三基板213上表面設有與所述第二通孔2124相連通的第三導電層2136，所述雙金屬片24的平面部分241與所述第三導電層2136相連。
[0058]所述第四基板214中設有中空區域和一個通孔2145，所述第四基板214的中空區域比所述第三基板213的中空區域面積更大，以便在層疊時可露出所述第三導電層2136，所述第四基板214的通孔2145與所述第三通孔2115電導通；
[0059]所述蓋板22下表面為金屬材料，所述雙金屬片24的凸起部分242的最高點通過所述蓋板22的下表面與所述第三通孔2115電連接。
[0060]優選的，所述基板與所述蓋板22之間設有金屬焊料層28。
[0061]優選的，所述基板下表面設有第四引腳2117，所述基板211上設有第四通孔，所述第一導電層2116延伸到與所述第四通孔相連通(故圖中第四通孔不可見)，所述第四引腳2117與所述第四通孔電導通。所述第四引腳2117用于提供多一個結點，方便外接電路時用。
[0062]優選的，所述片狀元件23為以下元件中的一種:電容、電阻、電感、壓敏、熱敏、半導體芯片。
[0063]本實施例具有以下優點:
[0064]本發明實施例提供的電路保護器件，將雙金屬片集成在電路保護器件內部，利用雙金屬片受熱反彈形變的特性設計開路保護，既能夠為電路提供過壓與過流保護，又不增加電路元器件，有利于電路的小型化集成化，而且使用更加便利。
[0065]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發明創造的保護范圍之中。
【主權項】
1.一種電路保護器件，其特征在于，包括: 依次層疊的基板與蓋板； 所述基板下表面設有至少三個可導電的引腳，分別稱為第一引腳、第二引腳、第三引腳； 置于所述基板上的片狀元件，所述片狀元件的下表面與所述第一引腳相連，所述片狀元件的上表面與所述第二引腳相連； 置于所述片狀元件上方的雙金屬片，所述雙金屬片具有平面部分和凸起或者凹陷的弧面部分，當所述弧面為凸起時，所述平面部分與所述第二引腳相連、所述弧面部分的最高點與所述第三引腳相連，當所述弧面為凹陷時，所述平面部分與所述第三引腳相連、所述弧面部分的最低點與所述第二引腳相連； 所述蓋板置于所述雙金屬片上方，與所述基板配合形成封裝結構。2.根據權利要求1所述的電路保護器件，其特征在于: 還包括用于固定所述雙金屬片的壓片，所述壓片設于所述雙金屬片與所述蓋板之間。3.根據權利要求1所述的電路保護器件，其特征在于: 所述片狀元件的上表面通過導線與所述第二引腳相連。4.根據權利要求1所述的電路保護器件，其特征在于: 所述基板為依次層疊的四層結構，分別稱為第一基板、第二基板、第三基板及第四基板； 所述第一基板置于最底層，所述第一引腳、第二引腳、第三引腳均設于所述第一基板下表面，所述第一基板中設有至少三個通孔，分別為與所述第一引腳電導通的第一通孔、與所述第二引腳電導通的第二通孔、與所述第三引腳電導通的第三通孔，所述第一基板上表面設有與所述第一通孔相連通的第一導電層，所述片狀元件的下表面置于所述第一導電層上； 所述第二基板中設有中空區域和兩個通孔，所述兩個通孔分別與所述第二通孔和所述第三通孔電導通，所述片狀元件設于所述中空區域中，所述第二基板上表面設有與所述第二通孔相連通的第二導電層，所述片狀元件的上表面通過導線與所述第二導電層相連；所述第三基板中設有中空區域和一個與所述第三通孔電導通的通孔，所述第三基板的中空區域比所述第二基板中的中空區域面積更大，以便在層疊時可露出所述第二導電層，所述第三基板上表面設有與所述第三通孔相連通的第三導電層，所述雙金屬片的平面部分與所述第三導電層相連，所述雙金屬片的凹陷部分的最低點與所述片狀元件的上表面電連接； 所述第四基板中設有比所述第三基板的中空區域面積更大的中空區域，以便在層疊時可露出所述第三導電層。5.根據權利要求4所述的電路保護器件，其特征在于:在所述第三基板和所述第四基板之間設有定位板，用于對所述雙金屬片進行定位。6.根據權利要求4所述的電路保護器件，其特征在于:所述片狀元件的上表面設有金屬片，所述雙金屬片的凹陷部分的最低點通過所述金屬片與所述片狀元件的上表面電連接。7.根據權利要求1所述的電路保護器件，其特征在于: 所述基板為依次層疊的四層結構，分別稱為第一基板、第二基板、第三基板及第四基板； 所述第一基板置于最底層，所述第一引腳、第二引腳、第三引腳均設于所述第一基板下表面，所述第一基板中設有至少三個通孔，分別為與所述第一引腳電導通的第一通孔、與所述第二引腳電導通的第二通孔、與所述第三引腳電導通的第三通孔，所述第一基板上表面設有與所述第一通孔相連通的第一導電層，所述片狀元件的下表面置于所述第一導電層上； 所述第二基板中設有中空區域和兩個通孔，所述兩個通孔分別與所述第二通孔和所述第三通孔電導通，所述片狀元件設于所述中空區域中，所述第二基板上表面設有與所述第二通孔相連通的第二導電層，所述片狀元件的上表面通過導線與所述第二導電層相連； 所述第三基板中設有中空區域和兩個通孔，所述兩個通孔分別與所述第二通孔和所述第三通孔電導通，所述第三基板的中空區域比所述第二基板中的中空區域面積更大，以便在層疊時可露出所述第二導電層，所述第三基板上表面設有與所述第二通孔相連通的第三導電層，所述雙金屬片的平面部分與所述第三導電層相連； 所述第四基板中設有中空區域和一個通孔，所述第四基板的中空區域比所述第三基板的中空區域面積更大，以便在層疊時可露出所述第三導電層，所述第四基板的通孔與所述第三通孔電導通； 所述蓋板下表面為金屬材料，所述雙金屬片的凸起部分的最高點通過所述蓋板的下表面與所述第三通孔電連接。8.根據權利要求7所述的電路保護器件，其特征在于:所述基板與所述蓋板之間設有金屬焊料層。9.根據權利要求1所述的電路保護器件，其特征在于: 所述基板下表面設有第四引腳，所述基板上設有第四通孔，所述第一導電層延伸到與所述第四通孔相連通，所述第四弓I腳與所述第四通孔電導通。10.根據權利要求1-9任一項所述的電路保護器件，其特征在于:所述片狀元件為以下元件中的一種:電容、電阻、電感、壓敏、熱敏、半導體芯片。
【文檔編號】H01L23/62GK105870108SQ201610254994
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年4月21日
【發明人】何濟
【申請人】深圳市檳城電子有限公司