一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構的制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構，屬于半導體封裝技術領域。它包括基板（1），所述基板（1）上通過金屬凸塊（2）倒裝有芯片（3），所述芯片（3）上方包覆有膜（4），所述膜（4）與芯片（3）表面和側面相結合，所述基板（1）上方包封有塑封料（5），所述基板（1）底部設置有錫球（6）。本發明一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構，它采用一種帶有金屬鍍層的粘性膜直接貼在射頻芯片表面或其他需要電磁屏蔽的芯片上，從而達到屏蔽電磁干擾的目的。
【專利說明】
一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構
技術領域
[0001]本發明涉及一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構，屬于半導體封裝技術領域。
【背景技術】
[0002]現有的電磁屏蔽結構為:直接在塑封體上通過濺射或電鍍的方式，在塑封體表面覆蓋金屬，起到電磁屏蔽的效果。其主要存在的缺陷如下:
1、在塑封體表面進行濺射或電鍍方式，工藝較為復雜，而且成本較為昂貴；
2、鍍層金屬與塑封體的結合力比較難控制；
3、對多芯片的模組來說，很難實現對局部單芯片的電磁屏蔽。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構，它采用一種帶有金屬鍍層的粘性膜直接貼在射頻芯片表面或其他需要電磁屏蔽的芯片上，從而達到屏蔽電磁干擾的目的。
[0004]本發明解決上述問題所采用的技術方案為:一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構，它包括基板，所述基板上通過金屬凸塊倒裝有芯片，所述芯片上方包覆有膜，所述膜與芯片表面和側面相貼合合，所述基板上方包封有塑封料，所述基板底部設置有錫球。
[0005]所述芯片為普通芯片，所述芯片與基板之間設置有底部填充膠。
[0006]所述膜為表面帶有金屬層的粘性膜。
[0007]所述芯片為表面聲波芯片，芯片與基板之間形成空腔。
[0008]所述膜包覆的芯片有多個。
[0009]與現有技術相比，本發明的優點在于:
1、采用帶金屬鍍層的膜與芯片粘結，避免了金屬鍍層與塑封體結合不良的問題；
2、封裝過程無需加入傳統的電鍍工藝和金屬濺射工藝，采用貼膜方式，操作方便，簡化了工藝流程，極大地降低了加工成本；
3、適用于多芯片模組封裝，可以對單個芯片起到電磁屏蔽的效果，能更有效的避免芯片與芯片之間的電磁干擾；
4、適用于表面聲波芯片的封裝，可以簡化工藝步驟，縮小封裝體積。
【附圖說明】
[00?0]圖1為本發明一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構的不意圖。
[0011]圖2為本發明一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構另一實施例的示意圖。
[0012]其中:
基板I
金屬凸塊2 芯片3 膜4
塑封料5 錫球6
底部填充膠7 空腔8。
【具體實施方式】
[0013]以下結合附圖實施例對本發明作進一步詳細描述。
[0014]如圖1所示，本實施例中的一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構，它包括基板I，所述基板I上通過金屬凸塊2倒裝有芯片3，所述芯片3上方包覆有膜4，所述膜4與芯片3表面和側面相結合，所述基板I上方包封有塑封料5，所述基板I底部設置有錫球6。
[0015]所述芯片3為普通芯片，所述芯片3與基板I之間設置有底部填充膠7。
[0016]所述膜4為表面帶有金屬層的粘性膜。
[0017]其制造方法包括如下步驟:
步驟一、將芯片通過倒裝工藝設置在基板上；
步驟二、取一張膜，在芯片上表面進行真空壓膜，使得膜覆蓋在基板上表面，并與芯片表面和側面貼合；
步驟三、通過光刻顯影蝕刻工藝去除屏蔽芯片周圍多余的膜；
步驟四、將其他芯片或無源器件電性連接至基板上；
步驟五、對基板進行包封，植球，最后切割成單品。
[0018]參見圖2，本實施例中的一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構，所述芯片3為表面聲波芯片，芯片3與基板I之間形成空腔8。
[0019]所述膜4包覆的芯片可以有多個。
[0020]除上述實施例外，本發明還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本發明權利要求的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構，其特征在于:它包括基板(1)，所述基板(I)上通過金屬凸塊(2)倒裝有芯片(3)，所述芯片(3)上方包覆有膜(4)，所述膜(4)與芯片(3)表面和側面相結合，所述基板(I)上方包封有塑封料(5)，所述基板(I)底部設置有錫球(6)。2.根據權利要求1所述的一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構，其特征在于:所述芯片(3)為普通芯片，所述芯片(3)與基板(I)之間設置有底部填充膠(7)。3.根據權利要求1所述的一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構，其特征在于:所述膜(4)為表面帶有金屬層的粘性膜。4.根據權利要求1所述的一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構，其特征在于:所述芯片(3)為表面聲波芯片，芯片(3)與基板(I)之間形成空腔(7)。5.根據權利要求1或4所述的一種具有電磁屏蔽功能的封裝結構，其特征在于:所述膜(4)包覆的芯片(3)有多個。
【文檔編號】H01L23/31GK105870104SQ201610190043
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月30日
【發明人】王仕勇, 包旭升, 王孫艷, 梁新夫
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司