電子部件及其制造方法

電子部件及其制造方法
【專利摘要】本發明涉及電子部件及其制造方法，其目的在于提供一種具有電阻較低的L字形的外部電極的電子部件及其制造方法。電子部件(1)具備由絕緣體構成的主體(10)、位于主體(10)的內部的電路元件(30)、以及外部電極(20)、(25)。外部電極(20)、(25)由底面電極(21)、(26)以及柱狀電極(23)、(28)構成。柱狀電極(23)、(28)從主體(10)的底面朝向主體(10)的內部延伸。并且，柱狀電極(23)、(28)被埋入主體(10)，柱狀電極(23)、(28)的一部分在主體的側面(S2)、(S3)露出。并且，底面電極(21)、(26)由含有金屬粉體的樹脂構成。
【專利說明】
電子部件及其制造方法
技術領域
[0001]本發明涉及電子部件及其制造方法，尤其涉及在絕緣體內部具有電路元件的電子部件及其制造方法。
【背景技術】
[0002]近年，在被搭載于移動電話等移動終端的電感器等電子部件中，伴隨移動終端的功能的多樣化以及高性能化，進一步的小型化以及薄型化的研究不斷發展。并且，為了實現電子部件的進一步的薄型化，電子部件的外部電極形狀的主流從由該電子部件的上表面經由側面至下表面的=字形轉移至僅設置于該電子部件的側面以及下表面的L字形。另外，作為這樣的電子部件的制造方法，已知有專利文獻I所記載的電子部件的制造方法。在這種電子部件的制造方法(以下稱作以往的電子部件的制造方法)中，在多個電路元件成為一體的母基板上通過濺射來設置多個外部電極。然后，通過將該母基板分割成多個，來同時制造多個電子部件。
[0003]然而，在以往的電子部件的制造方法中，由于通過濺射來設置外部電極，因此，一般而言，外部電極較薄，電阻較高。因此，在通過以往的電子部件的制造方法制作而成的外部電極中，很難與位于電子部件的內部的電路元件之間得到足夠的導通。
[0004]專利文獻I:日本特開2007-165477號公報

【發明內容】

[0005]本發明的目的在于提供一種具有電阻較低的L字形的外部電極的電子部件及其制造方法。
[0006]本發明的第一方式的電子部件的特征在于，具備:由絕緣體構成的主體;位于上述主體的內部的電路元件；以及外部電極，其由位于上述主體的底面的底面電極以及從該底面朝向該主體的內部延伸的柱狀電極構成，并且其與上述電路元件電連接，上述柱狀電極被埋入上述主體，上述柱狀電極的一部分在上述主體的側面露出，上述底面電極由含有金屬粉體的樹脂構成。
[0007]本發明的第二方式的電子部件的制造方法，是具有由通過含磁性粉樹脂覆蓋表面的一部分的絕緣體構成主體、位于該主體的內部的電路元件以及與該電路元件連接的L字形的外部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，具備:第一工序，通過在由去除上述含磁性粉樹脂的上述主體的集合體以及多個上述電路元件構成的母基板的表面實施電鍍，形成構成上述外部電極的一部分的柱狀電極;第二工序，用上述含磁性粉樹脂覆蓋設置了上述柱狀電極的上述母基板;第三工序，削除上述含磁性粉樹脂的表面，使上述柱狀電極的一端露出；第四工序，在從上述含磁性粉樹脂的表面露出的上述柱狀電極的一端上涂覆構成上述外部電極的剩余部分的樹脂電極；以及五工序，在第四工序之后，利用以通過上述柱狀電極且與該柱狀電極的延伸方向大致平行的方式切斷上述母基板，來分割上述母基板。
[0008]在本發明的第一方式的電子部件中，外部電極由位于主體的底面的底面電極以及從該底面朝向主體的內部延伸的柱狀電極構成。換句話說，是大致L字形的電極。然而，通過以往的電子部件的制造方法制作的外部電極通過濺射制作而成，因此，僅被設置于該電子部件的表面。另一方面，本發明的第一方式的電子部件的柱狀電極被埋入電子部件的內部，一部分在主體的表面露出。因此，本發明的第一方式的電子部件的柱狀電極與通過以往的電子部件的制造方法制作而成的外部電極相比較厚。由此，本發明的第一方式的電子部件的外部電極與通過以往的電子部件的制造方法制作而成的電子部件的外部電極相比為低電阻。
[0009]根據本發明，能夠得到電阻較低的L字形的外部電極。
【附圖說明】
[0010]圖1是一實施例的電子部件的外觀圖。
[0011 ]圖2是一實施例的電子部件的分解立體圖。
[0012]圖3是從底面俯視一實施例的電子部件的圖。
[0013]圖4是表示一實施例的電子部件的制造過程的圖。
[0014]圖5是表示一實施例的電子部件的制造過程的圖。
[0015]圖6是表示一實施例的電子部件的制造過程的圖。
[0016]圖7是表示一實施例的電子部件的制造過程的圖。
[0017]圖8是表示一實施例的電子部件的制造過程的圖。
[0018]圖9是表示一實施例的電子部件的制造過程的圖。
[0019]圖10是表示一實施例的電子部件的制造過程的圖。
[0020]圖11是從底面俯視制造階段的柱狀電極的圖。
[0021]圖12是表示一實施例的電子部件的制造過程的圖。
[0022]圖13是表示一實施例的電子部件的制造過程的圖。
[0023]圖14是表示一實施例的電子部件的制造過程的圖。
[0024]圖15是表示一實施例的電子部件的制造過程的圖。
[0025]圖16是表示一實施例的電子部件的制造過程的圖。
[0026]圖17是變更了一實施例的電子部件的一部分的電子部件的剖視圖。
[0027]圖18是變形例的電子部件的外觀圖。
[0028]圖19是從底面俯視觀察變形例的電子部件的圖。
[0029]圖20是變形例的電子部件的分解立體圖。
【具體實施方式】
[°03°](電子部件的構成，參照圖1?圖3)
[0031]參照附圖對一實施例的電子部件I進行說明。以下，將與電子部件I的底面正交的方向定義為z軸方向。另外，將在從z軸方向俯視時，沿電子部件I的長邊的方向定義為X軸方向，將沿電子部件I的短邊的方向定義為y軸方向。應予說明，X軸、y軸以及z軸相互正交。
[0032]電子部件I具備主體10、外部電極20、25以及電路元件30。另外，如圖1所示，電子部件I，呈大致長方體狀。
[0033 ] 如圖2所示，主體1，由絕緣體層11?14、絕緣體基板16以及磁路18構成。另外，在主體1中，從Z軸方向的正方向側朝向負方向側，依次層疊有絕緣體層11、12、絕緣體基板16、絕緣體層13、14。
[0034]絕緣體層11、14由含磁性粉的樹脂等構成。應予說明，作為磁性粉，能夠列舉鐵素體、金屬磁性體(Fe、S1、Cr等)，作為樹脂，能夠列舉聚酰亞胺樹脂、環氧樹脂。在此，在本實施例中，考慮電子部件I的L值以及直流重疊特性，包括90wt%以上磁性粉。另外，絕緣體層11位于主體1的z軸方向的正方向側的端部。并且，絕緣體層14位于電子部件I的z軸方向的負方向側的端部，絕緣體層14的作為z軸方向的負方向側的面的底面SI是將電子部件I安裝于電路基板時的安裝面。
[0035]絕緣體層12、13由環氧樹脂等構成。另外，絕緣體層12相對于絕緣體層11位于z軸方向的負方向側，絕緣體層13相對于絕緣體層14位于z軸的正方向側。應予說明，絕緣體層
12、13的材料也可以是苯并環丁烯等絕緣性樹脂、玻璃陶瓷等絕緣性無機材料。
[0036]絕緣體基板16是使環氧樹脂浸入玻璃纖維而成的印刷布線基板，在z軸方向被夾至絕緣體層12與絕緣體層13之間。應予說明，絕緣體基板16的材料也可以是苯并環丁烯等絕緣性樹脂、玻璃陶瓷等絕緣性無機材料。
[0037]磁路18是位于主體10的內部的大致中央的含磁性粉的樹脂。應予說明，作為磁性粉，能夠列舉鐵素體、金屬磁性體(Fe，Si，Cr等)，作為樹脂，能夠列舉聚酰亞胺樹脂、環氧樹月旨。在此，在本實施例中，考慮電子部件I的L值以及直流重疊特性，包括90wt%以上磁性粉。并且，為了提高向磁路18的填充性，使粒度不同的兩種粉體混合。另外，磁路18呈在z軸方向上貫通絕緣體層12、13以及絕緣體基板16且剖面為橢圓狀的柱狀。并且，磁路18被設置為位于下述的線圈32、37的內周。
[0038]從主體10的外部觀察，外部電極20被設置于底面SI以及主體10的X軸方向的正方向側的側面S2。另外，外部電極20通過由金屬和樹脂的復合材料構成的底面電極21、以及將Cu作為材料的柱狀電極23構成。應予說明，作為能夠用于柱狀電極23的其它的材料，能夠列舉 Au、Ag、Pd、Ni 等。
[0039]底面電極21是在酚醛系的樹脂中分散低電阻的金屬粉體而成的所謂的樹脂電極，在本實施例中為分散涂Ag的平均顆粒直徑10nm的Cu的粉體而成的所謂的樹脂電極。另外，底面電極21是被設置于絕緣體層14的底面SI的X軸方向的正方向側的區域的平板狀的電極。并且，若從z軸方向的負方向側俯視底面電極21，其呈長方形。
[0040]柱狀電極23基本被設置于主體10內的X軸方向的正方向側的區域，是以在z軸方向貫通絕緣體層14的方式延伸的電極。其中，柱狀電極23的X軸方向的正方向側的側面S4 (露出部)從主體10的側面S2露出。另外，如圖3所示那樣，若從z軸方向俯視，則柱狀電極23呈將在側面S2露出的外邊緣LI作為上底，且將位于主體10的最內部側的外邊緣L2作為下底的梯形形狀。另外，該梯形的高度是ΙΟμπι以上。應予說明，外邊緣L2比外邊緣LI長。并且，若從z軸方向俯視柱狀電極23，則柱狀電極23收納在底面電極21內。除此而外，柱狀電極23的側面S4的面積比底面電極21的面積小。并且，如圖2所示那樣，柱狀電極23的ζ軸方向的負方向側的面(以下將“ζ軸方向的負方向側的面”稱作下表面)與底面電極21的ζ軸方向的正方向側的面(以下，將“ζ軸方向的正方向側的面”稱作上表面)相接。
[0041]若從主體10的外部觀察，則外部電極25被設置于底面SI以及主體10的X軸方向的負方向側的側面S3。另外，外部電極25通過由金屬和樹脂的復合材料構成的底面電極26、以及將Cu等作為材料的柱狀電極28構成。應予說明，作為能夠用于柱狀電極28的其它的材料，能夠列舉Au、Ag、Pd、Ni等。
[0042]底面電極26是在環氧、酚醛樹脂等有機材料料中分散低電阻的金屬粉體而成的所謂的樹脂電極，在本實施例中為分散涂Ag的平均顆粒直徑10nm的Cu的粉體而成的所謂的樹脂電極。另外，底面電極26是被設置于絕緣體層14的底面SI的X軸方向的負方向側的區域的平板狀的電極。并且，若從ζ軸方向的負方向側俯視，底面電極26呈長方形。
[0043]柱狀電極28基本被設置于主體10內的X軸方向的負方向側的區域，是以在ζ軸方向貫通絕緣體層14的方式延伸的電極。其中，柱狀電極28的X軸方向的負方向側的側面S5 (露出部)在主體10的側面S3露出。另外，如圖3所示那樣，若從ζ軸方向俯視，則柱狀電極28呈將在側面S3露出的外邊緣L3作為上底，并將位于主體10的最內部側的外邊緣L4作為下底的梯形形狀。另外，該梯形的高度是ΙΟμπι以上。應予說明，外邊緣L4比外邊緣L3長。并且，若從ζ軸方向俯視柱狀電極28，則柱狀電極28收納在底面電極26內。除此而外，柱狀電極28的側面S5的面積比底面電極26的面積小。并且，如圖2所示那樣，柱狀電極28的下表面與底面電極26的上表面相接。
[0044]電路元件30位于主體10的內部，由Au、Ag、Cu、Pd、Ni等導電性材料構成。另外，電路元件30由線圈32、通孔導體33、線圈37、以及通孔導體38、39構成。
[0045]線圈32被設置于絕緣體基板16的上表面，在從ζ軸方向的正方向側俯視時，是順時針旋轉且接近中心的螺旋狀的線狀導體。另外，線圈32的外周側的一端朝向主體10的側面S2延伸。應予說明，與線圈32的旋轉方向正交的剖面的剖面積比與作為柱狀電極23、28的延伸方向的ζ軸方向正交的剖面的剖面積小。
[0046]通孔導體33將線圈32的外周側的一端和柱狀電極23連接。因此，通孔導體33在ζ軸方向貫通絕緣體基板16以及絕緣體層13。
[0047]線圈37被設置于絕緣體基板16的下表面，換句話說，被設置于絕緣體層13的上表面，是在從ζ軸方向的正方向側俯視時順時針旋轉且從中心朝向外側的螺旋狀的導體。另夕卜，線圈37中的外周側的一端朝向主體1的側面S3延伸。并且，線圈37的內周側的另一端被設置為在從ζ軸方向觀察時，與線圈32的內周側的另一端重合。應予說明，與線圈37的回轉方向正交的剖面的剖面積比與作為柱狀電極23、28的延伸方向的ζ軸方向正交的剖面的剖面積小。
[0048]通孔導體38將線圈37的外周側的一端與柱狀電極28連接。因此，通孔導體38在ζ軸方向貫通絕緣體層13。
[0049]通孔導體39在ζ軸方向貫通絕緣體基板16，將線圈32的內周側的另一端與線圈37的內周側的另一端連接。
[0050]如上述那樣構成的電子部件I通過將從外部電極20或者外部電極25輸入的信號經由電路元件30從外部電極25或者外部電極20輸出，來作為電感器發揮功能。
[0051 ](制造方法參照圖4?圖16)
[0052]以下，對一實施例的電子部件I的制造方法進行說明。在制造方法的說明時使用的ζ軸方向是與通過該制造方法制造的電子部件I的底面正交的方向。
[0053]首先，如圖4所示那樣，準備用于成為多個絕緣體基板16的母絕緣體基板116。然后，如圖5所示那樣，在母絕緣體基板116上通過激光加工等形成用于設置通孔導體39的多個貫通孔HI。
[0054]接下來，如圖6所示那樣，在形成了多個貫通孔的母絕緣體基板116的上表面以及下表面實施Cu電鍍，在貫通孔內也進行電鍍而設置多個通孔導體39。然后，通過光刻在母絕緣體基板116的上表面以及下表面形成與線圈32、37對應的多個導體圖案132、137。
[0055]在多個導體圖案132、137形成后，進一步實施Cu電鍍，得到圖7所示那樣的、足夠的粗度的多個線圈32、37。
[0056]然后，針對形成多個線圈32、37的母絕緣體基板116，如圖8所示那樣，利用用于成為多個絕緣體層12、13的絕緣體薄板112、113從ζ軸方向夾住。
[0057]接下來，如圖9所示那樣，針對絕緣體薄板112、113，通過激光加工等形成用于設置通孔導體33、38的多個貫通孔H2。并且，為了去除因貫通孔形成而產生的膠渣，進行去膠渣處理。
[0058]在去膠渣處理后，首先，針對絕緣體薄板113實施無電解Cu電鍍。該無電解電鍍的目的在于其之后的用于Cu電解電鍍的種子層的形成。在種子層形成后，針對絕緣體薄板113實施Cu電解電鍍。由此，絕緣體薄板113的表面以及貫通孔內被電鍍，設置多個通孔導體33、38 ο
[0059]然后，通過光刻以及Cu電鍍，如圖10所示那樣，在絕緣體薄板113上形成與柱狀電極23、28對應的足夠的粗度的多個導體圖案123。在此，如圖11所示那樣，一個導體圖案123呈在從ζ軸方向觀察時，2個線對稱的梯形α、β通過作為它們的對象軸γ的上底彼此連接的形狀。
[0060]接下來，為了設置磁路18，如圖12所示那樣，通過激光加工等形成在在ζ軸方向貫通母絕緣體基板116以及絕緣體薄板112、113的多個貫通孔δ。應予說明，形成貫通孔δ的位置是在xy平面，被設置于母絕緣體基板116的各多個線圈32、37的內周側。
[0061]然后，如圖13所示那樣，用與絕緣體層11、14對應的含金屬磁性粉樹脂薄板111、114從ζ軸方向夾住按照絕緣體薄板112、母絕緣體基板116以及絕緣體薄板113的順序被層疊的層疊體并壓接。此時，含金屬磁性粉樹脂薄板111被從絕緣體薄板112側壓接，含金屬磁性粉樹脂薄板114被從絕緣體薄板113側壓接。另外，通過該壓接，含金屬磁性粉樹脂薄板
111、114進入多個貫通孔δ，而設置多個磁路18。然后，通過使用恒溫箱等恒溫槽實施熱處理來使其固化。
[0062]接下來，通過拋光研磨、精研以及磨床等研削樹脂薄板114的表面。由此，如圖14所示那樣，導體圖案123在樹脂薄板114的表面露出。應予說明，在針對樹脂薄板114的研削處理時，作為厚度的調整，也可以研削樹脂薄板111的表面。
[0063]在樹脂薄板114的表面露出的導體圖案123上通過絲網印刷來涂覆使涂Ag的平均顆粒直徑10nm的Cu的粉體分散的酚醛系的樹脂，并干燥，如圖15所示那樣的、與底面電極21、26對應的多個樹脂電極圖案121被設置于樹脂薄板114的表面。由此，作為多個電子部件I的集合體的母基板101完成。
[0064]最后，將母基板101分割成多個電子部件I。具體地說，以在從ζ軸方向觀察時，位于導體圖案123的中心的圖11所示的對象軸γ與切斷線重合的方式，利用切割機等切斷母基板101，如圖16所示那樣，將母基板101分割成多個電子部件I。此時，導體圖案123以對象軸γ為中心被分割成二個，它們成為柱狀導體23、28。并且，樹脂電極圖案121也被分割，成為底面電極21、26。由此，圖1所示那樣的多個電子部件I完成。應予說明，在分割成多個電子部件I后，為了外部電極20、25的焊料濕潤性的提高，也可以在外部電極20、25的表面實施Ni/Sn電鍍。
[0065]另外，也可以在實施Ni/Sn電鍍前，在主體的側面S4、S5以及底面電極21、26的表面實施由與電路元件30相同的材料構成的電鍍P ο此時，在側面S4、S5實施的電鍍P如圖17所示那樣，從底面SI朝向位于主體10的ζ軸方向的正方向側的頂面S6延伸。并且，在側面S4、S5實施的電鍍P的前端T在ζ軸方向位于比電路元件30靠ζ軸方向的正方向側，換句話說，位于頂面S6側。
[0066]另外，也可以在將樹脂電極圖案121設置于樹脂薄板114的表面后，將母基板101分割成多個電子部件I之前，使該樹脂電極圖案121熱固化。通過該熱固化，樹脂電極圖案121中的有機材料擴散。作為結果，在將母基板101分割成多個電子部件I時，能夠制作圖17所示那樣的、隨著從主體10的側面S4、S5側朝向該主體的內側，ζ軸方向的厚度越來越薄的底面電極21、26。
[0067](效果)
[0068]在一實施例的電子部件I中，外部電極20、25由被設置于與主體10的xy平面平行的底面SI的底面電極21、26以及向ζ軸方向延伸的柱狀電極23、28構成。換句話說，是L字形的電極。在此，柱狀電極21、26被埋入至電子部件I的內部，其一部分在電子部件I的側面S2、S3露出。因此，外部電極20、25不像在以往的電子部件的制造方法中通過濺射制作成的外部電極那樣薄。由此，一實施例的電子部件I的外部電極20、25與通過以往的電子部件的制造方法制作而成的電子部件的外部電極相比為低電阻。
[0069]另外，從ζ軸方向觀察，柱狀電極23、28呈梯形形狀。由此，在作用從主體10的內部朝向側面S2、S3的力時，柱狀電極23、28不易從主體1脫落。
[0070]并且，各線圈32、37的與回轉方向正交的剖面的剖面積比各柱狀電極23、28的與作為延伸方向的ζ軸方向正交的剖面的剖面積小。即，各柱狀電極23、28的與作為延伸方向的ζ軸方向正交的剖面的剖面積比各線圈32、37的與回轉方向正交的剖面的剖面積大。因此，在電子部件I中，在各柱狀電極23、28的與作為延伸方向的ζ軸方向正交的剖面的剖面積與各線圈32、37的與回轉方向正交的剖面的剖面積相比較小的情況下，柱狀電極23、28中的電阻值較低。
[0071]然而，在電子部件I中，作為底面電極21、26的材料，使用在環氧、酚醛樹脂的有機材料中分散低電阻的金屬粉體、涂Ag的平均顆粒直徑10nm的Cu的粉體的、所謂的樹脂電極。由此，底面電極21、26與僅為金屬的電極相比，具有柔軟性。因此，底面電極21、26與僅是金屬的電極相比，在電子部件I產生燒曲時，不容易破損。
[0072]除此而外，在電子部件I中，作為柱狀電極23、28的材料，使用Cu，作為底面電極21、26的材料，使用分散涂Ag的平均顆粒直徑10nm的Cu的粉體的樹脂電極。換句話說，由于底面電極21、26以及柱狀電極23、28作為材料均使用Cu，因此，與材料不同的情況相比，底面電極21、26以及柱狀電極23、28的連接可靠性較高。
[0073]另外，若從ζ軸方向俯視，則如圖3所示那樣，柱狀電極23、28收納在底面電極21、26內。因此，柱狀電極23、28的下表面的整個區域與底面電極21、26相接，在電子部件I中，確保底面電極21、26以及柱狀電極23、28的連接可靠性。
[0074]然而，若如電子部件I那樣，使用含有金屬磁性粉的樹脂，則因切削等加工導致該加工面的金屬磁性粉的一部分脫粒，在主體10的表面產生微小的凹部。在此，在如以往的電子部件那樣，通過濺射形成外部電極的情況下，很難填埋該凹部。因此，基于濺射的外部電極的形成成為阻礙外部電極的低電阻化的重要因素。但是，在電子部件I的制造方法中，當構成外部電極20、25的柱狀電極23、28的形成時，不使用濺射而使用電鍍，當底面電極21、26的形成時，涂敷樹脂電極。在這樣的外部電極的形成方法中，即使在如以往的電子部件那樣，因金屬磁性粉的脫粒而產生凹部的情況下，也能夠填埋該凹部，因此，能夠提供具有低電阻的外部電極的電子部件。
[0075]另外，在電子部件I的制造時，在主體的側面S4、S5以及底面電極21、26實施了圖17所示那樣的、電鍍的前端T位于比電路元件30靠ζ軸方向的正方向側的電鍍P的情況下，在將電子部件I安裝至基板時，用于電子部件I與基板的連接的焊料的焊腳在電子部件I中形成至比電路元件30靠上層(頂面S6側)。由此，能夠在電子部件I與安裝該電子部件I的基板W的端子之間得到足夠的連接可靠性。另外，通過以覆蓋絕緣體基板16和絕緣體層邊界線面的方式形成電鍍P，消除向被設置電路元件30的絕緣體基板16的應力集中，因此，能夠抑制絕緣體基板與絕緣體層間、絕緣體層間的層間剝離等。
[0076]并且，通過使樹脂電極圖案121熱固化，在將母基板1I分割成多個電子部件I時，在制作成了圖17所示那樣的、隨著從主體10的側面S4、S5側朝向該主體的內側，ζ軸方向的厚度變薄的底面電極21、26的情況下，底面電極21、26的安裝面相對于主體10的底面SI傾斜。由此，被形成于電鍍P與主體1間的樹脂電極緩沖應力，因此能夠緩和向主體1的應力集中。并且，也能夠通過端子與焊料的接觸面積增加、以及針對焊料的瞄定效應，使底面電極21、26針對基板W的端子的緊貼性提高。
[0077](變形例參照圖18?圖2O)
[0078]變形例的電子部件IA與一實施例的電子部件I的主要的不同點是外部電極的個數、電路元件的構成以及電子部件的功能。以下，具體地進行說明。
[0079]在電子部件IA中，如圖18所不那樣，夕卜部電極20、25分別在y軸方向被分割成2個，合計設置4個外部電極20a、20b、25a、25b。另外，如圖19所示那樣，從ζ軸方向俯視，外部電極20a所包括的柱狀電極23a呈將在側面S2露出的外邊緣Lla作為上底，并將位于主體10的最內部側的外邊緣作為下底L2a的梯形形狀。應予說明，下底L2a比上底Lla長。對于其它的外部電極20b、25a、25b所包括的柱狀電極23b、28a、28b也相同。
[0080]在電子部件IA中，如圖20所示那樣，線圈32和線圈37不連接。另外，在電子部件IA中，線圈32的一端經由通孔33與構成外部電極20a的柱狀電極23a連接。并且，線圈32的另一端經由連接導體52與構成外部電極25a的柱狀電極28a連接。在此，連接導體52由追加于絕緣體層12的下表面的被設置于絕緣體層17的引出導體、貫通絕緣體層17的通孔導體以及貫通絕緣體層13、18、17、絕緣體基板16的通孔導體構成。
[0081]除此而外，在電子部件IA中，線圈37的一端經由通孔38與構成外部電極20b的柱狀電極23b連接。并且，線圈37的另一端經由連接導體54與構成外部電極25b的柱狀電極28b連接。在此，連接導體54由追加于絕緣體層13的下表面的被設置于絕緣體層18的引出導體、貫通絕緣體層13的通孔導體以及貫通絕緣體層18的通孔導體構成。
[0082]在如上所述那樣構成的電子部件IA中，在從ζ軸方向俯視時線圈32、37重合。由此，在電流流向線圈32時，在線圈32中產生的磁通通過線圈37。另外，在電流流向線圈37時，在線圈37中產生的磁通通過線圈32。因此，在電流流向線圈32和線圈37時，線圈32和線圈37產生電磁耦合，電子部件IA作為共模扼流線圈發揮功能。
[0083]變形例的電子部件IA的其它的構成、作用效果與電子部件I相同。
[0084](其它的實施例)
[0085]本發明的電子部件及其制造方法并不局限于上述實施例，在其主旨的范圍內能夠進行各種變更。例如，柱狀電極、底面電極的形狀、位置是任意的。另外，在主體的側面S4、S5以及底面電極20、25的表面實施的電鍍是Cu、Ag、Au等任意。但是，考慮與電路元件30的連接可靠性，優選電鍍的材料與電路元件30的材料是相同的材料。并且，也可以組合各實施例的構成。
[0086]產業上的可利用性
[0087]如上所述那樣，本發明對電子部件及其制造方法是有用的，在能夠得到電阻較低的L字形的外部電極方面較優越。
[0088]附圖標記說明:
[0089]P…電鍍;T…前端；1、IA…電子部件；10…主體;20、25…外部電極;21、26…底面電極;23、28...柱狀電極;30…電路元件；10l...母基板。
【主權項】
1.一種電子部件，其特征在于，具備: 由絕緣體構成的主體； 位于上述主體的內部的電路元件；以及 外部電極，其由位于上述主體的底面的底面電極和從該底面朝向該主體的內部延伸的柱狀電極構成，并且其與上述電路元件電連接， 上述柱狀電極被埋入上述主體， 上述柱狀電極的一部分在上述主體的側面露出， 上述底面電極由含有金屬粉體的樹脂構成。2.根據權利要求1所述的電子部件，其特征在于， 在從與上述底面正交的方向觀察時，上述柱狀電極在上述側面露出的露出部的與該側面平行的方向的長度、比上述柱狀電極的被埋入上述主體的埋入部的與該側面平行的方向的最長的長度短。3.根據權利要求1或者2所述的電子部件，其特征在于， 在從與上述底面正交的方向觀察時，上述柱狀電極的與上述側面平行的方向的長度隨著從該側面朝向該主體的內部而變長。4.根據權利要求1?3中任意一項所述的電子部件，其特征在于， 上述底面電極的面積比上述露出部的面積大。5.根據權利要求1?4中任意一項所述的電子部件，其特征在于 在從與上述底面正交的方向觀察時，在從上述主體的上述側面朝向該主體的內部的方向，上述底面電極的長度比上述柱狀電極的長度長。6.根據權利要求1?5中任意一項所述的電子部件，其特征在于， 在從與上述底面正交的方向觀察時，上述柱狀電極位于上述底面電極內。7.根據權利要求1?6中任意一項所述的電子部件，其特征在于， 上述柱狀電極的與上述底面平行的剖面的面積比構成上述電路元件的導線的與該導線的延伸方向正交的剖面的面積大。8.根據權利要求1?7中任意一項所述的電子部件，其特征在于， 上述絕緣體包括含有金屬磁性粉的樹脂。9.根據權利要求1?8中任意一項所述的電子部件，其特征在于， 與上述底面正交的方向的上述底面電極的厚度從上述主體的側面側朝向該主體的內側而變薄。10.根據權利要求1?9中任意一項所述的電子部件，其特征在于， 在上述柱狀電極露出的上述主體的側面以及上述底面電極的表面實施電鍍， 在上述柱狀電極露出的上述主體的側面被實施了的電鍍從上述底面朝向隔著上述電路元件位于與該底面相反側的上述主體的頂面延伸，在上述柱狀電極露出的上述主體的側面被實施了的電鍍的前端在與上述底面正交的方向位于比上述電路元件靠上述頂面側。11.一種電子部件的制造方法，是具有由通過含磁性粉樹脂覆蓋表面的一部分的緣體構成的主體、位于該主體的內部的電路元件以及與該電路元件連接的L字形的外部電極的電子部件的制造方法，其特征在于，具備: 第一工序，通過在由去除上述含磁性粉樹脂的上述主體的集合體以及多個上述電路元件構成的母基板的表面實施電鍍，形成構成上述外部電極的一部分的柱狀電極； 第二工序，用上述含磁性粉樹脂覆蓋設置了上述柱狀電極的上述母基板； 第三工序，通過削除上述含磁性粉樹脂的表面，使上述柱狀電極的一端露出； 第四工序，在從上述含磁性粉樹脂的表面露出的上述柱狀電極的一端上涂覆構成上述外部電極的剩余部分的樹脂電極；以及 第五工序，在上述第四工序之后，以通過上述柱狀電極且與該柱狀電極的延伸方向大致平行的方式切斷上述母基板，從而分割上述母基板。
【文檔編號】H01F41/04GK105849831SQ201580003445
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年6月4日
【發明人】濱田顯德, 工藤敬實, 大倉遼, 大谷慎士
【申請人】株式會社村田制作所