一種智能設備的集成芯片的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種智能設備的集成芯片，包括基板和用于智能設備的多個功能芯片，多個功能芯片集成封裝在基板上，其中，每個功能芯片具有多個自定義引腳，自定義引腳連接至基板的電路；自定義引腳配置為能夠根據功能芯片增加或減少的功能而自定義的設置引腳；基板包括多個與功能芯片的引腳相對應的自適應引腳，自適應引腳連接至智能設備的電路。該集成芯片能夠根據用戶需要靈活的集成多個功能芯片(例如讀卡器芯片和音頻解碼器芯片)到一個集成芯片上，還能夠根據需要增加功能，或去除不常用功能，該集成芯片的電路和引腳是根據需要重新自定義設計的，使得本發明最終達到了簡化功能芯片的設計，提高靈活度，降低生產成本的效果。
【專利說明】
一種智能設備的集成芯片
技術領域
[0001]本發明涉及集成芯片領域，特別涉及一種智能設備的集成芯片。
【背景技術】
[0002]筆記本電腦等智能設備的主板上都帶有包括讀卡器芯片和音頻解碼器芯片在內的具有獨立功能的功能芯片，但是現有技術中大部分功能芯片都是獨立設計和封裝的，這樣就很難實現針對功能芯片的優化設計，例如根據用戶需要去除一些不常用的功能并針對刪去的功能重新設計芯片以達到優化設計，因此就現有技術而言很難提高芯片的工作效率，并且生產成本維持在高位。
【發明內容】
[0003]鑒于現有技術存在的上述問題，本發明的目的在于提供一種智能設備的集成芯片，該集成芯片能夠將原有的智能設備的多個功能芯片集成在一起，節省電子元器件數量和印刷線路板(PCB)占用空間，最終降低生產成本。
[0004]為了解決上述技術問題，本發明采用了如下技術方案:一種智能設備的集成芯片，包括基板和用于所述智能設備的多個功能芯片，多個所述功能芯片集成封裝在所述基板上，其中，
[0005]每個所述功能芯片具有多個自定義引腳，所述自定義引腳連接至所述基板的電路；
[0006]所述自定義引腳配置為能夠根據所述功能芯片增加或減少的功能而自定義的設置引腳；
[0007]所述基板包括多個與所述功能芯片的引腳相對應的自適應引腳，所述自適應引腳連接至所述智能設備的電路。
[0008]作為優選，多個所述功能芯片在所述基板上的集成封裝為系統級封裝，與多個所述功能芯片相對應的多個系統級硅片單元集成封裝在所述基板上，其中，每個所述系統級硅片單元上均設有所述自定義引腳。
[0009]作為優選，多個所述功能芯片在所述基板上的集成封裝為芯片級封裝，多個所述功能芯片集成在一個芯片級硅片單元上，所述芯片級硅片單元封裝在基板上，其中，所述芯片級硅片單元上設有所述自定義引腳。
[0010]作為優選，所述集成芯片上安裝有散熱件。
[0011 ]作為優選，所述功能芯片選自包括讀卡器芯片和/或音頻解碼器芯片在內的具有獨立功能的多種芯片。
[0012]作為優選，所述音頻解碼器芯片構造為去除與模擬信號輸出端對應的引腳，且所述音頻解碼器芯片的模擬信號輸出端連接至所述散熱件并通過所述散熱件導出該模擬信號。
[0013]作為優選，所述音頻解碼器芯片配置為增加與所述音頻解碼器芯片的擴音信號輸出端對應的引腳。
[0014]作為優選，所述讀卡器芯片構造為去除與部分數據位對應的引腳、與其記憶棒偵測信號對應的引腳、和/或與其基本輸入輸出信號和測試信號對應的引腳。
[0015]作為優選，所述自適應引腳構造為根據傳輸信號的不同而分組布置。
[0016]作為優選，所述自適應引腳構造為包括成組布置的傳輸模擬信號的引腳和成組布置的傳輸數字信號的引腳。
[0017]本發明的有益效果在于:能夠根據用戶需要靈活的集成多個功能芯片(例如讀卡器芯片和音頻解碼器芯片)到一個集成芯片上，該集成芯片能夠根據用戶需要增加多種功能，也能夠去除不常用功能，該集成芯片的電路和引腳是根據需要重新自定義設計的，使得本發明最終達到了簡化功能芯片的設計，提高靈活度，降低生產成本的效果。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發明的實施例的智能設備的集成芯片的一種結構圖；
[0019]圖2為本發明的實施例的智能設備的集成芯片的另一種結構圖；
[0020]圖3為本發明的實施例的集成芯片的基板及散熱板的結構圖。
[0021]附圖標記說明
[0022]1-基板2-讀卡器芯片
[0023]3-音頻解碼器芯片4-音頻解碼器芯片第一部分
[0024]5-音頻解碼器芯片第二部分6-散熱板
[0025]7-引腳連接部
【具體實施方式】
[0026]為使本領域技術人員更好地理解本發明，下面參照附圖對本發明的實施例進行詳細說明，但不作為對本發明的限定。
[0027]安裝半導體集成電路芯片用的外殼或基板I，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部與外部電路的橋梁一一芯片上的接點用導線或引線連接到封裝外殼或基板I的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線或引線與其它器件或電路建立電路連接。因此，封裝對例如CHJ和其它大規模集成電路(LSI)都起著重要的作用。
[0028]本發明的實施例的一種智能設備的集成芯片，包括基板I和智能設備的多個功能芯片，功能芯片是指該芯片為能夠實現智能設備的一個或多個獨立功能的芯片，例如實現音頻播放功能、顯示功能或讀取存儲器等功能的芯片，多個功能芯片集成封裝在基板I上，在實現方式上多個功能芯片可以先后集成封裝在同一基板I上，也可以先將多個功能芯片集成在一起(可能會改變原功能芯片的結構)然后再封裝在同一基板I上。無論怎樣封裝，整個集成芯片最終的整體功能能夠被控制，既能夠實現原有功能芯片的所有功能，也能夠增加或減少其它自定義功能。
[0029]具體而言，每個功能芯片具有多個自定義引腳(通常為具有導電性的金屬材料，構造為金屬絲或金屬點等形狀)，實際安裝時自定義引腳連接在基板I的電路上，功能芯片所對應的硅片單元安裝在基板I上，一個或多個引腳實現了功能芯片的一個或多個功能，自定義引腳按照一定的規律排列。
[0030]自定義引腳配置為能夠根據功能芯片增加或減少的功能而相應地進行自定義設置，例如增加或減少引腳的數量，改變某些引腳所對應的功能，從而實現集成芯片的功能的改變，在本發明的一個實施例中，為了減小集成芯片的體積并減小整體功耗，去除了功能芯片中的一些不常用功能。
[0031]基板I包括多個與功能芯片的引腳相對應的自適應引腳，自適應引腳連接在智能設備的電路上以實現功能芯片所配置的功能，自適應引腳數量和結構根據集成芯片的實際使用要求來選擇。
[0032]在本發明的一個實施例中，多個功能芯片采用系統級封裝而集成封裝在基板I上，具體來說系統級封裝是多個與功能芯片相對應的系統級硅片單元安裝在基板I上，安裝的方式可以為并列式或堆棧式，并列式是將硅片單元并排或相隔一定間隙而并列的安裝在同一基板I上，該安裝方式具有直觀性，讓用戶能夠清楚的了解各個功能芯片的位置，出現錯誤時也能夠很快的定位到某個出現問題的功能芯片;堆棧式是將硅片單元一層一層的堆疊起來后再安裝在同一基板I上，該安裝方式具有節省空間的優勢，為集成芯片節省較大空間。需要說明的是，每個系統級硅片單元上均設有自定義引腳，每個自定義引腳電連接在基板I的電路上。
[0033]在本發明的另一個實施例中，多個功能芯片采用芯片級封裝而集成封裝在基板I上，具體來說芯片級封裝是多個功能芯片集成在一個芯片級硅片單元上，從而集成后的該芯片級硅片單元具有多個功能芯片的所有功能，芯片級硅片單元安裝在基板I上，該安裝方式具有集成度高，安裝簡便效率高等特點。需要說明的是，芯片級硅片單元上設有自定義引腳，自定義引腳電連接在基板I的電路上。
[0034]多個功能芯片封裝在同一基板I上后，不可避免的會產生散熱的問題，如果散熱不好的話勢必會影響整個集成芯片的正常使用，在本發明中如圖3所示，在集成芯片上安裝了散熱板(或散熱片)6能夠有效將多余熱量散發掉。在本發明的一個實施例中將散熱板6安裝在了基板I和系統級硅片單元之間，或者基板I和芯片級硅片單元之間，而自定義引腳設置在相應的娃片單元四周。
[0035]為了適應生產商的需要將讀卡器芯片2和音頻解碼器芯片3集成在一起，在本發明的一個實施例中，如圖1和圖2所示，功能芯片包括讀卡器芯片2和音頻解碼器芯片3，讀卡器芯片2和音頻解碼器芯片3安裝在基板I上以實現同一個集成芯片同時具有讀卡器功能和音頻解碼功能，并且音頻解碼器芯片3可以根據功能的不同或其它原因在物理上被拆分為多個部分(邏輯上還是一個整體)，例如可以將音頻解碼器分為數字信號的解碼部分(音頻解碼器芯片第一部分4)和模擬信號的解碼部分(音頻解碼器芯片第二部分5)，并將這兩部分同時安裝在基板I上，上述形式的封裝使得該集成芯片具有通用性，簡化了設計，同時節省了元件數量和印刷線路板(PCB)占用空間，節約了成本。重要的是，上述集成芯片能夠使用戶按照設計需要自定義的增加或減少部分功能，或相應的增加或減少自定義引腳或自適應引腳的數量，自定義引腳將連接在基板I的引腳連接部7上，自適應引腳將連接在主電路板上(例如計算機主板)。
[0036]具體的，音頻解碼器芯片3可去除與其模擬信號輸出端對應的引腳，且音頻解碼器芯片3的模擬信號輸出端被引導連接至散熱板6(上文中有提及)并通過散熱板6導出模擬信號，最終將模擬信號發送至主電路板(例如計算機主板)上。由于偵測電源的功能不經常用至|J，在此可將音頻解碼器芯片3上用來偵測電源的功能去除，并去除音頻解碼器芯片3上相應的引腳，以達到節省元件數量和印刷線路板(PCB)占用空間的效果。
[0037]還有，由于需要使用擴音功能，或者在特定環境下必須用到擴音器，可在音頻解碼器芯片3中增加擴音器功能，音頻解碼器芯片3增加與音頻解碼器芯片3的擴音信號輸出端對應的引腳，該引腳也隨音頻解碼器芯片3的其它引腳接入到基板I的電路上并最終接入到主電路板上。
[0038]由于當前讀卡器中的MultiMedia(MMC)卡的4?7數據位(SDDAT【7:4】)不需要支持，而只需支持4bit MMC Data就可以滿足要求，因此讀卡器芯片2可以去除與4?7數據位對應的引腳。另外由于不需要支持記憶棒(Memory Stick)解碼，還可以去除與讀卡器的記憶棒(Memory Stick)偵測信號對應的引腳。還可以根據需要去除讀卡器的基本輸入輸出信號和測試信號對應的引腳。
[0039]需要說明的是，在本發明的一個實施例中，可以在音頻解碼器芯片3和讀卡器芯片2上預留出額外的電路及相應的引腳，如果需要增加額外的功能，就不需要對原芯片進行重新設計和制造(不用改變原有結構)，而是使用預留電路及相應的引腳即可。當然也可以根據需要將原有預留的電路及相應引腳去除，以達到結構緊湊的目的。
[0040]此外在本實施例中，自適應引腳可構造為根據傳輸信號的不同而分組布置。特別的是為了解決模擬信號和數字信號之間相互干擾的問題，自適應引腳可構造為將傳輸模擬信號的引腳布置為一組，將傳輸數字信號的引腳布置為另一組，傳輸模擬信號的一組引腳可布置在集成芯片的一側，傳輸數字信號的一組引腳可布置在集成芯片的另一側。兩組自適應引腳同時連接在主電路板上并能夠同時正常工作。
[0041]以上實施例僅為本發明的示例性實施例，不用于限制本發明，本發明的保護范圍由權利要求書限定。本領域技術人員可以在本發明的實質和保護范圍內，對發明做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應視為落在本發明的保護范圍內。
【主權項】
1.一種智能設備的集成芯片，其特征在于，包括基板和用于所述智能設備的多個功能芯片，多個所述功能芯片集成封裝在所述基板上，其中， 每個所述功能芯片具有多個自定義引腳，所述自定義引腳連接至所述基板的電路； 所述自定義引腳配置為能夠根據所述功能芯片增加或減少的功能而自定義的設置引腳； 所述基板包括多個與所述功能芯片的引腳相對應的自適應引腳，所述自適應引腳連接至所述智能設備的電路。2.根據權利要求1所述的智能設備的集成芯片，其特征在于，多個所述功能芯片在所述基板上的集成封裝為系統級封裝，與多個所述功能芯片相對應的多個系統級硅片單元集成封裝在所述基板上，其中，每個所述系統級硅片單元上均設有所述自定義引腳。3.根據權利要求1所述的智能設備的集成芯片，其特征在于，多個所述功能芯片在所述基板上的集成封裝為芯片級封裝，多個所述功能芯片集成在一個芯片級硅片單元上，所述芯片級硅片單元封裝在基板上，其中，所述芯片級硅片單元上設有所述自定義引腳。4.根據權利要求1所述的智能設備的集成芯片，其特征在于，所述集成芯片上安裝有散熱件。5.根據權利要求1所述的智能設備的集成芯片，其特征在于，所述功能芯片選自包括讀卡器芯片和/或音頻解碼器芯片在內的具有獨立功能的多種芯片。6.根據權利要求5所述的智能設備的集成芯片，其特征在于，所述音頻解碼器芯片構造為去除與模擬信號輸出端對應的引腳，且所述音頻解碼器芯片的模擬信號輸出端連接至所述散熱件并通過所述散熱件導出該模擬信號。7.根據權利要求5所述的智能設備的集成芯片，其特征在于，所述音頻解碼器芯片配置為增加與所述音頻解碼器芯片的擴音信號輸出端對應的引腳。8.根據權利要求5所述的智能設備的集成芯片，其特征在于，所述讀卡器芯片構造為去除與部分數據位對應的引腳、與其記憶棒偵測信號對應的引腳、和/或與其基本輸入輸出信號和測試信號對應的引腳。9.根據權利要求1所述的智能設備的集成芯片，其特征在于，所述自適應引腳構造為根據傳輸信號的不同而分組布置。10.根據權利要求9所述的智能設備的集成芯片，其特征在于，所述自適應引腳構造為包括成組布置的傳輸模擬信號的引腳和成組布置的傳輸數字信號的引腳。
【文檔編號】H01L25/065GK105845671SQ201610347547
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年5月19日
【發明人】常文濤
【申請人】合肥聯寶信息技術有限公司