一種分布式匹配的天線裝置的制造方法
【專利摘要】本申請提供了一種分布式匹配的天線裝置，其特征在于，包括：主板、饋源、第一金屬支臂、第二金屬支臂、天線耦合片和第一調諧裝置，所述第一金屬支臂和所述第二金屬支臂設置在同一直線上，所述第一金屬支臂的末端和所述第二支臂的末端滿足設定間隔；所述第一金屬支臂的長度大于所述第二金屬支臂的長度；所述天線耦合片設置在所述饋源和所述第一金屬支臂之間，所述天線耦合片的一側與所述饋源連接，所述天線耦合片的另一側與所述第一金屬支臂耦合連接；所述第一調諧裝置設置在所述天線耦合片和所述第一金屬支臂之間，分別與所述天線耦合片和所述第一金屬支臂連接。通過本申請解決了高低頻相互干擾，難以同時兼顧、低頻帶寬質量差的問題。
【專利說明】
一種分布式匹配的天線裝置
技術領域
[0001]本申請涉及通信技術領域，特別是涉及一種分布式匹配的天線裝置。
【背景技術】
[0002]在現有移動終端的發展過程中，產品均向著薄型化和強金屬質感的方向發展，而薄型化和強金屬質感的手持終端設備無疑給天線的設計帶來了巨大的挑戰。如何保證天線信號的質量是薄型化和強金屬質感的手持終端設備在設計過程中一直是困擾業界的難題。
[0003]目前，為了保證薄型化和強金屬質感的手持終端設備中的天線信號的質量，通常采用的設計方案是:在薄型化和強金屬質感的手持終端設備中設置耦合饋入式天線裝置。其中，所述耦合饋入式天線裝置采用一個金屬飾體安裝在手機殼體的正表面，天線分支一與所述金屬飾體電連接，天線分支二與天線分支一耦合，主板通過天線連接器與天線分支一和天線分支二連接，形成一個“回型”的天線回路，以解決手握手機時，通信性能下降的問題。
[0004]然而，所述耦合饋入式天線裝置仍存在諸多問題，在天線信號調諧時，高低頻之間存在干擾，高低頻難以同時兼顧，例如，在將高頻調諧至最佳匹配值時開始進行低頻調諧，然而，由于高低頻之間的相互干擾，在低頻調諧過程中，高頻會受到其影響，高頻難以保持在最佳匹配值。可見，在現有的方案中，由于高低頻之間的相互干擾，難以找到高低頻的最佳匹配位置和匹配值。而且，為了調適低頻，天線分支二一般設置在靠內的位置(靠近天線分支一的內側)，兩者互相影響，不利于輻射，低頻帶寬質量差。
【發明內容】
[0005]本申請提供一種分布式匹配的天線裝置，以解決高低頻相互干擾，難以同時兼顧、低頻帶寬質量差的問題。
[0006]為了解決上述問題，本申請公開了一種分布式匹配的天線裝置，包括:主板、饋源、第一金屬支臂、第二金屬支臂、天線耦合片和第一調諧裝置；
[0007]其中，
[0008]所述第一金屬支臂和所述第二金屬支臂設置在同一直線上，所述第一金屬支臂的末端和所述第二支臂的末端滿足設定間隔；所述第一金屬支臂的長度大于所述第二金屬支臂的長度；
[0009]所述天線耦合片設置在所述饋源和所述第一金屬支臂之間，所述天線耦合片的一側與所述饋源連接，所述天線耦合片的另一側與所述第一金屬支臂耦合連接；
[0010]所述第一調諧裝置設置在所述天線耦合片和所述第一金屬支臂之間，分別與所述天線耦合片和所述第一金屬支臂連接。
[0011]優選地，所述第一調諧裝置包括:
[0012]由至少一條金屬絲組成的、滿足第一設定長度和/或第一設定形狀的第一走線，和，第一電容；
[0013]所述天線耦合片、第一走線、第一電容和所述第一金屬支臂按順序依次連接。
[0014]優選地，所述第一電容包括:集總電容或雙層走線的耦合電容。
[0015]優選地，所述第一走線的等效電感值包括:10至47nH之間的任一取值；
[0016]所述第一電容的電容值包括:0.5至4.7pF之間的任一取值。
[0017]優選地，所述天線裝置還包括:第二電容；
[0018]所述第二電容設置在所述第一金屬支臂和所述天線耦合片之間。
[0019]優選地，所述天線裝置還包括:第三電容和/或第二電感；
[0020]其中，所述第三電容設置在所述第一金屬支臂和所述主板之間，和/或，所述第二電感設置在所述第一金屬支臂和所述主板之間。
[0021]優選地，所述天線裝置還包括:第二調諧裝置；
[0022]所述第二調諧裝置包括:由至少一條金屬絲組成的、滿足第二設定長度和/或第二設定形狀的第二走線，和，第三電感；
[0023]所述天線耦合片、所述第二走線、所述第三電感和所述第一金屬支臂按順序依次連接。
[0024]優選地，所述天線裝置還包括:第一電感；
[0025]所述第二金屬支臂通過所述第一電感與所述主板連接。
[0026]優選地，所述天線裝置還包括:第一邊框；其中，所述第一邊框為金屬邊框；
[0027]所述主板設置在所述金屬邊框內；其中，所述金屬邊框包括一短邊；
[0028]所述短邊上設置有斷點，所述斷點將所述短邊分割為長度不等的兩部分；其中，長度較長的第一部分為所述第一金屬支臂，長度較短的第二部分為所述第二金屬支臂。
[0029]優選地，所述天線裝置還包括:第二邊框；其中，所述第二邊框為非金屬邊框；
[0030]所述主板設置在所述非金屬邊框內；
[0031]所述第一金屬支臂和所述第二金屬支臂固定在所述非金屬邊框的設定位置處。
[0032]與現有技術相比，本申請包括以下優點:
[0033]本申請提供了一種分布式匹配的天線裝置，包括:主板、饋源、第一金屬支臂、第二金屬支臂、天線耦合片、第一調諧裝置和第一電感；其中，所述天線耦合片設置在所述饋源和所述第一金屬支臂之間，所述天線耦合片和所述第一金屬支臂之間還設置有第一調諧裝置，通過第一調諧裝置可以分離出低頻信號，而將高頻信號保留在耦合片上，避免了調試過程中高低頻之間的相互干擾，高低頻相對獨立，實現了對高低頻的同時兼顧，可以實現高低頻的獨立調諧。
[0034]進一步地，第一調諧裝置可以等效為一個LC串聯諧振電路裝置，在低頻段的低頻點，第一調諧裝置可以等效為電容，在低頻段的高頻點，第一調諧裝置可以等效為電感，拓展了帶寬，提高了天線的阻抗匹配度。。
[0035]此外，采用第一調諧裝置和所述第一電感的天線裝置組成了分布式匹配網絡，在所述分布式匹配網絡中，除了可以對分布式元件(如，第一調諧裝置和第一電感)值進行調節之外，還可以對分布式元件的位置進行調節，增加了調節點，通過對分布式元件值和/或分布式元件位置的協調調節，更加容易找到最佳的匹配位置和匹配值，提高了匹配效率。
【附圖說明】
[0036]圖1是本申請實施例一中一種分布式匹配的天線裝置的結構示意圖；
[0037]圖2是本申請實施例二中一種分布式匹配的天線裝置的結構示意圖；
[0038]圖3a是本申請實施例二中一種第一細長走線的結構示意圖；
[0039]圖3b是本申請實施例二中又一種第一細長走線的結構示意圖；
[0040]圖3c是本申請實施例二中再一種第一細長走線的結構示意圖；
[0041]圖3d是本申請實施例二中另一種第一細長走線的結構示意圖；
[0042]圖4是本申請實施例二中一種史密斯圓圖。
【具體實施方式】
[0043]為使本申請的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和【具體實施方式】對本申請作進一步詳細的說明。
[0044]實施例一
[0045]參照圖1，示出了本申請實施例一中一種分布式匹配的天線裝置的結構示意圖。在本實施例中，所述分布式的天線裝置包括:主板1、饋源2、第一金屬支臂3、第二金屬支臂4、天線耦合片5和第一調諧裝置6。
[0046]如圖1所示，第一金屬支臂3和所述第二金屬支臂4設置在同一直線上，所述第一金屬支臂3的末端和所述第二支臂的末端4滿足設定間隔。需要說明的是，所述設定間隔可以理解為是天線參數調諧過程中通常設置的斷點。所述第一金屬支臂3的長度大于所述第二金屬支臂4的長度。長度較長的第一金屬支臂3產生低頻諧振和高頻二次諧振，長度較短的第二金屬臂4產生高頻諧振。
[0047]所述天線耦合片5設置在所述饋源2和所述第一金屬支臂3之間，所述天線耦合片5的一側與所述饋源2連接，所述天線耦合片5的另一側與所述第一金屬支臂3耦合連接。所述第一調諧裝置6設置在所述天線耦合片5和所述第一金屬支臂3之間，分別與所述天線耦合片5和所述第一金屬支臂3連接。所述第一調諧裝置6可以是一個LC串聯諧振電路裝置，拓展了帶寬，提高了天線的阻抗匹配度。同時，通過第一調諧裝置6可以分離出低頻信號，將高頻信號保留在耦合片5上，避免了調試過程中高、低頻信號的相互影響，可以實現高頻或低頻信號的獨立調試，不用互相兼顧，簡化了調試操作，可以更便捷、快速地將參數調試至標準要求。
[0048]綜上所述，在本實施例中，所述分布式匹配的天線裝置包括:主板、饋源、第一金屬支臂、第二金屬支臂、天線耦合片和第一調諧裝置；其中，所述天線耦合片設置在所述饋源和所述第一金屬支臂之間，所述天線耦合片和所述第一金屬支臂之間還設置有第一調諧裝置，通過第一調諧裝置可以分離出低頻信號，而將高頻信號保留在耦合片上，避免了調試過程中高低頻之間的相互干擾，高低頻相對獨立，實現了對高低頻的同時兼顧，可以實現高低頻的獨立調諧。
[0049]進一步地，第一調諧裝置可以等效為一個LC串聯諧振電路裝置，在低頻段的低頻點，第一調諧裝置可以等效為電容，在低頻段的高頻點，第一調諧裝置可以等效為電感，拓展了帶寬，提高了天線的阻抗匹配度。
[0050]此外，采用第一調諧裝置和所述第一電感的天線裝置組成了分布式匹配網絡，在所述分布式匹配網絡中，除了可以對分布式元件(如，第一調諧裝置和第一電感)值進行調節之外，還可以對分布式元件的位置進行調節，增加了調節點，通過對分布式元件值和/或分布式元件位置的協調調節，更加容易找到最佳的匹配位置和匹配值，提高了匹配效率。
[0051]實施例二
[0052]參照圖2，示出了本申請實施例二中一種分布式匹配的天線裝置的結構示意圖。在本實施例中，所述分布式匹配的天線裝置包括:主板1、饋源2、第一金屬支臂3、第二金屬支臂4、天線耦合片5、第一調諧裝置6和第一電感7。
[0053]如圖2所示，優選地，所述天線裝置還包括:邊框8。所述主板I設置在所述邊框8內。需要說明的是，所述邊框8可以是金屬邊框(也即，第一邊框)，也可以是非金屬邊框(也即，第二邊框)。所述邊框8可以是任意一種適當的形狀，例如，目前移動終端通常采用的長方形邊框。
[0054]以圖2所示的長方形邊框為例進行說明:
[0055]若所述邊框8是金屬邊框(第一邊框)，則可以選擇所述邊框8的其中一條短邊81作為所述第一金屬支臂3和所述第二金屬支臂4。優選地，可以在所述短邊81上設置斷點82，所述斷點82將所述短邊81分割為長度不等兩部分，長度較長的第一部分可以作為所述第一金屬支臂3，長度較短的第二部分可以作為所述第二金屬支臂4。
[0056]若所述邊框8是非金屬邊框(第二邊框)，則可以選擇天線(片)作為所述第一金屬支臂3和所述第二金屬支臂4。也即，可以以天線(片)作為加工材料，分別加工得到滿足長度和形狀要求的第一金屬支臂3和所述第二金屬支臂4。然后，將加工得到的第一金屬支臂3和第二金屬支臂4分別固定在所述邊框8內的設定位置處，例如，可以固定在圖2所示的短邊81的上方。需要說明的是，在固定所述第一金屬支臂3和所述第二金屬支臂時，需要保證固定后的第一金屬支臂3和第二金屬支臂4在同一直線上，兩者的末端相對設置，且滿足斷點所要求的間隔距離。
[0057]需要說明的是，在本實施例中，所述第一金屬支臂3的長度大于所述第二金屬支臂4的長度。
[0058]在本實施例中，所述第二金屬支臂4通過所述第一電感7與所述主板I連接。換而言之，所述第一電感7設置在所述第二金屬支臂4與所述主板I之間。優選地，在設置時，所述第一電感7設置在所述第二金屬支臂4的末端位置處(靠近所述第一金屬支臂3設置)。在本實施例中，通過調節所述電感7的電感值即可以實現對高頻諧振頻率的調節，不用修改邊框8 (或，金屬支臂)的形狀結構，保證了加工模具的通用性。特別是當需要通過加長所述第二金屬支臂4的長度來保存高頻諧振頻率的值時，若采用現有的技術方案，則需要重新制作金屬支臂，而在本實施例中，通過調節所述第一電感7的大小即可實現，簡化了流程，且提高了可調諧的頻率范圍和精準度。
[0059]所述天線耦合片5設置在所述饋源2和所述第一金屬支3臂之間，所述天線耦合片5的一側與所述饋源2連接，所述天線耦合片5的另一側與所述第一金屬支臂3耦合連接。優選地，為了保證天線耦合片5與所述第一金屬支臂3之間的耦合強度，所述天線裝置還可以包括:第二電容9。所述第二電容9設置在天線耦合片5和所述第一金屬支臂3之間，所述第二電容9的規格參數(電容值)可以根據耦合強度的需求來適應性的選擇。
[0060]所述第一調諧裝置6設置在所述天線耦合片5和所述第一金屬支臂3之間，分別與所述天線耦合片5和所述第一金屬支臂3連接。優選地，如圖2所示，所述第一調諧裝置6可以包括:第一走線61和第一電容62。其中，所述第一走線61可以是:由至少一條金屬絲組成的、滿足第一設定長度和/或第一設定形狀的細長金屬絲。所述天線耦合片5、第一走線61、第一電容62和所述第一金屬支臂按順序依次連接。其中，所述第一電容62可以進行額外地微調，更容易找到最佳的匹配位置和匹配值。
[0061]在本實施例中，所述第一走線61可以等效于一個電感，換而言之，可以使用等效于所述第一走線的電感來代替所述第一走線61。當然，所述第一走線61的作用不僅僅是電感，所述第一走線61還可以同時參與天線的輻射，所述第一走線61的形狀可以影響天線系統的電流分布，例如，將某一設定形狀的第一走線61設置在物體A和物體B之間(所述設定形狀使得所述第一走線61的其中一部分靠近物體A，另一部分靠近物體B)，則可以大幅度增強物體A和物體B之間的耦合強度。在實際應用時，可以根據具體情況來設置所述第一走線61的形狀和長度。下面結合圖3a-3d，給出了第一走線61的幾種優選地形狀和長度的示例，本領域技術人員在理解本申請思路的情況下，還可以設計其他不同形狀、粗細、長短的第一走線，本實施例內容不應理解為對本申請的限制。
[0062]如圖3a，示出了本申請實施例二中一種第一細長走線的結構示意圖。優選地，當選用電容值為2.35pF的第一電容62時，則可以選用至少一根寬度為0.15mm的金屬絲組成長度為18_的第一走線61。其中，所述第一走線61的形狀可以是如圖3a所示的第一設定形狀(往返的“之”字形狀)。所述第一走線61的一端與所述天線耦合片5直接連接，另一端則與所述第一電容62連接。
[0063]如圖3b，示出了本申請實施例二中又一種第一細長走線的結構示意圖。優選地，當選用電容值為IpF的第一電容62時，則可以選用至少一根寬度為0.1mm的金屬絲組成長度為24_的第一走線61。其中，所述第一走線61的形狀可以是如圖3b所示的第二設定形狀(起始端至末端順時針環繞形成的環狀形狀)。所述第一走線61的一端(起始端)與所述天線耦合片5耦合連接，另一端(末端)則與所述第一電容62連接。
[0064]如圖3c，示出了本申請實施例二中再一種第一細長走線的結構示意圖。優選地，當選用電容值為0.5pF的第一電容62時，則可以選用至少一根寬度為0.15mm的金屬絲組成長度為42mm的第一走線61。其中，所述第一走線61的形狀可以是如圖3c所示的第三設定形狀(按順序依次折疊成多個“幾”字形的幾字形狀)。所述第一走線61的一端與所述天線耦合片5直接連接，另一端則與所述第一電容62連接
[0065]如圖3d，示出了本申請實施例二中另一種第一細長走線的結構示意圖。優選地，當選用電容值為0.5pF的第一電容62時，則可以選用至少一個寬度為0.1mm的金屬絲組成長度為40_的第一走線61。其中，所述第一走線61的形狀可以是如圖3c所示的第四設定形狀(起始端至末端逆時針環繞形成的環狀形狀)。所述第一走線61的一端(起始端)與所述天線耦合片5耦合連接，另一端(末端)則與所述第一電容62連接。
[0066]需要說明的是，所述第一電容62可以是集總電容或雙層走線的耦合電容。本實施例對此不作限制。在本實施例中，一種優選地第一走線61和第一電容62的取值范圍可以如下:第一走線61的等效電感值(也即，將所述第一走線61設置為設定長度和形狀之后，所述第一走線61所對應的等效電感值)的范圍是:10至47nH之間的任一取值；對應于所述第一走線61的取值，所述第一電容62的電容值的取值范圍可以是:0.5至4.7pF之間的任一取值。本領域技術人員應當明了的時，具體的取值可以根據實際情況進行優化。
[0067]例如，優選地，等效電感值為1nH的第一走線61(如，寬為0.15mm、長為19mm的第一走線61的等效電感約為1nH)可以與電容值為2.3pF的第一電容62匹配使用，組成所述第一調諧裝置6 (等效于LC串聯諧振電路裝置)設置在所述主板I和所述第一金屬支臂3之間。
[0068]參照圖4，示出了本申請實施例二中一種史密斯圓圖(Smith圖)。
[0069]在本實施例中，當第一金屬支臂3與天線耦合片5之間沒有串聯第一調諧裝置6時，對應的阻抗曲線為圖4中的粗實線曲線。當第一金屬支臂3與天線耦合片5之間串聯第一調諧裝置6后，在低頻段的低頻點，所述第一調諧裝置6等效為C(電容)，在低頻段的高頻點，所述第一調諧裝置6等效為L(電感)，對應的阻抗曲線為圖4中的虛線曲線，明顯提高了帶寬。
[0070]在本實施例中，優選地，所述天線裝置還可以包括:第三電容10和/或第二電感Ilo其中，所述第三電容10設置在所述第一金屬支臂3和所述主板I之間；所述第二電感11設置在所述第一金屬支臂3和所述主板I之間。換而言之，可以從第三電容10和第二電感11中選擇至少一個設置在所述第一金屬支臂3和所述主板I之間。通過設置在所述第一金屬支臂3和所述主板I之間的第三電容10或第二電感11進一步優化了高頻的阻抗匹配。
[0071]在本實施例中，優選地，所述天線裝置還可以包括:第二調諧裝置12。所述第二調諧裝置12包括:由至少一條金屬絲組成的、滿足第二設定長度和/或第二設定形狀的第二走線121，和，第三電感122。所述天線耦合片5、所述第二走線121、所述第三電感122和所述第一金屬支臂3按順序依次連接。需要說明的是，所述第二走線121的形狀和長度可以根據實際情況采用任意一種適當的方式設置(可以參照上述第一走線61的設置)。所述第二調諧裝置12的設置進一步抵消了天線耦合片5對低頻的影響，使得高頻信號和低頻信號相互之間更加獨立，在調諧的時候不會相互影響，更易調諧。
[0072]例如，在本實施例中，為了滿足高頻要求，可以選擇1.2pF的耦合電容作為所述第二電容，但所述1.2pF的耦合電容會對低頻產生負作用。此時，可以選擇等效電感為27nH的第二調諧裝置12 (也即，所述第二走線121和所述第三電感122串聯后的等效電感為27nH)設置在所述第一金屬支臂3和所述主板I之間，1.2pF的耦合電容與27nH的等效電感并聯，對低頻等效為0.04pF，由1.2pF降為0.04pF，負作用變小，降低了對低頻的影響。而且，對于高頻，1.2pF的耦合電容與27nH的等效電感并聯，對高頻等效為lpF，不會影響高頻。
[0073]在本實施例中，如上所述，優選地，低頻諧振的主要路徑可以為:第一金屬支臂3—導線(連接第一金屬支臂3和第一電容62之間的導線)—第一電容62—第一走線61—天線耦合片4一饋源4。高頻諧振的主要路徑可以為:第二金屬臂4一空間耦合一第一金屬臂3—天線耦合片5—饋源2。高頻和低頻的調諧更加獨立，互不影響，更容易找到最佳的匹配位置和匹配值。
[0074]需要說明的是，本實施例中所涉及的電容和電感可以是任意一種適當參數規格的集總元件或分布式元件。本實施例對此不作限制。
[0075]綜上所述，在本實施例中，所述分布式匹配的天線裝置包括:主板、饋源、第一金屬支臂、第二金屬支臂、天線耦合片、第一調諧裝置和第一電感；其中，所述天線耦合片設置在所述饋源和所述第一金屬支臂之間，所述天線耦合片和所述第一金屬支臂之間還設置有第一調諧裝置，通過第一調諧裝置可以分離出低頻信號，而將高頻信號保留在耦合片上，避免了調試過程中高低頻之間的相互干擾，高低頻相對獨立，實現了對高低頻的同時兼顧，可以實現高低頻的獨立調諧。
[0076]進一步地，第一調諧裝置可以等效為一個LC串聯諧振電路裝置，在低頻段的低頻點，第一調諧裝置可以等效為電容，在低頻段的高頻點，第一調諧裝置可以等效為電感，拓展了帶寬，提高了天線的阻抗匹配度。
[0077]此外，采用第一調諧裝置和所述第一電感的天線裝置組成了分布式匹配網絡，在所述分布式匹配網絡中，除了可以對分布式元件(如，第一調諧裝置和第一電感)值進行調節之外，還可以對分布式元件的位置進行調節，增加了調節點，通過對分布式元件值和/或分布式元件位置的協調調節，更加容易找到最佳的匹配位置和匹配值，提高了匹配效率。
[0078]本說明書中的各個實施例均采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可。
[0079]以上對本申請所提供的一種分布式匹配的天線裝置進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本申請的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本申請的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本申請的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本申請的限制。
【主權項】
1.一種分布式匹配的天線裝置，其特征在于，包括:主板、饋源、第一金屬支臂、第二金屬支臂、天線耦合片和第一調諧裝置； 其中， 所述第一金屬支臂和所述第二金屬支臂設置在同一直線上，所述第一金屬支臂的末端和所述第二支臂的末端滿足設定間隔；所述第一金屬支臂的長度大于所述第二金屬支臂的長度； 所述天線耦合片設置在所述饋源和所述第一金屬支臂之間，所述天線耦合片的一側與所述饋源連接，所述天線耦合片的另一側與所述第一金屬支臂耦合連接； 所述第一調諧裝置設置在所述天線耦合片和所述第一金屬支臂之間，分別與所述天線耦合片和所述第一金屬支臂連接。2.如權利要求1所述的天線裝置，其特征在于，所述第一調諧裝置包括: 由至少一條金屬絲組成的、滿足第一設定長度和/或第一設定形狀的第一走線，和，第一電容； 所述天線耦合片、第一走線、第一電容和所述第一金屬支臂按順序依次連接。3.如權利要求2所述的天線裝置，其特征在于，所述第一電容包括:集總電容或雙層走線的耦合電容。4.如權利要求2所述的天線裝置，其特征在于， 所述第一走線的等效電感值包括:10至47nH之間的任一取值； 所述第一電容的電容值包括:0.5至4.7pF之間的任一取值。5.如權利要求1所述的天線裝置，其特征在于，還包括:第二電容； 所述第二電容設置在所述第一金屬支臂和所述天線耦合片之間。6.如權利要求1所述的天線裝置，其特征在于，還包括:第三電容和/或第二電感； 其中，所述第三電容設置在所述第一金屬支臂和所述主板之間，和/或，所述第二電感設置在所述第一金屬支臂和所述主板之間。7.如權利要求1所述的天線裝置，其特征在于，還包括:第二調諧裝置； 所述第二調諧裝置包括:由至少一條金屬絲組成的、滿足第二設定長度和/或第二設定形狀的第二走線，和，第三電感； 所述天線耦合片、所述第二走線、所述第三電感和所述第一金屬支臂按順序依次連接。8.如權利要求1所述的天線裝置，其特征在于，還包括:第一電感； 所述第二金屬支臂通過所述第一電感與所述主板連接。9.如權利要求1-8任一權利要求所述的天線裝置，其特征在于，還包括:第一邊框；其中，所述第一邊框為金屬邊框； 所述主板設置在所述金屬邊框內；其中，所述金屬邊框包括一短邊； 所述短邊上設置有斷點，所述斷點將所述短邊分割為長度不等的兩部分；其中，長度較長的第一部分為所述第一金屬支臂，長度較短的第二部分為所述第二金屬支臂。10.如權利要求1-8任一權利要求所述的天線裝置，其特征在于，還包括:第二邊框；其中，所述第二邊框為非金屬邊框； 所述主板設置在所述非金屬邊框內； 所述第一金屬支臂和所述第二金屬支臂固定在所述非金屬邊框的設定位置處。
【文檔編號】H01Q23/00GK105826687SQ201510237447
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年5月11日
【發明人】陳玉穩
【申請人】維沃移動通信有限公司