樹脂封裝方法及樹脂封裝裝置的制造方法

樹脂封裝方法及樹脂封裝裝置的制造方法
【專利摘要】本發明提供一種樹脂封裝方法及樹脂封裝裝置。本發明解除因供給到樹脂封裝模中的各基板的厚度偏差而引起的、進行樹脂封裝成型時的不良情況。準備一塊基板，該基板具有能覆蓋下模的樹脂供給部、兩個樹脂通道部、兩個樹脂成型部和下模在樹脂成型部外方周圍中的分型面的大小(寬度)。通過使安裝在基板上的兩組被封裝部件朝下的方式，將基板安置在上模的基板安置部上。在上模和下模合模時，使基板上的兩組被封裝部件分別收容在設置于下模的兩個樹脂成型部內。維持合模后的狀態并使流動性樹脂在各樹脂成型部內固化，由此將各樹脂成型部中的基板上的被封裝部件封裝在由固化樹脂構成的樹脂封裝件內。
【專利說明】
樹脂封裝方法及樹脂封裝裝置
技術領域
[0001]本發明涉及一種用于對安裝在基板上的電子部件等被封裝部件進行樹脂封裝的樹脂封裝方法及樹脂封裝裝置。更詳細而言，涉及一種改進成有效地防止因供給到樹脂封裝模中的各基板的厚度不同而產生成型不良等不良情況的樹脂封裝方法及樹脂封裝裝置。
【背景技術】
[0002]眾所周知，通過向樹脂封裝模供給兩塊基板，并且對該各基板上的被封裝部件同時進行樹脂封裝，來實現高效率生產的樹脂封裝方法及樹脂封裝裝置。
[0003]例如，如圖5中示意性地圖示，裝設在樹脂封裝裝置中的樹脂封裝模I由上下相對設置的上模Ia和下模Ib構成。
[0004]而且，在上模Ia的中央位置上設置有形成主流道2a的主流道塊2，并且與該主流道塊2相鄰的其兩側位置上配設有基板安置塊4，其中，在該基板安置塊4上設置有用于安置基板3的基板安置部4a。
[0005]另外，在與上模的主流道塊2對應的下模Ib的位置上設置有料筒塊5，并且在與上模的基板安置塊4對應的下模Ib的位置上配設有型腔塊6，其中，在該型腔塊6上設置有型腔6a(樹脂成型部)。
[0006]另外，在下模的料筒塊5中設置有用于供給樹脂材料7的料筒5a(樹脂供給部)，并且在該料筒5a中嵌裝有用于對在該料筒5a內被加熱熔化的樹脂材料7進行加壓的柱塞8(樹脂加壓部件)。
[0007]另外，如圖5的(2)所示，在料筒塊5和型腔塊6中設置有澆口5b、6b(樹脂通道部)，該澆口 5a、5b在上模Ia和下模Ib合模時，將在料筒5a內加熱熔化的熔融樹脂7a移送到型腔6a內。
[0008]為了使用樹脂封裝模I對兩塊基板3上的被封裝部件3a同時進行樹脂封裝，首先，在圖5的(I)所示的上模Ia和下模Ib開模時，在下模Ib的分型面上張緊設置離型膜9，并且經由該離型膜9，將樹脂材料7供給到下模Ib的料筒5a內，而且，將兩塊基板3分別供給并安置在上模的基板安置塊4中的基板安置部4a上。
[0009]此外，此時基板3上的被封裝部件3a以朝下的姿勢安置。
[0010]接著，如圖5的(2)所示，對上模Ia和下模Ib進行合模，以使基板3上的被封裝部件3a經由離型膜9分別嵌裝在下模Ib的型腔6a內。
[0011]接著，對各基板3施加由上模Ia和下模Ib引起的合模壓力，并且在該狀態下，通過柱塞8對在料筒5a加熱熔化的熔融樹脂7a進行加壓以使該熔融樹脂通過澆口 5b、6b注入到各型腔6a內。
[0012]此外，該熔融樹脂7a受到由上模Ia和下模Ib引起的加熱作用和由柱塞8引起的規定的樹脂壓力而固化，從而形成固化樹脂(未圖示)。而且，安置在各型腔6a內的被封裝部件3a被封裝在由與型腔6a的形狀對應地成型的固化樹脂構成的樹脂封裝件內，并且在構成于料筒5a與各型腔6a之間的樹脂通道部即由主流道2a和澆口 5b、6b構成的空間部形成作為產品不需要的固化樹脂。
[0013]然而，有時供給到上模Ia和下模Ib之間的兩塊基板3的厚度Tl、T2互不相同。如果在這種狀態下對該上模Ia和下模Ib進行合模，則在較厚的一側(厚度Tl)的基板上施加較高的合模壓力，相反，在較薄的一側(厚度Τ2)的基板上施加較低的合模壓力。
[0014]因此，在對各基板3的合模壓力中產生偏差，從而所謂每個模的平衡變差。而且，如果在對各基板3的合模壓力中存在這種偏差的狀態下，將料筒5a內的熔融樹脂7a通過澆口5b、6b加壓注入到各型腔6a內，則具有例如從合模壓力不足的上下兩分型面的部位漏出熔融樹脂7a的一部分而形成樹脂毛刺，或者受到過大的合模壓力的基板的一部分破損而產生成型次品等的弊害。
[0015]另外，通過設定為使基板3上的被封裝部件3a經由離型膜9嵌裝到下模Ib的型腔6a內，并且使該被封裝部件的表面(在圖中為底面)經由離型膜9壓接在該型腔6a的底面上的狀態，從而可成型為使被封裝部件3a的表面從與該型腔6a的形狀對應地成型的樹脂封裝件中露出到外部。
[0016]但是，由于無法設定為使基板3的厚度較薄的一側(厚度T2)的基板上的被封裝部件3a經由離型膜9壓接在型腔6a的底面上的狀態(參照圖5的(2))，因此存在無法成型為使該被封裝部件3a的表面露出到樹脂封裝件的外部的狀態的問題。
[0017]另外，如果在將兩塊基板3分別供給并安置在上模的各基板安置塊4中的基板安置部4a上的情況下，將料筒5a內的熔融樹脂7a通過澆口5b、6b加壓注入到各型腔6a內，并且對該熔融樹脂7a施加規定的樹脂壓力，則熔融樹脂7a的一部分浸入到各基板3中的主流道塊2側的端面3b而形成樹脂毛刺，因此存在降低作為成型品的樹脂封裝基板的質量的問題。
[0018]另外，提出了將兩塊基板以使該基板上的端面接合的狀態供給并安置在上模上的技術方案(參照專利文獻I)。
[0019]在這種情況下，與上述相同，能夠對兩塊基板上的被封裝部件大致同時進行封裝成型。
[0020]但是，在專利文獻I中記載的技術方案中，供給并安置在上模上的兩塊基板的厚度必須相同。
[0021 ]因此，當兩塊基板的厚度互不相同時，存在無法期待有效的樹脂封裝的問題。
[0022]進而，在兩塊基板的厚度互不相同的情況下，不得不采用用于分別吸收各基板3的厚度偏差的合模壓力調整機構(浮動模結構等)，因此存在樹脂封裝模的模結構復雜化和大型化，并且樹脂封裝模和樹脂封裝裝置的整體制造成本昂貴的問題。
[0023]專利文獻1:特開2007-307766號公報(參照說明書第
[0013]段、第
[0026]段、第
[0046]段及圖3、圖5和圖6等)

【發明內容】

[0024]本發明的目的在于提供一種樹脂封裝方法及用于實施該方法的樹脂封裝裝置，該樹脂封裝方法能解決因供給到樹脂封裝模中的各基板的厚度偏差而引起的樹脂封裝成型方面的不良情況，并且可不需要與各基板的厚度偏差對應地附設的現有的合模壓力調整單
J L ο
[0025]為了解決上述問題，本發明所涉及的樹脂封裝方法為，
[0026]至少將上模和下模相對設置而成的樹脂封裝模具有樹脂供給部，使位于所述樹脂供給部中的流動性樹脂通過樹脂通道部注入到樹脂成型部內，并通過使所述樹脂成型部內的所述流動性樹脂固化而形成固化樹脂，來成型由所述固化樹脂構成的樹脂封裝件，從而將供給到所述樹脂成型部中的一塊基板上的被封裝部件封裝在所述樹脂封裝件內，
[0027]所述樹脂封裝方法的特征在于，包括:
[0028]準備所述下模的工序，在所述下模的中央位置上配設有所述樹脂供給部，并且在與所述樹脂供給部相鄰的位置上分別經由與所述樹脂供給部連通連接的至少兩個所述樹脂通道部配設有至少兩個所述樹脂成型部；
[0029]準備所述上模的工序，以所述一塊基板上的所述被封裝部件朝下的姿勢安置有所述一塊基板的基板安置部配設在所述上模上，并且安置在所述基板安置部中的所述一塊基板上的所述被封裝部件具有和與至少兩個所述樹脂成型部的配設位置對應的位置一致的形狀；
[0030]準備所述一塊基板的工序，所述一塊基板具有能覆蓋所述樹脂供給部、至少兩個所述樹脂通道部、至少兩個所述樹脂成型部和位于所述樹脂成型部外方周圍中的所述下模的分型面的大小；
[0031 ]基板搬入工序，將所述一塊基板搬入到所述上模與所述下模之間；
[0032]基板安置工序，將所述一塊基板以所述被封裝部件朝下的姿勢安置在所述上模的所述基板安置部上；
[0033]樹脂供給工序，向所述樹脂供給部內供給樹脂材料；
[0034]合模工序，在所述基板安置工序和所述樹脂供給工序之后，通過閉合所述上模的分型面與所述下模的分型面來對所述上模和所述下模進行合模，從而使所述被封裝部件收容在各所述樹脂成型部內；以及
[0035]合模維持工序，維持將所述上模和所述下模合模后的狀態，
[0036]在所述合模維持工序中，使在所述樹脂供給部由所述樹脂材料生成的所述流動性樹脂通過所述樹脂通道部注入到所述樹脂成型部內，并且使所述樹脂成型部內的所述流動性樹脂固化而將所述被封裝部件封裝在所述樹脂封裝件內。
[0037]本發明所涉及的樹脂封裝方法具有如下的實施方式:
[0038]在所述樹脂供給工序之前，包括用于在所述下模的所述分型面上張緊設置離型膜的離型膜張緊設置工序。
[0039]另外，本發明所涉及的樹脂封裝方法具有如下的實施方式:
[0040]在所述樹脂供給工序之前，包括用于在所述下模的所述分型面上張緊設置離型膜的離型膜張緊設置工序，
[0041 ]在所述合模工序中，對分別收容在所述樹脂成型部中的所述被封裝部件和張緊設置在各所述樹脂成型部內的所述離型膜進行壓接。
[0042]為了解決上述問題，本發明所涉及的樹脂封裝裝置具備:
[0043]樹脂封裝模，至少將上模和下模相對設置而成;樹脂供給部，設置于所述下模;樹脂成型部，設置于所述下模；以及樹脂通道部，供位于所述樹脂供給部的流動性樹脂流動，所述流動性樹脂從所述樹脂供給部通過所述樹脂通道部注入到所述樹脂成型部內，所述流動性樹脂在所述樹脂成型部內固化而成型由固化樹脂構成的樹脂封裝件，從而將安置在所述樹脂成型部中的一塊基板上的被封裝部件封裝在所述樹脂封裝件內，
[0044]所述樹脂封裝裝置的特征在于，具備:
[0045]所述樹脂供給部，被配設在所述下模的中央位置上；
[0046]至少兩個所述樹脂通道部，被配設在與所述樹脂供給部相鄰的位置上且與所述樹脂供給部分別連通；
[0047]至少兩個所述樹脂成型部，分別經由至少兩個所述樹脂通道部而配設；以及
[0048]基板安置部，設置于所述上模，
[0049]當所述一塊基板以所述被封裝部件朝下的姿勢安置在所述基板安置部上時，所述被封裝部件和與所述下模中的至少兩個所述樹脂成型部的配設位置對應的位置一致，并且所述樹脂供給部、至少兩個所述樹脂通道部、至少兩個所述樹脂成型部和位于所述樹脂成型部外方周圍中的所述下模的分型面被設定為所述一塊基板能覆蓋所述樹脂供給部、至少兩個所述樹脂通道部、至少兩個所述樹脂成型部和位于所述樹脂成型部外方周圍中的所述下模的分型面，
[0050]在所述上模和所述下模合模的狀態下，所述一塊基板上的各個所述被封裝部件被分別收容在各所述樹脂成型部內，所述樹脂供給部中的所述流動性樹脂通過所述樹脂通道部注入到所述樹脂成型部內，并且通過所述流動性樹脂在所述樹脂成型部內固化，從而安置在所述樹脂成型部中的所述一塊基板上的所述被封裝部件被封裝在成型于所述樹脂成型部中的所述樹脂封裝件內。
[0051]本發明所涉及的樹脂封裝裝置具有如下的實施方式:
[0052]具備離型膜張緊設置機構，用于在所述下模的所述分型面上張緊設置離型膜。
[0053]另外，本發明所涉及的樹脂封裝裝置具有如下的實施方式:
[0054]具備離型膜張緊設置機構，用于在所述下模的所述分型面上張緊設置離型膜，
[0055]在所述上模和所述下模合模的狀態下，通過所述離型膜張緊設置機構張緊設置的所述離型膜和所述被封裝部件被壓接。
[0056]根據本發明，能夠將一塊基板配置為在上模和下模的合模時其覆蓋配設有至少兩個樹脂成型部的下模(下模主體)中的分型面的整個區域。當以這種方式配置基板時，基板厚度不會產生偏差。因此，由于能夠對一塊基板均等地施加由樹脂封裝模引起的合模壓力，每個模的平衡良好。因此，能有效且切實地防止因每個模的平衡的不良情況而引起的成型不良。
[0057]另外，根據本發明，不需要與供給到上模和下模之間的兩塊基板的厚度偏差對應地附設的現有的合模壓力調整單元。因此，能夠使樹脂封裝模的模構造簡便省略化，能夠實現樹脂封裝模和樹脂封裝裝置的整體制造成本的降低。
【附圖說明】
[0058]圖1示意性地表示本發明所涉及的樹脂封裝裝置的主要部分，是表示將基板和樹脂材料及離型膜運送至樹脂封裝模部的狀態的局部剖切主視圖。
[0059]圖2表示與圖1對應的樹脂封裝裝置的主要部分，圖2的(I)是該樹脂封裝模部開模時的局部剖切主視圖，圖2的(2)是其下模部分的俯視圖。
[0060]圖3表示與圖2對應的樹脂封裝模部，圖3的(I)是其合模時的局部剖切主視圖，圖3的(2)是表示成型品的局部剖切主視圖，圖3的(3)是成型品的俯視圖，圖3的(4)是成型品的仰視圖。
[0061 ]圖4的(I)至圖4的(6)是本發明方法的工序說明圖。
[0062]圖5是現有技術問題的說明圖，圖5的(I)是樹脂封裝模部開模時的局部剖切主視圖，圖5的(2)是其合模時的局部剖切主視圖。
【具體實施方式】
[0063]下面，根據圖1至圖4所示的實施例圖對本發明進行說明。
[0064]首先，根據圖1，對本發明所涉及的樹脂封裝裝置10的概要進行說明。
[0065]該樹脂封裝裝置10具備:上模13，經由上模座11固定在固定盤12的下表面上；以及下模18，經由下模座17裝設在可動盤16的上表面上，該可動盤16被設置為通過配置在該樹脂封裝裝置10的底座14上的上下驅動機構15能夠上下移動。
[0066]另外，上模13的分型面(下表面)和下模18的分型面(上表面)被上下相對配置地設置，從而該上模13和下模18構成樹脂封裝模。
[0067]此外，上下驅動機構15被設置為，通過使可動盤16、下模座17和下模18上下移動而能進行用于打開上模13和下模18的分型面之間的開模(參照圖1)，并且能進行用于閉合上模13和下模18的分型面的合模(參照圖3(1))。因此，該上下驅動機構15構成模開閉機構。
[0068]另外，在上模13的分型面中的基板安置部13a上設置有基板卡止機構20，該基板卡止機構20用于使安裝有多個被封裝部件19a的基板19以其被封裝部件19a朝下的姿勢卡止。在上模13的作為基板卡止機構20外方周圍的分型面位置上配置有用于密封上模13和下模18的規定范圍的密封部件21。
[0069]此外，圖中的附圖標記20a表示與用于將基板19吸附到上模13的分型面上的基板吸附機構(未圖示)連通連接而設置的吸氣孔。
[0070]此外，基板19被形成為如將兩塊當前使用的大小的基板(例如，10mmX 300mm左右大小的矩形狀基板)合并成一組而形成的一塊大型基板。
[0071]另外，在下模18中設置有:下模主體22，設置于下模座17上;樹脂供給部(料筒)23，被配置在該下模主體22的中央部且供給樹脂材料R；樹脂加壓部件(柱塞)24，以能夠滑動的狀態嵌裝到該樹脂供給部23;以及上下驅動機構25，用于能夠上下移動地設置該樹脂加壓部件24。
[0072]另外，設置有減壓機構27(參照圖1)，該減壓機構27通過從樹脂供給部23與樹脂加壓部件24的間隙抽吸樹脂供給部23內的空氣而將離型膜26吸附并張緊設置在下模18的分型面(下模主體22的上表面)上。
[0073]此外，在上模13和下模18合模時，經由上下驅動機構25使樹脂加壓部件24向上移動，由此能對在樹脂供給部23被加熱熔化的樹脂材料(圖3所示的熔融樹脂Rl)進行加壓。因此，該上下驅動機構25構成樹脂加壓機構。
[0074]另外，離型膜26通過離型膜張緊設置機構(未圖示)被搬入至下模18(下模主體22)的分型面位置，并且包覆該下模18的分型面。
[0075]另外，在下模主體22中的作為樹脂供給部23的兩側的對象位置上，設置有經由樹脂通道部28(在圖例中為澆口)分別連通的多個(在圖例中為兩個)樹脂成型部(型腔)29。多個被封裝部件19a被分為與兩個樹脂成型部29相等的個數(在圖例中為兩個)的組。樹脂通道部28也可以具有被延長的流路(橫澆道)。
[0076]進而，被設置為，當上模13和下模18合模時(參照圖3的(I))，能在該各樹脂成型部29上嵌合安置經由基板卡止機構20卡止在上模13的基板安置部13a上的基板19的兩側位置上的各個樹脂封裝部位19b(參照圖2)。
[0077]此外，如圖2的(2)所示，在俯視觀察時，該樹脂供給部23被設置為矩形狀。而且，在俯視觀察時，配設在作為該樹脂供給部23的兩側的對象位置上的各樹脂成型部29的形狀也被設置為矩形狀。
[0078]另外，如圖1所示，在與配設于上模13的密封部件21相對的下模座17上的位置上配設有密封部件30，該密封部件30在上模13和下模18合模時，通過與該密封部件21—起工作來密封該上模13和下模18的外方周圍。
[0079]此外，減壓機構27被設置為可使通過兩個密封部件21、30密封的范圍(密封范圍)內的空氣向該密封范圍外積極地排出。
[0080]另外，被設置為，在圖1所示的上模13和下模18開模時，基板19和樹脂材料R的搬入機構31能移動至該上模13和下模18之間的規定位置，并且能將該搬入機構31上的基板19經由基板卡止機構20和基板吸附機構(吸氣孔20a)卡止在上模13的基板安置部13a上。
[0081]另外，搬入機構31被設置為能將該搬入機構31上的樹脂材料R供給到下模18的樹脂供給部23內。
[0082]此外，舉例說明了供給到下模18的樹脂供給部23中的樹脂材料R為與該樹脂供給部23相比稍小型的塊狀樹脂或片狀樹脂等固體形狀樹脂的情況。代替這種固體形狀樹脂，可使用任意樹脂。例如，可采用顆粒狀樹脂、微粒狀樹脂、粉末狀樹脂等固體形狀樹脂、膠狀樹脂、凝膠狀樹脂和液狀樹脂(在常溫下為液狀的樹脂)。也可以根據需要使用經預熱的塊狀樹脂等。
[0083]下面，對使用該樹脂封裝裝置10將基板19上的被封裝部件19a—并樹脂封裝的情況進行說明。
[0084]首先，進行構成樹脂封裝裝置10中的樹脂封裝模的上模13的準備工序和下模18的準備工序，并且進行基板19的準備工序。
[0085]此外，在下模18的中央位置上配設有樹脂供給部23。在與該樹脂供給部23相鄰的位置上經由與樹脂供給部23連通連接的樹脂通道部28配設有至少兩個樹脂成型部29。
[0086]另外，在上模13中配設有用于以基板19上的被封裝部件19a朝下的姿勢安置基板的基板安置部13a。供給并安置在該基板安置部13a的基板19上的被封裝部件19a被設定為和與下模18中的至少兩個樹脂成型部29的配設位置對應的位置一致。
[0087]另外，基板19的大小(寬度)被設定為能夠覆蓋下模18的樹脂供給部23、樹脂通道部28、至少兩個樹脂成型部29和下模18(下模主體22)的作為樹脂成型部29外方周圍的分型面。換言之，在樹脂封裝裝置10中，以樹脂供給部23、樹脂通道部28、樹脂成型部29和位于樹脂成型部29外方周圍中的下模18的分型面被基板19覆蓋的方式，設定各個部件23、28、29、18的形狀。關于基板19，基板19的厚度T均等，并且被成型為一塊基板。在本申請文件中“基板19的厚度T均等”這一內容是指，在以該一塊基板19為對象進行樹脂封裝的情況下，該一塊基板19中的厚度T的偏差小至在后述的樹脂封裝基板中不會產生樹脂毛刺的形成和基板19的破損等弊害的程度。
[0088]接著，進行基板搬入工序和樹脂搬入工序(參照圖1和圖4的(I))，經由搬入機構31，將準備好的基板19和樹脂材料R搬入到上模13和下模18之間。
[0089]接著，進行基板安置工序，將在基板搬入工序中搬入的基板19以被封裝部件19a朝下的姿勢供給并安置在上模13的基板安置部13a上。
[0090]此外，在該基板安置工序中，可經由基板卡止機構20以規定的姿勢卡止基板19。在此基礎上，可通過經由基板吸附機構(未圖示)從吸氣孔20a抽吸基板19，將該基板19更確實地抽吸支撐在上模13的基板安置部13a上。
[0091]另外，進行樹脂供給工序，將在樹脂搬入工序中搬入的樹脂材料R供給到下模18的樹脂供給部23內。
[0092]當將樹脂材料R投入到樹脂供給部23內時，該樹脂材料以載置在樹脂加壓部件24的上表面上的方式被供給。
[0093]此外，在進行樹脂供給工序之前，可進行在下模18(下模主體22)的分型面上張緊設置離型膜26的離型膜張緊設置工序，由此將樹脂材料R經由該離型膜26供給到樹脂供給部23內(參照圖2的(I)和圖4的(2))。
[0094]在基板安置工序和樹脂供給工序之后，進行通過閉合上模13和下模18的分型面而對上模13和下模18進行合模的合模工序。
[0095]在基板安置工序中，以在該合模工序中基板19上的各被封裝部件19a被分別收容在下模18中的各個樹脂成型部29內的方式安置基板19(參照圖4的(3))。
[0096]接著，如圖3的(I)和圖4的(4)所示，維持合模狀態(合模維持工序)的同時，進行樹脂封裝工序。首先，對供給到樹脂供給部23內的樹脂材料R進行加熱熔化來生成熔融樹脂(流動性樹脂)R1。接著，利用樹脂加壓部件24對熔融樹脂Rl進行加壓。由此，進行樹脂封裝工序，將熔融樹脂Rl通過樹脂通道部28注入到各樹脂成型部29內且以規定的樹脂壓力對各樹脂成型部29內的熔融樹脂Rl進行加壓。
[0097]此外，注入到各樹脂成型部29內的熔融樹脂Rl受到規定的樹脂壓力的同時被加熱而固化，以在基板19中的兩樹脂封裝部位19b成型有由固化樹脂構成的樹脂封裝件R2。而且，通過供給并安置在各樹脂成型部29內的基板19上的被封裝部件19a被分別封裝在該樹脂封裝件R2內，來形成作為成型品的樹脂封裝基板191(參照圖3的(2))。
[0098]接著，在經過所需時間之后，進行使上模13和下模18之間移動至原來的位置的該上模和下模的開模工序(參照圖1)。
[0099]此外，在實施例圖中，由于在下模18的分型面上張緊設置有離型膜26，因此樹脂封裝基板191容易從下模18(下模主體22)的分型面離型。在樹脂封裝基板191卡止于上模13的基板安置部13a上的狀態下進行開模(參照圖4的(5))。
[0? 00]接著，可解除由基板卡止機構20和基板吸附機構引起的對樹脂封裝基板191的卡止狀態并將該樹脂封裝基板191從上模13和下模18之間取出，并且經由搬出機構(未圖示)向外部搬出。
[0101]此外，在樹脂供給工序之前，進行在下模18(下模主體22)的分型面上張緊設置離型膜26的工序。然后，可設定為，在合模工序中，分別收容在下模18的各樹脂成型部29內的被封裝部件19a的露出面19c(例如為作為散熱面的部位且在圖3的(2)和圖4的(6)中為下表面)和張緊設置在各樹脂成型部29內的離型膜26被壓接。
[0102]因此，通過在該狀態下進行樹脂封裝工序，能夠防止樹脂向被封裝部件的露出面19c的附著。
[0103]另外，如圖4的(6)所示，在樹脂封裝基板191上粘接并一體化有:各樹脂封裝件R2，被成型為與各樹脂成型部29的形狀對應，并且對除露出面19c以外的被封裝部件19a的整體進行封裝;和不需要樹脂R3，在該各樹脂封裝件R2之間被成型為與樹脂通道部28的形狀對應。
[0104]根據該實施例，能夠配置相當于兩塊基板的大小的一塊基板19例如將兩塊當前使用的10mmX 300mm左右大小的矩形狀基板形成為一組而成的大小(寬度)的基板，并在上模13和下模18合模時能夠使所述基板覆蓋配設有至少兩個樹脂成型部29的下模18(下模主體22)的分型面整個區域。
[0105]由于這種一塊基板19的基板厚度T未產生偏差，因此能夠均等且同時施加由樹脂封裝模引起的合模壓力，從而每個模的平衡良好。
[0106]因此，能有效且切實地防止因每個模的平衡的不良情況而引起的成型不良，并能實現高效率生產。
[0107]另外，由于不需要與供給到上模和下模之間的兩塊基板的厚度偏差對應地附設的現有的合模壓力調整單元，因此能使樹脂封裝模的模結構簡便省略化，能實現樹脂封裝模和樹脂封裝裝置的整體制造成本的降低。
[0108]此外，在實施例中，舉例說明了在樹脂封裝基板191中的被封裝部件19a上設置樹脂未附著的露出面19c的情況。在無需設置露出面19c的情況下，例如在以固化樹脂覆蓋被封裝部件19a的整體的方式進行樹脂封裝的情況下，設定為在被封裝部件19a的表面(底面)與張緊設置在樹脂成型部29內的離型膜26之間設置有所需的間隙即可。
[0109]另外，在實施例中，舉例說明了樹脂通道部28和樹脂成型部29分別設置為兩個的情況。樹脂通道部28和樹脂成型部29也可以分別設置為N個(N為N 2 3的整數)。在這種情況下，多個被封裝部件19a被分為N個組。
[0110]另外，在實施例中，舉例說明了使用離型膜26的情況，但當使用具備優異的離型功能的樹脂材料和模結構或模原材料等時也未必使用該離型膜。
[0111]另外，作為基板19的材質，可使用任意材質。例如，可采用金屬制的引線框、將塑料、陶瓷、玻璃、金屬或其它材質作為基材擁有的印刷電路基板等。
[0112]另外，作為安裝在基板19上的被封裝部件19a，例如可使用包括IC(IntegratedCircuit:集成電路)芯片、LED(Light Emitting D1de:發光二極管)芯片等的半導體芯片等電子元件和其它電氣電子部件等。
[0113]另外，作為樹脂材料R，可使用任意材料。以操作容易性等為基準，可適當采用塊狀樹脂、顆粒狀樹脂、微粒狀樹脂、粉末狀樹脂、片狀樹脂、膠狀樹脂、凝膠狀樹脂和液狀樹脂等。在使用液狀樹脂的情況下，液狀樹脂自身相當于流動性樹脂。另外，也可以根據需要使用經預熱的塊狀樹脂。
[0114]本發明并不限定于上述的實施例，在不脫離本發明的主旨的范圍內，可按照需要，任意并且適當變更，或選擇性地采用。
[0115]附圖標記說明
[0116]10樹脂封裝裝置
[0117]11上模座
[0118]12固定盤
[0119]13 上模
[0120]13a基板安置部
[0121]14 底座
[0122]15上下驅動機構
[0123]16可動盤
[0124]17下模座
[0125]18 下模
[0126]19 基板
[0127]19a被封裝部件
[0128]1%樹脂封裝部位
[0129]19c露出面
[0130]20基板卡止機構
[0131]20a吸氣孔
[0132]21密封部件
[0133]22下模主體
[0134]23樹脂供給部
[0135]24樹脂加壓部件
[0136]25上下驅動機構
[0137]26離型膜
[0138]27減壓機構
[0139]28樹脂通道部
[0140]29樹脂成型部
[0141]30密封部件
[0142]31搬入機構
[0143]R 樹脂材料
[0144]Rl熔融樹脂(流動性樹脂)
[0145]R2樹脂封裝件
[0146]R3不需要樹脂
[0147]T 基板厚度
【主權項】
1.一種樹脂封裝方法，至少將上模和下模相對設置而成的樹脂封裝模具有樹脂供給部，使位于所述樹脂供給部中的流動性樹脂通過樹脂通道部注入到樹脂成型部內，并通過使所述樹脂成型部內的所述流動性樹脂固化而形成固化樹脂，來成型由所述固化樹脂構成的樹脂封裝件，從而將供給到所述樹脂成型部中的一塊基板上的被封裝部件封裝在所述樹脂封裝件內， 所述樹脂封裝方法的特征在于，包括: 準備所述下模的工序，在所述下模的中央位置上配設有所述樹脂供給部，并且在與所述樹脂供給部相鄰的位置上分別經由與所述樹脂供給部連通連接的至少兩個所述樹脂通道部配設有至少兩個所述樹脂成型部； 準備所述上模的工序，以所述一塊基板上的所述被封裝部件朝下的姿勢安置所述一塊基板的基板安置部配設在所述上模上，并且安置在所述基板安置部中的所述一塊基板上的所述被封裝部件具有和與至少兩個所述樹脂成型部的配設位置對應的位置一致的形狀； 準備所述一塊基板的工序，所述一塊基板具有能覆蓋所述樹脂供給部、至少兩個所述樹脂通道部、至少兩個所述樹脂成型部和位于所述樹脂成型部外方周圍中的所述下模的分型面的大小； 基板搬入工序，將所述一塊基板搬入到所述上模與所述下模之間； 基板安置工序，將所述一塊基板以所述被封裝部件朝下的姿勢安置在所述上模的所述基板安置部上； 樹脂供給工序，向所述樹脂供給部內供給樹脂材料； 合模工序，在所述基板安置工序和所述樹脂供給工序之后，通過閉合所述上模的分型面與所述下模的分型面來對所述上模和所述下模進行合模，從而使所述被封裝部件收容在各所述樹脂成型部內；以及 合模維持工序，維持將所述上模和所述下模合模后的狀態， 在所述合模維持工序中，使在所述樹脂供給部由所述樹脂材料生成的所述流動性樹脂通過所述樹脂通道部注入到所述樹脂成型部內，并且使所述樹脂成型部內的所述流動性樹脂固化而將所述被封裝部件封裝在所述樹脂封裝件內。2.根據權利要求1所述的樹脂封裝方法，其特征在于， 在所述樹脂供給工序之前，包括用于在所述下模的所述分型面上張緊設置離型膜的離型膜張緊設置工序。3.根據權利要求1所述的樹脂封裝方法，其特征在于， 在所述樹脂供給工序之前，包括用于在所述下模的所述分型面上張緊設置離型膜的離型膜張緊設置工序， 在所述合模工序中，對分別收容在所述樹脂成型部中的所述被封裝部件和張緊設置在各所述樹脂成型部內的所述離型膜進行壓接。4.一種樹脂封裝裝置，具備:樹脂封裝模，至少將上模和下模相對設置而成;樹脂供給部，設置于所述下模;樹脂成型部，設置于所述下模；以及樹脂通道部，供位于所述樹脂供給部的流動性樹脂流動，所述流動性樹脂從所述樹脂供給部通過所述樹脂通道部注入到所述樹脂成型部內，所述流動性樹脂在所述樹脂成型部內固化而成型由固化樹脂構成的樹脂封裝件，從而將安置在所述樹脂成型部中的一塊基板上的被封裝部件封裝在所述樹脂封裝件內， 所述樹脂封裝裝置的特征在于，具備: 所述樹脂供給部，被配設在所述下模的中央位置上； 至少兩個所述樹脂通道部，被配設在與所述樹脂供給部相鄰的位置上且與所述樹脂供給部分別連通； 至少兩個所述樹脂成型部，分別經由至少兩個所述樹脂通道部而配設；以及 基板安置部，設置于所述上模， 當所述一塊基板以所述被封裝部件朝下的姿勢安置在所述基板安置部上時，所述被封裝部件和與所述下模中的至少兩個所述樹脂成型部的配設位置對應的位置一致，并且所述樹脂供給部、至少兩個所述樹脂通道部、至少兩個所述樹脂成型部和位于所述樹脂成型部外方周圍中的所述下模的分型面被設定為所述一塊基板能覆蓋所述樹脂供給部、至少兩個所述樹脂通道部、至少兩個所述樹脂成型部和位于所述樹脂成型部外方周圍中的所述下模的分型面， 在所述上模和所述下模合模的狀態下，所述一塊基板上的各個所述被封裝部件被分別收容在各所述樹脂成型部內，所述樹脂供給部中的所述流動性樹脂通過所述樹脂通道部注入到所述樹脂成型部內，并且通過所述流動性樹脂在所述樹脂成型部內固化，從而安置在所述樹脂成型部中的所述一塊基板上的所述被封裝部件被封裝在成型于所述樹脂成型部中的所述樹脂封裝件內。5.根據權利要求4所述的樹脂封裝裝置，其特征在于， 具備離型膜張緊設置機構，用于在所述下模的所述分型面上張緊設置離型膜。6.根據權利要求4所述的樹脂封裝裝置，其特征在于， 具備離型膜張緊設置機構，用于在所述下模的所述分型面上張緊設置離型膜， 在所述上模和所述下模合模的狀態下，通過所述離型膜張緊設置機構張緊設置的所述離型膜和所述被封裝部件被壓接。
【文檔編號】H01L21/67GK105826212SQ201610034782
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年1月19日
【發明人】大西洋平
【申請人】東和株式會社