一種超大功率集成芯片光源的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種集成芯片光源，尤其是一種超大功率集成芯片光源，屬于LED光源領域。
【背景技術】
[0002]目前LED光源結構主要有兩種，一種是單顆芯片封裝的光源，如303、4040、5050、5730等，這種光源由于芯片尺寸大小和功率的限制，市場上所使用一般最大功率為1W。第二種是以超大功率芯片為主的光源，雖然光源的功率可以做的比較大(最大可以做到9W)，但是由于芯片是一個整體，芯片之間的光學設計無法滿足高光效抽光的要求或者整體光效偏低，因此在推廣中存在一定的問題。而對于COB光源，其尺寸和功率都偏大，無法滿足超小尺寸2-6w功率光源的需求。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是為了解決上述現有技術的缺陷，提供了一種結構簡單、能實現超大功率的集成芯片光源。
[0004]本發明的目的可以通過采取如下技術方案達到:
[0005]—種超大功率集成芯片光源，包括基板和多個LED光源模組，所述多個LED光源模組從左到右依次排列在基板上，形成長條形光源;每個LED光源模組由多個LED芯片組成，多個LED芯片封裝在基板上，且每兩個相鄰的LED芯片之間具有一定的間距。
[0006]作為一種優選方案，所述每個LED光源模組的多個LED芯片尺寸相一致。
[0007]作為一種優選方案，所述每個LED光源模組中，每兩個相鄰的LED芯片之間的間距不小于一個LED芯片厚度的3倍，或不小于一個LED芯片寬度的1.5倍。
[0008]作為一種優選方案，所述每個LED光源模組的多個LED芯片均采用硅樹脂膠封裝在基板上。
[0009]作為一種優選方案，所述每個LED光源模組的多個LED芯片均為中功率的LED芯片。
[0010]作為一種優選方案，所述基板的表面為光滑的金屬面。
[0011]作為一種優選方案，所述基板的長度為16cm，寬度為2cm。
[0012]作為一種優選方案，還包括多個電源，所述多個電源并聯，每個電源與一個LED光源模組的輸入端連接。
[0013]作為一種優選方案，所述每個LED光源模組都具有正電極和負電極。
[0014]本發明相對于現有技術具有如下的有益效果:
[0015]1、本發明的多個LED光源模組從左到右依次排列在基板上，形成長條形光源，使得整個集成芯片光源在每個LED光源模組采用較低功率LED芯片的情況下，可以達到超大功率的要求。
[0016]2、本發明的每個LED光源模組中，所有的LED芯片尺寸相一致，每兩個相鄰的LED芯片之間具有一定的間距，該間距不小于一個LED芯片厚度的3倍，或不小于一個LED芯片寬度的1.5倍，使得每個LED芯片側邊發出全部的光，以提高發光的效率。
[0017]3、本發明的每個LED光源模組中，所有的LED芯片均采用硅樹脂膠封裝在基板上，該硅樹脂膠具有透光性強、導熱性強、耐高溫等特點，而且可以使得LED芯片的更換相當方便。
[0018]4、本發明的基板表面為光滑的金屬面，一方面可以對LED芯片發出的光進行反射，以提高發光的效率，另一方面可以使LED芯片底部的熱量可以散發出去。
[0019]5、本發明的每個LED光源模組中，可以采用中功率的LED芯片，防止整個集成芯片光源的溫度過高，有利于散熱。
[0020]6、本發明結構簡單、使用方便，可以廣泛應用于UV固化、醫療、空氣凈化等領域中，適合產業化生產。
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹。
[0022]圖1為本發明實施例1的集成芯片光源示意圖。
[0023]其中，1-基板，2-LED光源模組，3-LED芯片。
【具體實施方式】
[0024]為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0025]實施例1:
[0026]如圖1所示，本實施例的集成芯片光源包括基板1、三個LED光源模組2以及三個電源(圖中未示出)，多個電源并聯，每個電源與一個LED光源模組2的輸入端連接，每個LED光源模組2都具有正電極和負電極；
[0027]三個LED光源模組2從左到右依次排列在基板I上，形成長條形光源，可以達到超大功率的要求，如每個LED光源模組2采用100W的電源驅動，三個LED光源模組2組成的長條形光源的功率即可達到300W，而不需要使用大功率的電源來驅動。
[0028]每個LED光源模組2由多個尺寸相一致的LED芯片3 (如100個LED芯片)組成，多個LED芯片3封裝在基板上，且每兩個相鄰的LED芯片3之間具有一定的間距，該間距不小于一個LED芯片3厚度的3倍，或不小于一個LED芯片3寬度的1.5倍，使得每個LED芯片3側邊發出全部的光，避免現有技術中LED芯片之間由于間距過小導致LED芯片3側邊發出的一部分的光被遮擋，以提高發光的效率；
[0029]每個LED光源模組2的多個LED芯片3均采用硅樹脂膠封裝在基板I上，該硅樹脂膠具有透光性強、導熱性強、耐高溫等特點，而且可以使得LED芯片3的更換相當方便;每個LED芯片3可以采用中功率的LED芯片，防止整個集成芯片光源的溫度過高，有利于散熱；
[0030]所述基板的長度為16cm，寬度為2cm，其表面為光滑的金屬面，采用光滑的金屬面，一方面可以對LED芯片3發出的光進行反射，以提高發光的效率，另一方面可以使LED芯片3底部的熱量可以散發出去。
[0031]實施例2:
[0032]本實施例的主要特點是:所述LED光源模組2的數量可以根據實際需要進行調整，如四個、五個等，LED光源模組2組成的長條形光源的功率可以達到400W?500W。
[0033]綜上所述，本發明的多個LED光源模組從左到右依次排列在基板上，形成長條形光源，使得整個集成芯片光源在每個LED光源模組采用較低功率LED芯片的情況下，可以達到超大功率的要求;另外，每個LED光源模組中，所有的LED芯片尺寸相一致，每兩個相鄰的LED芯片之間具有一定的間距，該間距不小于一個LED芯片厚度的3倍，或不小于一個LED芯片寬度的1.5倍，使得每個LED芯片側邊發出全部的光，以提高發光的效率。
[0034]以上所述，僅為本發明專利較佳的實施例，但本發明專利的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明專利所公開的范圍內，根據本發明專利的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，都屬于本發明專利的保護范圍。
【主權項】
1.一種超大功率集成芯片光源，其特征在于:包括基板和多個LED光源模組，所述多個LED光源模組從左到右依次排列在基板上，形成長條形光源;每個LED光源模組由多個LED芯片組成，多個LED芯片封裝在基板上，且每兩個相鄰的LED芯片之間具有一定的間距。2.根據權利要求1所述的一種超大功率集成芯片光源，其特征在于:所述每個LED光源模組的多個LED芯片尺寸相一致。3.根據權利要求2所述的一種超大功率集成芯片光源，其特征在于:所述每個LED光源模組中，每兩個相鄰的LED芯片之間的間距不小于一個LED芯片厚度的3倍，或不小于一個LED芯片寬度的1.5倍。4.根據權利要求1所述的一種超大功率集成芯片光源，其特征在于:所述每個LED光源模組的多個LED芯片均采用硅樹脂膠封裝在基板上。5.根據權利要求1所述的一種超大功率集成芯片光源，其特征在于:所述每個LED光源模組的多個LED芯片均為中功率的LED芯片。6.根據權利要求1所述的一種超大功率集成芯片光源，其特征在于:所述基板的表面為光滑的金屬面。7.根據權利要求1所述的一種超大功率集成芯片光源，其特征在于:所述基板的長度為16cm，寬度為2cm。8.根據權利要求1所述的一種超大功率集成芯片光源，其特征在于:還包括多個電源，所述多個電源并聯，每個電源與一個LED光源模組的輸入端連接。9.根據權利要求1所述的一種超大功率集成芯片光源，其特征在于:所述每個LED光源模組都具有正電極和負電極。
【專利摘要】本發明公開了一種超大功率集成芯片光源，包括基板和多個LED光源模組，所述多個LED光源模組從左到右依次排列在基板上，形成長條形光源；每個LED光源模組由多個LED芯片組成，每兩個相鄰的LED芯片之間具有一定間距，所述每個LED光源模組的LED芯片均貼在基板上。本發明的多個LED光源模組從左到右依次排列在基板上，形成長條形光源，使得整個集成芯片光源在每個LED光源模組采用較低功率LED芯片的情況下，可以達到超大功率的要求。
【IPC分類】H01L33/56, H01L33/60, H01L25/075
【公開號】CN105679752
【申請號】CN201610158665
【發明人】馮挺, 王憶, 楊華, 王振興, 楊濤
【申請人】廣東華輝煌光電科技有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年3月17日