一種多芯片封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于芯片封裝技術領域，具體涉及一種多芯片封裝結構。
【背景技術】
[0002]空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學性能下降，故在芯片制作完成后需電性連接到承載器上，該承載器可以是引腳架或是基板，再填入封膠以構成芯片封裝體。簡單地講，芯片封裝技術就是將芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術。不同的封裝技術在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對芯片自身性能的發揮也起到至關重要的作用，其中人們最為關注的還是芯片的散熱性能，特別是在大功率、多芯片的集成電路進行封裝時，散熱性能的優劣直接關系芯片的正常運行。
【發明內容】
[0003]鑒于【背景技術】中所提及的問題，本發明提出一種多芯片封裝結構，目的在于提供一種散熱性能優良的、能承載多塊芯片的封裝結構，其具體技術方案如下:
一種多芯片封裝結構，包括支架體、基板、芯片和封裝體，所述支架體由左支架體和右支架體組成，該左支架體與右支架體分別包括呈開放狀的上部與下部，上部與下部匯接處引出若干引腳，所述左支架體與右支架體各的上部、下部對應相接，圍成一筒體，該筒體的內壁與外壁粘連接基板，基板上設有所述芯片;所述左支架體與右支架體各的上部、下部對應相接處設有散熱體，該散熱體與該基板良好接觸。
[0004]于本發明的一個或多個實施例當中，所述筒體至少具體相互平行的上筒壁與下筒壁，所述基板分別設于所述上筒壁與下筒壁的內外側表面。
[0005]于本發明的一個或多個實施例當中，所述上筒壁與下筒壁之間根據芯片尺寸留有間隙，該間隙為芯片加基板總厚度的2.5至4.5倍。
[0006]于本發明的一個或多個實施例當中，所述散熱體與基板之間、散熱體與支架體之間填充有導熱硅膠。
[0007]于本發明的一個或多個實施例當中，所述散熱體為鋁件或銅件。
[0008]本發明通過金屬引腳支架與高導熱散熱體的配合，保護與芯片的良好接觸，最大限度地散逸芯片熱量，以保障芯片的正常運行;且其支架體可高密度地集成多塊芯片，滿足多芯片集成電路對封裝體積的需求。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發明之多芯片封裝結構的示意圖。
【具體實施方式】
[0010]如下結合附圖1，對本申請方案作進一步描述: 一種多芯片封裝結構，包括支架體1、基板2、芯片3和封裝體4，所述支架體I由左支架體11和右支架體12組成，該左支架體11與右支架體12分別包括呈開放狀的上部11a、12a與下部llb、12b，上部lla(12a)與下部llb(12b)匯接處引出若干引腳llc(12c)，所述左支架體11與右支架體12各的上部Ila與12a、下部Ilb與12b對應相接，圍成一筒體，該筒體的內壁與外壁粘連接基板2，基板2上設有所述芯片3;所述左支架體11與右支架體12各的上部Ila與12a、下部I Ib與12b對應相接處設有散熱體5，該散熱體5與該基板2良好接觸。
[0011]所述筒體至少具體相互平行的上筒壁與下筒壁，所述基板2分別設于所述上筒壁與下筒壁的內外側表面。
[0012]所述上筒壁與下筒壁之間根據芯片尺寸留有間隙D，該間隙為芯片加基板總厚度的2.5至4.5倍。
[0013]所述散熱體5與基板2之間、散熱體5與支架體I之間填充有導熱硅膠。
[0014I所述散熱體5為招件或銅件。
[0015]上述優選實施方式應視為本申請方案實施方式的舉例說明，凡與本申請方案雷同、近似或以此為基礎作出的技術推演、替換、改進等，均應視為本專利的保護范圍。
【主權項】
1.一種多芯片封裝結構，包括支架體、基板、芯片和封裝體，其特征在于:所述支架體由左支架體和右支架體組成，該左支架體與右支架體分別包括呈開放狀的上部與下部，上部與下部匯接處引出若干引腳，所述左支架體與右支架體各的上部、下部對應相接，圍成一筒體，該筒體的內壁與外壁粘連接基板，基板上設有所述芯片;所述左支架體與右支架體各的上部、下部對應相接處設有散熱體，該散熱體與該基板良好接觸。2.根據權利要求1所述的多芯片封裝結構，其特征在于:所述筒體至少具體相互平行的上筒壁與下筒壁，所述基板分別設于所述上筒壁與下筒壁的內外側表面。3.根據權利要求1所述的多芯片封裝結構，其特征在于:所述上筒壁與下筒壁之間根據芯片尺寸留有間隙，該間隙為芯片加基板總厚度的2.5至4.5倍。4.根據權利要求1所述的多芯片封裝結構，其特征在于:所述散熱體與基板之間、散熱體與支架體之間填充有導熱硅膠。5.根據權利要求1所述的多芯片封裝結構，其特征在于:所述散熱體為鋁件或銅件。
【專利摘要】本發明提出一種多芯片封裝結構，包括支架體、基板、芯片和封裝體，其特征在于：所述支架體由左支架體和右支架體組成，該左支架體與右支架體分別包括呈開放狀的上部與下部，上部與下部匯接處引出若干引腳，所述左支架體與右支架體各的上部、下部對應相接，圍成一筒體，該筒體的內壁與外壁粘連接基板，基板上設有所述芯片；所述左支架體與右支架體各的上部、下部對應相接處設有散熱體，該散熱體與該基板良好接觸。本發明之目的在于提供一種散熱性能優良的、能承載多塊芯片的封裝結構。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號】CN105679737
【申請號】CN201610024691
【發明人】方鏡清
【申請人】中山芯達電子科技有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月15日