用于封裝結構的治具及封裝結構的制備方法
【技術領域】
[0001]本公開一般涉及封裝芯片領域，具體涉及用于封裝結構的治具及封裝結構的制備方法。
【背景技術】
[0002]傳統的疊層封裝(P0P，Package on Package)中，底層部分的制作是通過正面植球后塑封，再通過激光鉆孔的方法將焊球露出，以便于后續上層產品的貼裝。而這種由激光鉆孔形成的孔徑、孔深不一致，鉆孔位置偏移也會發生偏移，同時激光鉆孔的生產效率不高。
【發明內容】
[0003]鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，一方面期望提供一種用于封裝結構的治具，所述治具包括:處于相對面上的接觸面和操作面，所述接觸面用于與封裝結構匹配，所述操作面用于噴灑腐蝕液;還包括貫通孔，貫通所述接觸面和操作面，形成腐蝕液通路，供所述腐蝕液流至所述封裝結構。
[0004]另一方面提供一種封裝結構的制備方法，包括:將植焊球后的芯片結構進行塑封，形成塑封結構；將上述的治具的接觸面與所述塑封結構匹配，并且使所述貫通孔對準所述焊球;在所述操作面噴灑腐蝕液，至所述焊球露出。
[0005]相比于現有技術，本發明至少具有以下有益效果，腐蝕液通過治具的貫通孔對封裝結構腐蝕，使腐蝕位置固定，不會出現多個產品發生偏移的問題，同時該方法能夠使腐蝕形成的孔孔徑、孔深一致，實現批量化生產。
【附圖說明】
[0006]通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優點將會變得更明顯:
[0007]圖1為本發明用于封裝結構的治具的結構的俯視示意圖；
[0008]圖2為本發明用于封裝結構的治具的結構主視剖面圖；
[0009]圖3為本發明封裝結構的制備方法的流程框圖；
[0010]圖4到圖6為本發明封裝結構的制備方法分步示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋相關發明，而非對該發明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與發明相關的部分。
[0012]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本申請。應當注意，盡管在附圖中以特定順序描述了本發明方法的操作，但是，這并非要求或者暗示必須按照該特定順序來執行這些操作，或是必須執行全部所示的操作才能實現期望的結果。相反，流程圖中描繪的步驟可以改變執行順序。附加地或備選地，可以省略某些步驟，將多個步驟合并為一個步驟執行，和/或將一個步驟分解為多個步驟執行。
[0013]本發明首先公開一種用于封裝結構的治具，該治具I包括接觸面12和操作面11，該接觸面12和操作面11是相對的面，一般的治具I采用板形結構，接觸面12為板形結構的底面，操作面11為板形結構的頂面，接觸面12與封裝結構相匹配(為了方便說明，將封裝結構與接觸面12相匹配的一面，稱為頂面)。該治具I還有用于導流腐蝕液的貫通孔13，該貫通孔13貫通接觸面12和操作面11，使腐蝕液從操作面11沿著貫通孔13流過，直到流至與接觸面12相匹配的封裝結構，對封裝結構進行腐蝕。貫通孔13形成了腐蝕液的通路，該治具I在用于封裝結構時，可以腐蝕封裝結構不必要存在的部分，從而使焊球露出。
[0014]在一種可選的實施方式中，貫通孔13為圓錐形孔，沿從操作面11到接觸面12延伸的方向，貫通孔13的內徑逐漸減小。這樣腐蝕液就會沿著貫通孔13的側壁逐漸向下流，保證腐蝕位置的固定。
[0015]可選的，在操作面11的四周形成凸起邊緣14，防止所述腐蝕液流出。這樣在操作時可以直接將腐蝕液倒在操作面11上，不用擔心腐蝕液從操作面11四周漏出；在接觸面12上形成定位凸起15，用于與封裝結構匹配定位。該定位裝置不僅能夠使貫通孔13對準焊球的位置，還能夠調整貫通孔與焊球之間的距離，即貫通孔與封裝結構頂面的距離。在定位凸起高度較大時，貫通孔與焊球之間的距離也會變大，當然，此時接觸面除了定位凸起的部分夕卜，其他部分與頂面可能不會接觸。需要理解的是，上述接觸面與頂面的匹配，可以是二者完全接觸的匹配，也可以是實現定位的匹配，其目的就是為了使治具I設置于封裝結構上，貫通孔對準焊球，最終通過腐蝕液腐蝕焊球上方的封裝結構。
[0016]—般治具I為金屬材料，例如銅、鐵、鋁等，或者也可以是合金材料，例如鋼等。無論采用何種材料，主要是為了與封裝結構的封裝材料不同，避免腐蝕液腐蝕治具I。
[0017]本發明還公開一種封裝結構的制備方法，包括:形成塑封結構、安裝上述治具、腐蝕封裝結構。該方法具體的步驟可以為，步驟1:如圖4所示，將植焊球后的芯片結構進行塑封，形成塑封結構;步驟2:如圖5所示，將上述任意一種實施方式中的治具的接觸面與所述塑封結構匹配，并且使貫通孔對準所述焊球;步驟3:在操作面噴灑腐蝕液，至所述焊球露出(如圖6所示)。
[0018]結合圖4到圖6，封裝結構包括有基板2，形成在基板2上的芯片結構、焊球3，以及將芯片結構、焊球3封裝起來的封裝部5。在腐蝕接收后，在封裝部5與焊球3相對的部分上，形成開口部4，供焊球3露出。
[0019]一般的，在操作面噴灑腐蝕液的時間為10-20分鐘。
[0020]進一步，還可以包括步驟4:在焊球露出后，取下所述治具，對塑封結構進行沖洗。可以使用純水對塑封結構進行沖洗。
[0021]上述腐蝕液一般采用可以腐蝕塑封結構的溶液即可，其可以腐蝕封裝部，而不會腐蝕金屬的治具。
[0022]以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術原理的說明。本領域技術人員應當理解，本申請中所涉及的發明范圍，并不限于上述技術特征的特定組合而成的技術方案，同時也應涵蓋在不脫離所述發明構思的情況下，由上述技術特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術特征進行互相替換而形成的技術方案。
【主權項】
1.一種用于封裝結構的治具，其特征在于， 所述治具包括:處于相對面上的接觸面和操作面，所述接觸面用于與封裝結構匹配，所述操作面用于噴灑腐蝕液； 還包括貫通孔，貫通所述接觸面和操作面，形成腐蝕液通路，供所述腐蝕液流至所述封裝結構。2.根據權利要求1所述的用于封裝結構的治具，其特征在于， 所述貫通孔為圓錐形孔，沿從所述操作面到所述接觸面延伸的方向，所述貫通孔的內徑逐漸減小。3.根據權利要求1所述的用于封裝結構的治具，其特征在于， 在所述操作面的四周形成凸起邊緣，防止所述腐蝕液流出。4.根據權利要求1所述的用于封裝結構的治具，其特征在于， 在所述接觸面上形成定位凸起，用于與所述封裝結構匹配定位。5.一種封裝結構的制備方法，其特征在于，包括: 將植焊球后的芯片結構進行塑封，形成塑封結構； 將權利要求1-4任一項所述的治具的接觸面與所述塑封結構匹配，并且使所述貫通孔對準所述焊球； 在所述操作面噴灑腐蝕液，至所述焊球露出。6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于， 在所述操作面噴灑腐蝕液的時間為10-20分鐘。7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，還包括: 在所述焊球露出后，取下所述治具，對所述塑封結構進行沖洗。8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，還包括: 使用純水對所述塑封結構進行沖洗。
【專利摘要】本申請公開了一種用于封裝結構的治具及封裝結構的制備方法，治具包括：處于相對面上的接觸面和操作面，還包括貫通孔，貫通接觸面和操作面，形成腐蝕液通路，供腐蝕液流至封裝結構。方法包括：將植焊球后的芯片結構進行塑封，形成塑封結構；將上述的治具的接觸面與塑封結構匹配，并且使貫通孔對準焊球；在所述操作面噴灑腐蝕液，至焊球露出。本發明中腐蝕液通過治具的貫通孔對封裝結構腐蝕，使腐蝕位置固定，不會出現多個產品發生偏移的問題，同時該方法能夠使腐蝕形成的孔孔徑、孔深一致，實現批量化生產。
【IPC分類】H01L21/56, H01L21/67
【公開號】CN105632946
【申請號】CN201510990592
【發明人】沈海軍
【申請人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月25日