一種導航計算機芯片的三維封裝方法
【技術領域】
[0001] 本發明屬于封裝方法，具體涉及一種導航計算機芯片的H維封裝方法。
【背景技術】
[0002] 導航計算機是慣導系統重要的分部件之一，目前導航計算機產品已經呈現出元器 件密度大、電路板布線層數多的特點。因此，已經不能簡單地通過增加元器件的布局密度和 電路板層數來實現導航計算機的小型化，只能采用先進的半導體設計封裝技術，將各型導 航計算機通用的大規模集成電路封裝在一起，減少元器件所占的電路板面積，W此來實現 導航計算機小型化的目的，實現導航計算機的通用化和國產化，滿足各類慣性導航系統和 慣性測量裝置的小型化和輕質化的要求。
【發明內容】
[0003] 本發明針對傳統技術的缺陷，提供一種導航計算機芯片的H維封裝方法。
[0004] 本發明是送樣實現的：一種導航計算機芯片的H維封裝方法，包括下述步驟：
[000引步驟一：選定芯片
[0006] 根據需要選定需要封裝的芯片，芯片可W是任意需要封裝的芯片，芯片個數根據 實際需要確定，無需考慮封裝本身的制約條件，但是只能進行H層芯片的封裝，
[0007] 步驟二：封裝設計
[0008] 對選定芯片進行封裝設計，設計時將一部分芯片設置在主芯片下方，另一部分芯 片設置在主芯片上方，將哪些芯片設置在主下方，哪些芯片設置在主上方是本領域人員根 據現有技術可W做出選擇的。其中設置在主芯片上方的芯片通過娃基板與主芯片連接，
[0009] 步驟H ;設計娃基板
[0010] 根據選定的芯片設計娃基板，娃基板設計時根據需要設置在娃基板上芯片的傳輸 關系進行設計，該設計是本領域技術人員可W實現的，
[0011] 初步設計完成后依次進行熱仿真和電源完整性仿真，上述兩個仿真只要有一個沒 有通過，則重新設計娃基板，直到娃基板設計結果滿足要求，
[001引步驟四：封裝
[0013] 將包含娃基板在內的芯片進行陶瓷封裝，
[0014] 步驟五：測試
[0015] 對芯片進行測試，測試時可W通過仿真方式進行，也可W模擬使用環境搭建測試 電路。如果測試合格，則判定芯片合格；如果測試不合格，執行步驟二封裝設計。
[0016] 如上所述的一種導航計算機芯片的H維封裝方法，其中，所述步驟一中選定的芯 片如下表所示，
[0017] 表1主要芯片的裸芯片型號和生產廠家
[0018]
[0019] 。
[0020] 本發明的顯著效果是；本申請通過重要的連接裝置"娃基板"實現了多個芯片的H 維封裝，而且送種H維封裝可W在主芯片上連接多個芯片，實現了封裝芯片的小型化。同時 由于本申請設置了熱仿真和電源仿真的步驟，實現了封裝芯片的低發熱量和低功耗。
【具體實施方式】
[0021] 一種導航計算機芯片的H維封裝方法，包括下述步驟：
[00過步驟一：選定芯片
[0023] 根據需要選定需要封裝的芯片，芯片可W是任意需要封裝的芯片，芯片個數根據 實際需要確定，無需考慮封裝本身的制約條件，但是只能進行H層芯片的封裝。
[0024] 步驟二：封裝設計
[00巧]對選定芯片進行封裝設計，設計時將一部分芯片設置在主芯片下方，另一部分芯 片設置在主芯片上方。將哪些芯片設置在主下方，哪些芯片設置在主上方是本領域人員根 據現有技術可W做出選擇的。其中設置在主芯片上方的芯片通過娃基板與主芯片連接。
[0026] 步驟二：設計娃基板
[0027] 根據選定的芯片設計娃基板，娃基板設計時根據需要設置在娃基板上芯片的傳輸 關系進行設計，該設計是本領域技術人員可W實現的。
[0028] 初步設計完成后依次進行熱仿真和電源完整性仿真。上述兩個仿真只要有一個沒 有通過，則重新設計娃基板，直到娃基板設計結果滿足要求。
[0029] 步驟H ;封裝
[0030] 將包含娃基板在內的芯片進行陶瓷封裝。所述的陶瓷封裝是本領域常用的封裝方 法之一。
[00引]步驟四：測試
[0032] 對芯片進行測試。測試時可W通過仿真方式進行，也可W模擬使用環境搭建測試 電路。如果測試合格，則判定芯片合格；如果測試不合格，執行步驟二封裝設計。
[0033] 所述步驟一中選定的芯片如下表所示。
[0034] 表1主要芯片的裸芯片型號和生產廠家
[0035]
【主權項】
1. 一種導航計算機芯片的三維封裝方法，其特征在于，包括下述步驟： 步驟一：選定芯片 根據需要選定需要封裝的芯片，芯片可以是任意需要封裝的芯片，芯片個數根據實際 需要確定，無需考慮封裝本身的制約條件，但是只能進行三層芯片的封裝， 步驟二：封裝設計 對選定芯片進行封裝設計，設計時將一部分芯片設置在主芯片下方，另一部分芯片設 置在主芯片上方，將哪些芯片設置在主下方，哪些芯片設置在主上方是本領域人員根據現 有技術可以做出選擇的。其中設置在主芯片上方的芯片通過硅基板與主芯片連接， 步驟三：設計硅基板 根據選定的芯片設計硅基板，硅基板設計時根據需要設置在硅基板上芯片的傳輸關系 進行設計，該設計是本領域技術人員可以實現的， 初步設計完成后依次進行熱仿真和電源完整性仿真，上述兩個仿真只要有一個沒有通 過，則重新設計硅基板，直到硅基板設計結果滿足要求， 步驟四：封裝 將包含硅基板在內的芯片進行陶瓷封裝， 步驟五:測試 對芯片進行測試，測試時可以通過仿真方式進行，也可以模擬使用環境搭建測試電路。 如果測試合格，則判定芯片合格；如果測試不合格，執行步驟二封裝設計。2. 如權利要求1所述的一種導航計算機芯片的三維封裝方法，其特征在于：所述步驟 一中選定的芯片如下表所示， 表1主要芯片的裸芯片型號和生產廠家〇
【專利摘要】本發明屬于封裝方法，具體涉及一種導航計算機芯片的三維封裝方法。它包括：步驟一：選定芯片；步驟二：封裝設計，對選定芯片進行封裝設計，設計時將一部分芯片設置在主芯片下方，另一部分芯片設置在主芯片上方。將哪些芯片設置在主下方，哪些芯片設置在主上方是本領域人員根據現有技術可以做出選擇的。其中設置在主芯片上方的芯片通過硅基板與主芯片連接；步驟三：設計硅基板；步驟四：封裝，將包含硅基板在內的芯片進行陶瓷封裝；步驟五：測試。本發明的效果是：本申請通過重要的連接裝置“硅基板”實現了多個芯片的三維封裝，而且這種三維封裝可以在主芯片上連接多個芯片，實現了封裝芯片的小型化。同時由于本申請設置了熱仿真和電源仿真的步驟，實現了封裝芯片的低發熱量和低功耗。
【IPC分類】H01L21/50, H01L21/66
【公開號】CN105632942
【申請號】CN201410602302
【發明人】侯鳳霞, 黃邦奎, 羅延明, 楊海濤, 賈明福
【申請人】北京自動化控制設備研究所
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2014年10月31日