VGA/YPbPr轉HDMI接口模塊系統級封裝技術的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及半導體封裝技術，更具體地，涉及一種適用與VGA/YPbPr轉HDMI接口模塊的系統級封裝技術。
【背景技術】
[0002]目前VGA/YPbPr轉HDMI接口模塊為了達到更好的傳輸效果，通常需要配備I個主控芯片，I個SDRAM做為Frame Buffer傳輸數據，I個晶振做為起振電路，I個LDO芯片和I個DC2DC芯片作為電源供應，還需要若干阻容器件作為外圍器件。
[0003]在單芯片封裝技術下，一個封裝形式內只含有I顆裸片，VGA/YPbPr轉HDMI模塊需要多個功能實現，這些功能無法在一顆裸片上實現，因此需要多顆裸片分別進行封裝，需要一塊面積較大的PCB版實現多顆芯片之間的信號處理。這樣封裝完成的VGA/YPbPr轉HDMI接口功能模塊體積較大，不利于攜帶，且成本較高。
[0004]VGA/YPbPr轉HDMI接口模塊中使用的芯片基本為單芯片封裝，采用集成度較低、技術較為簡單的四周扁平式封裝形式。這種封裝形式利用wire bond打線方式，單芯片放置于單封裝體內，打線技術較為簡單，連接方式也較為簡單。采用這種封裝形式組合實現VGA/YPbPr轉HDMI接口模塊，系統集合性不高，信號傳導性能不穩定。每顆芯片皆需單獨封裝處理，成本相應更高。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于采用系統級封裝技術(SIP)，達到減小VGA/YPbPr轉HDMI接口模塊成品尺寸，增強信號傳輸，提升熱性能和電性能，節省成本的目的。
[0006]為了實現上述目的，本發明提出一種系統級封裝技術，該方法是這樣來實現的: 采用系統級封裝技術，利用BGA基板技術，結合引線鍵合(wire bond)技術和SMT貼片技術，將VGA/YPbPr轉HDMI接口芯片中必備的模塊和阻容器件以堆疊或平鋪的方式排放在一顆芯片中封裝成型，以單顆芯片的形式實現整個系統的功能。
[0007]本發明提供的VGA/YPbPr轉HDMI接口模塊系統級封裝技術特點，包括:
多芯片疊層封裝:多芯片疊層技術分為平鋪型系統級封裝，堆疊系統級封裝和3D系統級封裝；
VGA/YPbPr轉HDMI接口芯片系統級封裝采用的是平鋪型系統級封裝，即在同一個封裝基板上，芯片以二維方式平鋪在基板上。基于芯片本身的考慮，所有芯片都是平鋪擺放與基板上，沒有采用疊層的方式；
無源器件封裝:在整機或整個系統的整合中，經常會將一些被動型元器件也同時封進系統級封裝中。這樣的被動元器件基本都是以成品形式出現，實際應用時多是進行SMT貝占片，在系統級封裝中同樣需要進行SMT貼片。在一個非常有限的空間里既完成裸片和芯片的封裝，也要完成被動器件的SMT貼片，是系統級封裝技術的一個突破點；
信號連結方式:wire bond連接和SMT貼片連接。實現VGA/YPbPr轉HDMI接口模塊疊層封裝既采用了傳統型的wire bond打線技術，也有阻容器件的貼裝技術。疊層封裝中的裸片和阻容器件通過銅線和PCB板將各種信號串聯起來，達到相應的功能輸出。
[0008]本發明具有的優點和積極效果是:VGA/YPbPr轉HDMI接口模塊成品采用疊封技術，達到縮小芯片成品尺寸的目的；采用BGA封裝技術，使VGA/YPbPr轉HDMI接口芯片具有更好的熱傳導性能;基板將所有的信號進行合理的連接，PCB尺寸減小的同時連接通路縮短，使VGA/YpbPr轉HDMI接口模塊內的器件具有良好的電性能和信號傳遞性；系統級封裝相比現有封裝方式，減少了流通的環節，節省更多的人力成本和材料成本。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發明VGA/YPbPr轉HDMI接口模塊系統級封裝技術原理圖；
圖2是本發明VGA/YPbPr轉HDMI接口模塊系統級封裝技術疊封示意側視圖；
圖3是本發明VGA/YPbPr轉HDMI接口模塊系統級封裝技術疊封示意俯視圖。
【具體實施方式】
[0010]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0011 ]本發明VGA/YPbPr轉HDMI接口模塊系統級封裝技術的加工過程，它包括如下步驟:S1:圓片減薄:從圓片背面采用機械或化學機械的方式進行研磨，將圓片減薄至合適封裝的厚度；
S2:圓片切割:圓片減薄后，可以進行劃片，將芯片按照設計的尺寸進行切分；
S3:芯片粘結:將已經切下的芯片粘結到框架中的中間焊盤上。焊盤的尺寸需要與芯片大小匹配；
S4:引線鍵合:主要是用金線或者銅線，將芯片的PAD通過Wire bond打線的方式引出信號至PCB基板中；
55:阻容器件貼裝:將阻容器件進行貼裝；
56:塑封注膠:貼裝完即可進行塑封料的注入，保護整個芯片；
57:印字打印:在芯片外殼上打上設計的字符和標記；
S8:芯片分離:為了提高生產效率和節約材料，大多數系統級封裝組裝都是以陣列組合的方式進行，在完成封裝后，分割成單個的期間。
【主權項】
1.一種系統級封裝技術，其特征在于，適用于VGA/YPbPr轉HDMI接口模塊的系統級封裝技術。2.根據權利要求1所述的系統級封裝技術，其特征在于，減小VGA/YPbPr轉HDMI接口模塊成品尺寸，增強信號傳輸，提升熱性能和電性能。3.根據權利要求2所述的系統級封裝技術，其特征在于，以單顆芯片的形式實現VGA/YPbPr轉HDMI接口系統功能。4.根據權利要求3所述的系統級封裝技術，其特征在于，采用系統級封裝技術，利用BGA基板技術，結合引線鍵合(wire bond)技術和SMT貼片技術，將VGA/YPbPr轉HDMI接口芯片中必備的模塊和阻容器件以堆疊或平鋪的方式排放在一顆芯片中封裝成型。5.根據權利要求3或4所述的系統級封裝技術，其特征在于，具備多芯片疊層封裝，無源器件封裝，信號采用wire bond連接和SMT貼片連接方式的技術特點。
【專利摘要】本發明涉及一種適用與VGA/YPbPr轉HDMI接口模塊的系統級封裝技術。本發明的目的在于采用系統級封裝技術，達到減小VGA/YPbPr轉HDMI接口模塊成品尺寸，增強信號傳輸，提升熱性能和電性能，節省成本的目的。本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：采用系統級封裝技術，利用BGA基板技術，結合引線鍵合（wire？bond）技術和SMT貼片技術，將VGA/YPbPr轉HDMI接口芯片中必備的模塊和阻容器件以堆疊或平鋪的方式排放在一顆芯片中封裝成型，以單顆芯片的形式實現整個系統的功能。本發明具備多芯片疊層封裝，無源器件封裝，信號采用wire？bond連接和SMT貼片連接方式的技術特點。
【IPC分類】H01L25/16, H01L25/18
【公開號】CN105609497
【申請號】CN201511006363
【發明人】王莉君, 劉偉, 劉江
【申請人】合肥宏晶微電子科技股份有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年12月29日