一種多面pcb天線的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及天線技術領域，尤其涉及一種多面PCB天線。
【背景技術】
[0002]隨著無線產品的越來越普遍應用，相應的IC大量出現，同時對電子產品的體積要求也越來越小，PCB的設計尺寸受到相應的限制。在無線產品中，天線是必不可少的應用器件，為降低成本、減小PCB體積，同時保證無線信號傳輸的性能，優異的PCB天線設計愈加凸顯其重要地位。目前應用于產品設計中的PCB天線，以單面PCB天線或末端過孔單向傳輸天線設計為主，其存在的不足處有:帶寬相對較窄，方向性雙面存在不一致，PCB天線效率較低。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是克服現有PCB天線帶寬相對較窄，方向性不好，效率較低的技術問題，提供了一種多面PCB天線，其帶寬較寬，方向性好，效率較高。
[0004]為了解決上述問題，本發明采用以下技術方案予以實現:
本發明的一種多面PCB天線，包括PCB基板，所述PCB基板的正面和背面對稱設有第一PCB天線和第二 PCB天線，所述PCB基板上還設有若干個連通第一 PCB天線和第二 PCB天線的第一導電過孔。
[0005]在本技術方案中，第一PCB天線和第二PCB天線對稱設置在PCB基板的正面和背面，若干個第一導電過孔將第一 PCB天線和第二 PCB天線電氣連接，構成一個完整的雙面PCB天線，帶寬較寬，效率較高，第一PCB天線和第二PCB天線完全對稱使得雙面PCB天線的兩面方向性一致。
[0006]作為優選，所述第一導電過孔沿著第一PCB天線的走向等間距分布。
[0007]作為優選，所述第一導電過孔的間距為0.5mm -1.5mm。
[0008]作為優選，所述第一PCB天線和第二PCB天線結構相同，都包括第一縱向輻射面、第二縱向輻射面和彎形輻射面，所述第一縱向輻射面頂端和第二縱向輻射面頂端都與彎形輻射面一端連接。占用PCB基板空間小，回波損耗小。
[0009]作為優選，所述第一縱向輻射面和第二縱向輻射面相互平行。
[0010]作為優選，所述彎形輻射面呈矩形波形狀。
[0011]作為優選，所述PCB基板正面還設有饋點，所述饋點與第一PCB天線的第二縱向輻射面底端連接。無線信號可由饋點傳輸至多面PCB天線的各個部分，完成無線信號的發射過程;或通過天線耦合到外界無線信號，經過PCB天線傳輸至饋點，完成無線信號的接收過程。
[0012]作為優選，所述PCB基板正面設有第一接地面，所述PCB基板背面設有第二接地面，所述第一 PCB天線的接地端與第一接地面電連接，所述第二 PCB天線的接地端與第二接地面電連接。
[0013]作為優選，所述PCB基板上還設有若干個連通第一接地面和第二接地面的第二導電過孔。
[0014]本發明的實質性效果是:在不增加PCB天線尺寸、不增加PCB天線成本的基礎上，提升PCB天線的帶寬、方向和效率，極大提高了 PCB天線的性能。
【附圖說明】
[0015]圖1是多面PCB天線正面的結構示意圖；
圖2是多面PCB天線背面的結構示意圖。
[0016]圖中:1、PCB基板，2、第一PCB天線，3、第二PCB天線，4、第一導電過孔，5、第一縱向輻射面，6、第二縱向輻射面，7、彎形輻射面，8、第一接地面，9、第二接地面，10、第二導電過孔，11、饋點。
【具體實施方式】
[0017]下面通過實施例，并結合附圖，對本發明的技術方案作進一步具體的說明。
[0018]實施例:本實施例的一種多面PCB天線，如圖1、圖2所示，包括PCB基板I，PCB基板I的正面和背面對稱設有第一 PCB天線2和第二 PCB天線3，PCB基板I上還設有若干個連通第一PCB天線2和第二PCB天線3的第一導電過孔4，第一PCB天線2和第二PCB天線3結構相同，都包括第一縱向輻射面5、第二縱向輻射面6和彎形輻射面7，第一縱向輻射面5和第二縱向輻射面6相互平行，彎形輻射面7呈矩形波形狀，第一縱向輻射面5頂端和第二縱向輻射面6頂端都與彎形輻射面7—端連接，PCB基板I正面設有第一接地面8，PCB基板I背面設有第二接地面9，PCB基板I上還設有若干個連通第一接地面8和第二接地面9的第二導電過孔10，第一PCB天線2的第一縱向輻射面5與第一接地面8連接，第二 PCB天線3的第一縱向輻射面5與第二接地面9連接，PCB基板I正面還設有饋點11，饋點11與第一 PCB天線2的第二縱向輻射面6底端連接。
[0019]第一導電過孔4沿著第一PCB天線2的走向等間距分布，沿著第一 PCB天線2的走向相鄰第一導電過孔4的間距為1mm。第一 PCB天線2和第二 PCB天線3的長度為對應工作頻率的1/4波長，第一 PCB天線2和第二 PCB天線3的寬度為0.4mm。
[0020]無線信號可由饋點傳輸至多面PCB天線的各個部分，完成無線信號的發射過程;或通過天線耦合到外界無線信號，經過PCB天線傳輸至饋點，完成無線信號的接收過程。
[0021]第一PCB天線和第二PCB天線結構形狀相同，對稱設置在PCB基板的正面和背面，若干個第一導電過孔將第一 PCB天線和第二 PCB天線電氣連接，構成一個完整的雙面PCB天線，帶寬較寬，效率較高，第一PCB天線和第二PCB天線完全對稱使得雙面PCB天線的兩面方向性一致。
【主權項】
1.一種多面PCB天線，其特征在于:包括PCB基板(I)，所述PCB基板(I)的正面和背面對稱設有第一PCB天線(2 )和第二PCB天線(3 )，所述PCB基板(I)上還設有若干個連通第一PCB天線(2)和第二 PCB天線(3)的第一導電過孔(4)。2.根據權利要求1所述的一種多面PCB天線，其特征在于:所述第一導電過孔(4)沿著第一 PCB天線(2 )的走向等間距分布。3.根據權利要求1所述的一種多面PCB天線，其特征在于:所述第一導電過孔(4)的間距為0.5mm -1.5mm。4.根據權利要求1或2或3所述的一種多面PCB天線，其特征在于:所述第一PCB天線(2)和第二PCB天線(3)結構相同，都包括第一縱向輻射面(5)、第二縱向輻射面(6)和彎形輻射面(7)，所述第一縱向輻射面(5)頂端和第二縱向輻射面(6)頂端都與彎形輻射面(7)—端連接。5.根據權利要求4所述的一種多面PCB天線，其特征在于:所述第一縱向輻射面(5)和第二縱向輻射面(6)相互平行。6.根據權利要求4所述的一種多面PCB天線，其特征在于:所述彎形輻射面(7)呈矩形波形狀。7.根據權利要求4所述的一種多面PCB天線，其特征在于:所述PCB基板(I)正面還設有饋點(11)，所述饋點(11)與第一 PCB天線(2)的第二縱向輻射面(6)底端連接。8.根據權利要求1或2或3所述的一種多面PCB天線，其特征在于:所述PCB基板(I)正面設有第一接地面(8)，所述PCB基板(I)背面設有第二接地面(9)，所述第一 PCB天線(2)的接地端與第一接地面(8 )電連接，所述第二PCB天線(3 )的接地端與第二接地面(9 )電連接。9.根據權利要求1或2或3所述的一種多面PCB天線，其特征在于:所述PCB基板(I)上還設有若干個連通第一接地面(8)和第二接地面(9)的第二導電過孔(10)。
【專利摘要】本發明公開了一種多面PCB天線。它包括PCB基板，所述PCB基板的正面和背面對稱設有第一PCB天線和第二PCB天線，所述PCB基板上還設有若干個連通第一PCB天線和第二PCB天線的第一導電過孔。本發明在不增加PCB天線尺寸、不增加PCB天線成本的基礎上，提升PCB天線的帶寬、方向和效率。
【IPC分類】H01Q1/38
【公開號】CN105591196
【申請號】CN201510914040
【發明人】王建峰, 焦紹華, 陳順平, 蔡長利
【申請人】浙江利爾達物聯網技術有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年12月12日