一種薄壁型干式電子變壓器的封裝裝置和方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及封裝技術領域，具體地，涉及一種薄壁型干式電子變壓器的封裝裝置和方法。
【背景技術】
[0002]封裝是干式電子變壓器不可或缺的一部分，為保證線圈在變壓器中處于要求的位置，多采用不同規格封裝墊塊將線圈墊起的方式。厚度小于Imm的墊塊較難制備，并且，為了保證墊塊與封裝材料的粘結性，多對墊塊進行打磨鈍化處理，由于打磨不均勻，極易造成線圈歪斜，不處于水平位置，從而影響變壓器的封裝厚度。現有技術中至少存在易出現線圈歪斜不水平、外漏漆包線、封裝厚度不均勻等缺陷。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于，針對上述問題，提出一種封裝厚度小于Imm的薄壁型干式電子變壓器封裝的工藝方法，以實現不出現線圈歪斜、不外漏漆包線、封裝厚度均勻的優點。
[0004]實現本發明目的的技術解決方案為:一種薄壁型干式電子變壓器的封裝裝置，包括上蓋板、側板和下底板，所述上蓋板、側板和所述下底板配合使用從而實現所述電子變壓器的封裝;所述上蓋板具有凸出部，所述上蓋板的凸出部與所述側板的中空位置進行配合，并使得所述側板的上部貼在所述凸出部的外周壁上;所述下底板具有外凸緣，所述外凸緣的內周壁與所述側板的下部緊貼;所述上蓋板上設置有封裝口和通氣孔，所述封裝口用于引進封裝材料;所述上蓋板、所述側板和所述下底板形成封裝腔，當進行封裝時，電子變壓器的線圈和芯軸設置在封裝腔的內部，通過調節設置在芯軸上的厚度為0.1mm的45號鋼鋼片的數量，從而對線圈進行兩次封裝，并實現對所述電子變壓器的封裝厚度小于1mm。
[0005]實現本發明另一目的的技術解決方案為:一種對薄壁型干式電子變壓器進行封裝的方法，包括上述的封裝裝置，并包括以下步驟:進行第一次封裝，將所述線圈裝入封裝裝置中，使所述線圈的下表面緊貼所述下底板的上表面，之后安裝芯軸，在芯軸上安裝上兩片
0.0lmm厚的45號鋼鋼片，然后安裝上蓋板;裝配完成后，在封裝口倒入封裝原材料，待固化結束后拆模，將封裝口通氣孔內的原材料切除;進行第二次封裝，將第一次封裝后固化的線圈裝入封裝裝置中，并使沒有封裝材料的線圈表面朝上，之后再芯軸上安裝5片0.0lmm厚的45號鋼鋼片，隨后安裝上蓋板;裝配完成后，在封裝口倒入封裝原材料，待固化結束后拆模，將封裝口通氣孔內的原材料切除，從而使得封裝材料上表面的厚度為0.3mm，封裝材料下表面的厚度為0.2mm。
[0006]本方案的有益效果是，采用厚度可精確控制的45號鋼鋼片，通過調節裝配數量，既可以精確控制壁厚小于Imm的干式電子變壓器的封裝厚度，又能反復使用，解決了厚度小于Imm的封裝墊塊較難精確制備，不易保證封裝厚度的難題。
[0007]本發明的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發明而了解。
【附圖說明】
[0008]附圖用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本發明的實施例一起用于解釋本發明，并不構成對本發明的限制。在附圖中:
[0009]圖1為是本發明薄壁型干式電子變壓器的第一次封裝示意圖，其中涉及了一種封裝裝置；
[0010]圖2為本發明薄壁型干式電子變壓器的第二次封裝示意圖；
[0011 ]圖3為封裝完成的線圈截面圖。
[0012]結合附圖，本發明實施例中附圖標記如下:
[0013]1、上蓋板；2、通氣孔；3、封裝口； 4、下底板；5、側板;6、芯軸；7、45號鋼鋼片；8、線圈;9、封裝腔;10、封裝原材料。
【具體實施方式】
[0014]以下結合附圖對本發明的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0015]—種薄壁型干式電子變壓器的封裝裝置，包括上蓋板1、側板5和下底板4，上蓋板
1、側板5和下底板4配合使用從而實現電子變壓器的封裝。上蓋板I具有凸出部，該凸出部與側板5的中空位置進行配合，并使得側板5的上部貼在凸出部的外周壁上。下底板4具有外凸緣，外凸緣的內周壁與側板5的下部緊貼。上蓋板I上設置有通氣孔2和封裝口 3，封裝口 3用于引進封裝原材料10;上蓋板1、側板5和下底板4形成封裝腔，當進行封裝時，電子變壓器的線圈8和芯軸6設置在封裝腔的內部，通過調節設置在芯軸上的厚度為0.1mm的45號鋼鋼片7的數量，從而對線圈進行兩次封裝，并實現對所述電子變壓器的封裝厚度小于1mm。
[0016]另外，一種對薄壁型干式電子變壓器進行封裝的方法，該方法包括上述的封裝裝置，還包括以下步驟:進行第一次封裝，將線圈8裝入封裝裝置中，使線圈8的下表面緊貼下底板4的上表面，之后安裝芯軸6，在芯軸6上安裝上兩片0.0lmm厚的45號鋼鋼片7，然后安裝上蓋板I;裝配完成后，在封裝口 3倒入封裝原材料10，待固化結束后拆模，將通氣孔2和封裝口3內的原材料切除;進行第二次封裝，將第一次封裝后固化的線圈8裝入封裝裝置中，并使沒有封裝材料的線圈8表面朝上，之后在芯軸6上安裝5片0.0lmm厚的45號鋼鋼片7，隨后安裝上蓋板I;裝配完成后，在封裝口 3倒入封裝原材料10，待固化結束后拆模，將通氣孔2和封裝口 3內的原材料切除，從而使得封裝材料上表面的厚度為0.3mm，封裝材料下表面的厚度為0.2mmο
[0017]最后應說明的是:以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種薄壁型干式電子變壓器的封裝裝置，其特征在于，包括上蓋板、側板和下底板，所述上蓋板、側板和所述下底板配合使用從而實現所述電子變壓器的封裝;所述上蓋板具有凸出部，所述上蓋板的凸出部與所述側板的中空位置進行配合，并使得所述側板的上部貼在所述凸出部的外周壁上;所述下底板具有外凸緣，所述外凸緣的內周壁與所述側板的下部緊貼;所述上蓋板上設置有封裝口和通氣孔，所述封裝口用于引進封裝材料;所述上蓋板、所述側板和所述下底板形成封裝腔，當進行封裝時，電子變壓器的線圈和芯軸設置在封裝腔的內部，通過調節設置在芯軸上的厚度為0.1mm的45號鋼鋼片的數量，從而對線圈進行兩次封裝，并實現對所述電子變壓器的封裝厚度小于1mm。2.—種對薄壁型干式電子變壓器進行封裝的方法，其特征在于，包括權利要求1所述的封裝裝置，并包括以下步驟: 進行第一次封裝，將所述線圈裝入封裝裝置中，使所述線圈的下表面緊貼所述下底板的上表面，之后安裝芯軸，在芯軸上安裝上兩片0.0lmm厚的45號鋼鋼片，然后安裝上蓋板； 裝配完成后，在封裝口倒入封裝原材料，待固化結束后拆模，將封裝口通氣孔內的原材料切除； 進行第二次封裝，將第一次封裝后固化的線圈裝入封裝裝置中，并使沒有封裝材料的線圈表面朝上，之后再芯軸上安裝5片0.0lmm厚的45號鋼鋼片，隨后安裝上蓋板； 裝配完成后，在封裝口倒入封裝原材料，待固化結束后拆模，將封裝口通氣孔內的原材料切除，從而使得封裝材料上表面的厚度為0.3mm，封裝材料下表面的厚度為0.2mm。
【專利摘要】本發明公開了一種薄壁型干式電子變壓器的封裝裝置，其包括上蓋板、側板和下底板，所述上蓋板、側板和所述下底板配合使用從而實現所述電子變壓器的封裝；所述上蓋板具有凸出部，所述上蓋板的凸出部與所述側板的中空位置進行配合，并使得所述側板的上部貼在所述凸出部的外周壁上；所述下底板具有外凸緣，所述外凸緣的內周壁與所述側板的下部緊貼；所述上蓋板上設置有封裝口和通氣孔，所述封裝口用于引進原封裝材料；所述上蓋板、所述側板和所述下底板形成封裝腔。
【IPC分類】H01F27/02, H01F41/04
【公開號】CN105575592
【申請號】CN201610072954
【發明人】陳斌
【申請人】北京新立機械有限責任公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2016年2月2日