一種全彩貼片指示led的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及光電技術領域，特別是一種全彩貼片指示led。
【背景技術】
[0002]發光二極管(Light-Emitting D1de，LED)是一種能將電能轉化為光能的半導體電子元件。這種電子元件早在1962年出現，早期只能發出低光度的紅光，之后發展出其他單色光的版本，時至今日能發出的光已遍及可見光、紅外線及紫外線，光度也提高到相當的光度。而用途也由初時作為指示燈、顯示板等；隨著技術的不斷進步，發光二極管已被廣泛地應用于顯示器、電視機采光裝飾和照明。
[0003]隨著行業的繼續發展，技術的飛躍突破，應用的大力推廣，LED的光效也在不斷提高，價格不斷走低。新的組合式管芯的出現，也讓單個LED管的功率不斷提高。通過同業的不斷努力研發，新型光學設計的突破，新燈種的開發，產品單一的局面也有望在進一步扭轉。控制軟件的改進，也使得LED照明使用更加便利。這些逐步的改變，都體現出了 LED發光二極管在照明應用的前景廣闊。
[0004]全彩LED顯不屏(Fullcolor LED display screen): LED就是Iight emittingd1de，發光二極管的英文縮寫，簡稱LED。它是一種通過控制RGB半導體發光二極管的顯示方式，其大概的樣子就是由很多個RGB三色的發光二極管組成，每個像素組合均有RGB 二極管，靠每組像素燈的亮滅來顯示不同顏色的全彩畫面。用來顯示文字、圖形、圖像、動畫、行情、視頻、錄像信號等各種信息的顯示屏幕。
[0005]近年來，LED成本越來越低，人力成本越來越高，對生產制造廠越來越不利。為了增加生產制造廠的競爭力，就需要減少制程和自動化作業來減少人力成本。傳統直插式發光管用于指示燈，制程工藝復雜，不利于客戶自動化作業。
【發明內容】
[0006]本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足而提供一種全彩貼片指示led，本發明提出的全彩貼片指示LED，可簡化工藝流程，方便客戶端實現自動化作業，減少人力成本。
[0007]本發明為解決上述技術問題采用以下技術方案:
根據本發明提出的一種全彩貼片指示led，包括PCB板、第一晶片、第二晶片、第三晶片、透明膠體、第一金線、第二金線和第三金線；其中，所述第一金線的兩端分別與所述第一晶片及PCB板的底部固定連接，第二金線的兩端分別與所述第二晶片及PCB板的底部固定連接，第三金線的兩端分別與所述第三晶片及PCB板的底部固定連接，透明膠體包覆在第一晶片、第二晶片和第三晶片上，PCB板上設有固晶區域，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片通過固晶粘結膠分別固定在固晶區域內。
[0008]作為本發明所述的一種全彩貼片指示led進一步優化方案，所述PCB板的厚度為1.0mm0
[0009]作為本發明所述的一種全彩貼片指示led進一步優化方案，所述PCB板的底部設有可實現正面焊接和側面焊接的焊盤。
[0010]作為本發明所述的一種全彩貼片指示led進一步優化方案，所述第一晶片為紅光晶片，第二晶片為綠光晶片，第三晶片為藍光晶片，所述紅光晶片的激發波長為620-650納米，所述綠光晶片的激發波長為515-530納米，所述藍光晶片的激發波長為465-475納米。
[0011]作為本發明所述的一種全彩貼片指示led進一步優化方案，所述透明膠體由膠粘劑組成，膠粘劑為環氧樹脂或者硅膠，或者環氧樹脂與硅膠的混合物。
[0012]本發明采用以上技術方案與現有技術相比，具有以下技術效果:
(1)與傳統直插式指示LED相比，本發明提出的全彩貼片指示LED，可簡化工藝流程，方便客戶端實現自動化作業，減少人力成本；
(2)與傳統器件相比，本發明采用PCB板設有四個獨立的固晶區域，可放置多顆晶片，一顆LED器件可實現紅、藍、綠三種顏色，進一步降低了 LED成本；
(3)本發明采用的PCB板厚度約為1.0mm左右，底部的焊盤設計，可同時實現正面發光和側面發光；
(4)較傳統TOP指示LED，本發明貼片采用Lens結構，發光角度較小，約20度左右。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發明的結構示意圖。
[0014]圖中的附圖標記解釋為:1-紅光晶片，2_綠光晶片，3_藍光晶片，4-PCB板，5_透明膠體，6-第一金線，7-第二金線，8-第三金線。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖對本發明的技術方案做進一步的詳細說明:
如圖1所示，一種全彩貼片指示led，其特征在于，包括PCB板4、第一晶片、第二晶片、第三晶片、透明膠體5、第一金線6、第二金線7和第三金線8;其中，所述第一金線的兩端分別與所述第一晶片及PCB板的底部固定連接，第二金線的兩端分別與所述第二晶片及PCB板的底部固定連接，第三金線的兩端分別與所述第三晶片及PCB板的底部固定連接，透明膠體包覆在第一晶片、第二晶片和第三晶片上，PCB板上設有固晶區域，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片通過固晶粘結膠分別固定在固晶區域內。
[0016]所述PCB板的厚度為1.0mm。
[0017]所述PCB板的底部設有可實現正面焊接和側面焊接的焊盤。
[0018]所述第一晶片為紅光晶片I，第二晶片為綠光晶片2，第三晶片為藍光晶片3，所述紅光晶片的激發波長為620-650納米，所述綠光晶片的激發波長為515-530納米，所述藍光晶片的激發波長為465-475納米。
[0019]所述透明膠體由膠粘劑組成，膠粘劑為環氧樹脂或者硅膠，或者環氧樹脂與硅膠的混合物。
[0020]第一晶片、第二晶片、第三晶片上膠體lens由一次壓模成型，可實現20度發光角度，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片通過固晶粘結膠分別固定在PCB的固晶區域內，PCB板的厚度為1.0mm左右，底部設計的焊盤可實現正面焊接和側面焊接。
[0021]本發明的制作方法為:將第一紅光晶片、第二綠光晶片和藍光晶片固定在PCB上，進行焊線，再將膠粘劑壓模成型在第一晶片、第二晶片和第三晶片上，烘烤固化成形。
[0022]除上述實施例外，本發明還可以有其他實施方式，凡采用等同替換或等效變換形成的技術方案，均落在本發明要求的保護范圍內。
【主權項】
1.一種全彩貼片指示led，其特征在于，包括PCB板、第一晶片、第二晶片、第三晶片、透明膠體、第一金線、第二金線和第三金線；其中，所述第一金線的兩端分別與所述第一晶片及PCB板的底部固定連接，第二金線的兩端分別與所述第二晶片及PCB板的底部固定連接，第三金線的兩端分別與所述第三晶片及PCB板的底部固定連接，透明膠體包覆在第一晶片、第二晶片和第三晶片上，PCB板上設有固晶區域，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片通過固晶粘結膠分別固定在固晶區域內。2.根據權利要求1所述的一種全彩貼片指示led，其特征在于，所述PCB板的厚度為1.0mm03.根據權利要求1所述的一種全彩貼片指示led，其特征在于，所述PCB板的底部設有可實現正面焊接和側面焊接的焊盤。4.根據權利要求1所述的一種全彩貼片指示led，其特征在于，所述第一晶片為紅光晶片，第二晶片為綠光晶片，第三晶片為藍光晶片，所述紅光晶片的激發波長為620-650納米，所述綠光晶片的激發波長為515-530納米，所述藍光晶片的激發波長為465-475納米。5.根據權利要求1所述的一種全彩貼片指示led，其特征在于，所述透明膠體由膠粘劑組成，膠粘劑為環氧樹脂或者硅膠，或者環氧樹脂與硅膠的混合物。
【專利摘要】本發明公開了一種全彩貼片指示led，包括PCB板、第一晶片、第二晶片、第三晶片、透明膠體、第一金線、第二金線和第三金線；其中，所述第一金線的兩端分別與所述第一晶片及PCB板的底部固定連接，第二金線的兩端分別與所述第二晶片及PCB板的底部固定連接，第三金線的兩端分別與所述第三晶片及PCB板的底部固定連接，透明膠體包覆在第一晶片、第二晶片和第三晶片上，PCB板上設有固晶區域，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片通過固晶粘結膠分別固定在固晶區域內。本發明提出的全彩貼片指示LED采用PCB板設有四個獨立的固晶區域，可放置多顆晶片，一顆LED器件可實現紅、藍、綠三種顏色，進一步降低了LED成本。
【IPC分類】H01L33/48, H01L25/13, H01L33/62
【公開號】CN105552070
【申請號】CN201510910251
【發明人】李帥
【申請人】江蘇穩潤光電有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月10日