一種sot23-6芯片封裝工藝的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發明屬于集成電路封裝技術領域，涉及到一種新型S0T23-6封裝解決方案，具體涉及到S0T23-6引線框單元和相應模具的重新設計。
【背景技術】
[0002]現有的8排S0T23-6引線框單元，上下相鄰的兩個引線框單元的管腳是對齊的，這樣管腳與管腳之間的面積就被浪費掉了，框架利用率較低;塑封流道左右兩邊每次各塑封I顆產品，設置的塑封流道太多，塑封流道處浪費的塑封料也較多。隨著封裝越來越趨于微利化，如何減少框架面積和塑封料的浪費，成為降低封裝成本，提高產品競爭力的關鍵。
【發明內容】
[0003]本發明的技術目的是克服現有技術中芯片封裝過程中浪費材料并且存在著框架利用率低的技術缺陷，提供一種減少塑封流道進而減少了材料浪費并且提高引線框單元利用率的S0T23-6芯片封裝工藝。
[0004]為實現以上技術目的，本發明的技術方案是:
一種S0T23-6芯片封裝工藝，其特征是:
a.將整體的引線框基板大小設置為100mm*300mm;
b.同一列引線框單元中上下相鄰的兩顆引線框單元的管腳交叉錯開，形成IDF型結構；
c.每隔4列引線框單元在其對稱中心處設置一條塑封流道，塑封流道兩側每次各塑封2顆產品，直到塑封流道兩側的所有引線框單元都被塑封料填滿；
d.引線框單元的內引腳設計成彎角結構；
e.引線框單元中相鄰的管腳之間設置有連接條。
[0005]本發明能夠產生的有益效果是:引線框基板直接做到最大尺寸，避免因反復開發造成的資源浪費;采用IDF結構，提高框架利用率，并提升一定的引線框單元強度;塑封流道減少，提高塑封料利用率；內引腳設計成帶彎角的特殊形狀，提高塑封后管腳與塑封體的結合力，確保切筋成型時所加的力不會把管腳從塑封體內扯出來;外引腳之間設置連接條，塑封時可以有效地阻止塑封料向管腳處流動，防止造成管腳溢膠。
【附圖說明】
[0006]圖1是本發明所提供的框架結構示意圖；
圖2是單顆引線框單元細節圖。
【具體實施方式】
[0007]下面結合附圖對本發明的設計方案和優點進行詳細說明。
[0008]如圖1所示，本發明的工藝中，引線框基板I的尺寸為100mm*300mm，直接做到設備所支持的最大尺寸，避免反復開發造成資源浪費。同一列引線框單元2中上下相鄰的兩顆引線框單元的管腳交叉錯開，形成IDF型結構，可以在一定程度上增加引線框基板I的強度，不至于因為太軟而產生變形；同時也可以排布更多的引線框單元2(27排x60列)，提高引線框基板I利用率。引線框基板I上每隔4列引線框單元2就在其對稱中心處設置一條塑封流道3，塑封流道3左右兩邊各沖注2顆產品，相比于原來的現有技術塑封流道兩邊各沖I顆的設計，塑封流道數量要減少一半，可以提高塑封料利用率。
[0009]如圖2所示，本發明提供的設計方案中，左右相鄰的外引腳之間設置一條連接條4，塑封時可以有效地阻止塑封料向管腳處流動，防止造成管腳溢膠。內引腳5設計成如圖中圈注的帶“彎角”的特殊形狀，提高管腳與塑封體的結合力，防止切筋成型時由于受到向下的壓力導致管腳從塑封體內脫離。由于框架比以前做得更長更寬，流道設置也做了改進，所以我們也重新開發了配套的鍵合夾具、塑封模具、切筋模具，以適應量產的需要。本發明提供的設計方案結構新穎獨特、簡單合理，原材料利用率顯著增加，對于降低產品的封裝成本，提升產品的競爭力有非常明顯的效果。
【主權項】
1.一種S0T23-6芯片封裝工藝，其特征是: a.將整體的引線框基板大小設置為100mm*300mm; b.同一列引線框單元中上下相鄰的兩顆引線框單元的管腳交叉錯開，形成IDF型結構； c.每隔4列引線框單元在其對稱中心處設置一條塑封流道，塑封流道兩側每次各塑封2顆產品，直到塑封流道兩側的所有引線框單元都被塑封料填滿； d.引線框單元的內引腳設計成彎角結構； e.引線框單元中相鄰的管腳之間設置有連接條。
【專利摘要】本發明的一種SOT23-6芯片封裝工藝，技術目的是提供一種減少塑封流道進而減少了材料浪費并且提高引線框單元利用率的SOT23-6芯片封裝工藝。該工藝包括有：a.將整體的引線框基板大小設置為100mm*300mm；b.同一列引線框單元中上下相鄰的兩顆引線框單元的管腳交叉錯開，形成IDF型結構；c.每隔4列引線框單元在其對稱中心處設置一條塑封流道，塑封流道兩側每次各塑封2顆產品，直到塑封流道兩側的所有引線框單元都被塑封料填滿；d.引線框單元的內引腳設計成彎角結構；e.引線框單元中相鄰的管腳之間設置有連接條。本發明塑封流道減少，提高塑封料利用率；適用于芯片封裝中應用。
【IPC分類】H01L23/495, H01L23/31
【公開號】CN105552058
【申請號】CN201510895416
【發明人】劉興波, 宋波, 石艷
【申請人】廣東氣派科技有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月8日