一種覆晶薄膜（cof）封裝方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種半導體技術領域，尤其涉及一種覆晶薄膜(COF)封裝方法，特別涉及一種覆晶薄膜(COF)封裝方法。
【背景技術】
[0002]隨著集成電路技術的不斷發展，電子產品越來越向小型化、智能化以及高可靠性方向發展，而集成電路封裝直接影響著集成電路、電子模塊乃至整機性能，在集成電路晶片尺寸逐步縮小、集成度不斷提高的情況下，電子工業對集成電路封裝結束提出了越來越高的要求。
[0003]目前的芯片通過底填方式倒裝在作為載體的柔性電路板(薄膜)上，芯片與膜上覆蓋的金屬層通過金屬柱相連，與外界電性連接。典型的覆晶薄膜(COF)的方法流程包括:澆鑄法制無膠FCCL、制作精細線路、涂覆阻焊層、焊盤鍍Ni/Au、IC安裝、被動元件焊接(回流焊)、LCD面板安裝等步驟。
[0004]但在上述方法中，在芯片上制備較高的凸點(bump)時，存在一些影響芯片制造良率的問題:
[0005 ] (I)凸點(bump)的高度控制IC芯片下方的凸點(bump)難以控制其高度完全一致，高低不平易使芯片失效；
[0006](2)在膜上生產凸點(bump)其制備方法較難。
【發明內容】
[0007]鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，本發明提供一種覆晶薄膜(COF)封裝方法。
[0008]本發明提供了一種覆晶薄膜(COF)封裝方法，包括:
[0009]提供一待封裝芯片；
[0010]提供一待封裝柔性電路板，并在所述柔性電路板金屬層上形成多個第一金屬凸占.V，
[0011]在所述第一金屬凸點上涂上異方向性導電膠柱；
[0012]將所述多個第一金屬凸點和所述芯片功能區相向對應并通過所述異方向性導電膠柱連接；
[0013]在所述芯片與所述柔性電路板之間用塑封底填料填充并形成塑封體。
[0014]與現有技術相比，本發明提供的覆晶薄膜(COF)封裝方法，既能解決現有結構中凸點高度難以控制且其制備方法較難的問題，又能降低成本，提高封裝效率。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1為本發明提供的覆晶薄膜(COF)封裝方法的一種實施例的方法流程圖；
[0017]圖2-圖6為圖1提供的覆晶薄膜(COF)封裝方法的一種實施例的結構示意圖。
[0018]圖7為本發明提供的覆晶薄膜(COF)封裝方法的另一種實施例的方法流程圖；
[0019]圖8-圖12為圖7提供的覆晶薄膜(COF)封裝方法的另一種實施例的結構示意圖。
[0020]附圖標記:
[0021 ]1-芯片;2-柔性電路板;3-金屬層;4-導電膠柱；
[0022]5-第一金屬凸點;6-第二金屬凸點;7-焊盤;8-塑封體。
【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋相關發明，而非對該發明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與發明相關的部分。
[0024]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本申請。
[0025]第一實施例:
[0026]如圖1，本實施例提供了一種覆晶薄膜(COF)封裝方法，包括:
[0027]S10:提供一待封裝芯片；
[0028]S20:提供一待封裝柔性電路板，并在柔性電路板金屬層上形成多個第一金屬凸占.V，
[0029]S30:在第一金屬凸點上涂上異方向性導電膠柱；
[0030]S40:將多個第一金屬凸點和芯片功能區相向對應并通過異方向性導電膠柱連接；[0031 ] S50:在芯片與柔性電路板之間用塑封底填料填充并形成塑封體。
[0032]首先，執行步驟S10，如圖2所示，提供一待封裝芯片I;
[0033]執行步驟S20，如圖3所示，提供一待封裝柔性電路板2，并在柔性電路板2金屬層3上形成多個第一金屬凸點5;
[0034]執行步驟S30，如圖4，在第一金屬凸點5上涂上異方向性導電膠柱4。由于異方向性導電膠(ACF)只能在垂直方向上導電，而不能在平行方向上導電，防止了第一金屬凸點之間發生導電而導致芯片短路的危險。
[0035]執行步驟S40，如圖5，將多個第一金屬凸點5和芯片I功能區相向對應并通過異方向性導電膠柱4連接；
[0036]優選地，如圖5，本實施例提供的第一金屬凸點5和異方向性導電膠柱4呈圓柱形體。方便對接，同時也方便后續步驟中芯片和柔性電路板對異方向性導電膠柱的壓合。
[0037]優選地，如圖5，本實施例提供的第一金屬凸點5和異方向性導電膠柱4的軸線在一條直線上。
[0038]優選地，如圖5，本實施例提供的異方向性導電膠柱4的圓截面直徑大于第一金屬凸點5圓截面直徑。
[0039]執行步驟S50，如圖6，在芯片I與柔性電路板2之間用塑封底填料填充并形成塑封體8 ο
[0040]優選地，在執行步驟S50之前，壓合芯片I和柔性電路板2，使第一金屬凸點5和芯片I對異方向性導電膠柱4施加一個垂直方向的壓力。使得異方向性導電膠柱膠柱固化，并能在垂直方向上較好地進行傳遞電信號。
[0041 ] 第二實施例
[0042]如圖7，本實施例提供了另一種覆晶薄膜(COF)封裝方法，包括:
[0043]S100:提供一待封裝芯片，并在芯片上形成多個第二金屬凸點；
[0044]S200:提供一待封裝柔性電路板，并在柔性電路板金屬層上形成多個焊盤；
[0045]S300:在第二金屬凸點或焊盤上涂上異方向性導電膠柱；
[0046]S400:將多個第二金屬凸點和焊盤相向對應對應并通過異方向性導電膠柱連接；
[0047 ] S500:在芯片與柔性電路板之間用塑封底填料填充并形成塑封體。
[0048]首先，執行步驟S100，如圖8所示，提供一待封裝芯片I，并在芯片I上形成多個第二金屬凸點6;
[0049]執行步驟S200，如圖9所示，提供一待封裝柔性電路板2，并在柔性電路板2金屬層3上形成多個焊盤7;
[0050]執行步驟S300，在第二金屬凸點6或所述焊盤7上涂上異方向性導電膠柱4;如圖10所示，在本實施例中，在第二金屬凸點6上涂上異方向性導電膠柱4。
[0051 ] 執行步驟S400，如圖11所示，將多個第二金屬凸點6和焊盤7——相向對應對應并通過異方向性導電膠柱4連接；
[0052]優選地，如圖11所示，如圖本實施例提供的第二金屬凸點6和異方向性導電膠柱4均為圓柱形，異方向性導電膠柱4的圓截面直徑大于第二金屬凸點6的圓截面直徑。
[0053]執行步驟S500，如圖12所示，在芯片I與柔性電路板2之間用塑封底填料填充并形成塑封體8。
[0054]優選地，如圖12所示，本實施例提供的塑封體包覆第二金屬凸點5、焊盤7和異方向性導電膠柱4。通過塑封體包覆，使得第二金屬凸點、焊盤和導電膠柱結構穩定，防濕、防潮。
[0055]優選地，本實施例提供的塑封體填料的材料為環氧樹脂。這種材料的密封性能較好、塑封容易，是形成塑封體的較佳材料。
[0056]以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術原理的說明。本領域技術人員應當理解，本申請中所涉及的發明范圍，并不限于上述技術特征的特定組合而成的技術方案，同時也應涵蓋在不脫離所述發明構思的情況下，由上述技術特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術特征進行互相替換而形成的技術方案。
【主權項】
1.一種覆晶薄膜(COF)的封裝方法，其特征在于，包括: 提供一待封裝芯片； 提供一待封裝柔性電路板，并在所述柔性電路板的金屬層上形成多個第一金屬凸點； 在所述第一金屬凸點上涂上異方向性導電膠柱； 將所述多個第一金屬凸點和所述待封裝芯片的功能區相向對應并通過所述異方向性導電膠柱連接； 在所述芯片與所述柔性電路板之間用塑封底填料填充并形成塑封體。2.根據權利要求1所述的覆晶薄膜(COF)的封裝方法，其特征在于，還包括壓合所述芯片和所述柔性電路板，使所述第一金屬凸點和所述芯片的功能區對所述異方向性導電膠柱施加一個垂直方向的壓力。3.根據權利要求1所述的覆晶薄膜(COF)的封裝方法，其特征在于，所述異方向性導電膠柱和第一金屬凸點均為圓柱形。4.根據權利要求3所述的覆晶薄膜(COF)的封裝方法，其特征在于，所述異方向性導電膠柱和第一金屬凸點軸線在同一條直線上。5.根據權利要求4所述的覆晶薄膜(COF)的封裝方法，其特征在于，所述異方向性導電膠柱的截面直徑大于所述第一金屬凸點的截面直徑。6.一種覆晶薄膜(COF)的封裝方法，其特征在于，包括: 提供一待封裝芯片，并在所述芯片上形成多個第二金屬凸點； 提供一待封裝柔性電路板，并在所述柔性電路板的金屬層上形成多個焊盤； 在所述第二金屬凸點或所述焊盤上涂上異方向性導電膠柱； 將所述多個第二金屬凸點和所述焊盤一一相向對應并通過所述異方向性導電膠柱連接； 在所述芯片與所述柔性電路板之間用塑封底填料填充并形成塑封體。7.根據權利要求6所述的覆晶薄膜(COF)的封裝方法，其特征在于，還包括壓合所述芯片和所述柔性電路板，使所述第二金屬凸點和所述焊盤對所述異方向性導電膠柱施加一個垂直方向的壓力。8.根據權利要求6所述的覆晶薄膜(COF)的封裝方法，其特征在于，所述第二金屬凸點和所述異方向性導電膠柱均為圓柱形，所述異方向性導電膠柱的圓截面直徑大于所述第二金屬凸點的圓截面直徑。9.根據權利要求6所述的覆晶薄膜(COF)的封裝方法，其特征在于，所述塑封體填料包覆所述第一金屬凸點、所述焊盤和所述異方向性導電膠柱。10.根據權利要求6-9任一所述的覆晶薄膜(COF)的封裝方法，其特征在于，所述塑封體填料的材料為環氧樹脂。
【專利摘要】本發明提供了一種基于異方向性導電膠的覆晶薄膜(COF)封裝方法。包括：提供一待封裝芯片；提供一待封裝柔性電路板，并在所述柔性電路板金屬層上形成多個第一金屬凸點；在所述第一金屬凸點上涂上異方向性導電膠柱；將所述多個第一金屬凸點和所述芯片功能區相向對應并通過所述異方向性導電膠柱連接；在所述芯片與所述柔性電路板之間用塑封底填料填充并形成塑封體。本發明提供的封裝方法，既能解決現有結構中凸點高度難以控制且其制備方法較難的問題，又能降低成本，提高封裝效率。
【IPC分類】H01L21/60
【公開號】CN105551987
【申請號】CN201510908404
【發明人】石磊
【申請人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月9日