一種led芯片封裝結構的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種LED芯片的封裝結構。
【【背景技術】】
[0002]近年來，由于發光二極管具有體積小、反應快、壽命長、外表堅固、耐震動和環保等優勢，已經在逐步地取代傳統的照明設備。為了滿足不同的應用，LED在結構上出現了將多個LED串接成為燈串或是布設于電路板上作為燈板的設置，并且在工藝上也有各種不同的工藝。
[0003]C0B是Chip On Board的縮寫，也稱為芯片直接貼裝技術，C0B是將芯片直接貼裝在基板上，隨后用焊絲的方法在LED芯片和PCB板之間直接建立電氣連接。目前，針對⑶B封裝技術的改進在不斷進行，不斷尋求完善，本發明針對光源的發光率提出新的技術方案。
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【發明內容】
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[0004]本發明的目的是在于克服現有技術的不足，提供了一種結構合理，能夠提高光源發光率的LED芯片封裝結構。
[0005]為了解決上述存在的技術問題，本發明采用下述技術方案:
[0006]—種LED芯片封裝結構，包括有基板，在所述的基板上設有內凹的芯片安裝槽，在所述的芯片安裝槽內焊接有LED芯片，所述的LED芯片通過金線與設在基板上的電極連接，在所述的芯片安裝槽上包覆有熒光硅膠;在所述芯片安裝槽的底壁和內側壁上覆蓋有一層尚反光油墨。
[0007]在對上述一種LED芯片封裝結構的改進方案中，所述的基板為鋁基板或陶瓷基板。
[0008]與現有技術相比，本發明的有益效果是:本發明在芯片安裝槽的底壁和內側壁上覆蓋有一層高反光油墨，這樣在LED芯片發光后能將光線反射出去，大大提高了LED芯片的發光率，也使得在芯片安裝槽內均能均勻出光，形成整體發光，出光一致，使光線均勻柔和。
[0009]下面結合附圖與【具體實施方式】對本發明作進一步的詳細描述:
【【附圖說明】】
[0010]圖1為本發明實施例的結構示意圖。
【【具體實施方式】】
[0011]—種LED芯片封裝結構，如圖1所示，包括有基板10，在所述的基板10上設有內凹的芯片安裝槽20,在所述的芯片安裝槽20內焊接有LED芯片30,所述的LED芯片30通過金線40與設在基板10上的電極連接，在所述的芯片安裝槽20上包覆有熒光硅膠50;在所述芯片安裝槽20的底壁和內側壁上覆蓋有一層高反光油墨60。
[0012]本發明在芯片安裝槽20的底壁和內側壁上覆蓋有一層高反光油墨60,這樣在LED芯片發光后能將光線反射出去，大大提高了 LED芯片的發光率，也使得在芯片安裝槽20內均能均勻出光，形成整體發光，出光一致，使光線均勻柔和。
[0013]在本發明的實施例中，所述的基板10為鋁基板，當然也可以是陶瓷基板。
[0014]盡管參照上面實施例詳細說明了本發明，但是通過本公開對于本領域技術人員顯而易見的是，而在不脫離所述的權利要求限定的本發明的原理及精神范圍的情況下，可對本發明做出各種變化或修改。因此，本公開實施例的詳細描述僅用來解釋，而不是用來限制本發明，而是由權利要求的內容限定保護的范圍。
【主權項】
1.一種LED芯片封裝結構，其特征在于，包括有基板，在所述的基板上設有內凹的芯片安裝槽，在所述的芯片安裝槽內焊接有LED芯片，所述的LED芯片通過金線與設在基板上的電極連接，在所述的芯片安裝槽上包覆有熒光硅膠;在所述芯片安裝槽的底壁和內側壁上覆蓋有一層1?反光油墨。2.根據權利要求1所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于，所述的基板為鋁基板或陶瓷基板。
【專利摘要】一種LED芯片封裝結構，包括有基板，在所述的基板上設有內凹的芯片安裝槽，在所述的芯片安裝槽內焊接有LED芯片，所述的LED芯片通過金線與設在基板上的電極連接，在所述的芯片安裝槽上包覆有熒光硅膠；在所述芯片安裝槽的底壁和內側壁上覆蓋有一層高反光油墨。本發明在芯片安裝槽的底壁和內側壁上覆蓋有一層高反光油墨，這樣在LED芯片發光后能將光線反射出去，大大提高了LED芯片的發光率，也使得在芯片安裝槽內均能均勻出光，形成整體發光，出光一致，使光線均勻柔和。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/52, H01L33/60, H01L33/48
【公開號】CN105514254
【申請號】CN201610029623
【發明人】方鏡清
【申請人】中山芯達電子科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2016年1月15日