一種led車燈光源及其制造方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及車燈，尤其地一種LED車燈光源及其制造方法。
【背景技術】
[0002]隨著LED的興起，LED的應用領域越來越廣，近幾年LED已經應用于汽車車燈照明上。對于汽車車燈光源來說，其對光學的要求為:在近光時，需要有明暗截止線。為滿足車燈近光具有明暗截止線的要求，市場上出現一種比較簡單的汽車車燈光源，如中國專利公開號為204313175—種LED車燈，包括基板、限光框和芯片，基板具有功能區，在功能區內通過固晶工藝固定有所述的芯片，在限光框內填充有熒光膠或膠水；在基板上位于功能區外設有定位槽，限光框的下端部卡置在定位槽內，定位槽與限光框之間設有粘膠。該車燈通過限光框和一字型排列的芯片配合，使其打出來的近光光型具有明暗截止線，從而滿足要求。上述車燈雖然勉強能夠滿足車燈光源的關照要求，但是由于光學配件與LED芯片的位置不合理，不能使芯片發出的大部分光垂直射出，導致其近光時的明暗截止線不夠明顯。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題是提供一種LED車燈光源及其制造方法，近光時，能夠產生清晰的明暗截止線。
[0004]為解決上述技術問題，本發明的技術方案是:一種LED車燈光源，包括基板，所述基板上設有功能區，所述功能區上設有若干LED芯片，所述功能區呈長方形，功能區的外圍設有圍堰將LED芯片圍閉；每個所述LED芯片的頂面出光面均獨立覆蓋有熒光玻璃;所述圍堰內設有擋光膠，所述擋光膠遮蓋LED芯片的側面。本發明的圍堰為長方形的框體，通過圍堰將LED芯片的出現進行限制，使車燈光源將打出的近光能夠形成明暗截止線；另外，每個LED芯片配有熒光玻璃，熒光玻璃對LED芯片的出光進行配光，因此每個LED芯片的出光效果得到增強，使車燈光源近光時能夠形成明顯的明暗截止線；熒光玻璃耐熱，而且工藝簡單，通過固晶機即可完成LED芯片和熒光玻璃的固定;擋光膠可以是白膠，用于將LED芯片側面的出光進行遮擋，去除多余的雜光。
[0005]作為改進，所述熒光玻璃的面積與LED芯片的頂面出光面的形狀相似。
[0006]作為改進，所述LED芯片呈一字型排列，增強明暗截止線的想過。
[0007]作為改進，所述熒光玻璃通過耐熱膠粘接在LED芯片的頂面出光面上。
[0008]作為改進，所述基板的底部設有兩個電極，所述基板上對應所述電極處設有導通孔，所述電極通過設置在導通孔內的導電連接件與基板頂面的線路層電性連接。由于車燈光源結構小，解決車燈光源正面難以接線的問題，用基板底部的空間，將車燈光源的電極設置在基板的底部，使接線不會受到干擾。
[0009]作為改進，所述基板的底部對應LED芯片的下方設有導熱層。
[0010]LED車燈光源的制造方法，包括以下步驟:
(I)制作基板:包括在基板的頂面設置線路層，在基板的底部設置電極，電極與線路層電性連接；
(2)將LED芯片固定在功能區上;LED芯片呈一字型排列；
(3 )切割出面積與LED芯片頂面面積大小的熒光玻璃；
(4)在每個LED芯片的頂面出光面上涂耐熱膠，將熒光玻璃固定在LED芯片的頂面；
(5)沿功能區的邊緣設置長方形的圍堰，圍堰將LED芯片圍閉；
(6)在圍堰內填充擋光膠，擋光膠流平后將LED芯片的側面遮蔽。
[0011]作為改進，所述擋光膠的填充方式:沿圍堰長度方向，從圍堰的一端向另一端移動點膠。
[0012]作為改進，設有兩個點膠頭，分別位于LED芯片的兩側。
[0013]本發明與現有技術相比所帶來的有益效果是:
1、本發明的圍堰為長方形的框體，通過圍堰將LED芯片的出現進行限制，使車燈光源將打出的近光能夠形成明暗截止線；
2、每個LED芯片配有熒光玻璃，熒光玻璃對LED芯片的出光進行配光，因此每個LED芯片的出光效果得到增強，使車燈光源近光時能夠形成明顯的明暗截止線；
3、熒光玻璃耐熱，而且工藝簡單，通過固晶機即可完成LED芯片和熒光玻璃的固定;擋光膠可以是白膠，用于將LED芯片側面的出光進行遮擋，去除多余的雜光；
4、用基板底部的空間，將車燈光源的電極設置在基板的底部，使接線不會受到干擾。
[0014]5、利用兩個點膠頭移動式點膠，擋光膠流平速度更快。
【附圖說明】
[0015]圖1為車燈光源LED芯片的分布示意圖。
[0016]圖2為車燈光源的剖視圖。
[0017]圖3為車燈光源的制作工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0018]下面結合說明書附圖對本發明作進一步說明。
[0019]如圖1、2所示，一種LED車燈光源，包括長方形的基板1、設于基板I表面的線路層和設于線路層上的若干LED芯片3。所述基板I上設有功能區4，所述功能區4呈長方形，LED芯片3呈一字型排列的，LED芯片3基本位于功能區4的中間位置。功能區4的外圍設有沿功能區4邊緣設置的圍堰2，圍堰2為長方形的框體結構，圍堰2的高度比LED芯片3的頂面高，并且能夠將LED芯片3圍閉在一個長方形的空間內。每個所述LED芯片3的頂面出光面均覆蓋有熒光玻璃5，所述熒光玻璃5的形狀與LED芯片3的頂面出光面的形狀相似，即本實施例中LED芯片的頂面出光面為方形，則熒光玻璃的形狀也為方形，熒光玻璃的面積略大于或等于LED芯片的頂面出光面的面積，及熒光玻璃的面積為LED芯片的頂面出光面的面積的1-1.1倍。所述圍堰2內填充有擋光膠6，所述擋光膠6遮蓋LED芯片3的側面;擋光膠6可以是白膠，用于將LED芯片3側面的出光進行遮擋，去除多余的雜光。所述基板I的底部的兩端設有兩個電極7，一個電極為正極，一個為負極;所述基板I上對應所述電極處設有導通孔8，所述電極7通過設置在導通孔8內的導電連接件9與線路層電性連接，導電連接件9可以是導線或在導通孔8內注銅形成導電柱。所述基板I的底部設有導熱層10，車燈光源的熱量通過導熱層快速散發。
[0020]如圖3所示，本發明的制造工藝:
(1)制作基板:包括在基板的頂面設置線路層，在基板的底部設置電極，電極與線路層電性連接；
(2)通過固晶機將LED芯片固定在功能區上;LED芯片呈一字型排列；
(3 )切割出面積與LED芯片頂面面積大小的熒光玻璃；
(4)在每個LED芯片的頂面出光面上涂耐熱膠，利用固晶機將熒光玻璃固定在LED芯片的頂面；
(5)沿功能區的邊緣設置長方形的圍堰，圍堰將LED芯片圍閉；
(6)在圍堰內填充擋光膠，擋光膠流平后將LED芯片的側面遮蔽;所述擋光膠的填充方式:設置兩個點膠頭，分別位于LED芯片的兩側，沿圍堰長度方向，從圍堰的一端向另一端移動點膠，或也可以單點點膠的方式實現。
【主權項】
1.一種LED車燈光源，包括基板，所述基板上設有功能區，所述功能區上設有若干LED芯片，所述功能區呈長方形，功能區的外圍設有圍堰將LED芯片圍閉；其特征在于:每個所述LED芯片的頂面出光面均獨立覆蓋有熒光玻璃;所述圍堰內設有擋光膠，所述擋光膠遮蓋LED芯片的側面。2.根據權利要求1所述的一種LED車燈光源，其特征在于:所述熒光玻璃的形狀與LED芯片的頂面出光面的形狀相似。3.根據權利要求1所述的一種LED車燈光源，其特征在于:所述LED芯片呈一字型排列。4.根據權利要求1所述的一種LED車燈光源，其特征在于:所述熒光玻璃通過耐熱膠粘接在LED芯片的頂面出光面上。5.根據權利要求1所述的一種LED車燈光源，其特征在于:所述基板的底部設有兩個電極，所述基板上對應所述電極處設有導通孔，所述電極通過設置在導通孔內的導電連接件與基板頂面的線路層電性連接。6.根據權利要求1所述的一種LED車燈光源，其特征在于:所述基板的底部對應LED芯片的下方設有導熱層。7.一種LED車燈光源的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)制作基板:包括在基板的頂面設置線路層，在基板的底部設置電極，電極與線路層電性連接； (2)將LED芯片固定在功能區上;LED芯片呈一字型排列； (3 )切割出面積與LED芯片頂面面積大小的熒光玻璃； (4)在每個LED芯片的頂面出光面上涂耐熱膠，將熒光玻璃固定在LED芯片的頂面； (5)沿功能區的邊緣設置長方形的圍堰，圍堰將LED芯片圍閉； (6)在圍堰內填充擋光膠，擋光膠流平后將LED芯片的側面遮蔽。8.根據權利要求1所述的一種LED車燈光源的制造方法，其特征在于:所述擋光膠的填充方式:沿圍堰長度方向，從圍堰的一端向另一端移動點膠。9.根據權利要求8所述的一種LED車燈光源的制造方法，其特征在于:設有兩個點膠頭，分別位于LED芯片的兩側。
【專利摘要】本發明一種LED車燈光源及其制造方法。一種LED前照燈及其制造工藝，前照燈包括基板，基板上設有功能區，功能區上設有若干LED芯片，功能區呈長方形，功能區的外圍設有圍堰將LED芯片圍閉；每個所述LED芯片的頂面出光面均覆蓋有熒光玻璃；所述圍堰內設有擋光膠，所述擋光膠遮蓋LED芯片的側面；制造工藝：（1）制作基板，（2）通過固晶機將LED芯片固定在功能區上；（3）在每個LED芯片的頂面出光面上涂耐熱膠，利用固晶機將熒光玻璃固定在LED芯片的頂面；（4）沿功能區的邊緣設置長方形的圍堰，圍堰將LED芯片圍閉；（5）在圍堰內填充擋光膠，擋光膠流平后將LED芯片的側面遮蔽。使車燈將打出的近光能夠形成明暗截止線。
【IPC分類】H01L33/52, H01L33/54, H01L33/62
【公開號】CN105514253
【申請號】CN201510983188
【發明人】黃增穎, 曾昭燴, 毛卡斯, 黃巍, 王躍飛
【申請人】廣州市鴻利光電股份有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月24日