電阻器件的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于電阻技術領域，尤其涉及一種電阻器件。
【背景技術】
[0002]傳統的電阻都是單獨的器件，由于PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)一般都會設置多個電阻，每一個電阻都會占據PCB—定的空間，因此多個電阻會占用PCB較大的面積。
[0003]例如，傳統的0201封裝的貼片電阻的物理尺寸大約為0.6(長)x0.3(寬)x0.3(高)mm，為了保證貼片牢固可靠，實際焊盤設計大小大約為1(長)x0.5(寬)mm，兩個0201的貼片電阻實際貼片需要的PCB面積就是1(長)xl(寬)mm。
[0004]故，有必要提出一種新的技術方案，以解決上述技術問題。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于提供一種電阻器件，其能減少電阻在應用到PCB中時所需占據的面積。
[0006]為了解決以上技術問題，本發明的技術方案如下:
[0007]—種電阻器件，所述電阻器件包括:基板;第一電阻體，所述第一電阻體設置于所述基板的頂面上;第二電阻體，所述第二電阻體設置于所述基板的底面上。
[0008]在上述電阻器件中，所述電阻器件還包括:第一電極;第二電極;其中，所述第一電極與所述第二電極均與所述第一電阻體連接。
[0009]在上述電阻器件中，所述第一電極和所述第二電極相向設置。
[0010]在上述電阻器件中，所述第一電極設置于所述基板的第一側面上；所述第二電極設置于所述基板的第二側面上。
[0011]在上述電阻器件中，所述電阻器件還包括:第三電極;第四電極;其中，所述第三電極與所述第四電極均與所述第二電阻體連接。
[0012]在上述電阻器件中，所述第三電極和所述第四電極相向設置。
[0013]在上述電阻器件中，所述第三電極設置于所述基板的第三側面上；所述第四電極設置于所述基板的第四側面上。
[0014]在上述電阻器件中，所述基板用于將所述第一電阻體和所述第二電阻體相阻隔。
[0015]在上述電阻器件中，所述基板為陶瓷基板。
[0016]在上述電阻器件中，在垂直于所述頂面或所述底面的方向上，所述第一電阻體與所述第二電阻體的重疊面積為零。
[0017]相對于現有技術，本發明能減少電阻在應用到PCB中時所需占據的面積。
【附圖說明】
[0018]圖1是本發明的電阻器件的第一實施例的等軸側圖；
[0019]圖2是本發明的電阻器件的第一實施例的俯視圖；
[0020]圖3是本發明的電阻器件的第一實施例的仰視圖。
【具體實施方式】
[0021]請參照圖式，其中相同的組件符號代表相同的組件。以下的說明是基于所例示的本發明具體實施例，其不應被視為限制本發明未在此詳述的其它具體實施例。
[0022]參考圖1、圖2和圖3，圖1是本發明的電阻器件的第一實施例的等軸側圖，圖2是本發明的電阻器件的第一實施例的俯視圖，圖3是本發明的電阻器件的第一實施例的仰視圖。[0023 ] 本發明的電阻器件包括基板11、第一電阻體102、第二電阻體103。
[0024]所述第一電阻體102設置于所述基板101的頂面108上。
[0025]所述第二電阻體103設置于所述基板101的底面109上。
[0026]所述基板101用于將所述第一電阻體102和所述第二電阻體103相阻隔。此時，所述電阻體和所述第二電阻體103不相互接觸。所述基板101為絕緣體，S卩，所述第一電阻體102和所述第二電阻體103之間絕緣。優選地，所述基板101為陶瓷基板。
[0027]在本實施例中，所述第一電阻體102和所述第二電阻體103相互交錯，S卩，在垂直于所述頂面108或所述底面109的方向上，所述第一電阻體102和所述第二電阻體103部分重合或全部重合。
[0028]在本實施例中，所述電阻器件還包括第一電極104和第二電極105。其中，所述第一電極104與所述第二電極105均與所述第一電阻體102連接。所述第一電極104和所述第二電極105相向設置。所述第一電極104設置于所述基板101的第一側面上，所述第二電極105設置于所述基板101的第二側面上，其中，所述第一側面和所述第二側面為所述基板101上互不相鄰的兩個側面。即，所述第一電極104和所述第二電極105相向設置。
[0029]在本實施例中，所述電阻器件還包括第三電極106和第四電極107。其中，所述第三電極106與所述第四電極107均與所述第二電阻體103連接。所述第三電極106和所述第四電極107相向設置。所述第三電極106設置于所述基板101的第三側面上，所述第四電極107設置于所述基板101的第四側面上，其中，所述第三側面和所述第四側面為所述基板101上互不相鄰的兩個側面。即，所述第三電極106和所述第四電極107相向設置。
[0030]在本實施例中，所述頂面108包括第一區域和第二區域。所述第一電阻體102設置于所述頂面108的所述第一區域上。所述第三電極106具有第一延伸部，所述第一延伸部設置于所述第二區域上。所述第四電極107具有第二延伸部，所述第二延伸部設置于所述第二區域上。和/或
[0031]所述底面109包括第三區域和第四區域。所述第二電阻體103設置于所述底面109的所述第三區域上。所述第一電極104具有第三延伸部，所述第三延伸部設置于所述第四區域上。所述第二電極105具有第四延伸部，所述第四延伸部設置于所述第四區域上。
[0032]本發明的電阻器件的第二實施例與上述第一實施例相似，不同之處在于:
[0033]在本實施例中，所述頂面108設置有第一溝槽或第一凹陷部，所述第一溝槽或所述第一凹陷部所在的位置與所述第一區域所在的位置對應。所述第一電阻體102設置于所述第一溝槽或所述第一凹陷部內。
[0034]所述底面109設置有第二溝槽或第二凹陷部，所述第二溝槽或所述第二凹陷部所在的位置與所述第二區域所在的位置對應。所述第二電阻體103設置于所述第二溝槽或所述第二凹陷部內。
[0035]本發明的電阻器件的第三實施例與上述第一實施例或第二實施例相似，不同之處在于:
[0036]所述頂面108、所述底面109、所述第一側面、所述第二側面、所述第三側面、所述第四側面的至少一者設置有突起陣列或凹陷陣列，所述突起陣列包括至少兩突起，所述凹陷陣列包括至少兩凹陷。所述突起或所述凹陷用于使得所述第一電阻體102、所述第二電阻體103、所述第一電極104、所述第二電極105、所述第三電極106、所述第四電極107與所述基板101的表面粘結得更加穩固，S卩，所述突起或所述凹陷用于提高所述第一電阻體102、所述第二電阻體103、所述第一電極104、所述第二電極105、所述第三電極106、所述第四電極107與所述基板1I的表面的粘合力。
[0037]所述第一電阻體102鋪設于所述頂面108的所述突起(第一突起)或所述凹陷(第一凹陷)處;所述第二電阻體103鋪設于所述底面109的所述突起(第二突起)或所述凹陷(第二凹陷)處;所述第一電極104鋪設于所述第一側面的所述突起(第三突起)或所述凹陷(第三凹陷)處;所述第二電極105鋪設于所述第二側面的所述突起(第四突起)或所述凹陷(第四凹陷)處;所述第三電極106鋪設于所述第三側面的所述突起(第五突起)或所述凹陷(第五凹陷)處;所述第四電極107鋪設于所述第四側面的所述突起(第六突起)或所述凹陷(第六凹陷)處。
[0038]本發明的電阻器件的第四實施例與上述第一實施例至第三實施例中的任意一個實施例相似，不同之處在于:
[0039]在本實施例中，在垂直于所述頂面108或所述底面109的方向上，所述第一電阻體102與所述第二電阻體103的重疊面積為零。這樣有利于使得所述第一電阻體102與所述第二電阻體103不構成電容，從而避免電容中的電量對所述電阻器件中的電流產生影響。
[0040]通過上述技術方案，本發明能減少電阻在應用到PCB中時所需占據的面積，有利于適應PCB的微型化設計需求。
[0041]綜上所述，雖然本發明實施例揭露如上，但上述實施例并非用以限制本發明，本領域的普通技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，均可作各種更動與潤飾，因此本發明的保護范圍以權利要求界定的范圍為準。
【主權項】
1.一種電阻器件，其特征在于，所述電阻器件包括: 基板； 第一電阻體，所述第一電阻體設置于所述基板的頂面上； 第二電阻體，所述第二電阻體設置于所述基板的底面上。2.根據權利要求1所述的電阻器件，其特征在于，所述電阻器件還包括: 第一電極； 第二電極； 其中，所述第一電極與所述第二電極均與所述第一電阻體連接。3.根據權利要求2所述的電阻器件，其特征在于，所述第一電極和所述第二電極相向設置。4.根據權利要求3所述的電阻器件，其特征在于，所述第一電極設置于所述基板的第一側面上； 所述第二電極設置于所述基板的第二側面上。5.根據權利要求1所述的電阻器件，其特征在于，所述電阻器件還包括: 第三電極； 第四電極； 其中，所述第三電極與所述第四電極均與所述第二電阻體連接。6.根據權利要求5所述的電阻器件，其特征在于，所述第三電極和所述第四電極相向設置。7.根據權利要求6所述的電阻器件，其特征在于，所述第三電極設置于所述基板的第三側面上； 所述第四電極設置于所述基板的第四側面上。8.根據權利要求1所述的電阻器件，其特征在于，所述基板用于將所述第一電阻體和所述第二電阻體相阻隔。9.根據權利要求1所述的電阻器件，其特征在于，所述基板為陶瓷基板。10.根據權利要求1所述的電阻器件，其特征在于，在垂直于所述頂面或所述底面的方向上，所述第一電阻體與所述第二電阻體的重疊面積為零。
【專利摘要】本發明公開了一種電阻器件。所述電阻器件包括：基板；第一電阻體，所述第一電阻體設置于所述基板的頂面上；第二電阻體，所述第二電阻體設置于所述基板的底面上。本發明能減少電阻在應用到PCB中時所需占據的面積。
【IPC分類】H05K1/16, H01C1/14
【公開號】CN105513728
【申請號】CN201610056007
【發明人】賀馳光
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2016年1月27日